一种主板中防拆功能的测试方法
【专利摘要】本发明提供一种主板中防拆功能的测试方法，1、对主板上的待测试防拆线路的前端引出测试点；2、利用主板的板卡测试工装，在工装上伸出复数个顶针，各顶针对应顶到一测试点上，并通过连接各顶针来接通防拆线路；3、在主板未装配成整机的阶段，在板卡中设置好板卡测试程序，在板卡测试程序中开启防拆功能，开启延时一预设时间后进行关闭；4、在板卡测试程序中，观察板卡测试过程是否发生拆机报警，是，则板卡的防拆线路存在问题，否，则板卡的防拆线路正常；从而完成主板中防拆功能的测试。本发明能够有效的在板卡阶段对防拆线路进行测试，如此可以在板卡阶段把防拆线路存在问题的主板全部检测出来，极大的降低了整机的不良率。
【专利说明】一种主板中防拆功能的测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯设备【技术领域】，尤其涉及一种主板中防拆功能的测试方法。
【背景技术】
[0002]金融设备的拆机自毁功能通常是依据安全MCU的功能实现的。由于设备中的防拆PIN ロ不是普通的IO ロ，无法通过IO ロ测试来验证主板上防拆线路是否通路。这样在整机的时候就无法对主板的防拆功能进行测试；然而单独的主板，没有装成整机的时候，一旦开启防拆功能必然发生锁机，无法通过锁机现象判断是主板线路问题还是因为主板没有装配好而导致的。因此，在主板测试阶段一般不会进行防拆测试，这样没测试的主板，在装机后，会导致整机开机损坏率比较高。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题，在于提供一种主板中防拆功能的测试方法，能够有效的在板卡阶段对防拆线路进行测试，极大的降低了整机的不良率。
[0004]本发明是这样实现的:一种主板中防拆功能的测试方法，包括如下步骤:
[0005]步骤1、对主板上的待测试防拆线路的前端引出测试点；
[0006]步骤2、利用主板的板卡测试エ装，在エ装上伸出复数个顶针，各顶针对应顶到一测试点上，并通过连接各顶针来接通防拆线路；
[0007]步骤3、在主板未装配成整机的阶段，在板卡中设置好板卡测试程序，在板卡测试程序中开启防拆功能，开启延时ー预设时间后进行关闭；
[0008]步骤4、在板卡测试程序中，观察板卡测试过程是否发生拆机报警，是，则板卡的防拆线路存在问题，否，则板卡的防拆线路正常；从而完成主板中防拆功能的测试。
[0009]本发明具有如下优点:本发明通过主板的板卡测试エ装配合，由エ装上的顶针接通板卡上的防拆线路，使得板卡上的防拆线路成为ー个完整的通路；在板卡测试程序中开启防拆功能，如果未发生拆机报警，则说明主板上防拆线路是好的，如果发生了拆机报警，则说明主板上防拆线路存在问题。本发明是在主板未装配成整机的阶段就对主板防拆线路进行了检测，这样可以避免后期主板中的防拆功能存在问题的情况，极大的降低了整机的不良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明方法流程示意图。
[0011]图2为本发明测试方法中测试原理框图。
[0012]图3为本发明板卡测试エ装结构示意图。
[0013]图4为本发明板卡测试エ装中PCB板的放大结构示意图。
[0014]图5为本发明板卡测试エ装中传动组件的放大结构示意图。【具体实施方式】
[0015]请參阅图1和图2所示，本发明为一种主板中防拆功能的测试方法，该测试方法是在板卡未装配成整机的阶段进行的，该方法包括如下步骤:
[0016]步骤1、对主板上的待测试防拆线路的前端(即为远离CPU —端)引出测试点；
[0017]步骤2、利用主板的板卡测试エ装，在エ装上伸出复数个顶针，各顶针对应顶到一测试点上，并通过连接各顶针来接通防拆线路；
[0018]步骤3、在主板未装配成整机的阶段，在板卡中设置好板卡测试程序，在板卡测试程序中开启防拆功能，开启延时ー预设时间后进行关闭；
[0019]步骤4、在板卡测试程序中，观察板卡测试过程是否发生拆机报警，是，则板卡的防拆线路存在问题，否，则板卡的防拆线路正常；从而完成主板中防拆功能的测试。
[0020]其中，所述预设时间为I?5秒。
[0021]请參阅图3至图5所示，在本发明中所述板卡测试エ装包括底座1、封装箱体2、传动组件3、PCB板4以及盖板5 ;所述底座I四周均垂直设置有ー竖杆11，所述封装箱体2设置于底座I上，且位于四根竖杆11内；所述封装箱体2内设置有电源模块(未图示)，所述PCB板4设置于封装箱体2上表面，且电源模块与PCB板4电连接；所述PCB板4上设置有复数个限位柱41，且PCB板4上设置有复数个所述的顶针42 ;所述盖板5可滑动地设置于竖杆11上，且盖板5中部开设有ー开ロ 51，所述盖板5底部设置有一透明限位板6，且该透明限位板6与所述开ロ 51的位置相对应；所述透明限位板6底部垂直设置有复数个定位柱61 ;所述传动组件3与所述竖杆11连接，且传动组件3能驱动所述盖板5进行上、下滑动。
[0022]另外，所述传动组件3包括一方形框体31，所述方形框体31架设于所述四根竖杆11上，所述方形框体31左侧壁的两端部均设置有一第一联动杆32，所述方形框体31右侧壁的两端部均设置有一第二联动杆33 ;所述第一联动杆32、第二联动杆均33包括第一连接杆321和第二连接杆322 ;所述第一连接杆321与所述方形框体31连接，第二连接杆322与所述盖板5侧壁连接；所述两第一联动杆32之间设置有一传动杆34，所述两第一联动杆中32的任意一第一联动杆32侧壁设置有一手柄杆35。该手柄杆35用于手动抓住来进行传动盖板5进行上、下移动。
[0023]在本发明中，所述PCB板4上设置有4个限位柱41。所述封装箱体2侧壁上设置有开关21，该开关21与所述电源模块连接。
[0024]本发明的板卡测试エ装工作原理如下:
[0025]在使用板卡测试エ装的时候，把待测试的主板板卡放置在PCB板4上，该PCB板4上的限位柱41穿过主板板卡的孔洞，将主板板卡进行限位住；然后通过手柄杆35的压制，传动组件3驱动盖板5向下移动，盖板5下的透明限位板6的定位柱61对准主板板卡的表面进行压紧；此时，PCB板上的顶针42对应顶到一测试主板板卡的测试点上；此时，掰动封装箱体2上的开关21可以实现对被测试主板板卡的供电。被测试主板板卡上电后，会自动运行测试程序。测试程序中会打开防拆检测功能。对于完整的产品来说，防拆的通路由主板上的电路和外売上的防拆触点配合导通的，而CPU通过检测外部电路是否导通判断产品是否处于拆机状态。单纯主板上的防拆线路是没有导通的，所以正常来说CPU判断肯定是拆机状态的。但是这里通过エ装的顶针和线路的配合，导通了被测试主板上的防拆电路，因此对于正常的主板，CPU会检测到没有拆机。而如果此时CPU仍然检测到拆机，则可断定被测试主板上的防拆线路有问题。以此来检查主板上的防拆线路是否存在问题。
[0026]总之，本发明通过主板的板卡测试エ装配合，由エ装上的顶针接通板卡上的防拆线路，使得板卡上的防拆线路成为ー个完整的通路；在板卡测试程序中开启防拆功能，如果未发生拆机报警，则说明主板上防拆线路是好的，如果发生了拆机报警，则说明主板上防拆线路存在问题。本发明是在主板未装配成整机的阶段就对主板防拆线路进行了检测，这样可以避免后期主板中的防拆功能存在问题的情况，极大的降低了整机的不良率。
[0027]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、对主板上的待测试防拆线路的前端引出测试点； 步骤2、利用主板的板卡测试エ装，在エ装上伸出复数个顶针，各顶针对应顶到ー测试点上，并通过连接各顶针来接通防拆线路； 步骤3、在主板未装配成整机的阶段，在板卡中设置好板卡测试程序，在板卡测试程序中开启防拆功能，开启延时ー预设时间后进行关闭； 步骤4、在板卡测试程序中，观察板卡测试过程是否发生拆机报警，是，则板卡的防拆线路存在问题，否，则板卡的防拆线路正常；从而完成主板中防拆功能的测试。
2.根据权利要求1所述的ー种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于:所述预设时间为I?5秒。
3.根据权利要求1所述的ー种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于:所述板卡测试エ装包括底座、封装箱体、传动组件、PCB板以及盖板；所述底座四周均垂直设置有ー竖杆，所述封装箱体设置于底座上，且位于四根竖杆内；所述封装箱体内设置有电源模块，所述PCB板设置于封装箱体上表面，且电源模块与PCB板电连接；所述PCB板上设置有复数个限位柱，且PCB板上设置有复数个所述的顶针；所述盖板可滑动地设置于竖杆上，且盖板中部开设有ー开ロ，所述盖板底部设置有一透明限位板，且该透明限位板与所述开ロ的位置相对应；所述透明限位板底部垂直设置有复数个定位柱；所述传动组件与所述竖杆连接，且传动组件能驱动所述盖板进行上、下滑动。
4.根据权利要求1所述的ー种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于:所述传动组件包括一方形框体，所述方形框体架设于所述四根竖杆上，所述方形框体左侧壁的两端部均设置有一第一联动杆，所述方形框体右侧壁的两端部均设置有一第二联动杆；所述第一联动杆、第二联动杆均包括第一连接杆和第二连接杆；所述第一连接杆与所述方形框体连接，第二连接杆与所述盖板侧壁连接；所述两第一联动杆之间设置有一传动杆，所述两第一联动杆中的任意一第一联动杆侧壁设置有一手柄杆。
5.根据权利要求1所述的ー种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于:所述PCB板上设置有4个限位柱。
6.根据权利要求1所述的ー种主板中防拆功能的测试方法，其特征在于:所述封装箱体侧壁上设置有开关，该开关与所述电源模块连接。
【文档编号】G01R31/02GK103592560SQ201310535911
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】张恒增, 林雄, 张登峰, 余杭军 申请人:福建升腾资讯有限公司