蓝宝石晶体切割时用于检测切割面偏离角的测量方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于检测切割面偏离角的测量方法，利用倒棱的方法结合x衍射仪、投影仪进行计算，求得侧边角度偏差，保证产品高强度的一致性。
【专利说明】蓝宝石晶体切割时用于检测切割面偏离角的测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种蓝宝石晶体切割时用于检测切割面偏离角的测量方法。
【背景技术】
[0002]蓝宝石以其优良的耐磨性及透过率已经应用在手机、平板电脑及超市激光扫描窗口等领域代替玻璃主屏和窗口片。由于晶体存在结理面，所以加工过程总尽量避开结理面方向防止裂纹产生和扩展。晶向为a向的蓝宝石手机主屏加工时侧边要和C、m轴夹角成45度，这样既避开了和蓝宝石晶体的c、r、m轴垂直，当受到外力时不易破损。这样的毛坯块料的两个个侧面的晶面与c轴和m轴夹角为45度。但在检测侧面角度偏差时由于不是标准晶面，所以无法用X射线晶向仪测量偏离角。即由于蓝宝石晶片的毛坯块料的侧面是与晶轴有45度的夹角，所以无法用X衍射仪直接检测其角度，目前在制造过程中45度夹角这项指标制造商都实行免检，但45度的夹角偏差对产品的强度影响较大，因此急需一种解决测量侧面(切割面)偏离角问题的测量方法。
[0003]
【发明内容】
本发明针对上述现有技术的不足，提供了一种用于检测切割面偏离角的测量方法，利用倒棱的方法结合X衍射仪、投影仪进行计算，求得侧边角度偏差，保证产品高强度的一致性。
[0004]本发明的具体技术方案是:
蓝宝石晶体切割时用于检测切割面偏离角的测量方法，其特征在于该测量方法包括以下步骤:
步骤一、首先在大面为a面的蓝宝石晶锭上用偏振光仪、X射线晶向仪晶向仪晶向仪检出c轴、m轴；在于c轴、m轴夹角为45度的方向画出块料所需的尺寸；
步骤二、将晶锭在单线切割机上切割为按步骤一所设定尺寸的毛坯，再放到平面磨上倒出45度的倒角，倒角大小不影响到晶片的加工余量，倒角为c面或m面；
步骤三、将倒好角的毛坯放到X射线晶向衍射仪上测出c面或m面的偏离角a的大小，再将毛坯放到投影仪上测出b角大小；利用三角形内角公式算出c角大小；c角就是要检测的偏离角，偏离角计算公式:C= (135+a)-b。
[0005]注意X射线晶向衍射仪检测的偏离角的对应的的毛坯正反面要和投影时的偏离角的正反面对应。
[0006]利用本发明可以较为准确的测量蓝宝石晶体偏离角，得到强度更好的切割产品。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明步骤一蓝宝石晶锭示意图。
[0008]图2为本发明步骤二蓝宝石晶锭示意图。
[0009]图3为本发明倒角切割示意图。
[0010]图4为本发明偏离角示意图。[0011]实施例一
a、将使用面为a面的毛坯切割块用45度夹具在平面磨上倒角，倒角与c轴垂直。
[0012]b、在X射线晶向测试仪上读取数值。
[0013]C、从读数除2计算出倒角偏差a=l.18。
[0014]d、在投影仪上读出角度b=135.046。 [0015]e、算出偏离角
C=135+l.18-135.046=1.134 (度)
实施例二
a、将使用面为a面的毛坯切割块用45度夹具在平面磨上倒角，倒角与m轴垂直。
b、在X射线晶向测试仪上读取数值。
[0016]C、从读数除2计算出倒角偏差a=0.67。
[0017]d、在投影仪上读出角度b=135.30。
[0018]e、算出偏离角
C=135+0.67-135.30=0.37 (度)。
【权利要求】
1.蓝宝石晶体切割时用于检测切割面偏离角的测量方法，其特征在于该测量方法包括以下步骤: 步骤一、首先在大面为a面的蓝宝石晶锭上用偏振光仪、X射线晶向仪晶向仪晶向仪检出c轴、m轴；在于c轴、m轴夹角为45度的方向画出块料所需的尺寸； 步骤二、将晶锭在单线切割机上切割为按步骤一所设定尺寸的毛坯，再放到平面磨上倒出45度的倒角,倒角大小不影响到晶片的加工余量,倒角为c面或m面； 步骤三、将倒好角的毛坯放到X射线晶向衍射仪上测出c面或m面的偏离角a的大小，再将毛坯放到投影仪上测出b角大小；利用三角形内角公式算出c角大小；c角就是要检测的偏离角，偏离角计算公式:C= (135+a)-b。
【文档编号】G01B15/00GK103644869SQ201310615870
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】吴云才 申请人:浙江上城科技有限公司