可靠性测试板以及印制电路板的耐caf性能测试方法
【专利摘要】本发明公开了一种可靠性测试板，包括测试基板，在测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，第一镀通孔通过第二镀通孔进行逐一间隔，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，所述第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接。基于所述可靠性测试板进行的印制电路板耐CAF性能测试方法，能够更加全面准确地评价印制电路板的耐CAF性能。
【专利说明】可靠性测试板以及印制电路板的耐CAF性能测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可靠性测试板的制作方法以及基于该可靠性测试板进行的印制电路板耐CAF性能测试方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，印制线路板中孔密度越来越大，相应的孔间的CAF失效几率也越来越大，因此大多数印制线路板在进行新板材、新工艺、新结构产品验证时都会设计测试板进行CAF性能评价。但如何使CAF图形设计更合理，以便更能准确全面的评价印制电路板的CAF性能并能方便确定失效孔位置十分关键。目前业界的CAF测试图形都是按照IPC9691中的示例图形进行设计的，基于该CAF测试图形制作的测试板(如图5所示)有一个明显的不足:它把一排孔用一线路全部连起来了，这样就无法测试评价到同一排孔的孔间发生CAF失效情形，这是因为测试孔间由于线路相连已经短路；另外，由于孔间进行了串联，当发生CAF失效后，也无法通过测试孔间的阻值来寻找具体的CAF失效孔，不利于CAF原因分析与改善。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可靠性测试板以及印制电路板的耐CAF性能测试方法，基于所述可靠性测试板进行的印制电路板耐CAF性能测试方法，能够更加全面准确地评价印制电路板的耐CAF性能。
[0004]其技术方案如下:
[0005]一种可靠性测试板，包括测试基板，在测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，第一镀通孔和第二镀通孔均逐一间隔排列，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，所述第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接。
[0006]因而，在利用该可靠性测试板进行耐CAF的可靠性测试时，只要将电阻测试仪的正极连接所述的正极测试端，电阻测试仪的负极连接所述的负极测试端，即可根据电阻测试仪所述显示的阻值来判断出测试镀通孔之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。
[0007]在其中一个实施例中，所述的正极测试端为正极镀通孔，将负极测试端制作成负极镀通孔。通过该设置，则能够方便在可靠性测试板的正面正极镀通孔与第一镀通孔之间的线路连接以及在可靠性测试板的反面负极镀通孔与第二镀通孔之间的线路连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述的可靠性测试板具有正面和反面，所述的正极镀通孔与第一镀通孔之间的线路设置在可靠性测试板的正面上，所述负极镀通孔与第二镀通孔之间的线路设置在可靠性测试板的反面上。因而，能够避免正极镀通孔与第一镀通孔之间的线路同负极镀通孔与第二镀通孔之间的线路相互干扰。
[0009]在其中一个实施例中，所述的正极测试端、负极测试端和测试镀通孔均设置在一个测试模块区内，且正极测试端和负极测试端均远离所述的测试镀通孔。因而，能避免正极测试端和负极测试端与测试镀通孔之间也发生CAF引起的短路失效情况，从而能避免测试上的错误。
[0010]在其中一个实施例中，所述的可靠性测试板上设有多个所述的测试模块区，并在每个测试模块区内均设置有一个所述的正极测试端、一个所述的负极测试端和两排所述的测试镀通孔。因而，通过在不同的测试模块区内进行测试，能够更加全面准确地评价印制电路板的耐CAF性能。
[0011]一种可靠性测试板的制作方法，包括以下步骤:
[0012]提供一种测试基板，在该测试基板上制作至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，使第一镀通孔和第二镀通孔相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对；
[0013]在测试基板上制作正极测试端和负极测试端，将所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，并将第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接，获得可靠性测试板。
[0014]一种印制电路板的耐CAF性能测试方法，包括以下步骤:
[0015]提供一种测试基板，在该测试基板上制作至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，使第一镀通孔和第二镀通孔相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对；
[0016]在测试基板上制作正极测试端和负极测试端，将所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，并将第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接，获得可靠性测试板；
[0017]测量可靠性测试板上正极测试端与负极测试端之间的阻值，并据该阻值判断测试锻通孔之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。
[0018]进一步地，当测量出正极测试端与负极测试端之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定测试镀通孔之间存在由CAF引起的短路失效情况。
[0019]进一步地，还包括以下步骤:将正极测试端与第一镀通孔之间的线路均切断，逐个检测所述第一镀通孔与负极测试端之间的阻值，再根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出负极测试端与第一镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第一镀通孔为CAF失效孔；接着再分别测量该第一镀通孔与其旁边的两个第二镀通孔之间的阻值，并根据这两个阻值的确定CAF实际发生的位置:当测出第一镀通孔与其旁边的第二镀通孔之间的阻值小于或等于IOMΩ时，即可确定CAF发生在该第一镀通孔与该第二镀通孔之间。
[0020]进一步地，还包括以下步骤:将负极测试端与第二镀通孔之间的线路均切断，逐个检测第二镀通孔与正极测试端之间的阻值，并根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出正极测试端与第二镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第二镀通孔为CAF失效孔；接着再分别测量该第二镀通孔与其旁边的两个第一镀通孔之间的阻值，并根据这两个阻值的确定CAF实际发生的位置:当测出第二镀通孔与其旁边的第一镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定CAF发生在该第二镀通孔与该第一镀通孔之间。
[0021]所述CAF为ConductiveAnodic Filament的缩写，中文名称为导电阳极丝。
[0022]所述的“正极镀通孔”、“负极镀通孔”、“第一镀通孔”和“第二镀通孔”本质上就是镀通孔，这里仅根据它们的位置而使用不同的名称对它们加以区分。
[0023]本发明的有益效果在于:[0024]1、通过所述制作方法制作出来的可靠性测试板以及基于该可靠性测试板机进行的耐CAF性能测试方法不仅能够评价不同排的测试镀通孔之间的CAF能力，还能够评价同排的测试镀通孔之间的CAF能力，提高了 CAF评价的全面性和准确性。
[0025]2、通过所述的耐CAF性能测试方法能够很方便地找到发生CAF失效的两个测试镀通孔，从而能找到发生CAF的具体位置，便于后续进行原因分析和改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是本发明实施例所述的可靠性测试板的正面结构示意图。
[0027]图2是本发明实施例所述的可靠性测试板的反面结构示意图。
[0028]图3是本发明实施例所述测量正极镀通孔和负极镀通孔之间阻值的示意图。
[0029]图4是本发明实施例所述测量负极镀通孔和第一镀通孔之间阻值的示意图。
[0030]图5是传统的可靠测试板或其测试图形的结构示意图。
[0031]附图标记说明:
[0032]10、可靠性测试板，11、第一镀通孔，12、第二镀通孔，121、测试镀通孔，13、正极镀通孔，14、负极镀通孔，15、测试模块区，16、测试基板，20、电阻测试仪，30、万用表。
【具体实施方式】
[0033]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0034]如图1至图2所示，一种可靠性测试板10，包括测试基板16，在测试基板16上设有正极测试端、负极测试端以及至少两排测试镀通孔121，每排测试镀通孔121均包括第一镀通孔11和第二镀通孔12，第一镀通孔11和第二镀通孔12均逐一间隔排列，每排测试镀通孔121中的第一镀通孔11与相邻另一排测试镀通孔121中的第二镀通孔12相对，所述第一镀通孔11分别通过线路与正极测试端连接，所述第二镀通孔12分别通过线路与负极测试端连接。
[0035]其中，所述的正极测试端为正极镀通孔13，将负极测试端制作成负极镀通孔14。通过该设置，则能够方便在可靠性测试板10的正面上正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路连接以及在可靠性测试板10的反面上负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路连接。所述的可靠性测试板10具有正面和反面，所述的正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路设置在可靠性测试板10的正面上，所述负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路设置在可靠性测试板10的反面上。所述的正极镀通孔13、负极镀通孔14和测试镀通孔121均设置在一个测试模块区15内，且正极镀通孔13和负极镀通孔14均远离所述的测试镀通孔121，且所述的测试镀通孔121设为两排。所述的可靠性测试板10上可设置多个所述的测试模块区15，并在每个测试模块区15内均设置一个所述的正极镀通孔13、一个所述的负极镀通孔14和两排所述的测试镀通孔121。
[0036]本实施例还提供一种可靠性测试板10的制作方法，包括以下步骤:
[0037]提供一种测试基板16，在该测试基板16上制作至少两排测试镀通孔121，每排测试镀通孔121均包括第一镀通孔11和第二镀通孔12，使第一镀通孔11和第二镀通孔12相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔121中的第一镀通孔11与相邻另一排测试镀通孔121中的第二镀通孔12相对；[0038]在测试基板16上制作正极测试端和负极测试端，将所述第一镀通孔11分别通过线路与正极测试端连接，并将第二镀通孔12分别通过线路与负极测试端连接，获得可靠性测试板10。
[0039]当然，在实际的生产工艺流程中，先设计与图1和图2相对应的测试图形，再将测试图形转移至测试基板16上，然后根据常规的印制电路板生产流程进行工艺控制即可生产出可靠性测试板10。
[0040]如图3和图4所示，本实施例还提供一种印制电路板的耐CAF性能测试方法，包括以下步骤:
[0041]提供一种测试基板16，在该测试基板16上制作至少两排测试镀通孔121，每排测试镀通孔121均包括第一镀通孔11和第二镀通孔12，使第一镀通孔11和第二镀通孔12相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔121中的第一镀通孔11与相邻另一排测试镀通孔121中的第二镀通孔12相对；
[0042]在测试基板16上制作正极镀通孔13和负极镀通孔14，将所述第一镀通孔11分别通过线路与正极镀通孔13连接，并将第二镀通孔12分别通过线路与负极镀通孔14连接，获得可靠性测试板10 ；
[0043]用电阻测试仪20测量可靠性测试板10上正极镀通孔13与负极镀通孔14之间的阻值，并据该阻值判断测试镀通孔121之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。
[0044]进一步地，当测量出正极镀通孔13与负极镀通孔14之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定测试镀通孔121之间存在由CAF引起的短路失效情况。
[0045]在确定了印制电路板的测试镀通孔121之间存在CAF失效的情况后，可根据以下两种方式确定CAF失效发生的位置:
[0046]第一种是将正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路均切断，但不切断负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路，用万用表30逐个检测所述第一镀通孔11与负极镀通孔14之间的阻值，再根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出负极镀通孔14与第一镀通孔11之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第一镀通孔11为CAF失效孔；当测出负极镀通孔14与第一镀通孔11之间的阻值大于或等于500ΜΩ时，即可确定该第一镀通孔11不是CAF失效孔。进而可以确定在该第一镀通孔11旁边必然有一个第二镀通孔12也为CAF失效孔，接着只要用万用表30分别测量发生CAF失效的第一镀通孔11与其旁边的两个第二镀通孔12之间的阻值，根据所测得的两个不同阻值就可以判定CAF发生的实际位置是在同排的两个测试镀通孔121之间还是在不同排的两个测试镀通孔121之间。如图4所示，当测出A孔为CAF失效孔时，则可以确定B孔和C孔必然有一个为CAF失效孔，此时只要用万用表30测量分别测量A孔和B孔、A孔和C孔之间的阻值，根据这两个不同的阻值即可确定CAF是发生在A孔和B孔之间，还是发生在A孔和C孔之间:若测得A孔和B孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，则可确定CAF发生在A孔和B孔之间，即CAF发生在不同排的孔之间；若测得A孔和C孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，则可确定CAF是发生在A孔和C孔之间，即CAF发生在同一排孔之间。
[0047]第二种则是将负极测试端与第二镀通孔12之间的线路均切断，但不切断正极测试端与第一镀通孔11之间的线路，逐个检测第二镀通孔12与正极测试端之间的阻值，并根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出正极测试端与第二镀通孔12之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第二镀通孔12为CAF失效孔；当测出正极测试端与第二镀通孔12之间的阻值大于500ΜΩ时，即可确定该第二镀通孔12不是CAF失效孔。进而可以确定在该第二镀通孔12旁边必然有一个第一镀通孔11也为CAF失效孔，接着只要用万用表30分别测量发生CAF失效的第二镀通孔12与其旁边的两个第一镀通孔11之间的阻值，根据所测得的两个不同阻值就可以判定CAF发生的实际位置是在同排的两个测试镀通孔121之间还是在不同排的两个测试镀通孔121之间。
[0048]所述CAF为ConductiveAnodic Filament的缩写，中文名称为导电阳极丝。
[0049]所述的“正极镀通孔”、“负极镀通孔”、“第一镀通孔”和“第二镀通孔”本质上就是镀通孔，这里仅根据它们的位置而使用不同的名称对它们加以区分。
[0050]本实施例具有以下优点或原理:
[0051]1、在利用可靠性测试板10进行耐CAF的可靠性测试时，只要将电阻测试仪20的正极连接所述的正极镀通孔13，电阻测试仪20的负极连接所述的负极镀通孔14，即可根据电阻测试仪20所述显示的阻值来判断出测试镀通孔121之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。
[0052]2、所述的正极测试端为正极镀通孔13，所述的负极测试端为负极镀通孔14。通过该设置，则能够方便可靠性测试板10的正面上正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路连接以及可靠性测试板10的反面上负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路连接。
[0053]3、所述的正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路设置在可靠性测试板10的正面上，所述负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路设置在可靠性测试板10的反面上。因而，能够避免正极镀通孔13与第一镀通孔11之间的线路同负极镀通孔14与第二镀通孔12之间的线路相互干扰。
[0054]4、所述的正极镀通孔13、负极镀通孔14和测试镀通孔121均设置在一个测试模块区15内，且正极镀通孔13和负极镀通孔14均远离所述的测试镀通孔121。因而，能避免正极镀通孔13和负极镀通孔14与测试镀通孔121之间也发生CAF引起的短路失效情况，从而能避免测试上的错误。
[0055]5、所述的可靠性测试板10上设有多个所述的测试模块区15，因而，通过在不同的测试模块区15内进行测试，能够更加全面准确地评价印制电路板的耐CAF性能。
[0056]6、通过所述制作方法制作出来的可靠性测试板10以及基于该可靠性测试板10机进行的耐CAF性能测试方法不仅能够评价不同排的测试镀通孔121之间的CAF能力，还能够评价同排的测试镀通孔121之间的CAF能力，提高了 CAF评价的全面性和准确性。
[0057]7、通过所述的耐CAF性能测试方法能够很方便地找到发生CAF失效的两个测试镀通孔121，从而能找到发生CAF的具体位置，便于后续进行原因分析和改善。
[0058]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种可靠性测试板，其特征在于，包括测试基板，在测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，第一镀通孔和第二镀通孔均逐一间隔排列，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，所述第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接。
2.根据权利要求1所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的正极测试端为正极镀通孔，所述的负极测试端为负极镀通孔。
3.根据权利要求2所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的可靠性测试板具有正面和反面，所述的正极镀通孔与第一镀通孔之间的线路设置在可靠性测试板的正面上，所述负极镀通孔与第二镀通孔之间的线路设置在可靠性测试板的反面上。
4.根据权利要求1所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的正极测试端、负极测试端和测试镀通孔均设置在一个测试模块区内，且正极测试端和负极测试端均远离所述的测试镀通孔。
5.根据权利要求4所述的可靠性测试板，其特征在于，所述的可靠性测试板上设有多个所述的测试模块区，并在每个测试模块区内均设置有一个所述的正极测试端、一个所述的负极测试端和两排所述的测试镀通孔。
6.一种可靠性测试板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一种测试基板，在该测试基板上制作至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，使第一镀通孔和第二镀通孔相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对； 在测试基板上制作正极测试端和负极测试端，将所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，并将第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接，获得可靠性测试板。
7.一种印制电路板的耐CAF性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一种测试基板，在该测试基板上制作至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，使第一镀通孔和第二镀通孔相互逐一间隔，并使每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对； 在测试基板上制作正极测试端和负极测试端，将所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，并将第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接，获得可靠性测试板； 测量可靠性测试板上正极测试端与负极测试端之间的阻值，并据该阻值判断测试镀通孔之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的耐CAF性能测试方法，其特征在于，当测量出正极测试端与负极测试端之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定测试镀通孔之间存在由CAF引起的短路失效情况。
9.根据权利要求7或8所述的印制电路板的耐CAF性能测试方法，其特征在于，还包括以下步骤:将正极测试端与第一镀通孔之间的线路均切断，逐个检测所述第一镀通孔与负极测试端之间的阻值，再根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出负极测试端与第一镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第一镀通孔为CAF失效孔；接着再分别测量该第一镀通孔与其旁边的两个第二镀通孔之间的阻值，并根据这两个阻值的确定CAF实际发生的位置:当测出第一镀通孔与其旁边的第二镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定CAF发生在该第一镀通孔与该第二镀通孔之间。
10.根据权利要求书7或8所述的印制电路板的耐CAF性能测试方法，其特征在于，还包括以下步骤:将负极测试端与第二镀通孔之间的线路均切断，逐个检测第二镀通孔与正极测试端之间的阻值，并根据该阻值确定CAF失效孔的位置:当测出正极测试端与第二镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定该第二镀通孔为CAF失效孔；接着再分别测量该第二镀通孔与其旁边的两个第一镀通孔之间的阻值，并根据这两个阻值的确定CAF实际发生的位置:当测出第二镀通孔与其旁边的第一镀通孔之间的阻值小于或等于10ΜΩ时，即可确定CAF发生 在该第二镀通孔与该第一镀通孔之间。
【文档编号】G01R31/00GK103743974SQ201310739721
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】李文杰 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司