一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板，包括夹线板、底座，所述底座上设有夹线板，所述夹线板设有若干梯形结构，所述梯形下端设有开槽，本实用新型的有益效果在于：结构简洁，整体性优、价格低廉，实用性好、夹线牢靠，可靠性高、批量包封，效率提高；不锈钢底座防锈性能优越，表面光滑，耐腐蚀，耐高温；硅胶无毒耐高温、抗酸碱性强、孔体积小、抗压及热稳定性优越、间隔均匀、排列有序。
【专利说明】一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种硅胶包封板，尤其涉及一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板。
【背景技术】
[0002]市面上温度传感器热敏电阻的包封，多为人工操作、效率不高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决市面上温度传感器热敏电阻包封多为人工操作、效率不高而提供的一种新型温度传感器热敏电阻硅胶包封板。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板，包括夹线板、底座，所述底座上固设有夹线板，所述夹线板设有若干梯形结构，所述梯形下端设有开槽。
[0005]进一步地，所述夹线板与所述底座经高温融压成型。
[0006]进一步地，所述夹线板的材质为硅胶。
[0007]进一步地，所述底座材质为不锈钢板。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]1、结构简洁，整体性优
[0010]采用将不锈钢板材与硅胶高温热压融合的工艺方式将二者融合为一。硅胶夹线板整体性能良好，粘连度高。不锈钢底座防锈性能优越，表面光滑，耐腐蚀，耐高温，能提供硅胶包封板的平整度和垂直度，包封后能整齐置于配套使用的金属框架中，硅胶无毒耐高温，抗酸碱性强，孔体积小，骨架结构刚强，抗压及热稳定性优越，能保证硅胶夹线板所夹线材定位牢固，间隔均匀，排列有序；夹线板上包封好的环氧树脂头部之间不会相互触及。
[0011]2、价格低廉，实用性好
[0012]硅胶夹线板所用的不锈钢板材和硅胶为常用原料，不仅能有效用于各种规格和型号的单根电子线(包括铁氟龙线、PVC线、PE线、硅胶编织线、玻纤线等)，还能用于相应规格和型号的双根线(包括多芯线、网络线和非标电子线等)。
[0013]3、夹线牢靠，可靠性高
[0014]结构设计上，该硅胶夹线板采用梯形结构，梯形下端开槽，可以提供一定的扩张余量。另一方面，常温下的硅胶具有一定的伸缩度从而保证能夹紧线材，常温下用于夹线的硅胶具有一定的弹性(伸缩度)，从而保证能夹紧线材，同时能避免所夹的线材出现移动、翻转和脱位等现象。
[0015]4、批量包封，产能提高
[0016]用这种规矩夹线板，能使热敏电阻的包封工序产能大幅度提高，从而提高劳动效率，降低产品成本。【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型温度传感器热敏电阻硅胶包封板结构示意图；
[0018]图2为本实用新型硅胶夹线板截面结构示意图；
[0019]图3为本实用新型硅胶夹线板上包封后的热热敏电阻结构示意图；
[0020]附图标记:1、夹线板；2、底座；11、梯形。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型做进一步描述:
[0022]如图1、图2、图3所示，一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板，包括夹线板1、底座2，所述底座2上固设有夹线板1，所述夹线板I设有若干梯形11结构，所述梯形11下端设有开槽。
[0023]优选地，所述夹线板I与所述底座2经高温融压成型。
[0024]优选地，所述夹线板I的材质为硅胶。
[0025]优选地，所述底座2材质为不锈钢板。
[0026]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【权利要求】
1.一种温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于:包括夹线板、底座，所述底座上设有夹线板，所述夹线板设有若干梯形结构，所述梯形下端设有开槽。
2.根据权利要求1所述的温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于:所述夹线板的材质为硅胶。
3.根据权利要求1所述的温度传感器热敏电阻硅胶包封板，其特征在于:所述底座材质为不锈钢板。
【文档编号】G01K1/10GK203396496SQ201320378633
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】孔维亭 申请人:深圳市科敏传感器有限公司