一种用于检测ic卡芯片封装强度的检测系统及其设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。
【专利说明】一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备
【技术领域】
[0001]本实用新型属于IC卡（Integrated Circuit Card,集成电路卡）检测【技术领域】，尤其涉及一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其检测设备。
【背景技术】
[0002]智能IC卡由于便携、安全、智能、快捷等优点，广泛应用于我们的日常生活中，银行、社保、交通、保安、通信等行业均大量使用。
[0003]智能IC市场需求已经相当庞大，生产量也日益增加，目前的封装成品卡片检测方法采用人工单片弯折，凭肉眼观察产品质量，手工单片检测卡片芯片封装强度是否符合标准，具有以下不足之处：
[0004]I)人工单片操作速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；
[0005]2)人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定。
[0006]由此可见，上述现有技术中使用的直线导轨仍有诸多的缺陷，而亟待进一步的加以改进，以解决上述问题。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种取代现有人工操作，实现自动化的IC卡芯片封装强度检测系统，提高效率及产品一致性，降低生产成本。
`[0008]本实用新型是这样实现的：一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。
[0009]具体的，所述上模板下表面设有卡槽。
[0010]具体的，所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。
[0011]具体的，所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。
[0012]具体的，所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。
[0013]具体的，所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。
[0014]具体的，所述方形通孔任意两个对角上设有光纤线末端安装孔，所述光纤线末端设于所述安装孔内。
[0015]具体的，还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面。[0016]具体的，所述驱动机构采用汽缸驱动。
[0017]优选的，所述芯片封装强度检测机构采用激光测距传感检测机构。
[0018]优选的，所述芯片封装强度检测机构采用金属接近开关检测机构。
[0019]优选的，所述芯片封装强度检测机构采用数字距离测量仪检测机构。
[0020]一种用于检测X卡芯片封装强度的检测设备，包括机架，所述机架上依次设有卡片放卡系统、卡片电性能检测系统、卡片收集系统及卡片搬送系统，还包括用于检测冗卡芯片封装强度的检测系统，所述用于检测冗卡芯片封装强度的检测系统设于所述卡片放卡系统与所述电性能检测系统之间。
[0021]具体的，所述用于检测X卡芯片封装强度的检测系统有两组。
[0022]本实用新型提供的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型用于检测X卡芯片封装强度的检测系统整体结构示意图；
[0024]图2是本实用新型部分分解示意图；
[0025]图3是本实用新型用于检测X卡芯片封装强度的检测系统第一实施例的上模板仰视图；
[0026]图4是本实用新型用于检测X卡芯片封装强度的检测系统第二实施例的上模板仰视图；
[0027]图5是本实用新型用于检测X卡芯片强度的检测系统第一实施例卡片折弯机构的部分分解图；
[0028]图6是本实用新型用于检测X卡芯片强度的检测系统第二实施例卡片折弯机构的部分分解图；
[0029]图7是本实用新型一种卡芯检测设备整体结构示意图；
[0030]其中1-卡片折弯机构；11-上模板；111-上模板下表面；112-卡槽；113-凹弧面；114-方形通孔；115-安装孔；12-下模板；121-凸弧面；13-顶卡板；14-驱动机构；2-芯片封装强度检测机构；21-光电传感器；22-光纤线；221-光纤线末端；23-光纤检测固定板；24-检测调整板:3-1(:卡；01-机架；02-卡片放卡系统；03-芯片强度检测系统；04-电性能检测系统；05-卡片收集系统；06-卡片搬送系统。
【具体实施方式】
[0031]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0032]本实用新型一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统属于检测【技术领域】，用于实现1(:卡芯片检测的完全自动化。如图1、图2所示，一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统03，包括卡片折弯机构1及芯片封装强度检测机构2，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，可降低生产成本，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构1包括上模板11、下模板12、顶卡板13及用于推动所述下模板12和所述顶卡板13工作的驱动机构14，所述下模板12与所述顶卡板13并列活动设于所述上模板11下方，所述芯片封装强度检测机构2设于所述上模板11上，芯片封装强度检测机构2设于卡片折弯机构1上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。
[0033]如图2、图3所示，具体的，图3为本实用新型第一实施例的上模板仰视图，所述上模板下表面111设有与卡3配合的的卡槽112，卡槽112为与1(3卡3外形尺寸配合的方形槽，10卡3放置在顶卡板13上，工作时，顶卡板13被驱动机构14顶起后，10卡3则正好可放置在卡槽112内，对X卡3起到定位作用。
[0034]具体的，如图2所示，所述下模板12顶面为凸弧面121，所述上模板11下表面的卡槽112设有与下模板凸弧面121配合的凹弧面113，当顶卡板13将X卡3顶放置卡槽112内后，下模板12动作，下模板12顶面的凸弧面121进一步向上模板11下表面的凹弧面113运动，将X卡3的一部分进一步顶起，使得X卡对应凹弧面113的部分相对于卡槽112内其他部分不在同一平面，X卡被折弯，且被折弯的部分为X卡3的芯片所在的地方。
[0035]如图1所示，所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构2，光电传感检测机构包括光电传感器21、光纤线22，用于固定所述光纤线末端221的光纤检测固定板23以及检测调整板24，光纤线22 —端连接光电传感器21，另一端的末端221被光纤检测固定板23固定在上模板11上，检测调整板24可对光纤线末端221的固定位置进行调整。
[0036]优选的，芯片封装强度检测机构2也可以采用激光测距传感器对折弯后的芯片封装强度进行检测。
[0037]优选的，芯片封装强度检测机构2也可以采用金属接近开关对折弯后的芯片封装强度进行检测。
[0038]优选的，芯片封装强度检测机构2还可以采用使用数字距离测量仪器，对折弯后的芯片封装强度进行检测。
[0039]如图1所示，具体的，所述上模板11上设有一方形通孔114，方形孔的位置正对卡3内的芯片位置，大小则略大于芯片大小。所述光纤线末端221固定于所述方形通孔114的任意两对角上，X卡3在经卡片折弯机构折弯后，封装在X卡3内的芯片可能会松动，通过光纤维末端221对芯片四角位置的检测，可以检测出芯片的封装强度是否仍然达标。
[0040]如图3所示为本实用新型第一实施例中的上模板11，所述方形通孔114的两个对角上设有光纤线末端221的安装孔115，所述光纤线末端221设于所述安装安装孔115内，凹弧面113的延伸方向为两个对角连线的方向，根据凹弧面113的延伸方向，如图5所示，其顶卡板13及下膜板12的位置关系与上模板下表面的卡槽112与凹弧面113是对应的，其下模板12设于顶卡板13的斜前方，在这一实施例中，卡片折弯后可能被损坏芯片封装强度的两个对角为安装孔115所在的两个角，而光纤线末端221安装于此，正好对着芯片的这两个对角进行检测。
[0041]如图4、图6所示为本实用新型第二实施例的上模板11仰视图，与图3对比可知，其光纤维末端221的安装孔115的位置设于与第一实施例中相对应的位置，可以检测第一实施例中检测不到的另外两个对角；同时，其凹弧面113的延伸方向也与本实用新型第一实施例的凹弧面113延伸方向垂直，根据本实用新型第二实施例中凹弧面113的延伸方向，其顶卡板13与下模板12的也有与之相配套的改变，顶下模板12设于顶卡板13的斜后方。因此，本实用新型第二实施例用于折弯与本实用新型第一实施例相对的两个对角，保证芯片的四个角都可以在相应角度的折弯后得到检测。
[0042]具体的，还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面，10卡3折弯并检测完成后，由皮带将其传输至下一动作。
[0043]优选的，所述驱动机构14为气缸驱动，采用气缸驱动结构简单，动作精准，折弯效果好。
[0044]如图5所示，一种X卡芯片检测设备，包括机架01，所述机架01上依次设有卡片放卡系统02、卡片电性能检测系统04、卡片收集系统05及卡片搬送系统06，还包括用于检测X卡芯片封装强度的检测系统03，所述用于检测X卡芯片封装强度的检测系统03设于所述卡片放卡系统02与所述电性能检测系统04之间，在现有的X卡芯片检测设备中加入用于检测X卡芯片封装强度的检测系统03，将X卡芯片检测的各个环节集成，完全实现自动化，代替人工环节，提高生产效率和产品一致性，节约生产成本。
[0045]具体的，卡片电性能检测系统04包括非接触检测系统和八狀检测系统。在本实用新型的其他实施例中，X卡芯片封装强度检测系统03亦可放置在卡片放卡系统02与卡片收集系统05之间的任意环节。
[0046]优选的，所述X卡芯片检测系统有两组，两组X卡芯片检测系统分别采用本实用新型第一实施例与本实用新型第二实施例，完成冗卡芯片四个角的强度检测。
[0047]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于检测冗卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，其特征在于:所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。
2.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述上模板下表面设有卡槽。
3.如权利要求2所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。
4.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。
5.如权利要求4所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。
6.如权利要求5所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。
7.如权利要求6所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述方形通孔任意两个对角上设有光纤线末端安装孔，所述光纤线末端设于所述安装孔内。
8.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面。
9.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述驱动机构采用气缸驱动。
10.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述芯片封装强度检测机构采用激光测距传感检测机构。
11.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述芯片封装强度检测机构采用金属接近开关检测机构。
12.如权利要求1所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于:所述芯片封装强度检测机构采用数字距离测量仪检测机构。
13.一种用于检测X卡芯片封装强度的检测设备，包括机架，所述机架上依次设有卡片放卡系统、卡片电性能检测系统、卡片收集系统及卡片搬送系统，其特征在于:还包括如权利要求1-12任一所述用于检测X卡芯片封装强度的检测系统，所述用于检测X卡芯片封装强度的检测系统设于所述卡片放卡系统与所述电性能检测系统之间。
14.如权利要求13所述的一种用于检测X卡芯片封装强度的检测设备，其特征在于:所述用于检测冗卡芯片封装强度的检测系统有两组。
【文档编号】G01N3/00GK203629975SQ201320402398
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年7月5日 优先权日:2013年7月5日
【发明者】不公告发明人 申请人:东莞市上铭通用机械设备科技有限公司