一种压力传感器支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种压力传感器支架，包括本体；嵌件端子，所述嵌件端子的中间部分成型在所述本体内部，所述嵌件端子具有连接端及插接端；所述连接端嵌于所述本体内侧，并凸出于所述本体的内侧表面，所述连接端的凸出于所述本体内侧表面的部分为平面结构，所述平面结构上设置有压力感应元件；所述插接端的端部设有用于与控制器插接的插针，所述插针的根部固定在所述本体内，所述插针设置在所述本体上的插孔内；所述连接端的两侧设有凸台，所述凸台埋设于所述本体内部。本实用新型可以有效防止连接端发生翘起而导致连接端凸出于本体的表面不平整，进而影响安装感应芯片及其它电子元器件。
【专利说明】一种压力传感器支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及压力传感器【技术领域】，特别是涉及一种压力传感器支架。
【背景技术】
[0002]压力传感器的壳体一般由绝缘塑料注塑成型，并在壳体的本体内设置嵌件端子，该嵌件端子的一端外漏于壳体内侧，用于与感应芯片及其它电子元器件连接；其另一端则设有插针，插针的根部固定在壳体上，该插针可插接到控制器上，以将压力传感器与控制器连通。为了便于与感应芯片及其它电子元器件连接焊接连接，嵌件端子的外漏于壳体内侧的一端要有一部分突出于壳体内侧表面，且突出部分所形成的平面要十分平整，才能符合安装感应芯片及其它电子元器件的工艺要求；该外漏端的另一部分则要在注塑时嵌于塑料壳体内，用于使该外漏端部固定。由于嵌件端子的厚度较薄，一般在0.8毫米左右，而其外漏端嵌于壳体内部的厚度也只有0.5毫米左右，也即该外漏端被壳体包裹的部分很少，塑料壳体对该端部的固定力很小，在壳体注塑成型后的冷却过程中，以及在焊接感应芯片时，很容易致使该外漏端因热胀冷缩或受力不均而发生翘起现象，影响该外漏端面的平整度，进而影响感应芯片及其它电子元器件在该处的焊接。
实用新型内容
[0003]为此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种在注塑成型及焊接感应芯片时嵌件端子的外漏端不容易发生翘曲现象的压力传感器支架。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种压力传感器支架，包括本体；嵌件端子，所述嵌件端子的中间部分成型在所述本体内部，所述嵌件端子具有连接端及插接端；所述连接端嵌于所述本体内侧，并凸出于所述本体的内侧表面，所述连接端的凸出于所述本体内侧表面的部分为平面结构，所述平面结构上设置有压力感应元件；所述插接端的端部设有用于与控制器插接的插针，所述插针的根部固定在所述本体内，所述插针设置在所述本体上的插孔内；所述连接端的两侧分别设有凸台，所述凸台从所述嵌件端子的本体向两侧延伸，所述凸台埋设于所述本体内部。
[0006]所述凸台的底面与所述连接端的底面齐平，所述凸台的厚度小于所述连接端的底面至所述本体内侧表面的距离。
[0007]所述插针的根部设有凸起，所述凸起的最高点位于所述本体内部，每一根所述插针上的所述凸起距离所述插针尖部的距离相等。
[0008]所述凸起的远离所述插针根部一侧的斜度，与注塑时用于控制所述插针针高的模具开口处的斜度一致。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]1.本实用新型通过在连接端的两侧设置凸台，并使两侧的凸台埋设于所述本体内部。这种设置方式可以极大的增加壳体本体对连接端的固定作用，进而有效消除嵌件端子的连接端因壳体本体注塑成型后冷却收缩或受力不均而发生翘起现象，确保连接端用于安装感应芯片及相关电子元器件的端面平整度，提高生产效率。
[0011]2.本实用新型的插针的根部设有凸起，该凸起的最高点位于所述本体内部，每一根插针上的凸起距离插针尖部的距离相等，并使该凸起的远离插针根部一侧的斜度，与注塑时用于控制插针高的模具开口处的斜度一致。这种设置方式在对插针进行针高控制时，使模具对插针的作用点直接作用在插针根部的凸起上，以避免模具直接作用在插针尖部而导致针尖被压扁等不良现象的发生；另外，由于凸起的最高点位于所述本体内部，可以增强本体对插针的固定作用，从而提高产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了使实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0013]图1是本实用新型的主视图；
[0014]图2是图1的A-A向局部剖视图；
[0015]图3是本实用新型的右视图；
[0016]图4是图3的B-B向剖视图；
[0017]图5是本实用新型壳体内部的嵌件端子的结构示意图；
[0018]图中附图标记表示为:
[0019]1-本体；11_插孔；2_嵌件端子；21_连接端；22_插接端；23_插针；24_凸台；25-凸起。
【具体实施方式】
[0020]实施例一
[0021]参见图1-3，一种压力传感器支架，包括本体I ;嵌件端子2，所述嵌件端子2的中间部分成型在所述本体I内部，所述嵌件端子2具有连接端21及插接端22 ;所述连接端21嵌于所述本体I内侧，并凸出于所述本体I的内侧表面，所述连接端21的凸出于所述本体I内侧表面的部分为平面结构，所述平面结构上设置有压力感应元件，也即与测压相关的感应芯片以及电子元器件均设置在连接端21的凸出于所述本体I内侧表面的平面结构上。所述插接端22的端部设有用于与控制器插接的插针23，所述插针23的根部固定在所述本体I内，所述插针23设置在所述本体I上的插孔11内；所述连接端21的两侧设有凸台24，所述凸台24从所述嵌件端子2的本体向两侧延伸，所述凸台24埋设于所述本体I内部。
[0022]本实施例中的所述凸台24的底面与所述连接端21的底面齐平，并使所述凸台24的厚度小于所述连接端21的底面至所述本体I内侧表面的距离。这种结构方式可以保证在注塑时凸台24完全被包覆在液态塑胶料里，进而在壳体成型以后，凸台24位于所述本体I内部，有利于增强本体I对嵌件端子2的固定作用。
[0023]实施例二
[0024]参见图4-5，在上述实施例一的基础上，所述插针23的根部设有凸起25，所述凸起25的最高点位于所述本体I内部，每一根所述插针23上的所述凸起25距离所述插针23尖部的距离相等。使每一根插针23上的凸起25距离插针23尖部的距离相等，便于在注塑时对插针23进行针高控制，使插针23延伸出本体I的部分等高。而使所述凸起25的最高点位于所述本体I内部，则有利于增强本体I对插针23进行固定作用。
[0025]本实施例中，所述凸起25的远离所述插针23根部一侧的斜度，也即图5示出的所述凸起25的右侧斜面，与注塑时用于控制所述插针23针高的模具开口处的斜度一致，这种设置方式不仅可以避免插针23的针尖部分被压扁等不良现象的发生，同时还能够提高注塑时对插针23的准确定位能力，进而提高产品的质量。
[0026]上述【具体实施方式】只是对本实用新型的技术方案进行详细解释，本实用新型并不只仅仅局限于上述实施例，本领域技术人员应该明白，凡是依据上述原理及精神在本实用新型基础上的改进、替代，都应在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种压力传感器支架，包括本体(I); 嵌件端子(2)，所述嵌件端子(2)的中间部分成型在所述本体(I)内部，所述嵌件端子(2 )具有连接端(21)及插接端(22 );所述连接端(21)嵌于所述本体(I)内侧，并凸出于所述本体(I)的内侧表面，所述连接端(21)的凸出于所述本体(I)内侧表面的部分为平面结构，所述平面结构上设置有压力感应元件；所述插接端(22)的端部设有用于与控制器插接的插针(23)，所述插针(23)的根部固定在所述本体(I)内，所述插针(23)设置在所述本体(I)上的插孔(11)内； 其特征在于:所述连接端(21)的两侧分别设有凸台(24)，所述凸台(24)从所述嵌件端子(2 )的本体向两侧延伸，所述凸台(24 )埋设于所述本体(I)内部。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器支架，其特征在于:所述凸台(24)的底面与所述连接端(21)的底面齐平，所述凸台(24)的厚度小于所述连接端(21)的底面至所述本体(I)内侧表面的距离。
3.根据权利要求1或2所述的一种压力传感器支架，其特征在于:所述插针(23)的根部设有凸起(25)，所述凸起(25)的最高点位于所述本体(I)内部，每一根所述插针(23)上的所述凸起(25)距离所述插针(23)尖部的距离相等。
4.根据权利要求3所述的一种压力传感器支架，其特征在于:所述凸起(25)的远离所述插针(23)根部一侧的斜度，与注塑时用于控制所述插针(23)针高的模具开口处的斜度一致。
【文档编号】G01L1/00GK203465043SQ201320616258
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】杨庆妮, 李云龙, 陈秀慧 申请人:合兴集团汽车电子有限公司