电涡流检测钞票厚度的方法以及装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了电涡流检测钞票厚度的方法，用于提高钞票的厚度测量的稳定性和准确性。本发明实施例方法包括：将钞票插入基准轴和浮动轮之间，所述基准轴的位置固定不变；固定于所述浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移；PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量；PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。本发明实施例还提供电涡流检测钞票厚度的装置。本发明实施例能够提高钞票的厚度测量的稳定性和准确性。
【专利说明】电涡流检测钞票厚度的方法以及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电涡流领域，尤其涉及电涡流检测钞票厚度的方法以及装置。
【背景技术】
[0002]在ATM机和纸币清分机中，钞票的厚度检测是必须的功能，通过钞票的厚度特征可以识别钞票上粘贴的胶带和折角等，从而剔除不合格钞票。由于胶带可能粘贴在钞票上的任何位置，所以厚度检测必须能够覆盖整张钞票的范围，需要设置紧密排列的多路厚度传感器，每路厚度传感器的结构相同，检测原理也相同。通过多路独立的厚度传感器检测出来的信号，拼接成整张钞票的厚度特征，从而识别钞票是否有异常。
[0003]目前，钞票检测只能测量出0.03mm左右的厚度，而这相当于在钞票上贴上一层胶带后的厚度，严重影响了钞票厚度检测的准确性。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种电涡流检测钞票厚度的方法以及装置，能够提高钞票的厚度测量的稳定性和准确性。
[0005]一种电涡流检测钞票厚度的方法，包括:
[0006]将钞票插入基准轴和浮动轮之间，所述基准轴的位置固定不变；
[0007]固定于所述浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移；
[0008]PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量；
[0009]PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
[0010]可选地，所述将钞票插入基准轴和浮动轮之间之前还包括:
[0011]让基准轴和浮动轮进行空转；
[0012]PCB电路通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压。
[0013]可选地，PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量具体包括:
[0014]PCB电路通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压；
[0015]PCB电路根据所述当前电压与所述零值电压得到电压变化量。
[0016]可选地，PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度具体包括:
[0017]PCB电路根据所述电压变化量与K值计算得到所述钞票的厚度，所述K值为单位IOOum钞票厚度对应的电压变化值。
[0018]可选地，所述将钞票插入基准轴和浮动轮之间之前还包括:
[0019]使用非线性修正的方法测量出若干个所述当前电压的电压区间对应的K值，得到K值映射表。
[0020]可选地，PCB电路根据所述电压变化量与K值计算得到所述钞票的厚度之前还包括:
[0021]PCB电路根据所述当前电压查询所述K值映射表得到K值。
[0022]一种电涡流检测钞票厚度的装置，包括:
[0023]基准轴，固定在所述装置上，用于当钞票插入时，与浮动轮推送所述钞票；
[0024]所述浮动轮，至少两个浮动轮安装在所述装置上，用于当钞票插入时，与所述基准轴推送所述钞票，并在竖直方向上发生相应位移；
[0025]金属片，固定在对应的浮动轮上，随着所述浮动轮的位移产生对应的竖直方向的位移，用于与对应的电涡流线圈产生电涡流效应；
[0026]所述电涡流线圈，至少两个电涡流线圈安装在PCB电路板上，用于与对应的金属片产生电涡流效应；
[0027]PCB电路板，固定在所述装置上，用于通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出对应位移带来的电压变化量，根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
[0028]可选地，包括:
[0029]当所述基准轴和所述浮动轮空转时，PCB电路板通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压；
[0030]当钞票插入基准轴和浮动轮之间，PCB电路板通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压；
[0031]PCB电路板根据所述当前电压与所述零值电压得到电压变化量。
[0032]可选地，PCB电路板具体包括:
[0033]晶体振荡器，采用有源晶振，用于提供稳定的频率给所述电涡流线圈作为激励源，为CPLD输入振荡信号；
[0034]所述CPLD，用于接收所述振荡信号，将所述振荡信号分频输出两个不同频率的信号到驱动电路；
[0035]所述驱动电路，接收所述CPLD分频输出的两个不同频率的信号，根据所述信号驱动所述电涡流线圈工作；
[0036]检波电路，用于检测所述电涡流线圈输出的高频信号包络，并得到模拟信号；
[0037]比较放大器，用于将所述检波电路得到的模拟信号放大输出，以提高所述模拟信号的强度；
[0038]Α/D转换器，接收来自所述比较放大器的所述模拟信号，用于将所述模拟信号转换为数字信号，将所述数字信号发送至CPU ；
[0039]所述CPU，用于分析处理所述数字信号，计算得到所述零值电压、当前电压、电压变化量，根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
[0040]可选地，PCB电路板还包括:
[0041 ] 基准电压模块，通过IIC接口与所述CPU连接，使得所述CPU通过所述IIC接口调节基准电压的输出，用于为所述比较放大器提供基准电压。
[0042]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0043]本发明实施例中，将钞票插入基准轴和浮动轮之间，所述基准轴的位置固定不变，固定于所述浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移，PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量，PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。在本发明实施例中，PCB电路根据电涡流效应测量电压变化量来计算所述钞票的厚度，由于通过电涡流效应测量电压的变化可以做到准确、稳定，因此根据所述电压变化量得出的钞票的厚度准确、稳定，提高了钞票厚度检测的准确性。
【专利附图】
【附图说明】
[0044]图1为本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的方法一个实施例流程图；
[0045]图2为本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的方法另一个实施例流程图；
[0046]图3为本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的装置一个实施例结构示意图；
[0047]图4为本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的装置中PCB电路板一个实施例结构示意图；
[0048]图5为图3的俯视图；
[0049]图6为本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的装置中比较放大器的输入输出电压示意图；
[0050]图7为本发明实施例中检波电路输出Vs与金属片到电涡流线圈距离D的关系曲线图。
【具体实施方式】
[0051]本发明实施例提供了电涡流检测钞票厚度的方法以及装置，用于提高钞票的厚度测量的稳定性和准确性。
[0052]为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0053]请参阅图1，本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的方法一个实施例包括:
[0054]101、将钞票插入基准轴和浮动轮之间；
[0055]在使用电涡流检测钞票厚度时，先将钞票插入基准轴和浮动轮之间，该基准轴的位置固定不变。
[0056]102、固定于该浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移；
[0057]随着钞票插入基准轴和浮动轮之间，该浮动轮会沿竖直方向上发生位移，固定于该浮动轮上的金属片也沿竖直方向上发生位移。
[0058]103、PCB电路通过该PCB电路上的电涡流线圈检测出该位移带来的电压变化量；
[0059]该金属片沿竖直方向发生位移后，PCB电路通过该PCB电路上的电涡流线圈检测出该位移带来的电压变化量。
[0060]104、PCB电路根据该电压变化量计算得到该钞票的厚度。
[0061]该PCB电路获得该电压变化量后，根据该电压变化量计算得到该钞票的厚度。
[0062]本实施例中，将钞票插入基准轴和浮动轮之间，该基准轴的位置固定不变，固定于该浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移，PCB电路通过该PCB电路上的电涡流线圈检测出该位移带来的电压变化量，PCB电路根据该电压变化量计算得到该钞票的厚度。在本实施例中，PCB电路根据电涡流效应测量电压变化量来计算该钞票的厚度，由于通过电涡流效应测量电压的变化可以做到准确、稳定，因此根据该电压变化量得出的钞票的厚度准确、稳定，提高了钞票厚度检测的准确性。
[0063]为便于理解，下面对本发明实施例中的电涡流检测钞票厚度的方法进行详细描述，请参阅图2，本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的方法另一个实施例包括:
[0064]201、让基准轴和浮动轮进行空转；
[0065]在检测钞票厚度之前，需要先让基准轴和浮动轮进行空转，即在不插入钞票的情况下，让基准轴和浮动轮转动。
[0066]202、PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压；
[0067]当基准轴与浮动轮进行空转时，由于浮动轮上固定安装着金属片，该金属片与电涡流线圈存在固定的距离，此时PCB电路可以通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的固定的距离得到零值电压。可以理解的是，由于空转时电涡流线圈与浮动轮上的金属片之间存在固定的距离，因此该零值电压也是固定存在的。
[0068]203、将钞票插入基准轴和浮动轮之间；
[0069]在使用电涡流检测钞票厚度时，先将钞票插入基准轴和浮动轮之间，该基准轴的位置固定不变。
[0070]204、固定于该浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移；
[0071]随着钞票插入基准轴和浮动轮之间，该浮动轮会沿竖直方向上发生位移，固定于该浮动轮上的金属片也沿竖直方向上发生位移。
[0072]205、PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压；
[0073]由于该金属片在竖直方向上发生位移，因此该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离发生了改变，此时，PCB电路可以通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压。可以理解的是，由于该金属片的位移是由于钞票的插入引起的，因此该位移的数值可以等于该钞票的厚度。
[0074]206, PCB电路根据该当前电压与该零值电压得到电压变化量；
[0075]PCB电路获得该当前电压和该零值电压后，可以根据该当前电压与该零值电压得到电压变化量。可以知道的是，该电压变化量可以为该当前电压与该零值电压之间的差值的绝对值。
[0076]207、PCB电路根据该电压变化量与K值计算得到该钞票的厚度。
[0077]在PCB电路获得该电压变化量后，PCB电路可以根据该电压变化量与K值计算得到该钞票的厚度。可以理解的是，该K值为单位IOOum钞票厚度对应的电压变化值，该K值可以预存于该PCB电路中。
[0078]需要说明的是，K值的获得可以通过插入标准钞票后，PCB电路获得对应的电压变化量V0，由于该标准钞票的厚度已知，假设标准钞票的厚度为D0，因此得出K=VO/D0*100um，将获得的K值预存到PCB电路中即可。
[0079]需要说明的是，由于在实际使用中，由于设备震动、机械磨损的影响，使得该金属片与电涡流线圈之间的距离发生轻微的变化，破坏了该距离与该电压变化量的关系的线性关系，即K值可能发生改变，因此为了补偿该K值的改变，可以通过使用非线性修正的方法测量出若干个该当前电压的电压区间对应的K值，得到K值映射表，在PCB电路根据该电压变化量与K值计算得到该钞票的厚度之前，PCB电路根据该当前电压查询该K值映射表得到K值。可以理解的是，PCB电路从K值映射表中查询得到的K值已经经过非线性的修正，PCB电路可以把该K值与该电压变化量根据线性的关系计算得到钞票的厚度。
[0080]本实施例中，让基准轴和浮动轮进行空转，PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压，将钞票插入基准轴和浮动轮之间，该基准轴的位置固定不变，固定于该浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移，PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压，PCB电路根据该当前电压与该零值电压得到电压变化量，PCB电路根据该电压变化量与K值计算得到该钞票的厚度。在本实施例中，PCB电路根据电涡流效应测量电压变化量来计算该钞票的厚度，由于通过电涡流效应测量电压的变化可以做到准确、稳定，因此根据该电压变化量得出的钞票的厚度准确、稳定，提高了钞票厚度检测的准确性。进一步地，由于K值可以通过非线性修正的方法得到对应的补偿，使得PCB电路根据该电压变化量与K值计算得到该钞票的厚度时不会受到设备震动、机械磨损的影响，进一步确保了钞票厚度检测的稳定性和准确性。
[0081]为便于理解，根据图2所描述的实施例，下面以一个实际应用场景对本发明实施例中的电涡流检测钞票厚度的方法进行描述:
[0082]操作人员在检测钞票厚度之前，先让基准轴和浮动轮进行空转，PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压，假设零值电压为VI。
[0083]操作人员把钞票插入基准轴和浮动轮之间，随着钞票的插入，该浮动轮会沿竖直方向上发生位移，固定于该浮动轮上的金属片也沿竖直方向上发生位移，PCB电路通过该电涡流线圈与该浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压，假设当前电压为V2。
[0084]则PCB电路计算电压变化量V3= IV2-V11，假设本实施例中得到V3=600mV。
[0085]PCB电路从内存中获取到K值，假设K值为500mV，则钞票厚度D1=V3/K*100=600/500*100=120um。
[0086]需要说明的是，假设K值经过非线性修正，则PCB电路从内存的K值映射表中查询当前电压V2对应的K值K1。
[0087]上面描述了电涡流检测钞票厚度的方法，下面描述电涡流检测钞票厚度的装置，请参阅图3至图5，本发明实施例中电涡流检测钞票厚度的装置一个实施例包括:
[0088]基准轴301，固定在该装置上，用于当钞票306插入时，与浮动轮302推送该钞票306 ；
[0089]该浮动轮302，至少两个浮动轮302安装在该装置上，用于当钞票306插入时，与该基准轴301推送该钞票306，并在竖直方向上发生相应位移；
[0090]金属片303，固定在对应的浮动轮302上，随着该浮动轮302的位移产生对应的竖直方向的位移，用于与对应的电涡流线圈304产生电涡流效应；
[0091]该电涡流线圈304，至少两个电涡流线圈304安装在PCB电路板305上，用于与对应的金属片303产生电涡流效应；
[0092]PCB电路板305，固定在该装置上，用于通过该PCB电路板305上的电涡流线圈304检测出对应位移带来的电压变化量，根据该电压变化量计算得到该钞票306的厚度。[0093]需要说明的是，该浮动轮302通过浮动轮转轴307固定于该装置上。
[0094]需要说明的是，当该基准轴301和该浮动轮302空转时，PCB电路板305通过该电涡流线圈304与该浮动轮302上的金属片303之间的距离得到零值电压；当钞票306插入基准轴301和浮动轮302之间，PCB电路板305通过该电涡流线圈304与该浮动轮302上的金属片303之间的距离得到当前电压；PCB电路板305根据该当前电压与该零值电压得到电压变化量。
[0095]请参阅图4，本实施例中PCB电路板305具体包括:
[0096]晶体振荡器401，采用有源晶振，用于提供稳定的频率给该电涡流线圈304作为激励源，为CPLD402输入振荡信号；
[0097]该CPLD402，用于接收该振荡信号，将该振荡信号分频输出两个不同频率的信号到驱动电路403 ；
[0098]该驱动电路403，接收该CPLD402分频输出的两个不同频率的信号，根据该信号驱动该电涡流线圈304工作；
[0099]检波电路404，用于检测该电涡流线圈304输出的高频信号包络，并得到模拟信号;[0100]比较放大器405，用于将该检波电路404得到的模拟信号放大输出，以提高该模拟信号的强度；
[0101]Α/D转换器406，接收来自该比较放大器405的该模拟信号，用于将该模拟信号转换为数字信号，将该数字信号发送至CPU407 ；
[0102]该CPU407，用于分析处理该数字信号，计算得到该零值电压、当前电压、电压变化量，根据该电压变化量计算得到该钞票306的厚度。
[0103]本实施例中，PCB电路板305还包括:
[0104]基准电压模块408，通过IIC接口与该CPU407连接，使得该CPU407通过该IIC接口调苄基准电压的输出，用于为该比较放大器405提供基准电压。
[0105]需要说明的是，晶体振荡器401产生的振荡信号输入CPLD402，经过CPLD402分频后，输出的两个不同频率的信号，可以再经由驱动电路403输出到12路电涡流线圈304中，分别可以是Al~A6、B1~B6，其中Al~A6和BI~B6在PCB电路板305上交替排列，防止相互干扰。
[0106]下面对本发明实施例中K值的非线性修正进行详细的描述，请参阅图6和图7，本发明实施例中K值的非线性修正的方法一个实施例具体包括:
[0107]首先，通过测量得到检波电路输出的电压Vs和金属片到电涡流线圈的距离D的关系曲线。假设基准电压的调节范围为Vbmin~Vbmax,Vo的变化范围为Vomin~Vomax,且Vo= (Vs-Vb) *G，G为比较放大器405的放大倍数，调节D，使Vs在Vbmin+Vomax/2/G到Vbmax+Vomax/2/G之间变化,得到Vs和D的关系曲线,该关系曲线如下表格:
[0108]
输出电压 Vs Vsmin Vsl Vs2......Vsmax
距离 DDmin Dl D2......Dmax
[0109]在实际测量前，先通过插入标准钞票后，PCB电路板获得对应的电压变化量Vtll,由于该标准钞票的厚度已知，假设标准钞票的厚度为Dtll,因此得出K=VcilZDc^lOOum,即得到当前工作点的K值Kw。然后，CPU根据当前基准电压Vb和比较放大输出No的值，可以计算出当前Vs值Vsw=Vo/G+Vb，CPU通过查找内部存储的关系曲线，计算出Vsw点的斜率Bw，假设Vsw 处于 Vsl 和 Vs2 之间，那么 Bw= (Vs2-Vsl) / (D2-D1)。
[0110]实际测量时，同样根据基准电压Vb和比较放大输出Vo的值，可以得出当前的Vs值Vsv。查表计算出Vsv点的斜率Bv，那么当前的K值Kv=Bv*KW/BW。即实现对K值的非线性修正。
[0111]本实施例中K值的非线性修正的方法为K值修正或者补偿的其中一种方法，具体此处不作限定。
[0112]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0113]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0114]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0115]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用`软件功能单元的形式实现。
[0116]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0117]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种电涡流检测钞票厚度的方法，其特征在于，包括: 将钞票插入基准轴和浮动轮之间，所述基准轴的位置固定不变； 固定于所述浮动轮的金属片沿竖直方向上发生位移； PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量； PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将钞票插入基准轴和浮动轮之间之前还包括: 让基准轴和浮动轮进行空转； PCB电路通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，PCB电路通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出所述位移带来的电压变化量具体包括: PCB电路通过所述电涡 流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压； PCB电路根据所述当前电压与所述零值电压得到电压变化量。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，PCB电路根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度具体包括: PCB电路根据所述电压变化量与K值计算得到所述钞票的厚度，所述K值为单位IOOum钞票厚度对应的电压变化值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将钞票插入基准轴和浮动轮之间之前还包括: 使用非线性修正的方法测量出若干个所述当前电压的电压区间对应的K值，得到K值映射表。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，PCB电路根据所述电压变化量与K值计算得到所述钞票的厚度之前还包括: PCB电路根据所述当前电压查询所述K值映射表得到K值。
7.一种电涡流检测钞票厚度的装置，其特征在于，包括: 基准轴，固定在所述装置上，用于当钞票插入时，与浮动轮推送所述钞票； 所述浮动轮，至少两个浮动轮安装在所述装置上，用于当钞票插入时，与所述基准轴推送所述钞票，并在竖直方向上发生相应位移； 金属片，固定在对应的浮动轮上，随着所述浮动轮的位移产生对应的竖直方向的位移，用于与对应的电涡流线圈产生电涡流效应； 所述电涡流线圈，至少两个电涡流线圈安装在PCB电路板上，用于与对应的金属片产生电润流效应； PCB电路板，固定在所述装置上，用于通过所述PCB电路上的电涡流线圈检测出对应位移带来的电压变化量，根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，包括: 当所述基准轴和所述浮动轮空转时，PCB电路板通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到零值电压； 当钞票插入基准轴和浮动轮之间，PCB电路板通过所述电涡流线圈与所述浮动轮上的金属片之间的距离得到当前电压；PCB电路板根据所述当前电压与所述零值电压得到电压变化量。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，PCB电路板具体包括: 晶体振荡器，采用有源晶振，用于提供稳定的频率给所述电涡流线圈作为激励源，为CPLD输入振荡信号； 所述CPLD，用于接收所述振荡信号，将所述振荡信号分频输出两个不同频率的信号到驱动电路； 所述驱动电路，接收所述CPLD分频输出的两个不同频率的信号，根据所述信号驱动所述电涡流线圈工作； 检波电路，用于检测所述电涡流线圈输出的高频信号包络，并得到模拟信号； 比较放大器，用于将所述检波电路得到的模拟信号放大输出，以提高所述模拟信号的强度； Α/D转换器，接收来自所述比较放大器的所述模拟信号，用于将所述模拟信号转换为数字信号，将所述数字信号发送至CPU ； 所述CPU，用于分析处理所述数字信号，计算得到所述零值电压、当前电压、电压变化量，根据所述电压变化量计算得到所述钞票的厚度。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，PCB电路板还包括: 基准电压模块，通过IIC接口与所述CPU连接，使得所述CPU通过所述IIC接口调苄基准电压的输出，用于为所述比较放大器提供基准电压。
【文档编号】G01B7/06GK103743333SQ201410030052
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】黎明 申请人:广州广电运通金融电子股份有限公司