一种半导体湿敏元件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种半导体湿敏元件，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。本发明结构简单、制造成本低廉、响应速度快、灵敏度高，寿命长、耐污染能力强。
【专利说明】 一种半导体湿敏元件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体器件，尤其涉及一种半导体湿敏元件。
【背景技术】
[0002]湿敏传感器是由湿敏元件和转换电路等组成，将环境湿度变换为电信号的装置，在工业、农业、气象、医疗以及日常生活等方面都得到了广泛的应用，特别是随着科学技术的发展，对于湿度的检测和控制越来越受到人们的重视并进行了大量的研制工作。
[0003]目前实际使用最多的是半导体湿敏传感器，但由于现有湿敏传感器结构复杂、响应速度慢、灵敏度低，耐污染能力弱，极大的降低了湿敏传感器的使用寿命和应用范围。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造成本低廉、响应速度快、灵敏度高，寿命长、耐污染能力强的半导体湿敏元件。
[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体湿敏元件，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。
[0006]所述加热丝高温烧结湿敏元件，所述湿敏元件产生多孔结构，所述多孔结构吸收水蒸气导致湿敏元件电阻率发生变化，并以电信号形式输出，从而实现对环境湿度的检测。当湿敏元件进行下次检测前，将被电热丝重新加热除去湿敏元件中的水蒸气和表面污垢。所述第一固定端、第二固定端用于固定加热丝，同时实现加热丝的供电加热。
[0007]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述基板为陶瓷绝缘基板，用于防止基板上各电极之间的短路，并降低对测量信号的干扰。
[0009]进一步，所述第四固定端上设置有引线，所述引线与湿敏元件上电极连接，所述引线用于电信号的输出。
[0010]进一步，所述保护环材质为绝缘陶瓷，用于第三固定端、第四固定端之间的绝缘，防止半导体湿敏元件的短路。
[0011]本发明的有益效果是:结构简单、制造成本低廉、响应速度快、灵敏度高，寿命长、耐污染能力强。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种半导体湿敏元件结构示意图；
[0013]附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、基板，2、加热丝，3、电极，4、湿敏元件，5、保护环，6、第一固定端,7、第三固定端,8、第四固定端,9、第二固定端，10、引线。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0015]如图1所示，一种半导体湿敏元件，包括基板1，所述基板I上设置有第一固定端6、第二固定端9,所述第一固定端6、第二固定端9之间连接有加热丝2,所述加热丝2中设置有湿敏元件4，所述湿敏元件4正下方设置有第三固定端7、第四固定端8，所述第三固定端7、第四固定端8被保护环5限制固定，所述保护环5 —端与第一固定端6固定连接。
[0016]所述加热丝5高温烧结湿敏元件4，所述湿敏元件4产生多孔结构，所述多孔结构吸收水蒸气导致湿敏元件4电阻率发生变化，并以电信号形式输出，从而实现对环境湿度的检测。当湿敏元件4进行下次检测前，将被电热丝5重新加热除去湿敏元件4中的水蒸气和表面污垢。所述第一固定端6、第二固定端9用于固定加热丝5,同时实现加热丝5的供电加热。
[0017]所述基板I为陶瓷绝缘基板，用于防止基板I上各电极之间的短路，并降低对测量信号的干扰；所述第四固定端8上设置有引线10，所述引线10与湿敏元件4上电极3连接，所述引线10用于电信号的输出；所述保护环5材质为绝缘陶瓷，用于第三固定端7、第四固定端8之间的绝缘，防止半导体湿敏元件的短路。
[0018]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.本发明涉及一种半导体湿敏元件，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有第一固定端、第二固定端，所述第一固定端、第二固定端之间连接有加热丝，所述加热丝中设置有湿敏元件，所述湿敏元件正下方设置有第三固定端、第四固定端，所述第三固定端、第四固定端被保护环限制固定，所述保护环一端与第一固定端固定连接。
2.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述基板为陶瓷绝缘基板。
3.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述第四固定端上设置有引线，所述引线与湿敏元件上电极连接。
4.根据权利要求1所述一种半导体湿敏元件，其特征在于，所述保护环材质为绝缘陶瓷。
【文档编号】G01N27/12GK104237326SQ201410532974
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】李 杰 申请人:重庆泽嘉机械有限公司