阻抗板的阻抗测试方法
【专利摘要】本发明涉及一种阻抗板的阻抗测试方法，其首先制作与生产板对应的图示文件，图示文件对生产板上待测试的控制线的位置及相关参数进行指示，再根据图示文件找到对应位置对生产板的实物进行阻抗测试，生成测试报告。该阻抗板的阻抗测试方法通过对生产板的控制线制作图示文件，再根据该图示文件对生产板的实物进行阻抗测试，可以充分利用生产板布置单元拼板，无需空出单元拼板的位置用以制作阻抗条，从而可以充分利用生产板的空间，提高板材利用率。
【专利说明】阻抗板的阻抗测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，尤其是涉及一种阻抗的阻抗测试方法。
【背景技术】
[0002]随着印制电路板的各方面成本的增加，板材利用率已越来越作为首要提升对象。板材利用率的影响因素较多，如客户的大料、V-CUT线、单元拼板尺寸、各种测试条、板边宽度等损耗。在这些影响因素中，阻抗板的比例占据了大部分，增加阻抗条必定会影响部分板材的利用率。目前业界的阻抗板的所有控制线都需要制作阻抗条进行测量，一个阻抗板的阻抗控制线就有几条到几十条甚至上百条，测试COUPON之多，需要放置的需求空间量要相当大，因而严重浪费板材，影响着生产成本。因此要想提高板材利用率，针对阻抗板，就需要寻找一种既可满足阻抗设计要求，又不影响板材整体利用率的方法，在不增加板材成本的前提下去进行设计，以最大化的节约生产成本。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种有利于降低生产成本的阻抗板的阻抗测试方法。
[0004]一种阻抗板的阻抗测试方法，包括如下步骤:
[0005]制作与生产板对应的图示文件，所述图示文件对所述生产板上待测试的控制线的位置及相关参数进行指示，其中，对于内层控制线，所述图示文件还对与所述内层控制线对应的生产板上的外层孔的位置及相关参数进行指示；
[0006]根据所述图示文件找到对应位置对所述生产板的实物进行阻抗测试，生成测试报生
[0007]其中，所述图示文件指示的相关参数包括所述控制线的线宽、所述控制线的间距、控制层位置、屏蔽层位置、要求阻抗值及设计阻抗值。
[0008]在其中一个实施例中，所述生产板为单元拼板排满且无空间制作阻抗条的生产板。
[0009]在其中一个实施例中，所述生产板为存在用于制作阻抗条的空白区域的生产板；
[0010]所述阻抗测试方法还包括在制作所述图示文件之前，采用抽样监控的方式在所述生产板空白区域制作与部分所述控制线对应的阻抗条的步骤，再对余下的待测试的控制线制作所述图示文件，在阻抗测试时，针对所述阻抗条及所述图示文件指示的所述控制线分别进行阻抗测试。
[0011]在其中一个实施例中，所述阻抗测试方法还包括在阻抗测试前去除所述生产板上绿油的步骤。
[0012]在其中一个实施例中，在制作所述阻抗条时按照优先内层的控制线、再针对每个控制层选择至少一条控制线、最后其他控制线的优先级顺序制作所述阻抗条。
[0013]在其中一个实施例中，所述阻抗板的阻抗测试方法还包括在制作与生产板对应的图示文件之前，在所述生产板上印字符层和涂油的步骤，所述字符层印制有测试孔所对应的层数、各层阻抗线的线宽、生产板的产品编号信息。
[0014]在其中一个实施例中，所述生产板上的v-cut线为单向线，所述阻抗条与所述生产板上V-CUt线垂直设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述阻抗测试方法还包括在对含有所述阻抗条的所述生产板进行V-CUt操作后，对所述生产板进行铣板处理将将含有所述阻抗条的区域及各单元拼板铣开的步骤，再对含有所述阻抗条的区域进行阻抗测试。
[0016]在其中一个实施例中，所述生产板上的v-cut线为双向线，所述阻抗测试方法先对制作好所述阻抗条的所述生产板进行铣板处理将含有所述阻抗条的区域与各单元拼板铣开，再对余下的部分进行V-CUt操作，最后对含有单元拼板的区域进行铣板处理将各单元拼板铣开。
[0017]上述阻抗板的阻抗测试方法通过对生产板的控制线制作图示文件，再根据该图示文件对生产板的实物进行阻抗测试，可以充分利用生产板布置单元拼板，无需空出单元拼板的位置用以制作阻抗条，从而可以充分利用生产板的空间，提高板材利用率。
[0018]此外，对于有空间制作阻抗条的生产板，可以在该空白区域制作相应数量的阻抗条，再按照优先内层控制线、再对每个控制层选择至少一条控制线、最后其他控制线的优先级顺序制作阻抗条，阻抗条的设计灵活，在方便阻抗测试的同时可以充分利用板材空间，提尚板材的利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为一实施方式的阻抗板的阻抗测试方法的流程示意图；
[0020]图2为一实施方式中对于单向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0021]图3为其他实施方式中对于单向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0022]图4为其他实施方式中对于单向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0023]图5为其他实施方式中对于单向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0024]图6为另一实施方式中对双向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0025]图7为其他实施方式中对双向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0026]图8为其他实施方式中对双向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图；
[0027]图9为其他实施方式中对双向v-cut线的生产板上阻抗条与单元拼板的布置示意图。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图及具体实施例对本发明的阻抗板的阻抗测试方法作进一步详细的说明。
[0029]如图1所示，一实施方式的阻抗板的阻抗测试方法，主要对于单元拼板排满且无空间制作阻抗条的生产板，该阻抗测试方法包括如下步骤:
[0030]步骤SllO:制作与生产板对应的图示文件，图示文件对生产板上待测试的控制线的位置及相关参数进行指示。其中，对于内层控制线，图示文件还对与内层控制线对应的生产板上的外层孔的位置及相关参数进行指示。
[0031]步骤S120:根据图示文件找到对应位置对生产板的实物进行阻抗测试，生成测试?艮胃。
[0032]图示文件指示的相关参数包括控制线的线宽、控制线的间距、控制层位置、屏蔽层位置、要求阻抗值、设计阻抗值及接地孔与生产板外层相连接的位置等。
[0033]当生产板上存在用于制作阻抗条的空白区域时，该阻抗测试方法还包括在制作图示文件之前，采用抽样监控的方式在生产板空白区域制作与部分控制线对应的阻抗条的步骤，再对余下的待测试的控制线制作图示文件，在阻抗测试时，针对阻抗条及图示文件指示的控制线分别进行阻抗测试。即制作几条代表性的阻抗条来进行监控整个生产板。
[0034]对于有绿油等油墨覆盖的生产板，该阻抗测试方法还包括在阻抗测试前去除生产板上绿油的步骤。
[0035]在本实施方式中，在制作阻抗条时按照优先内层的控制线、再针对每个控制层选择至少一条控制线、最后其他控制线的优先级顺序制作阻抗条。对于内层的控制线，优先选择最内层的控制线再逐渐靠近外层的控制线制作阻抗条。当生产板的空白区域满足可以对内层的控制线都制作好相应的阻抗条，并且其他控制层也可以选择至少一条控制线知足阻抗条时，根据实际的空白区域的空间情况，尽量增加阻抗条，以方便测试人员进行阻抗测试。
[0036]在制作与生产板对应的图示文件之前，本实施方式的阻抗测试方法还包括在所述生产板上印字符层和涂油的步骤，并加上字符块，大小一般为200mil*100mil，用于测试记录理论值与实际测量值。其中，字符层印制有测试孔所对应的层数、各层阻抗线的线宽、生产板的产品编号信息。
[0037]对于制作有阻抗条100的生产板，如图2所示，当生产板上的v-cut线200为单向线，阻抗条100与生产板上V-CUt线200垂直设置。该阻抗测试方法在对含有阻抗条100的生产板进行v-cut操作后，对生产板进行铣板处理将将含有阻抗条的区域及各单元拼板铣开的步骤，再对含有阻抗条的区域进行阻抗测试。此外，如图3、图4和图5所示，阻抗条100不限于设在生产板的左侧，如还可以在生产板的上侧、下侧或右侧设置等。
[0038]如图6所示，当生产板上的v-cut线400为双向线，阻抗测试方法先对制作好阻抗条300的生产板进行铣板处理将含有阻抗条的区域与各单元拼板铣开，再对余下的部分进行v-cut操作，最后对含有单元拼板的区域进行铣板处理将各单元拼板铣开。此外，如图7、图8和图9所示，阻抗条300不限于设在生产板的左侧，如还可以在生产板上侧、下侧或右侧设置等。
[0039]上述阻抗板的阻抗测试方法通过对生产板的控制线制作图示文件，再根据该图示文件对生产板的实物进行阻抗测试，可以充分利用生产板布置单元拼板，无需空出单元拼板的位置用以制作阻抗条，从而可以充分利用生产板的空间，提高板材利用率。
[0040]此外，对于有空间制作阻抗条的生产板，可以在该空白区域制作相应数量的阻抗条，再按照优先内层控制线、再对每个控制层选择至少一条控制线、最后其他控制线的优先级顺序制作阻抗条，阻抗条的设计灵活，在方便阻抗测试的同时可以充分利用板材空间，提尚板材的利用率。
[0041]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，包括如下步骤: 制作与生产板对应的图示文件，所述图示文件对所述生产板上待测试的控制线的位置及相关参数进行指示，其中，对于内层控制线，所述图示文件还对与所述内层控制线对应的生产板上的外层孔的位置及相关参数进行指示； 根据所述图示文件找到对应位置对所述生产板的实物进行阻抗测试，生成测试报告； 其中，所述图示文件指示的相关参数包括所述控制线的线宽、所述控制线的间距、控制层位置、屏蔽层位置、要求阻抗值及设计阻抗值。
2.如权利要求1所述的阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，所述生产板为单元拼板排满且无空间制作阻抗条的生产板。
3.如权利要求1所述的阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，所述生产板为存在用于制作阻抗条的空白区域的生产板； 所述阻抗测试方法还包括在制作所述图示文件之前，采用抽样监控的方式在所述生产板空白区域制作与部分所述控制线对应的阻抗条的步骤，再对余下的待测试的控制线制作所述图示文件，在阻抗测试时，针对所述阻抗条及所述图示文件指示的所述控制线分别进行阻抗测试。
4.如权利要求1或3所述的阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，还包括在阻抗测试前去除所述生产板上绿油的步骤。
5.如权利要求3所述的阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，在制作所述阻抗条时按照优先内层的控制线、再针对每个控制层选择至少一条控制线、最后其他控制线的优先级顺序制作所述阻抗条。
6.如权利要求5所述的阻抗板的阻抗测试方法，其特征在于，还包括在制作与生产板对应的图示文件之前，在所述生产板上印字符层和涂油的步骤，所述字符层印制有测试孔所对应的层数、各层阻抗线的线宽、生产板的产品编号信息。
7.如权利要求5所述的阻抗条的阻抗测试方法，其特征在于，所述生产板上的v-cut线为单向线，所述阻抗条与所述生产板上V-CUt线垂直设置。
8.如权利要求6所述的阻抗条的阻抗测试方法，其特征在于，还包括在对含有所述阻抗条的所述生产板进行v-cut操作后，对所述生产板进行铣板处理将将含有所述阻抗条的区域及各单元拼板铣开的步骤，再对含有所述阻抗条的区域进行阻抗测试。
9.如权利要求5所述的阻抗条的阻抗测试方法，其特征在于，所述生产板上的v-cut线为双向线，所述阻抗测试方法先对制作好所述阻抗条的所述生产板进行铣板处理将含有所述阻抗条的区域与各单元拼板铣开，再对余下的部分进行V-CUt操作，最后对含有单元拼板的区域进行铣板处理将各单元拼板铣开。
【文档编号】G01R27/02GK104502715SQ201410856507
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月31日 优先权日:2014年12月31日
【发明者】李白艳, 陈丽华, 邓智河 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司