一种用于芯片测试的接口盒系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于芯片测试的接口盒系统，包括用于安装待测芯片的盒体，所述盒体与测试仪器电连接；其中所述盒体上设有至少一个插座，所述至少一个插座具有容纳夹持待测芯片载板的凹口，所述凹口内对称两侧面分别均匀间隔设有与待测芯片载板的针脚相接触的多个探针，所述盒体上还设有与所述测试仪器连接的接口，所述插座的凹口内的多个探针分别通过导线与所述盒体上的接口电连接。本实用新型系统接线简单、芯片测试效率高。
【专利说明】—种用于芯片测试的接口盒系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种用于芯片测试的接口盒系统。
【背景技术】
[0002]目前对半导体芯片进行测试时，通过人工连线将芯片(二极管芯片、MOS管芯片等)的相应引脚与测试仪器连接，再使用测试仪器对芯片的各种电性能参数进行测试记录，人工接线复杂易出错，且测试效率低下。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种接线简单、测试效率高的用于芯片测试的接口盒系统。
[0004]为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种用于芯片测试的接口盒系统，包括用于安装待测芯片的盒体，所述盒体与测试仪器电连接；其中所述盒体上设有至少一个插座，所述至少一个插座具有容纳夹持待测芯片载板的凹口，所述凹口内对称两侧面分别均匀间隔设有与待测芯片载板的针脚相接触的多个探针，所述盒体上还设有与所述测试仪器连接的接口，所述插座的凹口内的多个探针分别通过导线与所述盒体上的接口电连接。
[0006]优选的，所述插座有两个，对称设置在所述盒体上表面。
[0007]本实用新型工作过程:将多个待测芯片安装于芯片载板上，将芯片载板插入盒体上所述插座的凹口内，通过接口连接线将该测试接口盒与测试仪器插接实现连接，之后通过测试仪器对待测芯片进行测试记录测试结果，可对芯片进行统一集成批次测试，可同时测试多个芯片，效率大大提高。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:
[0009]本实用新型系统可直接插接连接芯片测试接口盒与测试仪器，接线简单不易出错，同时利用盒体上设置的多个插座可对芯片进行统一集成批次测试，可同时测试多个芯片，测试效率大大提闻。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1是本实用新型的用于芯片测试的接口盒的示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
[0013]如图1所示的用于芯片测试的接口盒系统，包括用于安装待测芯片的盒体1，所述盒体I与测试仪器6电连接，其中所述盒体I为长方体形，其上设有至少一个插座2，所述至少一个插座2具有容纳夹持待测芯片载板的凹口 21，所述凹口 21内对称两侧面分别均匀间隔设有与待测芯片载板的针脚相接触的多个探针23，所述盒体I上还设有用于与测试仪器连接的接口 4，本实施例中该接口 4选用排针接口，所述盒体I与测试仪器6通过排线5 (图1中仅为示意，不用于限定实际结构)电连接，所述插座2的凹口 21内的多个探针23分别通过导线(位于盒体内，图未示)与所述接口 4电连接。本实施例中所述插座2有两个，对称设置在所述盒体I的上表面，当然也可以设置更多个插座便于测试更多芯片，本实用新型对此不作限定。
[0014]使用时，将多个待测芯片安装于芯片载板(图未示)上，芯片载板为PCB电路板，其上设置多个安装芯片的插座和针脚，每个芯片插座通过该PCB电路板上的导线分别与相应针脚连接，将芯片载板插入所述插座的凹口内，待测芯片载板的针脚分别接触凹口内的相应探针，对称的两个探针构成一个回路的两个接触点，插座的凹口内的多个探针分别通过导线与所述接口电连接，通过排线将该测试接口盒与测试仪器插接实现连接，之后通过测试仪器对待测芯片进行测试(如电性能参数等)记录测试结果，可对芯片进行统一集成批次测试，可同时测试多个芯片，效率大大提高。同时由于采用现有接口连接线连接芯片测试接口盒与测试仪器，直接插接，接线简单不易出错。
[0015]上面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
【权利要求】
1.一种用于芯片测试的接口盒系统，其特征在于，包括用于安装待测芯片的盒体，所述盒体与测试仪器电连接；其中所述盒体上设有至少一个插座，所述至少一个插座具有容纳夹持待测芯片载板的凹口，所述凹口内对称两侧面分别均匀间隔设有与待测芯片载板的针脚相接触的多个探针，所述盒体上还设有与所述测试仪器连接的接口，所述插座的凹口内的多个探针分别通过导线与所述盒体上的接口电连接。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的接口盒系统，其特征在于，所述插座有两个，对称设置在所述盒体上表面。
【文档编号】G01R1/04GK203720212SQ201420111168
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】周维树, 柳虎, 邱勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司, 乐山无线电股份有限公司