一种用于sod123芯片测试的pcb测试板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于SOD123芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SOD123芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有两个焊点，每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本实用新型可同时测试若干SOD123芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。
【专利说明】—种用于S0D123芯片测试的PCB测试板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种用于S0D123芯片测试的PCB测试板。
【背景技术】
[0002]目前对S0D123半导体芯片进行测试时，通过人工连线一个个将芯片(S0D123芯片)的相应引脚与测试仪器连接，再使用测试仪器对芯片的各种电性能参数进行测试记录，逐一单独测试，测试效率低下。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种测试效率高的用于S0D123芯片测试的PCB测试板。
[0004]为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种用于S0D123芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接S0D123芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有两个焊点，每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。
[0006]优选的，所述导电层为金属导电层。
[0007]进一步的，所述金属导电层为铜导电层。
[0008]优选的，所述测试接口为排针接口。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型的PCB测试板上设有用于连接S0D123芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有两个焊点，每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。测试时将多个S0D123芯片的相应引脚插入每组的两个通孔中，再通过测试接口将测试电路板与测试仪器连接，可同时测试若干S0D123芯片，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]图1是本实用新型实施例中的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
[0014]如图1所示的用于S0D123芯片测试的PCB测试板，包括PCB板1，所述PCB板I上设有用于连接S0D123芯片的对称分布的两个通孔2，该对称分布的两个通孔2构成一组通孔，所述PCB板I上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8行且每一行互相平行，本实施例中以5行为例说明，每行有10组通孔，所述PCB板I上每个通孔内壁设有导电层(图未示)，每组通孔2下方均设有两个焊点3，每组通孔2下方的两个焊点3通过PCB板I表面的铜导线(图未示)分别与该组的两个通孔2电连接，所有焊点3再分别通过PCB板I表面另外的铜导线(图未示)连接到测试接口 4。图1未示出的铜导线为PCB板I表面互相隔离的走线，本领域技术人员根据本实用新型的文字教导知晓如何实现上述电路连接。优选的，所述导电层为金属导电层，所述金属导电层为铜导电层。所述测试接口为排针接口。
[0015]测试时将多个S0D123芯片的相应引脚插入PCB板上每组的两个通孔中，该PCB板上对称分布的两个通孔与引脚大小适配，插入后即实现被测芯片与电路的连接，再通过测试接口将测试电路板与测试仪器(如曲线跟踪仪)连接，可同时测试若干S0D123芯片，如电性能参数测试等，对芯片进行统一集成批次测试，测试效率大大提高。
[0016]上面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
【权利要求】
1.一种用于S0D123芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有用于连接S0D123芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8行且每一行互相平行；所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层，每组通孔下方均设有两个焊点，每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接，所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。
2.根据权利要求1所述的用于S0D123芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述导电层为金属导电层。
3.根据权利要求2所述的用于S0D123芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述金属导电层为铜导电层。
4.根据权利要求1所述的用于S0D123芯片测试的PCB测试板，其特征在于，所述测试接口为排针接口。
【文档编号】G01R31/26GK203745603SQ201420134308
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2014年3月24日
【发明者】王锐, 柳虎, 周维树, 邱勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司