一种bga封装测试插座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。
【专利说明】—种BGA封装测试插座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测试插座，具体为一种BGA封装测试插座。
【背景技术】
[0002]BGA封装芯片的引脚测量需要在PCB板设计之前就要进行考虑，并需要将进行测量的各引脚引出一个测试点，留作PCB板测试时使用。如果在PCB板设计时没有引出测试点，那么在系统测试时如果出现问题，便无法使用示波器等设备进行测量。
[0003]BGA封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm、lmm、0.8mm、0.65mm、0.5_、0.45mm、0.4mm、0.3mm等数个规格,但同一规格下，BGA芯片的引脚数量及分布都有很大区别，很多非标准封装的BGA芯片无法放入标准的BGA封装插座中，需要专门定做特殊格式的插座，这极大增加了小批量芯片的测试成本及周期。
[0004]传统的板级测试系统必须预留特定引脚的测试点，一旦确定无法更改；如果需要保留对所有BGA引脚的测试能力，需要将所有引脚都引出测试点。
[0005]因此提供一种能够用于非标准封装BGA芯片，及尺寸相同、电源引脚与地引脚分布相同、信号引脚数量与分布不同的BGA芯片进行引脚测试的测试插座成为现有技术中亟待解决的问题。
实用新型内容
[0006]针对现有技术的不足，本实用新型拟解决的技术问题是，提供了一种BGA封装测试插座，该插座能够对BGA封装芯片全部引脚进行测试能力，并可适用于标准与一定范围内的非标准的BGA封装格式的BGA芯片。
[0007]本实用新型解决所述技术问题所采用的技术方案是，提供一种BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。
[0008]与现有技术相比，本实用新型具有在线编程能力，可以将待测BGA芯片的任意指定的球形引脚引出至引脚测试点，同时可以通过编程改变被测球形引脚，通过使用少量引脚测试点即可实现对所有待测BGA芯片的球形引脚的测试。本实用新型还具有很好的适应性，在引脚间距相同，待测BGA芯片的球形引脚的行、列数不超过本实用新型中插槽的插槽点的行、列数的情况下，可以实现对不同引脚数目类型的BGA芯片的测试。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型BGA封装测试插座一种实施例的垂直剖面结构示意图；
[0010]图2为本实用新型BGA封装测试插座一种实施例的俯视结构示意图；
[0011]图中，1、基板，2、可编程逻辑器件，3、引脚测试点，4、基板引脚，5、待测BGA芯片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型，具体实施例仅是对本实用新型的进一步解释，并不以此限定本实用新型的保护范围。
[0013]本实用新型BGA封装测试插座(简称插座，参见图1-2)包括基板1、基板内埋的可编程逻辑器件2和引脚测试点3，所述基板I为高集成度的PCB板，基板I内部设有走线，走线与可编程逻辑器件2的引脚相连，基板I的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片5，述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板I的底面设有基板引脚4，所述可编程逻辑器件2与基板引脚4和待测BGA芯片5的球形引脚进行逻辑连接；所述引脚测试点3由可编程逻辑器件2引出，均匀分布在基板I的上表面边缘。
[0014]本实用新型插座的使用方法是:在需要对待测BGA芯片进行功能性测试时，将待测BGA芯片5插入基板I的插槽内，并将该插座采用物理连接方式连接至测试系统，根据系统设计，预先对可编程逻辑器件2进行编程，将待测BGA芯片5通过逻辑连接至预设的输出引脚测试点3上；
[0015]在需要测量待测BGA芯片5的某个球形引脚信号时，需要对可编程逻辑器件2进行编程，将待测BGA芯片的球形引脚通过可编程逻辑器件2连接至BGA测试插座预留的引脚测试点3上，便可测量该点的状态；
[0016]当需要更换待测BGA芯片5的类型时，只需要重新对可编程逻辑器件2进行编程，建立新的待测BGA芯片5的球形引脚与引脚测试点3的对应连接关系即可。
[0017]本实用新型引脚测试点3的数量与系统设计要求及待测BGA芯片的数量有关，引脚测试点3的数量最大可以支持对所有BGA芯片的引脚进行测试。
[0018]本实用新型实现的软件流程是:1)为所有连接至基板引脚4的待测BGA芯片5的引脚分配可编程逻辑器件2的GP1引脚；2)为需要连接至引脚测试点3的待测BGA芯片5的引脚分配可编程逻辑器件引脚；3)在可编程逻辑器的内部逻辑中，将1)、2)两步中建立的逻辑关系进行连接；4)如果需要更改待测BGA芯片5引出至引脚测试点3的引脚位置，则返回第2)步重新设置；5)将编写完成的软件烧写入可编程逻辑器件的程序存储区中。
[0019]本实用新型BGA封装测试插座，具有在线编程能力，可以将待测BGA芯片5的任意指定的球形引脚引出至引脚测试点3，具备了使用少量引脚测试点3对所有待测BGA芯片5的球形引脚的测试能力，并且可以通过编程改变被测BGA芯片5的球形引脚，进而能很容易地实现对所有待测BGA芯片5的球形引脚的测试。本实用新型具有很好的适应性，在引脚间距相同，待测BGA芯片5球形引脚的行数和列数均分别不超过本实用新型中插槽中插槽点的行数和列数的情况下，可以实现对不同引脚数目类型的BGA芯片的测试。
[0020]本实用新型未述及之处均适用于现有技术。
【权利要求】
1.一种BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件弓I出，均匀分布在基板的上表面边缘。
【文档编号】G01R1/04GK204154755SQ201420588900
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月11日 优先权日:2014年10月11日
【发明者】杨阳, 杨硕, 周津 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所