一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的制作方法

本发明涉及电子芯片检测技术领域，具体为一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置。

背景技术：

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电子芯片加工成后需要使用裂缝检测装置对电子芯片进行检测。

现有的裂缝检测装置在对电子芯片进行扫描检测时因电子芯片缝隙太小容易导致扫描仪扫描不到电子芯片上的情况，从而导致设备扫描的影响出现错误的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置，以解决上述背景技术中提出的现有的裂缝检测装置在对电子芯片进行扫描检测时因电子芯片缝隙太小容易导致扫描仪扫描不到电子芯片上的情况，从而导致设备扫描的影响出现错误的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置，包括设备壳体和第一齿轮，所述设备壳体的内部下壁前端从左至右依次设置有检测箱体、支撑架和第一电动滑轨，且检测箱体的内部从下至上依次设置有光敏传感器和橡胶密封托架，所述支撑架的上端安装有第一多节液压缸，且第一多节液压缸的另一端从中间至上下两侧依次连接有第一弹簧和第一导杆，所述第一弹簧的另一端连接有连接箱体，且连接箱体的内部安装有电机，所述第一齿轮位于电机的上端，且第一齿轮的一侧连接有第二齿轮，所述第二齿轮的外部连接有轴承，且第二齿轮的另一侧连接有夹持块，所述第一电动滑轨的上端安装有第二电动滑轨，且第二电动滑轨的上端从中间至左右两侧依次连接有扫描仪和螺纹杆，所述螺纹杆的外部连接有放大镜，所述设备壳体的内部下壁后端从左至右依次设置有第一皮带输送机、第二皮带输送机和第三皮带输送机，且第一皮带输送机的上端从右至左依次设置有电子芯片本体和推动定位机构，所述设备壳体的内部上壁安装有第三电动滑轨，且第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨，所述第四电动滑轨的下端安装有第三多节液压缸，且第三多节液压缸的下端安装有吸盘夹具，所述设备壳体的内部后壁安装有光照灯。

优选的，所述光敏传感器大小与检测箱体的底面大小一致，且检测箱体与橡胶密封托架之间为粘接。

优选的，所述连接箱体通过第一弹簧与第一多节液压缸之间构成弹性结构，且第一弹簧与连接箱体之间为固定连接。

优选的，所述连接箱体通过第一导杆与第一多节液压缸之间构成滑动结构，且第一导杆与连接箱体之间为焊接。

优选的，所述第一齿轮的外表面与第二齿轮的外表面相啮合，且第二齿轮的水平中轴线与连接箱体的水平中轴线相重合。

优选的，所述第二齿轮通过轴承与连接箱体之间构成旋转结构，且第二齿轮与夹持块之间构成焊接一体化结构。

优选的，所述螺纹杆与第二电动滑轨之间为活动连接，且螺纹杆与放大镜之间为螺纹连接，并且螺纹杆关于扫描仪的中轴线对称。

优选的，所述推动定位机构包括第二多节液压缸、第二弹簧、第二导杆和推板，且第二多节液压缸的一端从中间至上下两侧依次连接有第二弹簧和第二导杆，所述第二弹簧的另一端连接有推板。

优选的，所述推板通过第二弹簧与第二多节液压缸之间构成弹性结构，且推板通过第二导杆与第二多节液压缸之间构成滑动结构。

优选的，所述吸盘夹具通过第三多节液压缸与第四电动滑轨之间构成升降结构，且吸盘夹具与第三多节液压缸之间构成焊接一体化结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过橡胶密封托架能够对放置在检测箱体上的电子芯片本体进行支撑，同时橡胶密封托架能够使检测箱体与电子芯片本体之间的连接处处于密封的状态，防止光照灯照射的光从边缘处透过，导致光敏传感器的检测数据出现错误。

2、本发明依靠连接箱体通过第一弹簧与第一多节液压缸之间构成的弹性结构使夹持块对电子芯片本体进行夹持时能够增加夹持效果，防止设备夹持松动，同时依靠连接箱体通过第一导杆与第一多节液压缸之间构成的滑动结构对连接箱体进行定位。

3、本发明通过电机带动第一齿轮旋转，从而带动通过轴承与连接箱体之间构成旋转机构的旋转，进而带动夹持块旋转，从而使设备能够带动电子芯片本体翻转，便于设备对电子芯片本体的双面进行扫描检测。

4、本发明通过放大镜与螺纹杆的螺纹连接在转动螺纹杆时能够调节放大镜的高度，从而调剂放大镜与扫描仪之间的距离，调节放大镜的放大效果，便于扫描仪对电子芯片本体进行扫描，使扫描仪能够识别出电子芯片本体上较小的裂缝。

5、本发明通过第二多节液压缸能够推动推板，从而推动电子芯片本体进行定位，同时依靠推板通过第二弹簧与第二多节液压缸之间构成的弹性结构能够对推板进行缓冲，防止推板的压力过大损坏电子芯片本体。

附图说明

图1为本发明一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的正视剖面结构示意图；

图2为本发明一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的图1中a处放大结构示意图；

图3为本发明一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的图1中b处放大结构示意图；

图4为本发明一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的图1中c处放大结构示意图；

图5为本发明一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置的电子芯片俯视放大结构示意图。

图中：1、设备壳体；2、检测箱体；3、支撑架；4、第一电动滑轨；5、光敏传感器；6、橡胶密封托架；7、第一多节液压缸；8、第一弹簧；9、第一导杆；10、连接箱体；11、电机；12、第一齿轮；13、第二齿轮；14、轴承；15、夹持块；16、第二电动滑轨；17、扫描仪；18、螺纹杆；19、放大镜；20、第一皮带输送机；21、第二皮带输送机；22、第三皮带输送机；23、电子芯片本体；24、推动定位机构；2401、第二多节液压缸；2402、第二弹簧；2403、第二导杆；2404、推板；25、第三电动滑轨；26、第四电动滑轨；27、第三多节液压缸；28、吸盘夹具；29、光照灯。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置，包括设备壳体1和第一齿轮12，设备壳体1的内部下壁前端从左至右依次设置有检测箱体2、支撑架3和第一电动滑轨4，且检测箱体2的内部从下至上依次设置有光敏传感器5和橡胶密封托架6，光敏传感器5大小与检测箱体2的底面大小一致，且检测箱体2与橡胶密封托架6之间为粘接，通过橡胶密封托架6能够对放置在检测箱体2上的电子芯片本体23进行支撑，同时橡胶密封托架6能够使检测箱体2与电子芯片本体23之间的连接处处于密封的状态，防止光照灯29照射的光从边缘处透过，导致光敏传感器5的检测数据出现错误。

支撑架3的上端安装有第一多节液压缸7，且第一多节液压缸7的另一端从中间至上下两侧依次连接有第一弹簧8和第一导杆9，连接箱体10通过第一弹簧8与第一多节液压缸7之间构成弹性结构，且第一弹簧8与连接箱体10之间为固定连接，依靠连接箱体10通过第一弹簧8与第一多节液压缸7之间构成的弹性结构使夹持块15对电子芯片本体23进行夹持时能够增加夹持效果，防止设备夹持松动，同时依靠连接箱体10通过第一导杆9与第一多节液压缸7之间构成的滑动结构对连接箱体10进行定位。

第一弹簧8的另一端连接有连接箱体10，且连接箱体10的内部安装有电机11，连接箱体10通过第一导杆9与第一多节液压缸7之间构成滑动结构，且第一导杆9与连接箱体10之间为焊接，第一齿轮12位于电机11的上端，且第一齿轮12的一侧连接有第二齿轮13，第一齿轮12的外表面与第二齿轮13的外表面相啮合，且第二齿轮13的水平中轴线与连接箱体10的水平中轴线相重合，通过电机11带动第一齿轮12旋转，从而带动通过轴承14与连接箱体10之间构成旋转机构的旋转，进而带动夹持块15旋转，从而使设备能够带动电子芯片本体23翻转，便于设备对电子芯片本体23的双面进行扫描检测。

第二齿轮13的外部连接有轴承14，且第二齿轮13的另一侧连接有夹持块15，第二齿轮13通过轴承14与连接箱体10之间构成旋转结构，且第二齿轮13与夹持块15之间构成焊接一体化结构，第一电动滑轨4的上端安装有第二电动滑轨16，且第二电动滑轨16的上端从中间至左右两侧依次连接有扫描仪17和螺纹杆18，螺纹杆18的外部连接有放大镜19，螺纹杆18与第二电动滑轨16之间为活动连接，且螺纹杆18与放大镜19之间为螺纹连接，并且螺纹杆18关于扫描仪17的中轴线对称，通过放大镜19与螺纹杆18的螺纹连接在转动螺纹杆18时能够调节放大镜19的高度，从而调剂放大镜19与扫描仪17之间的距离，调节放大镜19的放大效果，便于扫描仪17对电子芯片本体23进行扫描，使扫描仪17能够识别出电子芯片本体23上较小的裂缝。

设备壳体1的内部下壁后端从左至右依次设置有第一皮带输送机20、第二皮带输送机21和第三皮带输送机22，且第一皮带输送机20的上端从右至左依次设置有电子芯片本体23和推动定位机构24，推动定位机构24包括第二多节液压缸2401、第二弹簧2402、第二导杆2403和推板2404，且第二多节液压缸2401的一端从中间至上下两侧依次连接有第二弹簧2402和第二导杆2403，第二弹簧2402的另一端连接有推板2404，推板2404通过第二弹簧2402与第二多节液压缸2401之间构成弹性结构，且推板2404通过第二导杆2403与第二多节液压缸2401之间构成滑动结构，通过第二多节液压缸2401能够推动推板2404，从而推动电子芯片本体23进行定位，同时依靠推板2404通过第二弹簧2402与第二多节液压缸2401之间构成的弹性结构能够对推板2404进行缓冲，防止推板2404的压力过大损坏电子芯片本体23。

设备壳体1的内部上壁安装有第三电动滑轨25，且第三电动滑轨25的下端安装有第四电动滑轨26，第四电动滑轨26的下端安装有第三多节液压缸27，且第三多节液压缸27的下端安装有吸盘夹具28，吸盘夹具28通过第三多节液压缸27与第四电动滑轨26之间构成升降结构，且吸盘夹具28与第三多节液压缸27之间构成焊接一体化结构，设备壳体1的内部后壁安装有光照灯29。

综上，该具有翻转结构的电子芯片裂缝检测装置，使用时，通过第一皮带输送机20对电子芯片本体23进行输送，然后通过第二多节液压缸2401带动推板2404推动电子芯片本体23，对电子芯片本体23进行定位，依靠推板2404通过第二导杆2403和第二弹簧2402与第二多节液压缸2401之间构成的弹性伸缩结构防止推板2404挤压损坏电子芯片本体23，然后通过第三电动滑轨25、第四电动滑轨26和第三多节液压缸27带动吸盘夹具28对电子芯片本体23夹持移动，把电子芯片本体23放置到检测箱体2的内部，通过橡胶密封托架6进行支撑，通过光照灯29进行强光进行照射，通过光敏传感器5检测是否出现漏光，漏光就表明有裂缝直接放置到第二皮带输送机21上输送，如果不漏光再把电子芯片本体23输送至夹持块15处，通过第一多节液压缸7推动夹持块15对电子芯片本体23进行夹持，依靠连接箱体10通过第一导杆9和第一弹簧8与第一多节液压缸7之间构成的弹性伸缩结构防止夹持松动，通过通过放大镜19与螺纹杆18的螺纹连接在转动螺纹杆18时能够调节放大镜19的高度，便于扫描仪17能够清晰的扫描，通过电机11带动第一齿轮12和第二齿轮13旋转，从而使夹持块15旋转对电子芯片本体23进行翻转双面检测，提高检测的准确度。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。