测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明与电性测试器具有关；特别是指一种以导电弹片接触待测电子对象的测试治具。
【背景技术】
[0002]按，目前用以检测电子产品的各精密电子组件间的电性连接是否确实的方法，是以使用探针卡作为一检测机与待测电子对象之间的测试讯号与电源讯号的传输接口。探针卡主要是由相互电性连接的探针与刚性的多层印刷电路板所构成，利用探针点触待测电子对象的待测部位，再以检测机传送测试讯号至待测电子对象，以进行待测电子对象的电性检测。
[0003]随着电子科技的进步，待测电子对象的指令周期与每秒的讯号传输量日益增大，检测机所输出的测试讯号的频率将随之提升。然而，作为讯号传输接口的探针为细长的结构，具有较高的微量电感，在传送高频的测试讯号时将使得电路的阻抗值大幅提升，造成高频的测试讯号大幅衰减，而容易有误判测试讯号的情形产生。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种测试治具，可有效地传输高频测试讯号。
[0005]为实现上述目的，本发明提供的测试治具，用以接触一待测电子对象，该待测电子对象具有复数个接点，该测试治具包括一基板与复数导电弹片，其中，该基板具有一顶面，该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成，以及复数个线路设于该顶面；该些导电弹片设置于该基板上且分别电性连接于该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，且该接触部供接触该待测电子对象的一该接点。
[0006]本发明的效果在于，利用导电弹片传输测试讯号，可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
【附图说明】
[0007]图1为本发明一较佳实施例的测试治具立体图。
[0008]图2为本发明一较佳实施例的测试治具分解立体图。
[0009]图3为本发明一较佳实施例的测试治具局部俯视图。
[0010]图4为本发明一较佳实施例的局部放大俯视图。
[0011]图5为图1中沿5-5线的剖视图。
[0012]图6为不同频率的测试讯号通过一较佳实施例测试治具后的衰减关系图。
[0013]附图中符号说明:
[0014]I测试治具，10基板，1a顶面，1b底面，102凹槽，104讯号线路，106接地线路，108贯孔，12接头，122讯号电极，124壳体，14导电弹片，142端部，144凸点，16缓冲垫，18基座，182螺孔，184穿孔，20弹性件，202螺纹管，202a开放端，204顶抵块，206弹簧，22定位座，222容槽，224穿孔，24外壳，242锥孔，2待测电子对象，2a接点，Sll反射损耗。
【具体实施方式】
[0015]为能更清楚地说明本发明，举较佳实施例并配合附图详细说明如后。
[0016]请参阅图1至图5所示，为本发明一较佳实施例的测试治具1，该测试治具I是供电性连接一待测电子对象2，该待测电子对象2包含有一复数个接点2a，该测试治具I包含有一基板10、二接头12、复数导电弹片14、一缓冲垫16、一基座18、一弹性件20、一定位座22与一外壳24。
[0017]该基板10在本实施例中为刚性的多层印刷电路板，该基板10具有一顶面10a、一底面10b、一凹槽102自该顶面1a凹陷形成、及复数个线路设于该顶面10a。本实施例中，该些线路包含有二条讯号线路104与二条接地线路106，各该讯号线路104及各该接地线路106 —部分位于该凹槽102周围，另一部分延伸至该基板10周缘。该基板10具有一贯孔108，该贯孔108位于该凹槽102中央处且贯穿该凹槽102的槽面与该基板10底面10b。
[0018]各该接头12具有相隔离的一讯号电极122与一金属的壳体124，各该接头12设于该基板10的侧边，且各该讯号电极122电性连接各该讯号线路104，各该壳体124电性连接各该接地线路106。该些接头12供与一检测机(图未示)相连接。
[0019]该些导电弹片14设置于该基板10上，且该些导电弹片14的一部分别电性连接于位于该凹槽102周缘的该些讯号线路104及该些接地线路106，该些导电弹片14的另一部分由该凹槽102的周缘往内延伸，而位于该凹槽102的正投影范围内，以让各该导电弹片14具有一定的弹力。各该导电弹片14具有一端部142，位于基板10的贯孔108的上方，各该导电弹片14的端部142具有一以凸点144为例的接触部，该凸点144是自该导电弹片14的顶面凸起形成，该凸点144供与该待测电子对象2的接点2a接触。实际中，亦可不设置该凸点144，直接以导电弹片14的端部142的顶面作为接触部与该待测电子对象2的接点2a接触。
[0020]该缓冲垫16设置于该凹槽102中，且该缓冲垫16接触该些导电弹片14的底面。该缓冲垫16为具有弹性的材质所制成，如硅胶或橡胶。该缓冲垫16提供该些导电弹片14一定的支撑力，避免该些导电弹片14过度弯曲而永久变形。
[0021]该基座18设置于该基板10的下方，该基座18的底部具有一螺孔182，而该基座18的顶部具有一穿孔184与该螺孔182相通，该穿孔184对应该基板10的贯孔108。
[0022]该弹性件20在本实施例中包括有一螺纹管202、一顶抵块204及一弹簧206，该螺纹管202具有一开放端202a，该顶抵块204及该弹簧206位于该螺纹管202内部，且该顶抵块204突伸出该开放端202a而形成该弹性件20的顶抵端。该螺纹管202锁入该基座18的螺孔182中，使该顶抵块204突伸至该基板10的贯孔108中并抵接该缓冲垫16的底面。由于该顶抵块204位于对应该些导电弹片14的凸点144的下方，因此，当待测电子对象2受外力下压而挤压该缓冲垫16时，该弹性件20的弹簧206的弹力将该顶抵块204往上推抵，由该缓冲垫16的底部提供向上的顶抵力量，以此，使该导电弹片14上的凸点144稳定地接触该待测电子对象2的接点2a，让电气讯号能顺利地通过导电弹片14的接点144与该待测电子对象2的接点2a之间的接面。
[0023]该定位座22设置于该基板10的顶面10a，该定位座22具有一容槽222及一穿孔224，该穿孔224贯穿该容槽222的槽面与该定位座22的底面，使该穿孔244连通该定位座22的顶面与底面，且该些导电弹片14的凸点144位于该穿孔224的正投影范围内。该定位座22的穿孔224供放置该待测电子对象2，该穿孔224的孔壁用以限制该待测电子对象2的移动位置。
[0024]该外壳24结合于该基座18，使该定位座22、该基板10位于该外壳24内部。该外壳24具有一锥孔242，该锥孔242连通该外壳24的内部与外部，该锥孔242孔径较小处对应该定位座22的容槽222且连通该定位座22的穿孔224。该锥孔242呈倾斜的壁面可供引导一夹取该待测电子对象2的夹具(图未示)，让该夹具顺利地通过该锥孔242，而将该待测电子对象2更快且稳定地放入该定位座22的穿孔224中。
[0025]通过上述结构，将该检测机与接头12相接后。由该检测机输出测试讯号至该待测电子对象2，由图6中可明显地看出，超过13GHz的测试讯号在通过上述的讯号线路104、接地线路106、导电弹片14后，测试讯号传输时的反射损耗Sll仍能维持在-20dB以内，如此，可避免误判高频的测试讯号的情形产生。
[0026]综上所述，本发明测试治具，利用导电弹片14取代传统的探针可有效地降低高频的测试讯号传输时的损耗，而不会在高频检测时有讯号误判的情形产生。而该些导电弹片14下方的缓冲垫16及弹性件20更可以有效地避免导电弹片14变形，并且让导电弹片14与该待测电子对象2之间具有更好的接触效果。
[0027]以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效变化，理应包含在本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种测试治具，用以接触一待测电子对象，该待测电子对象具有复数个接点，该测试治具包括: 一基板，具有一顶面，该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成，以及复数个线路设于该顶面；以及 复数导电弹片，设置于该基板上且分别电性连接于该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，且该接触部供接触该待测电子对象的一该接点。
2.根据权利要求1所述的测试治具，其中，包含有一缓冲垫，该缓冲垫设置于该凹槽中且位于该些导电弹片下方。
3.根据权利要求2所述的测试治具，其中，包含有一弹性件位于该缓冲垫下方，该弹性件具有一顶抵端接触该缓冲垫。
4.根据权利要求3所述的测试治具，其中，该弹性件的顶抵端对应该些导电弹片的接触部。
5.根据权利要求4所述的测试治具，其中，该基板具有一贯孔贯穿该凹槽的槽面与该基板底面； 一基座，设置于该基板的下方，该弹性件设置于该基座，且该弹性件的该顶抵端突伸至该贯孔中。
6.根据权利要求1所述的测试治具，其中，包含有一定位座设置于该基板顶面上，该定位座具有一穿孔连通该定位座的顶面与底面，该些导电弹片的接触部位于该穿孔的正投影范围内。
7.根据权利要求6所述的测试治具，其中，各该导电弹片具有一构成该接触部的凸点。
8.根据权利要求7所述的测试治具，其中，包含有一外壳，该外壳具有一锥孔连通该外壳的内部与外部，该锥孔孔径较小处连通该定位座的该穿孔。
9.根据权利要求1所述的测试治具，其中，该些线路包含有复数条讯号线路与复数条接地线路； 复数个接头，各该接头具有相隔离的一讯号电极与一壳体，该讯号电极电性连接一该讯号线路，该壳体电性连接一该接地线路。
【专利摘要】一种测试治具，包含有一基板与复数导电弹片，该基板具有一凹槽及复数个线路，该凹槽自该基板的顶面凹陷形成，该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，各该接触部供接触一待测电子对象的一接点。以此利用导电弹片传输测试讯号，可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
【IPC分类】G01R1-04
【公开号】CN104714057
【申请号】CN201410723816
【发明人】顾伟正, 魏豪, 周嘉南, 何志浩
【申请人】旺矽科技股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月3日
【公告号】US20150204906