一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种超声波探伤仪的对焦方法，具体是一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法。
【背景技术】
[0002]半导体靶材是一种特殊方法制备的用于芯片生产的材料，在芯片的生产中起到了基石的作用。半导体靶材的生产品质要求极高，对材料中的气泡和焊缝要求零容忍，因此生产中对该材料的检测精度也相应的有很高的要求。
[0003]在此种靶材的检测中，一般采用水浸式超声波探伤仪，工件浸入水中，探头伸进水里保持在工件表面，发射超声波，来回走动，接收回波以判断工件内部好坏。而超声波探头都有焦距所在，在现有的水浸式探伤仪中，为了和焦距适配以达到最佳的回波效果，都是手动调节根据人工判断回复波形来矫正高度，手动矫正的结果就是会导致不是每次都能得到最好的适应高度，导致得出的结果会有所偏差，这对于靶材的检测来说会有不小的影响。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法，包括以下步骤:
(1)移动探头到所要探测的靶材的水域表面，先将探头浸入水下l_4mm，选定该点为自动对焦起始点；
(2)保持探头在步骤(I)中所述的自动对焦起始点的平面位置不变，再次纵向移动探头到靶材近表面，探头不要碰到靶材，选定该点为对焦结束点；
(3)移动探头到步骤(I)中所述的自动对焦起始点；
(4)让探头自上而下慢慢移动，直到移动到步骤(2)中的对焦结束点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置Pl ;
(5)再让探头从下往上慢慢移动，直到移动到步骤(I)中的自动对焦起始点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置P2 ；
(6)计算Pl和P2的中间点，选为最佳扫描高度。
[0006]与现有技术相比，本发明的有益效果是:自动对焦的方式极大的排除了人工干扰，操作简便、省时，也更精确，提高了整体检测的精度。
【附图说明】
[0007]图1为用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法的结构示意图。
[0008]图2为用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法中对焦起始点的的波幅状况图。
[0009]图3为用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法中对焦结束点的波幅状况图。
[0010]图4为图2和图3波幅的最尚点不意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]请参阅图1?4，本发明实施例中，一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法，包括以下步骤:
(1)移动探头到所要探测的靶材的水域表面，先将探头浸入水下l_4mm，选定该点为自动对焦起始点；
(2)保持探头在步骤(I)中所述的自动对焦起始点的平面位置不变，再次纵向移动探头到靶材近表面，探头不要碰到靶材，选定该点为对焦结束点；
(3)移动探头到步骤(I)中所述的自动对焦起始点；
(4)让探头自上而下慢慢移动，直到移动到步骤(2)中的对焦结束点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置Pl ;
(5)再让探头从下往上慢慢移动，直到移动到步骤(I)中的自动对焦起始点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置P2 ；
(6)计算Pl和P2的中间点，选为最佳扫描高度。
[0013]图2为对焦起始点的的波幅状况，图3为对焦结束点的波幅状况，图4为此过程中找到彳丁程中波幅的最尚点，此时其尚度为距材料6.12cm可确定为检测的最佳尚度。
[0014]本发明采用自适应的方式，控制超声波探头上下移动，根据波形反射数据获取最佳的焦距位置，排除了手工操作的局限性，获得更稳定的测量效果。
[0015]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)移动探头到所要探测的靶材的水域表面，先将探头浸入水下l-4mm，选定该点为自动对焦起始点； (2)保持探头在步骤(I)中所述的自动对焦起始点的平面位置不变，再次纵向移动探头到靶材近表面，探头不要碰到靶材，选定该点为对焦结束点； (3)移动探头到步骤(I)中所述的自动对焦起始点； (4)让探头自上而下慢慢移动，直到移动到步骤(2)中的对焦结束点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置Pl ; (5)再让探头从下往上慢慢移动，直到移动到步骤(I)中的自动对焦起始点为止，在此过程中，以一定的频率不断发射超声波，并搜集超声波数据，计算出金属交界面的反射波出现最大波幅值时的位置P2 ； (6)计算Pl和P2的中间点，选为最佳扫描高度。
【专利摘要】本发明公开了一种用于半导体靶材焊缝检测的超声波探伤仪的对焦方法，包括以下步骤：（1）开始对焦；（2）设定对焦范围；（3）自上往下对焦；（4）自下往上对焦；（5）处理波形数据；（6）得到探头最佳位置。本发明自动对焦的方式极大的排除了人工干扰，操作简便、省时，也更精确，提高了整体检测的精度。
【IPC分类】G01N29/22
【公开号】CN105021707
【申请号】CN201510296262
【发明人】刘炳宪, 谢菊元, 王焱辉, 王克惠, 郑义
【申请人】宁波江丰生物信息技术有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年6月1日