压力传感器测试装置及其测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件测试领域，特别涉及一种压力传感器测试装置及其测试方法。
【背景技术】
[0002]MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微电子机械系统)是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、微执行器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。
[0003]压力传感器是将压力信号转换为电学信号的换能器，是商业化的传感器中的重要组成部分。与传统压力传感器相比，采用MEMS技术制备的压力传感器在体积、功耗、重量以及价格等方面有十分明显的优势。目前，利用MEMS技术制作的压力传感器已广泛用于汽车工业、生物医学、工业控制、能源、以及半导体工业等众多领域。
[0004]在研发和生产过程中对压力传感器进行温度压力特性参数测试十分重要，目前市场上压力传感器的测试装置十分少见，在对压力传感器进行温度压力特性参数测试时，一般厂家会自行制作简便的测试工具和测试装置，从而使得测试数据不够精准和稳定，影响对产品的调整和改进。
【发明内容】
[0005]鉴于此，有必要提供一种测试数据精准和稳定的压力传感器测试装置及其测试方法。
[0006]一种压力传感器测试装置，包括多针连接器、测试容器和气路模块，所述多针连接器与所述测试容器形成可拆卸密封连接，所述气路模块与所述测试容器形成气路密封连接；所述多针连接器包括本体和多根设置在所述本体上相互绝缘的金属插针，所述多针连接器的金属插针用于使所述测试容器内的传感器与所述测试容器外的测试电路形成电连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述多针连接器包含航空插头。
[0008]在其中一个实施例中，还包括多针插座，所述测试电路能够与所述多针插座形成电连接，所述多针连接器和所述多针插座配合连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述多针插座为航空插座。
[0010]在其中一个实施例中，所述多针连接器经过密封处理以保证气密性。
[0011]在其中一个实施例中，所述密封处理为加胶密封ο
[0012]在其中一个实施例中，所述金属插针的数量不少于4根。
[0013]在其中一个实施例中，所述多针连接器与所述测试容器形成螺纹连接、插拔连接或卡扣连接。
[0014]在其中一个实施例中，还包括位于所述测试容器中的传感器芯片座，所述传感器芯片座与所述多针连接器形成电连接，传感器和所述传感器芯片座形成可拆卸电连接。
[0015]一种压力传感器测试方法，包括步骤:
[0016]传感器置于测试容器内；传感器按管脚定义连接到多针连接器上；所述多针连接器和所述测试容器密封连接；测试电路和所述多针连接器电连接；安装气路模块。
[0017]上述压力传感器测试装置及其测试方法，测试时测试容器里的压力传感器通过金属插针和测试容器外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。
【附图说明】
[0018]图1为一个实施例压力传感器测试装置的立体示意图；
[0019]图2为一个实施例压力传感器测试装置的结构示意图；
[0020]图3为一个实施例压力传感器测试装置测试方法的流程图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图，对本发明的【具体实施方式】进行详细描述。
[0022]图1为一个实施例压力传感器测试装置的立体示意图。
[0023]一种压力传感器测试装置，包括多针连接器100、测试容器200和气路模块300，多针连接器100与测试容器200形成可拆卸密封连接，气路模块300与测试容器200形成气路密封连接；多针连接器100包括本体和多根设置在本体上相互绝缘的金属插针120，多针连接器100的金属插针120用于使测试容器100内的传感器与测试容器100外的测试电路形成电连接。
[0024]上述压力传感器测试装置，测试时测试容器200里的压力传感器通过金属插针120和测试容器200外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。
[0025]图2为一个实施例压力传感器测试装置的结构示意图。
[0026]一种压力传感器测试装置，包括多针连接器100、测试容器200、气路模块300和多针插座400，多针连接器100与测试容器200形成可拆卸密封连接，气路模块300与测试容器200形成气路密封连接，多针连接器100和多针插座400配合连接，外界测试电路10与多针插座400通过导线形成电连接。气路模块300用于提供测试所需气压。
[0027]多针连接器100包括本体和多根设置在本体上相互绝缘的金属插针120，多针连接器100的金属插针120用于使测试容器100内的传感器20与测试容器100外的测试电路10形成电连接。金属插针120的数量不少于4根，通常4根金属插针连接测试一个传感器，所以金属插针120的数量最好多于12根，甚至更多，以保证能一次性测试更多的传感器。多针连接器100可以是航空插头，也可以是包含了航空插头的密封盖，其可以通过螺纹连接、插拔连接或卡扣连接等连接方式和测试容器100连接，还可以在连接处增加密封圈增强气密性。当多针连接器100是航空插头时，多针插座400则是航空插座。
[0028]多针连接器100还可以经过密封处理以保证气密性，例如对金属插针120与多针连接器100本体的连接处加涂密封胶来加胶密封。为避免多针连接器100漏气，对其做全面的密封处理，可以满足高达7MPa气压的密封能力。
[0029]测试容器200内安装有传感器芯片座500，传感器芯片座500与多针连接器100可以通过插拔、卡扣方式形成电连接,传感器20和传感器芯片座500通过插拔、卡扣方式可拆卸的电连接。通过传感器芯片座500能快速将多针连接器100和传感器20连接起来。传感器芯片座500在本实施例中可设计成业界普遍使用的芯片座方式，以降低成本。
[0030]本实施例中还公开了一种压力传感器测试方法，见图3，包括步骤:
[0031]步骤S100:传感器20置于测试容器200内。具体为将传感器20按管脚定义安接于传感器芯片座500上。
[0032]步骤S200:传感器20按管脚定义连接到多针连接器100上。由于传感器20按管脚定义安接于传感器芯片座500上，所以此时将传感器芯片座500和多针连接器100连接好即可。
[0033]步骤S300:多针连接器100和测试容器200密封连接。将测试容器200通过螺纹连接、插拔连接或卡扣连接等连接方式和测试容器100连接，保证两者之间的气密性。
[0034]步骤S400:测试电路10和多针连接器100电连接。通过导线等连接器材将测试电路10和多针插座400连接好，然后再将多针插座400和多针连接器100配合连接。
[0035]步骤S500:安装气路模块。接着就可以进行传感器温度压力特性测试。
[0036]上述压力传感器测试装置及其测试方法，测试时测试容器里的压力传感器通过金属插针和测试容器外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。
[0037]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种压力传感器测试装置，其特征在于，包括多针连接器、测试容器和气路模块，所述多针连接器与所述测试容器形成可拆卸密封连接，所述气路模块与所述测试容器形成气路密封连接；所述多针连接器包括本体和多根设置在所述本体上相互绝缘的金属插针，所述多针连接器的金属插针用于使所述测试容器内的传感器与所述测试容器外的测试电路形成电连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述多针连接器包含航空插头。3.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，还包括多针插座，所述测试电路能够与所述多针插座形成电连接，所述多针连接器和所述多针插座配合连接。4.根据权利要求3所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述多针插座为航空插座。5.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述多针连接器经过密封处理以保证气密性。6.根据权利要求5所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述密封处理为加胶密封。7.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述金属插针的数量不少于4根。8.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，所述多针连接器与所述测试容器形成螺纹连接、插拔连接或卡扣连接。9.根据权利要求1所述的压力传感器测试装置，其特征在于，还包括位于所述测试容器中的传感器芯片座，所述传感器芯片座与所述多针连接器形成电连接，传感器和所述传感器芯片座形成可拆卸电连接。10.一种压力传感器测试方法，其特征在于，包括步骤: 传感器置于测试容器内；传感器按管脚定义连接到多针连接器上；所述多针连接器和所述测试容器密封连接；测试电路和所述多针连接器电连接；安装气路模块。
【专利摘要】本发明公开一种压力传感器测试装置，测试时测试容器里的压力传感器通过金属插针和测试容器外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。本发明还公开了一种压力传感器测试方法。
【IPC分类】G01L25/00
【公开号】CN105352656
【申请号】CN201410371305
【发明人】徐伯强, 顾坚俭, 张新伟, 苏佳乐
【申请人】无锡华润上华半导体有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年7月30日
【公告号】WO2016015537A1