全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测温仪,具体的说是一种采用HYDZ-S103红外传感器和MSP430F149芯片进行中频电源炉温测量的全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪。
【背景技术】
[0002]现有中频电源炉温测温仪有红外测温仪和热电偶测温仪两种。现有的炉温红外测温仪,抗干扰能力差。而采用较便宜的热电偶测温仪因其传感器铠装部件较长,操作不方便。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪,经过程序运算,实时精确显示中频电源炉温。由于表面结构采用全金属结构,测温仪具有很强的抗干扰能力。
本发明包括CPU和所连接的测温传感器,所采用的技术方案在于:测温传感器通过CPU与IXD5110液晶显示器连接,在与CPU连接的电源电路另有线路与测温传感器和IXD5110液晶显示器连接,同时CPU还与键盘电路连接。
[0004]上述技术方案包括:测温传感器采用HYDZ-S103红外传感器,CPU采用MSP430F149
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[0005]本发明通过上述设置,采用高性能低功耗MSP430F149芯片和成本低的HYDZ-S103红外传感器,实时精确显示炉温;全金属表面结构,具有很强的电磁兼容能力;同时成本低,具有很强的市场竞争能力。
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本发明进一步详述。
[0007]图1是本发明的结构示意图。
[0008]图中:1.测温传感器,2.1XD5110液晶显示器,3.键盘电路,4.CPU,5.电源电路。
【具体实施方式】
[0009]图1所示:测温传感器1通过CPU4与IXD5110液晶显示器2连接,在与CPU4连接的电源电路5另有线路与测温传感器1和IXD5110液晶显示器2连接,同时CPU4还与键盘电路3连接。测温传感器1采用HYDZ-S103红外传感器,CPU4采用MSP430F149芯片。
[0010]本发明的工作原理如下:先将用户程序烧入到CPU4的flash rom里。当接通电源电路5后,电源电路5对CPU4、IXD5110液晶显示器2和测温传感器1供电。
[0011]当按下键盘电路3中的测温按钮时,CPU4控制测温传感器1测量中频电源熔炼炉的温度,将模拟信号转换成数字信号,并接受测温传感器1的炉温信息,经过程序运算,将其处理成摄氏温度,再将此摄氏温度传给IXD5110液晶显示器2,并控制其显示。同时,CPU4会自动将数据存储到flash rom里面。
[0012]当按下键盘电路3中的查询按钮时,CPU4会在flash rom中查询存储过的熔炼炉的摄氏温度并由IXD5110液晶显示器2显示。
[0013]实施本技术时,本发明中频电源炉温红外测温仪,应采用全金属表面结构,使其具有很强的电磁兼容能力。
【主权项】
1.一种全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪,包括CPU (4)和所连接的测温传感器(1),其特征在于:测温传感器(1)通过CPU (4)与IXD5110液晶显示器(2)连接,在与CPU (4)连接的电源电路(5)另有线路与测温传感器(1)和IXD5110液晶显示器(2)连接,同时CPU (4)还与键盘电路(3)连接。2.根据权利要求1所述的全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪,其特征在于:测温传感器(1)采用HYDZ-S103红外传感器,CPU (4)采用MSP430F149芯片。
【专利摘要】本发明提供一种全金属表面结构的中频电源炉温红外测温仪,测温传感器通过CPU与LCD5110液晶显示器连接,在与CPU连接的电源电路另有线路与测温传感器和LCD5110液晶显示器连接,同时CPU还与键盘电路连接。通过上述这样设置,降低了产品成本,提高了产品的抗干扰能力和市场竞争能力。
【IPC分类】G01J5/04, G01J5/10
【公开号】CN105466572
【申请号】CN201410440988
【发明人】蔡兵
【申请人】湖北文理学院
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月2日