一种Pogopin模组性能测试系统及其测试方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及Pogopin模组性能测试技术领域，具体涉及一种Pogopin模组性能测试系统及其测试方法。
【背景技术】
[0002]pogopin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体设备中，起连接作用，顶针实现通电或是导通，大部分通过斜向下面与铜壁接触，弹簧承担少量，因此要求铜套内壁光滑。Pogopin是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。针尖具有尖针、抓针、圆头针、刀型针等。Pogopin —般应用于手机、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接，可以提高这些连接器的防腐蚀性、稳定性、耐久性。由于pogo pin是一个很精细的探针，所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积，可以让连接器更加精细美观，现有技术中，Pogopin模组性能测试通常采用三种方式:SP
1.万用表点对点测试Pogopin探针的导通性;使用万用表测试时，双手需各持表笔正负保持协调测试，使用较为麻烦，不够便捷；
2.PCB板飞针测试;使用PCB板飞针测试时，目前尚无专业测试工具或仪器，测试会带来较大不便；
3.PCB板测试架测试;采用PCB板测试架测试时，整体测试速度慢，测试速度>3S/针点。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种能够很好的解决Pogopin测量时间上的问题和降低误测率，并且能够有效的直观的解决Pogopin量产测试瓶颈的Pogopin模组性能测试系统及其测试方法。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
一种Pogopin模组性能测试系统，包括Pogopin模组探针、Pogopin测试块、测试板以及PC上位机，Pogopin模组探针固定在Pogopin模组上，Pogopin模组连接PCB板，PCB板通过焊盘连接FPC连接器，FPC连接器连接FPC排线，FPC排线通过FPC连接器和焊盘连接测试板，测试板上设有微控制单元，Pogopin模组一侧设有若干个Pogopin测试块，Pogopin模组连接1转接板，Pogopin模组通过1转接板引出1 口，1 口通过FPC排线与测试板相连，测试板通过串口通信连接PC上位机。
[0005]作为上述技术的进一步改进，所述Pogopin测试块设有2个。
[0006]作为上述技术的进一步改进，所述Pogopin测试块采用黄铜材料制成。
[0007]一种Pogopin模组性能测试方法，其步骤为:
第一步:组装，将Pogopin模组探针、Pogopin测试块、测试板以及PC上位机按照顺序进行连接；
第二步:未放Pogopin测试块时，启动PC上位机，PC上位机发送短路测试命令，测试板将Pogop in模组的短路测试结果返回给PC上位机；
第三步:将Pogopin测试块放入Pogopin模组，将Pogopin测试块压紧，使Pogopin测试块与Pogop in模组接触良好；
第四步:启动PC上位机，PC上位机发送开路测试命令，测试板将Pogopin模组的开路测试结果返回给PC上位机；
第五步:分析数据，分析PC上位机接收到的数据，得出Pogopin模组连接性能是否到达要求。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果是:Pogopin模组探针固定在Pogopin模组上，Pogopin模组通过1转接板引出1□，并通过FPC排线与测试板相连，通过PC上位机软件发送命令并且进行数据分析，能够很好的解决Pogopin测量时间上的问题和降低误测率，使用便捷，测量结果准确，测量时间较短，能够大大提高测量工作效率，并且能够有效的直观的解决Pogop i η量产测试的瓶颈。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图2为本发明的流程图。
[00?1 ] 图中:Pogopin模组探针1、Pogopin测试块2、测试板3、上位机软件4、PCB板5、焊盘
6、FPC排线7、FPC连接器8、Pogop in模组9、微控制单元1、1转接板11。
【具体实施方式】
[0012]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0013]—种Pogopin模组性能测试系统，包括Pogopin模组探针1、Pogopin测试块2、测试板3以及PC上位机4，Pogop in模组探针I固定在Pogopin模组9上，Pogop in模组9连接PCB板5，PCB板5用于连通电路，PCB板5通过焊盘6连接FPC连接器8，FPC连接器8连接FPC排线7，FPC排线7通过FPC连接器8和焊盘6连接测试板3，测试板3用于对Pogopin模组9性能进行测试，测试板3上设有微控制单元10 ,Pogopin模组9一侧设有若干个Pogopiη测试块2，本发明Pogopin测试块2设有2个，Pogopin测试块2采用黄铜材料制成，Pogopin模组9连接1转接板11，Pogopin模组9通过1转接板11引出1 口，1 口通过FPC排线7与测试板3相连，测试板3通过串口通信连接PC上位机4，PC上位机4用于发送指令并且进行数据分析。
[0014]本发明工作时，首先将系统按图2原理连接好，当未放置Pogopin测试块2时，PC上位机4发送短路测试命令，测试板3将Pogopin模组9的短路测试结果返回给PC上位机4，Pogopin模组9的短路测试结果明确后，将Pogopin测试块2放入Pogopin模组9 ,Pogopin测试块2采用黄铜制成，将Pogopin测试块2进行压紧，使Pogopin测试块2与Pogopin模组9接触良好;则PC上位机4发送开路测试命令，测试板3将Pogopin模组9的开路测试结果返回给PC上位机4;通过分析PC上位机4接收到的数据，得出Pogopin模组9连接性能是否到达要求，通过本发明设计的性能测试系统，Pogopin模组探针I固定在Pogopin模组9上，Pogopin模组9通过1转接板11引出1 口，并通过FPC排线7与测试板3相连，通过PC上位机4发送命令并且进行数据分析，能够很好的解决Pogopin测量时间上的问题和降低误测率，使用便捷，测量结果准确，测量时间较短，能够大大提高测量工作效率，并且能够有效的直观的解决Pogopin量产测试的瓶颈，提高了 Pogopin模组9测量准确度并且工作效率非常高。
[0015]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种Pogopin模组性能测试系统，包括Pogopin模组探针、Pogopin测试块、测试板以及PC上位机，其特征在于，Pogop in模组探针固定在Pogop in模组上，Pogop in模组连接PCB板，PCB板通过焊盘连接FPC连接器，FPC连接器连接FPC排线，FPC排线通过FPC连接器和焊盘连接测试板，测试板上设有微控制单元，Pogopin模组一侧设有若干个Pogopin测试块，Pogopin模组连接1转接板，Pogopin模组通过1转接板引出1 口，1 口通过FPC排线与测试板相连，测试板通过串口通信连接PC上位机。2.根据权利要求1所述的Pogopin模组性能测试系统，其特征在于，所述Pogopin测试块设有2个。3.根据权利要求1所述的Pogopin模组性能测试系统，其特征在于，所述Pogopin测试块采用黄铜材料制成。4.一种Pogopin模组性能测试方法，其步骤为: 第一步:组装，将Pogopin模组探针、Pogopin测试块、测试板以及PC上位机按照顺序进行连接； 第二步:未放Pogopin测试块时，启动PC上位机，PC上位机发送短路测试命令，测试板将Pogop in模组的短路测试结果返回给PC上位机； 第三步:将Pogopin测试块放入Pogopin模组，将Pogopin测试块压紧，使Pogopin测试块与Pogop in模组接触良好； 第四步:启动PC上位机，PC上位机发送开路测试命令，测试板将Pogopin模组的开路测试结果返回给PC上位机； 第五步:分析数据，分析PC上位机接收到的数据，得出Pogopin模组连接性能是否到达要求。
【专利摘要】本发明公开一种Pogopin模组性能测试系统及其测试方法，包括Pogopin模组探针、Pogopin测试块、Pogopin转接板及测试板以及PC上位机，Pogopin模组探针固定在Pogopin模组上，Pogopin模组连接PCB板，PCB板通过焊盘连接FPC连接器，FPC连接器连接FPC排线，FPC排线通过FPC连接器和焊盘连接测试板，测试板上设有微控制单元，Pogopin模组一侧设有若干个Pogopin测试块，Pogopin模组连接IO转接板，Pogopin模组通过IO转接板引出IO口，IO口通过FPC排线与测试板相连，测试板通过串口通信连接PC上位机。相对现有技术，本发明能够很好的解决Pogopin测量时间上的问题和降低误测率，并且能够有效的直观的解决Pogopin量产测试的瓶颈。
【IPC分类】G01R31/04
【公开号】CN105486970
【申请号】CN201510824848
【发明人】杨超, 罗永明
【申请人】深圳市思榕科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日