电流传感器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电流传感器，能防止由于一体成型的加工时出现的导体的露出部分使得用于实现磁传感器与导体的电绝缘的距离变短。通过将绝缘材料和导体(1)一体成型来作成第1壳体构件(21)，通过将绝缘材料和该第1壳体构件(21)一起一体成型来作成第2壳体构件(22)。虽然在第1壳体构件(21)存在由于在一体成型的加工时固定导体(1)的位置而出现的导体(1)的露出部分，但该露出部分被第2壳体构件(22)覆盖。
【专利说明】
电流传感器
技术领域
[0001]本发明涉及用磁传感器检测电流的电流传感器，特别涉及将对搭载磁传感器的基板进行固定的树脂等的壳体和流过被检测电流的导体一体成型的电流传感器。
【背景技术】
[0002]在下述的专利文献I中，记载了将流过被检测电流的导体和壳体一体化的电流传感器。在该电流传感器中，将流过被检测电流的U字型形状的一次导体和具有开口面的树脂制的壳体一体化，将配置电流探测器件的传感器基板固定在壳体的内部。通过这样的结构，在传感器基板与一次导体间确保了用于电绝缘的距离(爬电距离、空间距离)，能得到耐电压变高这样的效果。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1: JP特开2009-168790号公报
[0006]在使用模具将树脂和金属构件一体成型的情况下，虽然会将熔融的树脂在高压下填充到模具内，但为了将金属构件固定在模具内部的所期望的位置使得金属构件不会因树脂而移动，因此需要使金属构件的表面的一部分与模具接触。在金属构件的表面，模具所接触的位置不存在树脂，露出到外侧。为此，在上述专利文献I所记载的电流传感器中，在使用模具将树脂与一次导体一体成型的情况下，也存在一次导体的露出部分。若存在这样的露出部分，则变得难以在传感器与导体间确保用于电绝缘的距离。
【发明内容】
[0007]本发明鉴于这种状况而提出，其目的在于，提供一种电流传感器，其具有将对搭载了磁传感器的基板进行固定的绝缘材料的壳体和流过被检测电流的导体一体成型的结构，并且能防止由于在一体成型的加工时出现的导体的露出部分而使得用于实现磁传感器与导体的电绝缘的距离变短。
[0008]本发明的第I观点所涉及的电流传感器具备:导体，其流过被检测电流;壳体，其包含将绝缘材料和所述导体一体成型的第I壳体构件、以及将绝缘材料和所述第I壳体构件一体成型的第2壳体构件;基板，其固定于所述壳体;和磁传感器，其位于所述壳体内，且安装于所述基板。所述第I壳体构件具有由于在所述一体成型的加工时固定所述导体的位置而出现的所述导体的露出部分，所述第2壳体构件覆盖所述第I壳体构件中的所述露出部分。
[0009]根据上述的构成，由于伴随所述第I壳体构件的一体成型加工而出现的所述导体的露出部分被所述第2壳体构件覆盖，因此该露出部分不易给绝缘性带来影响，容易确保用于实现所述磁传感器与所述导体的电绝缘的距离(爬电距离、空间距离)。
[0010]优选地，可以所述导体具有露出到所述壳体的外侧的2个端部。可以所述壳体覆盖所述导体的被所述2个端部所夹的中间部分的整体。
[0011]由此容易确保用于实现与所述导体的电绝缘的距离。
[0012]优选地，可以上述电流传感器具有磁场控制构件，该磁场控制构件由强磁性体构成，控制在所述磁传感器检测到的所述被检测电流的磁场。可以所述第I壳体构件是将绝缘材料和所述导体以及所述磁场控制构件一体成型的构件。另外，可以所述第I壳体构件还具有由于在所述一体成型的加工时固定所述磁场控制构件的位置而出现的所述磁场控制构件的露出部分。可以所述第2壳体构件覆盖所述第I壳体构件中的所述磁场控制构件的所述露出部分。
[0013]根据上述的构成，由于伴随所述第I壳体构件的一体成型加工而出现的所述磁场控制构件的露出部分被所述第2壳体构件覆盖，因此该露出部分不易给绝缘性带来影响，容易确保用于实现所述磁传感器与所述磁场控制构件的电绝缘的距离，并且容易确保用于实现所述导体与所述磁场控制构件的电绝缘的距离。
[0014]优选地，可以所述磁场控制构件具有露出到所述壳体的外侧的2个端部。可以所述壳体覆盖所述磁场控制构件的被所述2个端部所夹的中间部分的整体。
[0015]由此，由于减低了加在所述磁场控制构件的应力，因此不易出现电流检测特性的偏差。
[0016]优选地，可以所述磁场控制构件的所述2个端部位于相比于所述磁场控制构件的其他部分更远离所述导体的所述2个端部的每一个端部的位置。
[0017]例如可以所述导体以及所述磁场控制构件被配置成分别在所述2个端部间弯曲成U字状，该U字形状的凹陷部分相邻，该U字形状的凹陷方向成为相反方向。
[0018]由此，所述导体与所述磁场控制构件的绝缘性变高。即使在接近于所述导体和所述磁传感器设置所述磁场控制构件的情况下，也在所述导体与所述磁传感器间确保高的绝缘。
[0019]优选地，可以所述第I壳体构件和所述第2壳体构件使用同一绝缘材料形成。
[0020]由此，所述第I壳体构件和所述第2壳体构件容易一体化，不易出现两者的剥离或摇晃。
[0021]优选地，可以所述第2壳体构件在相互正交的给定的3个方向的每一个方向上从两侧夹持所述第I壳体构件。
[0022]由此，所述第2壳体构件以及所述基板相对于所述第I壳体构件的配置的精度变尚O
[0023]本发明的第2观点所涉及的电流传感器具备:导体，其流过被检测电流;磁传感器；磁场控制构件，其由强磁性体构成，控制在所述磁传感器中检测到的所述被检测电流的磁场;壳体，其将绝缘材料和所述导体以及所述磁场控制构件一体成型；和基板，其安装所述磁传感器，且固定于所述壳体。所述壳体具有由于在所述一体成型的加工时固定所述导体以及所述磁场控制构件的位置而出现的所述导体以及所述磁场控制构件的露出部分，具有绝缘性的灌封件堵塞该露出部分。
[0024]根据上述的构成，由于伴随所述壳体的一体成型加工而出现的所述导体以及所述磁场控制构件的露出部分被灌封件覆盖，因此这些露出部分不易给绝缘性带来影响，容易确保用于实现所述磁传感器与所述导体的电绝缘的距离(爬电距离、空间距离)。
[0025]发明的效果
[0026]根据本发明，因为由于在一体成型的加工时固定导体的位置而出现的导体的露出部分被绝缘材料覆盖，因而能防止由于该露出部分使得用于实现磁传感器与导体的电绝缘的距离变短。
【附图说明】
[0027]图1是表示第I实施方式所涉及的电流传感器的一例的图。图1A表示整体的外观，图1B表不分解图。
[0028]图2是表示在图1所示的电流传感器中一体成型的部分的构成的图。图2A表示一体成型的部分的外观，图2B表示除去第2壳体构件的内部的结构，图2C表示进一步除去第I壳体构件的内部的结构。
[0029]图3是从上表面侧观察图2所示的一体成型的部分的图。图3A表示从正面右上观察一体成型的部分的外观，图3B表示除去第2壳体构件的内部的结构，图3C表示进一步除去第I壳体构件的内部的结构。
[0030]图4是从底面侧观察图2所不的一体成型的部分的图。图4A表不从正面左下观察一体成型的部分的外观，图4B表示除去第2壳体构件的内部的结构，图4C表示进一步除去第I壳体构件的内部的结构。
[0031]图5是表示第2实施方式所涉及的电流传感器的一例的图。图5A表示整体的外观，图5B表不分解图。
[0032]图6是从上表面侧观察在图5所示的电流传感器中一体成型的部分的图。图6A表示从正面右上观察一体成型的部分的外观，图6B表示除去壳体的内部的结构。
[0033]图7是从底面侧观察在图5所示的电流传感器中一体成型的部分的图。图7A表示从正面左下观察一体成型的部分的外观，图7B表示除去壳体的内部的结构。
[0034]图8表示在图6所示的一体成型的部分的外观中除去灌封件的状态。
[0035]图9表示在图7所示的一体成型的部分的外观中除去灌封件的状态。
[0036]标号的说明
[0037]1、6流过被检测电流的导体
[0038]11、12、61、62 导体的端部
[0039]2、7壳体
[0040]21第I壳体构件[0041 ] 22 第2壳体构件
[0042]3、8基板
[0043]5、9磁场控制构件
[0044]51、52、91、92磁场控制构件的端部
[0045]Ul磁传感器Ul
[0046]PTl?PT8 灌封件
【具体实施方式】
[0047]〈第I实施方式〉
[0048]以下参考图1?图4来说明本发明的第I实施方式所涉及的电流传感器。
[0049]图1是表示第I实施方式所涉及的电流传感器的一例的图。图1A表示整体的外观，图1B表不分解图。
[0050]图2是表示在图1所示的电流传感器中一体成型的部分的构成的图。图2A表示一体成型的部分的外观，图2B表示除去第2壳体构件22的内部的结构，图2C表示进一步除去第I壳体构件21的内部的结构。
[0051]图3是从上表面侧观察图2所示的一体成型的部分的图。图3A表示从正面右上观察一体成型的部分的外观，图3B表示除去第2壳体构件22的内部的结构，图3C表示进一步除去第I壳体构件21的内部的结构。
[0052]图4是从底面侧观察图2所不的一体成型的部分的图。图4A表不从正面左下观察一体成型的部分的外观，图4B表示除去第2壳体构件22的内部的结构，图4C表示进一步除去第I壳体构件21的内部的结构。
[0053]本实施方式所涉及的电流传感器具有:流过被检测电流的导体I；由强磁性体构成的磁场控制构件5;将树脂等有绝缘性的材料和导体I以及磁场控制构件5—体成型的壳体2;固定于壳体2的基板3;和位于所述壳体2内且安装于基板3的磁传感器Ul以及电极引脚Pl?P3。
[0054]导体I例如是用金属(铜等)形成的板状的构件，如图1所示那样，具有露出到壳体2的外侧的2个端部11、12。在导体I的端部11、12分别设置排成一列的4个引脚。这些引脚插入到未图示的电路基板的通孔。导体I中端部11、12以外的部分被埋在壳体2的内部。即，壳体2覆盖在导体I中被端部11和端部12所夹的中间部分的整体。
[0055]磁场控制构件5是为了控制在磁传感器Ul检测到的被检测电流的磁场来提高磁场的检测灵敏度而设的板状的构件，如图1所示那样，具有露出到壳体2的外侧的2个端部51、52 ο在磁场控制构件5中，端部51、52以外的部分被埋在壳体2的内部。即，壳体2覆盖磁场控制构件5的被2个端部51、52所夹的中间部分的整体。
[0056]如图2C、图3C、图4C中所示那样，导体I和磁场控制构件5分别弯曲成U字状。即，导体I在端部11、12间弯曲成U字状，磁场控制构件5在端部51、52间弯曲成U字状。另外，导体I和磁场控制构件5被配置成U字形状的凹陷方向成为彼此相反方向，凹陷部分的内侧面对而相邻。在图中的示例中，导体I的U字形状的凹陷方向是Z方向(上方向)，磁场控制构件5的U字形状的凹陷方向是Z方向的反向(下方向)。通过这样的配置，磁场控制构件5的端部51、52位于相比于磁场控制构件5的其他部分更远离导体I的各个端部11、12的场所。即，露出到壳体2的外侧的端部11、12与端部51、52的距离和导体I以及磁场控制构件5的其他部分相比，相对更加远离，两者的绝缘距离相对变长。
[0057]壳体2包含第I壳体构件21和第2壳体构件22而构成。第I壳体构件21和第2壳体构件22分别通过一体成型加工而作成。第I壳体构件21是将PPS、PBT等绝缘材料和导体I以及磁场控制构件5—起一体成型的构件。第2壳体构件22是将与第I壳体构件21相同的绝缘材料和第I壳体构件21 —起一体成型的构件。
[0058]在通过一体成型加工来作成第I壳体构件21时，需要在模具的内部将导体I以及磁场控制构件5的位置分别固定。为此，在使导体I以及磁场控制构件5的表面的一部分与模具抵接的状态下进行一体成型加工。由于该模具的抵接部位不存在第I壳体构件21的绝缘材料，因此成为导体I以及磁场控制构件5露出到外侧的部分。即，第I壳体构件21具有由于在一体成型加工中固定导体I以及磁场控制构件5的位置而出现的导体I以及磁场控制构件5的露出部分。
[0059]具体地，如图3B中所示那样，在第I壳体构件21的上表面存在开口21A、21B、21C，磁场控制构件5的表面的一部分5A、5B、5C从这些开口露出。另外，如图4B中所不那样，在第I壳体构件21的底面存在开口 21D、21E、21F、21G、21H、21J，磁场控制构件5的表面的一部分5D、5E、5F、5G、5H、5J从这些开口露出。通过在一体成型加工时模具与这些表面的一部分抵接，从而磁场控制构件5在模具的内部被从上下方向(Z方向)和左右方向(X方向)夹持而固定。
[0060]另一方面，导体I的上侧的表面的一部分IR、IS(图3B)、下侧的表面的一部分1T、IU(图4B)露出到第I壳体构件21的外侧。通过在一体成型加工时模具与这些表面的一部分抵接，从而导体I在模具的内部被从上下方向夹持而固定。
[0061]第2壳体构件22覆盖在第I壳体构件21中由于在一体成型加工时固定导体I以及磁场控制构件5的位置而出现的上述的露出部分。由于在将绝缘材料和第I壳体构件21—起一体成型的情况下，在模具的内部也将第I壳体构件21的位置固定，因此需要使第I壳体构件21的表面的一部分与模具抵接。由于该抵接部位位于与第I壳体构件21中的上述的露出部分不同的位置，因此导体I以及磁场控制构件5不会从该抵接部位露出到第2壳体构件22的外侧。
[0062]具体地，如图3A中所示那样，在第2壳体构件22的上表面存在开口 22K、22L、22M、22N、22P，第I壳体构件21的表面的一部分21K、21L、21M、21N、21P从这些开口露出。另外，如图4A中所不那样，在第2壳体构件22的底面存在开口 22Q，第I壳体构件21的表面的一部分21Q从该开口露出。通过在一体成型加工时模具与这些表面的一部分抵接，从而第I壳体构件21在模具的内部被从上下方向夹持而固定。露出到第2壳体构件22的外侧的第I壳体构件21的表面部分(21K、21L、21M、21N、21P、21Q)全都被第I壳体构件21的绝缘材料覆盖。由此不会在这些露出部分露出导体I以及磁场控制构件5。
[0063]基板3如图1A所示那样，固定在磁场控制构件5的2个端部51、52突出的壳体2的上侧的面。在基板3形成安装孔31?34，在该安装孔31?34插入壳体2的突起(boss)B31?B34。基板3例如通过从基板3的上侧盖上未图示的盖而固定在壳体2。若将基板3固定在壳体2，则安装在基板3的背面(与壳体2的表面对置的面)的磁传感器Ul配置在磁场控制构件5的U字形状中的凹部的内侧。这时，磁场控制构件5的一方的端部52贯通设于基板3的孔35。另外，安装在基板3的背面的电极引脚Pl?P3贯通设于壳体2的引脚孔HPl?HP3而突出到壳体2的下侧的面。电极引脚Pl?P3和形成在端部11、12的引脚一起插入到未图示的电路基板的通孔。
[0064]根据具有上述的构成的本实施方式的电流传感器，通过将绝缘材料和导体I一体成型来作成第I壳体构件21，通过将绝缘材料和该第I壳体构件21 —起一体成型来作成第2壳体构件22。虽然在第I壳体构件21存在由于在一体成型的加工时固定导体I的位置而产生的导体I的露出部分，但该露出部分被第2壳体构件22覆盖。由此能防止由于伴随一体成型加工而出现的导体I的露出部分使得用于实现磁传感器Ul与导体I的电绝缘的距离(爬电距离、空间距离)变短。因此能提高导体I与磁传感器UI的绝缘性。
[0065]另外，根据本实施方式所涉及的电流传感器，在第I壳体构件21中将磁场控制构件5也和导体I 一起一体成型。虽然在第I壳体构件21存在由于在一体成型的加工时固定磁场控制构件5的位置而出现的磁场控制构件5的露出部分，但该露出部分也被第2壳体构件22覆盖。由此，能防止由于伴随一体成型加工而出现的磁场控制构件5的露出部分使得用于实现磁传感器Ul与磁场控制构件5的电绝缘的距离变短，并且能防止由于该露出部分使得用于实现导体I与磁场控制构件5的电绝缘的距离变短。因此，能使磁场控制构件5位于导体I和磁传感器Ul的附近来得到良好的检测灵敏度，并能提高磁传感器Ul与导体I的绝缘性。
[0066]进而，根据本实施方式所涉及的电流传感器，磁场控制构件5的2个端部51、52露出到壳体2的外侧。
[0067]形成壳体2的绝缘材料(塑料树脂等)和形成磁场控制构件5的强磁性体(铁氧体等)一般热膨胀率不同。因此，若将磁场控制构件5全都埋设在壳体2中，则对应于温度的变化而加在磁场控制构件5的应力容易发生变化。若应力发生变化，则磁场控制构件5的磁特性就会变化，从而电流的检测特性就会发生变化。即，对应于温度而电流的检测特性容易产生偏差。另外，若将磁场控制构件5全都埋设在壳体2中，则由于与一体成型加工相伴的残留应力变得容易加在磁场控制构件5，因此电流的检测特性变得容易按每个个体而产生偏差。在本实施方式所涉及的电流传感器中，由于通过使磁场控制构件5的端部51、52露出到壳体2的外侧来减低加在磁场控制构件5的应力，因此不易出现电流检测特性的温度偏差和个体偏差，能提高检测精度。
[0068]另外，通过用壳体2覆盖被2个端部51、52所夹的磁场控制构件5的中间部分的整体，能提高磁传感器Ul与导体I的绝缘性。
[0069]并且，根据本实施方式所涉及的电流传感器，露出到壳体2的外侧的磁场控制构件5的端部51、52位于相比于磁场控制构件5的其他部分更远离露出到壳体2的外侧的导体I的端部11、12的位置。由此，由于能提高导体I与磁场控制构件5的绝缘性，因此即使在接近于导体I和磁传感器UI设置磁场控制构件5的情况下，也能在导体I与磁传感器UI间确保高的绝缘。
[0070]另外，根据本实施方式所涉及的电流传感器，由于第I壳体构件21和第2壳体构件22使用同一绝缘材料形成，因此能容易使第I壳体构件21和第2壳体构件22—体化。由此，由于在第I壳体构件21与第2壳体构件22间不易出现摇晃，因此能防止磁传感器Ul相对于导体I或磁场控制构件5的位置的偏离所引起的电流检测精度的降低。
[0071 ]此外，根据本实施方式所涉及的电流传感器，在相互正交的3个方向(图中的X方向、Y方向、Z方向)的各个方向上由第2壳体构件22从两侧夹持第I壳体构件21，在该第2壳体构件22的外表面固定基板3。由此，能提高第2壳体构件22以及基板3相对于第I壳体构件21的配置的精度，能得到良好的电流检测精度。
[0072]〈第2实施方式〉
[0073]接下来说明本发明的第2实施方式。
[0074]在上述的第I实施方式所涉及的电流传感器中，为了覆盖伴随一体成型的加工而出现的导体等的露出部分，进行2次一体成型，但在本实施方式所涉及的电流传感器中，用灌封件(potting)堵塞一体成型所引起的露出部分。
[0075]图5是表示第2实施方式所涉及的电流传感器的一例的图。图5A表示整体的外观，图5B表不分解图。
[0076]图6是从上表面侧观察在图5所示的电流传感器中一体成型的部分的图。图6A表示从正面右上观察一体成型的部分的外观，图6B表示除去壳体7的内部的结构。
[0077]图7是从底面侧观察在图5所示的电流传感器中一体成型的部分的图。图7A表示从正面左下观察一体成型的部分的外观，图7B表示除去壳体7的内部的结构。
[0078]图8表示在图6所示的一体成型的部分的外观中除去灌封件的状态。
[0079]图9表示在图7所示的一体成型的部分的外观中除去灌封件的状态。
[0080]本实施方式所涉及的电流传感器具有:流过被检测电流的导体6；由强磁性体构成的磁场控制构件9;将树脂等有绝缘性的材料和导体6以及磁场控制构件9 一体成型的壳体7 ；固定于壳体7的基板8;和安装于基板8的磁传感器Ul以及电极引脚Pl?P3。
[0081]导体6是用例如铜等金属形成的板状的构件，如图5所示那样具有露出到壳体7的外侧的2个端部61、62。壳体7覆盖在导体6被端部61和端部62所夹的中间部分的整体。
[0082]磁场控制构件9是为了控制在磁传感器Ul检测到的被检测电流的磁场来提高磁场的检测灵敏度而设的板状的构件，如图5所示那样具有露出到壳体7的外侧的2个端部91、92 ο壳体7覆盖磁场控制构件9的被2个端部91、92所夹的中间部分的整体。
[0083]如图6B、图7B中所示那样，导体6和磁场控制构件9分别弯曲成U字状。即，导体6在端部61、62间弯曲成U字状，磁场控制构件9在端部91、92间弯曲成U字状。另外，导体6和磁场控制构件9被配置成U字形状的凹陷方向相互成为相反方向，凹陷部分的内侧面对而相邻。由此，磁场控制构件9的端部91、92位于相比于磁场控制构件9的其他部分更远离导体6的各个端部61、62的场所。
[0084]基板8如图5A所示那样固定在磁场控制构件9的2个端部91、92突出的壳体2的上侧的面。在基板8形成缺口 81、82，在该缺口81、82嵌合壳体7的突起871、72。基板8例如通过从基板8的上侧盖上未图示的盖而固定在壳体7。若将基板8固定在壳体7，则安装在基板8的背面的磁传感器UI配置在磁场控制构件9的U字形状中的凹部的内侧。这时，磁场控制构件9的一方的端部92贯通设于基板8的孔83。另外，安装在基板8的背面的电极引脚Pl?P3贯通设于壳体7的弓I脚孔HPl?HP3而突出到壳体7的下侧的面。电极引脚Pl?P3例如插入到电路基板的通孔等。
[0085]壳体7具有伴随一体成型加工而出现的导体I以及磁场控制构件5的露出部分。即，在通过一体成型加工作成壳体7时，为了分别固定导体I以及磁场控制构件5的位置而使模具抵接的部位露出到壳体7的外侧。具体地，如图8中所示那样，在壳体7的上表面存在开口7A、7B、7C、7E、7D、7F，导体6的表面的一部分6A、6B、6C、6E以及磁场控制构件9的表面的一部分9D、9F从这些开口露出。另外，如图9中所示那样，在壳体7的底面存在开口7G、7H、7J、7K，导体的表面的一部分6G、6H以及磁场控制构件9的表面的一部分9J、9K从这些开口露出。
[0086]在本实施方式所涉及的电流传感器中，伴随壳体7的一体成型加工而出现的上述的导体I以及磁场控制构件5的露出部分被塑料树脂等有绝缘性的灌封件堵塞。具体地，如图6A中所不那样，从壳体7露出的导体6的表面部分(6A、6B、6C、6E)以及磁场控制构件9的表面部分(90、9?)被灌封件?11、？了2、？了3、？了4堵塞。另外，如图74中所示那样，从壳体7露出的导体6的表面部分(6G、6H)以及磁场控制构件9的表面部分(9J、9K)被灌封件PT5、PT6、PT7、PT8堵塞。
[0087]如以上说明那样，根据本实施方式所涉及的电流传感器，由于伴随壳体7的一体成型加工而出现的导体6以及磁场控制构件9的露出部分被灌封件(PTl?PT8)覆盖，因此能防止由于这些露出部分而导致用于实现磁传感器Ul与导体6的电绝缘的距离(爬电距离、空间距离)变短。因此能提高导体6与磁传感器Ul的绝缘性。
[0088]另外，根据本实施方式所涉及的电流传感器，由于壳体7的一体成型加工一次即可，因此相比于第I实施方式所涉及的电流传感器，能简化制造工序。
[0089]另外，本发明并不仅限定于上述的实施方式，还包含种种变化。
[0090]在上述的第I实施方式中，举出第I壳体构件21和第2壳体构件22的材料相同的示例，但在本发明的其他实施方式中，它们也可以是异种的材料。
[0091]例如，也可以用比第I壳体构件弹性更高的材料形成第2壳体构件。具体地，也可以用加玻璃的PBT形成第I壳体构件，用无玻璃的PBT形成第2壳体构件。由此，由于即使在第2壳体构件加应力也因弹性而不易出现裂纹，因此能防止内部的导体、磁场控制构件露出到外侧而绝缘性能劣化。
[0092]或者，也可以用比第2壳体构件熔融温度更低的材料形成第I壳体构件。由此在第2壳体构件的一体成型加工时，第I壳体构件变得容易熔融，第I壳体构件和第2壳体构件变得容易一体化。
[0093]另外，在上述的实施方式中，举出了具有磁场控制构件的电流传感器的示例，但本发明还能运用在没有磁场控制构件的电流传感器中。
【主权项】
1.一种电流传感器，其特征在于，具备: 导体，其流过被检测电流； 壳体，其包含将绝缘材料和所述导体一体成型的第I壳体构件、以及将绝缘材料和所述第I壳体构件一体成型的第2壳体构件； 基板，其固定于所述壳体;和 磁传感器，其位于所述壳体内且安装于所述基板， 所述第I壳体构件具有由于在所述一体成型的加工时固定所述导体的位置而出现的所述导体的露出部分， 所述第2壳体构件覆盖所述第I壳体构件中的所述露出部分。2.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于， 所述导体具有露出到所述壳体的外侧的2个端部， 所述壳体覆盖所述导体的被所述2个端部所夹的中间部分的整体。3.根据权利要求1或2所述的电流传感器，其特征在于， 所述电流传感器具有磁场控制构件，该磁场控制构件由强磁性体构成，控制在所述磁传感器检测到的所述被检测电流的磁场， 所述第I壳体构件是将绝缘材料和所述导体以及所述磁场控制构件一体成型的构件，还具有由于在所述一体成型的加工时固定所述磁场控制构件的位置而出现的所述磁场控制构件的露出部分， 所述第2壳体构件覆盖所述第I壳体构件中的所述磁场控制构件的所述露出部分。4.根据权利要求3所述的电流传感器，其特征在于， 所述磁场控制构件具有露出到所述壳体的外侧的2个端部， 所述壳体覆盖所述磁场控制构件的被所述2个端部所夹的中间部分的整体。5.根据权利要求4所述的电流传感器，其特征在于， 所述磁场控制构件的所述2个端部位于相比于所述磁场控制构件的其他部分更远离所述导体的所述2个端部的每一个端部的位置。6.根据权利要求4所述的电流传感器，其特征在于， 所述导体以及所述磁场控制构件被配置成分别在所述2个端部间弯曲成U字状，该U字形状的凹陷部分相邻，该U字形状的凹陷方向成为相反方向。7.根据权利要求1?6中任一项所述的电流传感器，其特征在于， 所述第I壳体构件和所述第2壳体构件用同一绝缘材料形成。8.根据权利要求1?7中任一项所述的电流传感器，其特征在于， 所述第2壳体构件在相互正交的给定的3个方向的每一个方向上从两侧夹持所述第I壳体构件， 所述基板固定在所述第2壳体构件的外表面。9.一种电流传感器，其特征在于，具备: 导体，其流过被检测电流； 磁传感器； 磁场控制构件，其由强磁性体构成，控制在所述磁传感器检测到的所述被检测电流的磁场； 壳体，其将绝缘材料和所述导体以及所述磁场控制构件一体成型;和 基板，其安装所述磁传感器，且固定于所述壳体， 所述壳体具有由于在所述一体成型的加工时固定所述导体以及所述磁场控制构件的位置而出现的所述导体以及所述磁场控制构件的露出部分， 具有绝缘性的灌封件堵塞该露出部分。
【文档编号】G01R15/20GK105842512SQ201610052047
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月26日
【发明人】小梁川博道
【申请人】阿尔卑斯绿色器件株式会社