一种检测集成电路的测试探针卡的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种检测集成电路的测试探针卡，其探针座上成型有探针孔，探针孔内插接有探针，探针包括中部的止挡部，止挡部的上端面检测杆，检测杆的上端露出探针座的上端面，止挡部的下端成型有螺柱，螺柱上螺接有上永磁体，上永磁体的下侧的探针座探针孔内插接有下永磁体，下永磁体上端面的磁极和上永磁体下端面的磁极相同；探针座探针孔的侧壁上成型有凹槽，探针座凹槽内插接有竖直的导电片，导电片的上端成型有圆弧形的弹性部，弹性部压靠在探针的止挡部上，弹性部的下端弯折成型有连接部，连接部通过导电螺钉和下永磁体相连接导电螺钉抵靠在检测电路板上。它结构简单，制造及组装方便，能避免因弹簧机械疲劳失效而造成的接触不良。
【专利说明】
一种检测集成电路的测试探针卡
技术领域
:
[0001]本发明涉及集成电路检测装置的技术领域，更具体地说涉及一种检测集成电路的测试探针卡。
【背景技术】
:
[0002]探针卡为半导体工艺中常使用于检测电路的元件，其内排列设置有多个探针，探针的排列位置与此探针卡欲检测的待测电路板上的电路配置相对应。探针卡通常设置在一检测机台之上，待测电路板以一工具夹持并且压制于探针上。因此使得各探针导通待测电路板上的电路，藉由探针检测待测电路板上的电路是否正常运作。现有的探针结构一般包含有一个套筒套筒内设有二个电极以及连接在二电极之间的一弹簧。其中一个电极固定于检测机台并且电性连接检测机台，另一个电极则可活动地位于套筒内用以导接欲检测的待测电路板上的焊点。当待测电路板触压探针时，弹簧被压缩而施力于活动的电极，藉此使此电极与待测电路板加压接触而确实导通。或者是只设置一个活动的电极，而藉由弹簧直接导接电极与检测机台。
[0003]探针为微小的元件，其结构复杂，零件制作及组装皆不易。现有的探针以弹簧作为导接元件，其因此工艺中的误差常会导致探针接触不良而无法导通待测电路板与检测机台ο
【发明内容】
:
[0004]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种检测集成电路的测试探针卡，其结构简单，制造及组装方便，同时能避免传统测试探针内因弹簧机械疲劳失效等而造成的接触不良。
[0005]为实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0006]—种检测集成电路的测试探针卡，包括探针座和检测电路板，探针座上成型有探针孔，探针孔内插接有探针，探针包括中部的止挡部，止挡部的上端面检测杆，检测杆的上端露出探针座的上端面，止挡部的下端成型有螺柱，螺柱上螺接有上永磁体，上永磁体的下侧的探针座探针孔内插接有下永磁体，下永磁体上端面的磁极和上永磁体下端面的磁极相同；探针座探针孔的侧壁上成型有凹槽，探针座凹槽内插接有竖直的导电片，导电片的上端成型有圆弧形的弹性部，弹性部压靠在探针的止挡部上，弹性部的下端弯折成型有连接部，连接部抵靠在上永磁体的下端面并导电螺钉相连接在一起，导电螺钉抵靠在检测电路板的导电区域上。
[0007]所述探针止挡部的侧壁上成型有切槽，导电片的弹性部压靠在止挡部切槽的底面上。
[0008]所述探针检测杆的上端成型有若干锥形的针头，针头绕检测杆上端面的中心呈环形均匀分布在检测杆上。
[0009]所述上永磁体和下永磁体均呈圆柱形，上永磁体的直径和下永磁体的直径相等。
[0010]所述下永磁体的下端面上成型有导电螺钉的底部螺纹孔，导电片的连接部上成型有导电螺钉的过孔。
[0011]所述导电片上弹性部与探针止挡部的接触点至止挡部上端面的距离不小于探针检测杆露出探针座上端面的长度。
[0012]本发明的有益效果在于:
[0013]它为一种结构简单、制造及组装方便的测试探针，同时测试探针内弹性结构由相同磁极的永磁体代替传统的弹簧，则能避免传统测试探针内因弹簧机械疲劳失效等而造成的接触不良。
【附图说明】
:
[0014]图1为发明的结构不意图；
[0015]图2为发明探针、上永磁体和下永磁体立体的结构示意图。
[0016]图中:1、探针座；11、探针孔;2、探针;21、止挡部;211、切槽;22、检测杆;221、针头；23、螺柱;3、上永磁体;4、下永磁体;5、导电片;51、连接部;52、弹性部;6、导电螺钉;7、检测电路板。
【具体实施方式】
:
[0017]实施例:见图1、2所示，一种检测集成电路的测试探针卡，包括探针座I和检测电路板7，探针座I上成型有探针孔11，探针孔11内插接有探针2，探针2包括中部的止挡部21，止挡部21的上端面检测杆22，检测杆22的上端露出探针座I的上端面，止挡部21的下端成型有螺柱23，螺柱23上螺接有上永磁体3，上永磁体3的下侧的探针座I探针孔11内插接有下永磁体4，下永磁体4上端面的磁极和上永磁体3下端面的磁极相同；探针座I探针孔11的侧壁上成型有凹槽，探针座I凹槽内插接有竖直的导电片5，导电片5的上端成型有圆弧形的弹性部52，弹性部52压靠在探针2的止挡部21上，弹性部52的下端弯折成型有连接部51，连接部51抵靠在上永磁体3的下端面并导电螺钉6相连接在一起，导电螺钉6抵靠在检测电路板7的导电区域上。
[0018]所述探针2止挡部21的侧壁上成型有切槽211，导电片5的弹性部52压靠在止挡部21切槽211的底面上。
[0019]所述探针2检测杆22的上端成型有若干锥形的针头221，针头221绕检测杆22上端面的中心呈环形均匀分布在检测杆22上。
[0020]所述上永磁体3和下永磁体4均呈圆柱形，上永磁体3的直径和下永磁体4的直径相等。
[0021]所述下永磁体4的下端面上成型有导电螺钉6的底部螺纹孔，导电片5的连接部51上成型有导电螺钉6的过孔。
[0022]所述导电片5上弹性部52与探针2止挡部21的接触点至止挡部21上端面的距离不小于探针2检测杆22露出探针座I上端面的长度。
[0023]工作原理:本发明为检测集成电路的测试探针，属于探针卡的一种，主要亮点是整改了探针卡内部的结构，通过上永磁体3和下永磁体4相同磁极产生的斥力提供弹力，并另置导电片5电连接检测电路板7和探针2，在方便组装的基础上其电连接接触效果良好，亦能避免传统测试探针内因弹簧机械疲劳失效等而造成的接触不良。
【主权项】
1.一种检测集成电路的测试探针卡，包括探针座(I)和检测电路板(7)，探针座(I)上成型有探针孔(11)，探针孔(11)内插接有探针(2)，探针(2)包括中部的止挡部(21)，止挡部(21)的上端面检测杆(22)，检测杆(22)的上端露出探针座(I)的上端面，其特征在于:止挡部(21)的下端成型有螺柱(23)，螺柱(23)上螺接有上永磁体(3)，上永磁体(3)的下侧的探针座(I)探针孔(II)内插接有下永磁体(4)，下永磁体(4)上端面的磁极和上永磁体(3)下端面的磁极相同；探针座(I)探针孔(11)的侧壁上成型有凹槽，探针座(I)凹槽内插接有竖直的导电片(5)，导电片(5)的上端成型有圆弧形的弹性部(52)，弹性部(52)压靠在探针(2)的止挡部(21)上，弹性部(52)的下端弯折成型有连接部(51)，连接部(51)抵靠在上永磁体(3)的下端面并导电螺钉(6)相连接在一起，导电螺钉(6)抵靠在检测电路板(7)的导电区域上。2.根据权利要求1所述的一种检测集成电路的测试探针卡，其特征在于:所述探针(2)止挡部(21)的侧壁上成型有切槽(211)，导电片(5)的弹性部(52)压靠在止挡部(21)切槽(211)的底面上。3.根据权利要求1所述的一种检测集成电路的测试探针卡，其特征在于:所述探针(2)检测杆(22)的上端成型有若干锥形的针头(221)，针头(221)绕检测杆(22)上端面的中心呈环形均匀分布在检测杆(22)上。4.根据权利要求1所述的一种检测集成电路的测试探针卡，其特征在于:所述上永磁体(3)和下永磁体(4)均呈圆柱形，上永磁体(3)的直径和下永磁体(4)的直径相等。5.根据权利要求1所述的一种检测集成电路的测试探针卡，其特征在于:所述下永磁体(4)的下端面上成型有导电螺钉(6)的底部螺纹孔，导电片(5)的连接部(51)上成型有导电螺钉(6)的过孔。6.根据权利要求1所述的一种检测集成电路的测试探针卡，其特征在于:所述导电片(5)上弹性部(52)与探针(2)止挡部(21)的接触点至止挡部(21)上端面的距离不小于探针(2)检测杆(22)露出探针座(I)上端面的长度。
【文档编号】G01R1/073GK105929208SQ201610455200
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】王文庆
【申请人】东莞市联洲知识产权运营管理有限公司