一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于集成电路芯片领域，具体涉及一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片。
【背景技术】
[0002]目前，我国集成电路芯片行业发展迅速，用于集成电路的芯片也多种多样，但是仍然面临着很多方面的挑战，需求寻找满足客户的解决方案。申请号:201110047592.9的中国专利文献报道了一种芯片，具体内容为:本发明公开了一种芯片，该芯片包括:PRBS测试源模块，用于生成和发送PRBS码流的封装报文，其中所述PRBS测试源模块包括:产生单元，用于根据芯片端口数量，产生相同数量的PRBS码流；封装单元，用于分别对各条PRBS码流进行封装，获得各条PRBS码流的封装报文；以及发送单元，用于发送获得的各条PRBS码流的封装报文；转发引擎模块，用于将所述PRBS测试源模块发送的各条PRBS码流的封装报文转发至对应的芯片端口。采用本发明能够一次性地将芯片的所有端口和通路测试完毕，从而大幅提高芯片测试效率，节省测试成本。本新型结构含有上述专利有的优点，但是上述专利对芯片智能化、集成化程度不够。所以我设计了一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的问题，本实用新型提供一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，包括ECC纠错模块、智能导航芯片引脚、导航集成电路模块，所述ECC纠错模块通过信号线设置有偏移补偿电路；所述偏移补偿电路连接有着可偏移比较装置；所述导航集成电路模块外接着AGP卡槽；所述AGP卡槽通过导线与电阻元件连接着；所述电阻元件设置在ACPI高级能源管理装置端面；所述ACPI高级能源管理装置设置有Ultra DMA/33 ￠6) EIDE数据传输线；所述Ultra DMA/33 (66)EIDE数据传输线末端连接在定位集成电路模块端面；所述定位集成电路模块设置有最佳路线选择装置；所述最佳路线选择装置下端连接着KBC键盘控制器；所述KBC键盘控制器安装在实时地图控制装置上端；所述实时地图控制装置设置有差分集成电路；所述智能导航芯片引脚连接着芯片散热设备。
[0006]作为本实用新型的进一步优化方案，所述可偏移比较装置安装在所述导航集成电路模块上；所述导航集成电路模块连接着所述Ultra DMA/33 ￠6) EIDE数据传输线；所述Ultra DMA/33 (66) EIDE数据传输线末端设置有所述最佳路线选择装置。
[0007]作为本实用新型的进一步优化方案，所述差分集成电路安装有所述智能导航芯片引脚；所述智能导航芯片引脚连接着所述ECC纠错模块；所述ECC纠错模块设置在所述可偏移比较装置末端。
[0008]作为本实用新型的进一步优化方案，所述定位集成电路模块安装在所述ACPI高级能源管理装置初始端；所述ACPI高级能源管理装置设置有所述差分集成电路；所述差分集成电路与所述KBC键盘控制器导线连接。
[0009]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理、智能化、集成化程度高，可以有效的应用于导航仪上，而且成本低廉，适合广大用户群体运用推广。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构主视图；
[0011]图2是本实用新型的结构左视图。
[0012]图中:1、AGP卡槽；2、ECC纠错模块；3、偏移补偿电路；4、可偏移比较装置；5、导航集成电路模块；6、Ultra DMA/33 (66)EIDE数据传输线；7、定位集成电路模块；8、最佳路线选择装置；9、KBC键盘控制器；10、实时地图控制装置；11、差分集成电路；12、ACPI高级能源管理装置；13、电阻元件；14、芯片散热设备；15、智能导航芯片引脚。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0014]如图1、图2所示，一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，包括ECC纠错模块(2)、智能导航芯片引脚(15)、导航集成电路模块(5)，所述ECC纠错模块(2)通过信号线设置有偏移补偿电路(3);所述偏移补偿电路(3)连接有着可偏移比较装置(4);所述导航集成电路模块(5)外接着AGP卡槽(I);所述AGP卡槽(I)通过导线与电阻元件(13)连接着；所述电阻元件(13)设置在ACPI高级能源管理装置(12)端面；所述ACPI高级能源管理装置(12)设置有 Ultra DMA/33 ￠6) EIDE 数据传输线(6);所述 Ultra DMA/33 ￠6) EIDE 数据传输线(6)末端连接在定位集成电路模块(7)端面；所述定位集成电路模块(7)设置有最佳路线选择装置(8);所述最佳路线选择装置(8)下端连接着KBC键盘控制器(9);所述KBC键盘控制器(9)安装在实时地图控制装置(10)上端；所述实时地图控制装置(10)设置有差分集成电路(11);所述智能导航芯片引脚(15)连接着芯片散热设备(14)。
[0015]所述可偏移比较装置(4)安装在所述导航集成电路模块(5)上；所述导航集成电路模块(5)连接着所述Ultra DMA/33 ￠6)EIDE数据传输线￠);所述Ultra DMA/33 (66)EIDE数据传输线(6)末端设置有所述最佳路线选择装置(8)；
[0016]所述差分集成电路(11)安装有所述智能导航芯片引脚(15);所述智能导航芯片引脚(15 )连接着所述ECC纠错模块(2 );所述ECC纠错模块(2 )设置在所述可偏移比较装置
(4)末端；所述定位集成电路模块(7)安装在所述ACPI高级能源管理装置(12)初始端；所述ACPI高级能源管理装置(12 )设置有所述差分集成电路(11);所述差分集成电路(11)与所述KBC键盘控制器(9)导线连接。
[0017]所述本新型结构安装有导航集成电路模块、实时地图控制装置、ACPI高级能源管理装置，所述导航集成电路模块是在芯片上安装导航电路，以此实现导航功能；所述实时地图控制装置是将实时地图传入芯片终端，为导航提供正确路线；所述ACPI高级能源管理装置管理配置着导航系统，并对从外界获取来的资源进行分析整理。本实用新型结构简单、设计合理、智能化、集成化程度高，可以有效的应用于导航仪上，而且成本低廉，适合广大用户群体运用推广。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，其特征在于:包括ECC纠错模块、智能导航芯片引脚、导航集成电路模块，所述ECC纠错模块通过信号线设置有偏移补偿电路；所述偏移补偿电路连接有着可偏移比较装置；所述导航集成电路模块外接着AGP卡槽；所述AGP卡槽通过导线与电阻元件连接着；所述电阻元件设置在ACPI高级能源管理装置端面；所述ACPI高级能源管理装置设置有Ultra DMA/33 ￠6) EIDE数据传输线；所述UltraDMA/33 ^6)EIDE数据传输线末端连接在定位集成电路模块端面；所述定位集成电路模块设置有最佳路线选择装置；所述最佳路线选择装置下端连接着KBC键盘控制器；所述KBC键盘控制器安装在实时地图控制装置上端；所述实时地图控制装置设置有差分集成电路；所述智能导航芯片引脚连接着芯片散热设备。2.根据权利要求1所述的一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，其特征在于:所述可偏移比较装置安装在所述导航集成电路模块上；所述导航集成电路模块连接着所述Ultra DMA/33 (66) EIDE数据传输线；所述Ultra DMA/33 (66) EIDE数据传输线末端设置有所述最佳路线选择装置。3.根据权利要求1所述的一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，其特征在于:所述差分集成电路安装有所述智能导航芯片引脚；所述智能导航芯片引脚连接着所述ECC纠错模块；所述ECC纠错模块设置在所述可偏移比较装置末端。4.根据权利要求1所述的一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，其特征在于:所述定位集成电路模块安装在所述ACPI高级能源管理装置初始端；所述ACPI高级能源管理装置设置有所述差分集成电路；所述差分集成电路与所述KBC键盘控制器导线连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于智能电子导航仪上的多功能芯片，包括ECC纠错模块、智能导航芯片引脚、导航集成电路模块，所述ECC纠错模块通过信号线设置有偏移补偿电路；所述偏移补偿电路连接有着可偏移比较装置；所述导航集成电路模块外接着AGP卡槽；所述AGP卡槽通过导线与电阻元件连接着；所述电阻元件设置在ACPI高级能源管理装置端面；所述ACPI高级能源管理装置设置有Ultra？DMA/33(66)EIDE数据传输线；所述Ultra？DMA/33(66)EIDE数据传输线末端连接在定位集成电路模块端面。本实用新型结构简单、设计合理、智能化、集成化程度高，可以有效的应用于导航仪上，而且成本低廉，适合广大用户群体运用推广。
【IPC分类】G01C21/26
【公开号】CN204788414
【申请号】CN201520353415
【发明人】胡振东
【申请人】深圳市奥贝尔电子有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年5月27日