一种光电传感器的制造方法

文档序号:9993794阅读:445来源:国知局
一种光电传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器,特别涉及一种采用新型连接方式的光电传感器。
【背景技术】
[0002]光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器。它首先把被测量的变化转换成光信号的变化,然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件三部分组成。光电检测方法具有精度高、反应快、非接触等优点,而且可测参数多,传感器的结构简单,形式灵活多样,因此,光电式传感器在检测和控制中应用非常广泛。
[0003]光电传感器结构简单,同时它的体积也是非常小。光电传感器包括了印刷电路板,而印刷电路板是被焊接到壳体插针上,以实现数据的传送。在组装光电传感器时,都是人工将印刷电路板焊接到壳体插针上,由于体积小,导致操作空间很小,这样就会增加组装时间,并且可能产生瑕疵。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术中的问题,本实用新型的目的是提供一种组装简单迅速且质量可靠的新型光电传感器。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型提供的一种光电传感器,包括壳体、光学模块、透镜、壳体插针和电路板,所述光学模块、所述透镜、所述壳体插针和所述电路板都位于所述壳体内,所述光学模块与所述电路板电路连接,所述光学模块发出光束,所述电路板与所述壳体插针电路连接,还包括弹簧加载连接器,所述弹簧加载连接器的一端与所述电路板固定连接,所述弹簧加载连接器的另一端通过弹簧的弹力与所述壳体插针接触连接。
[0006]优选地,所述弹簧加载连接器被焊接在所述电路板上。
[0007]有利地,所述弹簧加载连接器包括金属壳体、弹簧和接触端,所述壳体被焊接在所述电路板上,所述弹簧位于所述金属壳体内部,所述接触端与所述弹簧连接并且在弹簧的作用力下能够直线滑动,所述接触端与所述壳体插针接触。
[0008]优选地,包括4个弹簧加载连接器。
[0009]优选地,包括3个弹簧加载连接器。
[0010]本实用新型的优点在于,由于取消了焊接这种操作方式,而是采取了弹簧加载接触方式来使电路板和壳体插针连接,使得光电传感器组装更加方便和迅速,且组装成的光电传感器性能更加稳定。
【附图说明】
[0011]图1是现有技术中的光电传感器结构示意图;
[0012]图2是本实用新型优结构示意图;
[0013]图3是本实用新型中弹簧加载连接器的结构示意图;
[0014]图4是采用本实用新型结构的对射式光电传感器的爆炸图;
[0015]图5是采用本实用新型结构的背景抑制型光电传感器的爆炸图;
[0016]图6是采用本实用新型结构的漫反射式光电传感器的爆炸图;
[0017]其中,
[0018]1、壳体;2、光学模块;3、透镜;4、壳体插针;5、电路板;6、弹簧加载连接器;601、金属壳体;602、弹簧;603、接触端。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示,在现有技术中,在组装光电传感器时,是用人工的方式将印刷电路板焊接到壳体插针上,以使印刷电路板与壳体插针电路连接,传送数据。但是由于光电传感器本身的体积很小,壳体内的操作空间有限,这样在人工进行焊接操作时会很不方便,花费的时间较多,而且容易出错,导致传感器本身可能会存在瑕疵,从而使性能稳定性受到影响。
[0020]如图2所示,本实用新型提供了一种采用新型连接方式的光电传感器,包括壳体1、光学模块2、透镜3、上盖、壳体插针4和电路板5,所述光学模块2、所述透镜3、所述壳体插针4和所述电路板5都位于所述壳体I内,所述光学模块2与所述电路板5电路连接,光学模块2里包含了发射器和接收器,发送器对准目标发射光束,发射的光束一般来源于半导体光源,例如发光二极管(LED)、激光二极管及红外发射二极管。光束不间断地发射,或者改变脉冲宽度。接收器由光电二极管、光电三极管、光电池组成。在接收器的前面,装有光学元件如透镜和光圈等。在其后面是检测电路,它能滤出有效信号和应用该信号,由电路板来进行处理。所述透镜3与所述光学模块2对齐,所述光学模块2发出的光束穿过所述透镜3,所述电路板5与所述壳体插针4电路连接,光电传感器还包括弹簧加载连接器6,所述弹簧加载连接器6的一端与所述电路板5固定连接,所述弹簧加载连接器6的另一端通过弹簧的弹力与所述壳体插针4接触连接。
[0021]优选地,所述弹簧加载连接器6被焊接在所述电路板5上。具体而言,所述弹簧加载连接器是通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology)被焊接固定到电路板上的。
[0022]表面贴装技术就是SMT (Surface Mounted Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,是指无需对印制板钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。其工艺流程包括:印刷(或点胶)一> 贴装一> (固化)一>回流焊接一> 清洗一> 检测一> 返修。印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。贴装:其作用是将表面组装元器件例如所述弹簧加载连接器准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件例如所述弹簧加载连接器与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件例如所述弹簧加载连接器与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
[0023]如图3所示,所述弹簧加载连接器包括金属壳体601、弹簧602和接触端603,所述金属壳体601被焊接在所述电路板5上,所述弹簧602位于所述金属壳体601内部,所述接触端603与所述弹簧602连接并且在弹簧的作用力下能够直线滑动,所述接触端603与所述壳体插针4接触连接。优选地,可以包括3个或4个弹簧加载连接器6。
[0024]根据光电传感器的工作方式的不同,可分为:对射式光电传感器、背景抑制型光电传感器和漫反射式光电传感器。如图4、图5和图6所示,这三种光电传感器使用了本实用新型所设计的新型的电路板与壳体插针之间的连接方式,即将弹簧加载连接器焊接到电路板上后,在弹簧的弹力下,使接触端与壳体插针接触完成电路连接。
[0025]由于取消了焊接这种操作方式,而是采取了弹簧加载接触方式来使电路板和壳体插针接触连接,使得光电传感器组装更加方便和迅速,且组装成的光电传感器性能更加稳定。
[0026]以上详细描述了本实用新型的优选的具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的设计构思做出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的设计构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在本实用新型的范围之内和/或由权利要求书所确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种光电传感器,包括壳体(I)、光学模块(2)、透镜(3)、壳体插针(4)和电路板(5),所述光学模块(2)、所述透镜(3)、所述壳体插针(4)和所述电路板(5)都位于所述壳体⑴内,所述光学模块⑵与所述电路板(5)电路连接,所述光学模块⑵发出光束,所述电路板(5)与所述壳体插针(4)电路连接,其特征在于:还包括弹簧加载连接器¢),所述弹簧加载连接器出)的一端与所述电路板(5)固定连接,所述弹簧加载连接器¢)的另一端通过弹簧的弹力与所述壳体插针(4)接触连接。2.根据权利要求1所述的一种光电传感器,其特征在于:所述弹簧加载连接器(6)被焊接在所述电路板(5)上。3.根据权利要求2所述的一种光电传感器,其特征在于:所述弹簧加载连接器(6)包括金属壳体¢01)、弹簧(602)和接触端¢03),所述金属壳体(601)被焊接在所述电路板(5)上,所述弹簧(602)位于所述金属壳体(601)内部,所述接触端(603)与所述弹簧(602)连接并且在弹簧的作用力下能够直线滑动,所述接触端(603)与所述壳体插针(4)接触连接。4.根据权利要求3所述的一种光电传感器,其特征在于:包括4个弹簧加载连接器(6)ο5.根据权利要求3所述的一种光电传感器,其特征在于:包括3个弹簧加载连接器(6)ο
【专利摘要】本实用新型涉及一种光电传感器,包括壳体、光学模块、透镜、壳体插针和电路板,所述光学模块、所述透镜、所述壳体插针和所述电路板都位于所述壳体内,所述光学模块与所述电路板电路连接,所述光学模块发出光束,所述电路板与所述壳体插针电路连接,还包括弹簧加载连接器,所述弹簧加载连接器的一端与所述电路板固定连接,所述弹簧加载连接器的另一端通过弹簧的弹力与所述壳体插针接触连接。由于取消了焊接这种操作方式,而是采取了弹簧加载接触方式来使电路板和壳体插针连接,使得光电传感器组装更加方便和迅速,且组装成的光电传感器性能更加稳定。
【IPC分类】G01D5/34
【公开号】CN204902857
【申请号】CN201520485277
【发明人】劳任特·江尼劳得, 罗兰德·博楚德
【申请人】康崔耐科斯公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月7日
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