片式快速响应的温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种非线性温度传感器，特别是一种片式快速响应的温度传感器。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，需要显示温度信息的电器、电子产品等，均广泛应用到温度传感器，目前一般划分两种温度传感器:1、负温度系数传感器(NTC)，其随着温度上升阻值下降；2、正温度系数传感器(PTC )，其随着温度上升阻值上升。
[0003]其中，NTC为主要是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，现在还出现了以碳化硅、砸化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。上述材料价格较为便宜，但是，使用上述材料所制造出来的NTC在结合目前工艺所生产出来的温度传感器电子元件的响应时间大于I秒以上，对其测温的准确性带来很大的负面影响。
[0004]为了解决上述问题，人们发现Pt (铂)这种金属材料可以解决，但是，众所周知，Pt属于贵金属，用其所生产出来的温度传感器成本较高，不利于广泛应用。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一目的在于提供一种结构简单、合理，感温响应速度快、成本低、适用范围广的片式快速响应的温度传感器。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种片式快速响应的温度传感器，包括感温芯片，其特征在于:还包括导热金属连接片、外壳和绝缘高导热层，所述感温芯片两极分别连接有导热金属连接片，导热金属连接片覆盖在感温芯片与之连接的表面上，所述感温芯片和至少与感温芯片连接的该部分导热金属连接片封装在外壳内，绝缘高导热层填充在外壳内。
[0008]本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:
[0009]作为更具体的一种方案，所述导热金属连接片一端引出外壳外，以形成焊脚。
[0010]所述感温芯片与导热金属连接片连接的表面还设有镀银层。所述导热金属连接片为铜片。所述感温芯片的左右两极表面连接有导热金属连接片，或者，所述感温芯片的上下两极表面连接有导热金属连接片。
[0011]所述外壳为玻璃外壳或金属外壳。由于玻璃外壳具有绝缘性，且可以热收缩，所以优选采用玻璃外壳作为温度传感器的外壳，生产过程中，可以采用热烘的处理方式使玻璃外壳受热收缩，进一步缩小温度传感器的体积，有利于外界温度与其内部感温芯片之间进行良好的热传递，进一步提升其感温响应时间。
[0012]所述外壳呈罩状，或者，所述外壳呈上下两端敞开的筒状。
[0013]作为更具体的另一种方案，所述外壳内还封装有插头，插头内部与导热金属连接片导电连接。
[0014]本实用新型的有益效果如下:
[0015]此款温度传感器采用超薄封装工艺，减少器件热容量，采用高导热包封材料，即使感温芯片采用传统的低价材料，其与现有技术相比，响应速度提升4倍。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例结构示意图。
[0017]图2为本实用新型另一实施例结构示意图。
[0018]图3为本实用新型又一实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
[0020]实施例一，参见图1所示，一种片式快速响应的温度传感器，包括感温芯片3、导热金属连接片4、外壳I和绝缘高导热层2，所述感温芯片3两极分别连接有导热金属连接片4，导热金属连接片4覆盖在感温芯片3与之连接的表面上(见图1中A箭头处)，所述感温芯片3和至少与感温芯片3连接的该部分导热金属连接片4封装在外壳I内，绝缘高导热层2填充在外壳I内。
[0021]所述感温芯片3外表面设有镀银层31后，其上下两极表面连接有导热金属连接片4，导热金属连接片4 一端引出外壳I外，以形成焊脚。
[0022]所述外壳I为玻璃外壳，其呈上下两端敞开的筒状，以便于套设在感温芯片3外。所述外壳I的外径为2至2.5mm。
[0023]所述导热金属连接片4为铜片。
[0024]所述绝缘高导热层2厚度控制在0.1mm。
[0025]上述温度传感器的制作步骤是:1、感温芯片3选取NTC，并在其表面镀上镀银层31 ;2、采用回流焊方式在感温芯片3两极焊接导热金属连接片4，并确保导热金属连接片4完全遮盖(覆盖)在感温芯片3与之焊接的表面外；3、将焊接有导热金属连接片4的感温芯片3装入外径为2至2.5_的玻璃外壳中，同时，预留一部分的导热金属连接片4在玻璃外壳外，以形成焊脚；4、进行热烘处理，使玻璃外壳收缩封装；5、封装方式采用喷涂高温绝缘漆，作为芯片密封处理，封装处理厚度控制在0.1mm(高温绝缘漆具有流动性，可以渗透至外壳与感温芯片3之间缝隙，高温绝缘漆干固后形成所述绝缘高导热层2)。
[0026]实施例二，与实施例一的不同之处在于:参见图2所示，所述感温芯片3的左右两极表面连接有导热金属连接片4。所述外壳I呈罩状。
[0027]实施例三，与实施例一的不同之处在于:参见图3所不，所述外壳I内还封装有插头5，插头5内部与导热金属连接片4导电连接。
【主权项】
1.一种片式快速响应的温度传感器，包括感温芯片，其特征在于:还包括导热金属连接片、外壳和绝缘高导热层，所述感温芯片两极分别连接有导热金属连接片，导热金属连接片覆盖在感温芯片与之连接的表面上，所述感温芯片和至少与感温芯片连接的该部分导热金属连接片封装在外壳内，绝缘高导热层填充在外壳内。2.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述导热金属连接片一端引出外壳外，以形成焊脚。3.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述外壳内还封装有插头，插头内部与导热金属连接片导电连接。4.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述感温芯片与导热金属连接片连接的表面还设有镀银层。5.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述感温芯片的左右两极表面连接有导热金属连接片。6.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述感温芯片的上下两极表面连接有导热金属连接片。7.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述外壳呈罩状。8.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述外壳呈上下两端敞开的筒状。9.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述导热金属连接片为铜片。10.根据权利要求1所述片式快速响应的温度传感器，其特征在于:所述外壳为玻璃外壳或金属外壳。
【专利摘要】本实用新型涉及一种片式快速响应的温度传感器，包括感温芯片、导热金属连接片、外壳和绝缘高导热层，所述感温芯片两极分别连接有导热金属连接片，导热金属连接片覆盖在感温芯片与之连接的表面上，所述感温芯片和至少与感温芯片连接的该部分导热金属连接片封装在外壳内，绝缘高导热层填充在外壳内。此款温度传感器采用超薄封装工艺，减少器件热容量，采用高导热包封材料，即使感温芯片采用传统的低价材料，其与现有技术相比，响应速度提升4倍。
【IPC分类】G01K1/18, G01K7/16
【公开号】CN204903029
【申请号】CN201520285006
【发明人】孔星
【申请人】广东明路电力电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月6日