压力传感器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。
【【背景技术】】
[0002]随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。
[0003]现有技术中提供了一种MEMS压力传感器以提高测量精度，如图1所示，现有的MEMS传感器3包括基板32、与基板32配合形成收容空间300的外壳31、收容在收容空间中的MEMS压力传感器芯片33和ASIC芯片34。外壳31上开设有透气孔310。然而，外部光线及污染物可以直接通过透气孔进入到收容空间内部，从而对传感器芯片精度造成的影响，降低传感器的可靠性。
[0004]因此，有必要提供一种新的压力传感器来解决上述问题。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种可以避免外部光线以及污染物直接作用到封装结构内部的芯片上的压力传感器。
[0006]本实用新型的技术方案如下：一种压力传感器，包括具有收容空间的壳体、将所述收容空间分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体的隔离件以及位于所述第二腔体中的压力传感器芯片和集成电路芯片，所述壳体设置有连通所述第一腔体与外部的第一透气孔，所述隔离件上开设有连通所述第一腔体与所述第二腔体的第二透气孔，所述第二透气孔与所述第一透气孔错位设置。
[0007]优选地，所述壳体包括基板和与所述基板组装以形成所述收容空间的上盖，所述上盖包括第一顶壁和沿所述第一顶壁弯折延伸形成的第一侧壁，所述第一侧壁与所述基板固定连接。
[0008]优选地，所述第一透气孔设置在第一顶壁上。
[0009]优选地，所述隔离件呈平板状，所述隔离件的侧边与所述第一侧壁固定连接。
[0010]优选地，所述隔离件包括与所述第一顶壁间隔设置的第二顶壁和沿所述第二顶壁弯折延伸形成的第二侧壁，所述第二侧壁与所述基板固定连接。
[0011]优选地，所述第二透气孔设置在所述第二顶壁上。
[0012]优选地，所述第二透气孔设置在第二侧壁上。
[0013]优选地，所述隔离件与所述上盖一体成型。
[0014]优选地，所述第一腔体与所述第二腔体的体积比为1:2?1:4。
[0015]本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在压力传感器上设置隔离件，并分别在隔离件和外壳上开设相互错位设置的透气孔，从而避免外部光线以及污染物直接作用到封装结构内部的芯片上，进而减弱这些因素对传感器芯片精度造成的影响，提升传感器的可靠性。
【【附图说明】】
[0016]图1为现有技术中压力传感器的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型提供的第一种实施方式的压力传感器的结构示意图；
[0018]图3为本实用新型提供的第二种实施方式的压力传感起的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0019]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0020]参考图2,本实用新型提供的第一种实施方式的压力传感器1包括具有收容空间100的壳体10、用于将收容空间100分割成相互独立的第一腔体101和第二腔体102的隔离件50以及容纳在第二腔体102中的压力传感器芯片30和集成电路芯片40。壳体10上开设有连通外部和第一腔体101的第一透气孔110。隔离件50上开设有连通第一腔体101和第二腔体102的第二透气孔500,第二透气孔500与第一透气孔110错位设置。采用此种结构，可以避免外部光线以及污染物直接作用到封装结构内部的芯片上，进而减弱这些因素对传感器芯片精度造成的影响，提升传感器的可靠性。在本实施例中，第一腔体101与第二腔体102之间的体积比为1:2?1:4,优选为1:4。采用此种结构可以提高压力传感器芯片的灵敏度。
[0021]在本实施例中，壳体10包括基板12和与基板12组装以形成收容空间100的上盖
11。上盖11设置有该第一透气孔110。基板12为PCB电路板，压力传感器芯片30和集成电路芯片40并列间隔设置在基板12上，并通过绑定金线60实现三者之间的电连接。在其他实施例中，该压力传感器芯片30和集成电路芯片40堆叠设置在基板12上。在其他的实施例中，该透气孔也可以设置在基板12上，并将压力传感器芯片30和集成电路芯片40设置在上盖11上。或者，压力传感器芯片和集成电路芯片一个设置在基板上，另一个设置在上盖上。在本实施例中，压力传感器芯片40可以是MEMS压力传感器芯片。
[0022]上盖11大致呈矩形盒体状，包括第一顶壁111以及沿第一顶壁111弯折延伸形成的第一侧壁112。第一侧壁112的端部通过焊接、粘接等方式固定在基板12上。第一透气孔110设置在第一顶壁111上。在其他实施例中，第一透气孔110也可以设置在第一侧壁112 上。
[0023]隔离件50大致呈平板状，隔离件50与顶壁111平行且间隔设置，隔离件50的各侧边通过焊接、粘接等方式固定在侧壁112上。在其他实施例中，隔离件50与上盖12 —体成型。第二透气孔500设置在隔离件50上，且与第一透气孔110错位设置，即两个透气孔不正对设置。
[0024]参考图3,本实用新型提供的第二种实施方式的压力传感器2,该压力传感器2与压力传感器1的区别仅在于隔离件的结构不同。在本实施例中，隔离件51大致呈矩形盒体状，包括第二顶壁511和沿第二顶壁511朝向基板12弯折延伸形成的第二侧壁512。第二顶壁511大致呈平板状，与第一顶壁111平行且间隔设置，第二侧壁512与第一侧壁112平行且间隔设置。隔离件51通过第二侧壁512的端部以焊接、粘接等方式与基板12固定连接。在其他实施例中，隔离件51可以与上盖11 一体成型。隔离件51与基板12围成了容纳压力传感器芯片30和集成电路芯片40的第二腔体102。上盖11、隔离件51以及基板12围成了第一腔体101。在本实施例中，第二透气孔510开设在第二顶壁511上，且与第一透气孔110错位设置。在其他的实施例中，第二透气孔510可以设置在第二侧壁512上。
[0025]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种压力传感器，包括具有收容空间的壳体，其特征在于，所述压力传感器还包括将所述收容空间分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体的隔离件以及位于所述第二腔体中的压力传感器芯片和集成电路芯片，所述壳体设置有连通所述第一腔体与外部的第一透气孔，所述隔离件上开设有连通所述第一腔体与所述第二腔体的第二透气孔，所述第二透气孔与所述第一透气孔错位设置。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体包括基板和与所述基板组装以形成所述收容空间的上盖，所述上盖包括第一顶壁和沿所述第一顶壁弯折延伸形成的第一侧壁，所述第一侧壁与所述基板固定连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一透气孔设置在第一顶壁上。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离件呈平板状，所述隔离件的侧边与所述第一侧壁固定连接。5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离件包括与所述第一顶壁间隔设置的第二顶壁和沿所述第二顶壁弯折延伸形成的第二侧壁，所述第二侧壁与所述基板固定连接。6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述第二透气孔设置在所述第二顶壁上。7.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述第二透气孔设置在第二侧壁上。8.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离件与所述上盖一体成型。9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一腔体与所述第二腔体的体积比为1:2?1:4。
【专利摘要】本实用新型提供了一种压力传感器，包括具有收容空间的壳体、将所述收容空间分隔成相互独立的第一腔体和第二腔体的隔离件以及位于所述第二腔体中的压力传感器芯片和集成电路芯片，所述壳体设置有连通所述第一腔体与外部的第一透气孔，所述隔离件上开设有连通所述第一腔体与所述第二腔体的第二透气孔，所述第二透气孔与所述第一透气孔错位设置。本实用新型通过在压力传感器上设置隔离件，并分别在隔离件和外壳上开设相互错位设置的透气孔，从而避免外部光线以及污染物直接作用到封装结构内部的芯片上，进而减弱这些因素对传感器芯片精度造成的影响，提升传感器的可靠性。
【IPC分类】G01L19/06, G01L5/00, G01L1/26
【公开号】CN205066981
【申请号】CN201520790800
【发明人】张睿, 康婷
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日