一种浓差型氧传感器的制造方法

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一种浓差型氧传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到片式氧传感器芯片技术领域,尤其涉及到一种浓差型氧传感器。
【背景技术】
[0002]目前,机动车排放的法规要求越来越严格,因此闭环控制的电喷系统将成为主流,氧化传感器是现代闭环反馈式电喷摩托车上必不可少的元件,可以说氧化传感器的质量直接影响着发动机尾气排放的成分。目前常见摩托车用片式氧传感器制作工艺复杂,制作成本高,传感器的灵敏度较低。
[0003]为了解决上述技术问题。本实用新型设计了一种浓差型氧传感器,该浓差型氧传感器以基座为基础,基座上设有护罩一和护罩二,基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,该浓差型氧传感器的设计简化了制作工艺流程,降低了生产成本,提高了传感器的灵敏度。此外,此款浓差型氧传感器的结构设计简单合理,使用稳定可靠,适合推广使用。
【实用新型内容】
[0004]为了克服【背景技术】中存在的缺陷,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种浓差型氧传感器,包括基座、护罩一、护罩二和连接线底座,所述基座的下部设有护罩一,所述基座的上部设有护罩二,所述护罩一上设有多个通孔,所述护罩二的顶部设有连接线底座,所述基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,所述密封粉饼设置在陶瓷密封件一和陶瓷密封件二之间,所述护罩一内设有芯片,所述护罩一的长度为19毫米,所述护罩一的外直径为12毫米,所述护罩二的长度为25毫米,所述护罩二的外直径为12.5毫米,所述陶瓷端子的长度为13毫米,所述连接线底座的长度为
8.9晕米。
[0005]本实用新型涉及的一种浓差型氧传感器,该浓差型氧传感器以基座为基础,基座上设有护罩一和护罩二,基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,该浓差型氧传感器的设计简化了制作工艺流程,降低了生产成本,提高了传感器的灵敏度。此外,此款浓差型氧传感器的结构设计简单合理,使用稳定可靠,适合推广使用。
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0007]图1是本实用新型一种浓差型氧传感器的结构示意图;
[0008]图2是本实用新型一种浓差型氧传感器的内部结构示意图;
[0009]其中:1、基座;2、护罩一 ;3、护罩二 ;4、连接线底座;5、通孔;6、陶瓷密封件一 ;7、密封粉饼;8、陶瓷密封件二 ;9、陶瓷端子;10、芯片。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0011]具体实施例,请参阅图1和图2,一种浓差型氧传感器,包括基座1、护罩一 2、护罩二 3和连接线底座4,所述基座1的下部设有护罩一 2,所述基座1的上部设有护罩二 3,所述护罩一 2上设有多个通孔5,所述护罩二 3的顶部设有连接线底座4,所述基座1和护罩二 3内设有陶瓷密封件一 6、密封粉饼7、陶瓷密封件二 8和陶瓷端子9,所述密封粉饼7设置在陶瓷密封件一 6和陶瓷密封件二 8之间,所述护罩一 2内设有芯片10,所述护罩一 2的长度为19毫米,所述护罩一 2的外直径为12毫米,所述护罩二 3的长度为25毫米,所述护罩二 3的外直径为12.5毫米,所述陶瓷端子9的长度为13毫米,所述连接线底座4的长度为8.9毫米。
[0012]本实用新型涉及的一种浓差型氧传感器,该浓差型氧传感器以基座为基础,基座上设有护罩一和护罩二,基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,该浓差型氧传感器的设计简化了制作工艺流程,降低了生产成本,提高了传感器的灵敏度。此外,此款浓差型氧传感器的结构设计简单合理,使用稳定可靠,适合推广使用。
[0013]显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种浓差型氧传感器,包括基座(1)、护罩一(2)、护罩二(3)和连接线底座(4),其特征在于:所述基座(1)的下部设有护罩一(2),所述基座(1)的上部设有护罩二(3),所述护罩一(2)上设有多个通孔(5),所述护罩二(3)的顶部设有连接线底座(4),所述基座(1)和护罩二(3)内设有陶瓷密封件一(6)、密封粉饼(7)、陶瓷密封件二(8)和陶瓷端子(9),所述密封粉饼(7 )设置在陶瓷密封件一(6 )和陶瓷密封件二( 8 )之间,所述护罩一(2 )内设有芯片(10),所述护罩一(2)的长度为19毫米,所述护罩一(2)的外直径为12毫米,所述护罩二(3)的长度为25毫米,所述护罩二(3)的外直径为12.5毫米,所述陶瓷端子(9)的长度为13 _米,所述连接线底座(4)的长度为8.9晕米。
【专利摘要】本实用新型涉及到片式氧传感器芯片技术领域,尤其涉及到一种浓差型氧传感器。该浓差型氧传感器,包括基座、护罩一、护罩二和连接线底座,所述基座的下部设有护罩一,所述基座的上部设有护罩二。本实用新型涉及的一种浓差型氧传感器以基座为基础,基座上设有护罩一和护罩二,基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,该浓差型氧传感器的设计简化了制作工艺流程,降低了生产成本,提高了传感器的灵敏度。此外,此款浓差型氧传感器的结构设计简单合理,使用稳定可靠,适合推广使用。
【IPC分类】G01N33/00
【公开号】CN205103233
【申请号】CN201520886947
【发明人】胡云明
【申请人】苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月9日
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