压力传感器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。
【【背景技术】】
[0002]随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。
[0003]现有技术中提供的MEMS压力传感器以提高测量精度，一般都包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片。然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，无法实现实时内外部透气，影响传感器的性能。
[0004]因此，有必要提供一种新的压力传感器来解决上述问题。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种可以提升传感器性能的压力传感器。
[0006]本实用新型的技术方案如下:提供一种压力传感器，包括具有收容空间的外壳，所述收容空间内安装有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述外壳上开设有连通所述收容空间与外部的透气孔，至少两个所述透气孔之间具有高度差。
[0007]进一步地，所述高度差与所述压力传感器的高度之比至少为1:4?1:3。
[0008]进一步地，所述外壳包括基板以及罩设在该基板上以围成所述收容空间的盖体，所述盖体包括顶壁和沿所述顶壁弯折延伸形成的侧壁，所述侧壁与所述基板固定连接。
[0009]进一步地，所述透气孔至少包括设置在顶壁上的第一透气孔以及开设在所述侧壁上的第二透气孔。
[0010]进一步地，所述透气孔至少包括设置在所述基板上的第三透气孔，以及开设在所述顶壁上的第一透气孔和/或开设在所述侧壁上的第二透气孔。
[0011]本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在压力传感器的外壳上开设具有高度差的多个透气孔，有效实现压力传感器内外部气流的及时流通，提升传感器的性能。
【【附图说明】】
[0012]图1为本实用新型提供的第一种实施例的压力传感器的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型提供的第二种实施例的压力传感起的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型提供的第三种实施例的压力传感起的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0015]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0016]参考图1，本实用新型提供的第一种实施方式的压力传感器包括具有收容空间100的外壳10以及容纳在收容空间100中的压力传感器芯片20和集成电路芯片30。外壳10上开设有连通外部和收容空间100的透气孔，包括第一透气孔110和第二透气孔130。第一透气孔110和第二透气孔130之间具有高度差。尤其，在本实施例中，外壳10包括基板12以及罩设在该基板12上以围成所述收容空间100的盖体11，盖体11大致呈矩形盒体状，所述盖体11包括顶壁111和沿所述顶壁111弯折延伸形成的侧壁112，所述侧壁112与所述基板12固定连接。第一透气孔110开设在顶壁111上，第二透气孔130开设在侧壁112上，尤其第一透气孔110与第二透气孔130之间具有高度差，且该高度差与图1所示的压力传感器整体的高度之比至少为1:4?1: 3，优选为1: 3。采用这种结构能使快速完成内外部气流的实时交换，提高压力传感器的性能。
[0017]进一步地，基板12为PCB电路板，压力传感器芯片20和集成电路芯片30并列间隔设置在基板12上，并通过绑定金线40实现三者之间的电连接。在其他实施例中，该压力传感器芯片20和集成电路芯片30堆叠设置在基板12上。在其他的实施例中，该透气孔也可以设置在基板12上，并将压力传感器芯片20和集成电路芯片30设置在盖体11上。或者，压力传感器芯片和集成电路芯片一个设置在基板上，另一个设置在上盖上。在本实施例中，压力传感器芯片20可以是MEMS压力传感器芯片。
[0018]参考图2，本实用新型提供的第二种实施方式的压力传感器中，透气孔的开设位置相比第一实施例具有一定的差别。在本实施例中，透气孔包括开设在顶壁110上的第一透气孔110、开设在侧壁112上的第二透气孔130，以及开设在基板12上的第三透气孔120。上述的第一透气孔110、第二透气孔130与第三透气孔120之中，任意两个透气孔之间的高度差与压力传感器整体的高度之间的比值均至少为1:4。
[0019]如图3所示，相比上述第一及第二实施例，在本实用新型的第三实施例中，透气孔包括开设在顶壁110的第一透气孔110和开设在基板12上的第三透气孔120，显然，第一透气孔110与第三透气孔120之间的高度差等于压力传感器整体的高度。应当理解，在本发明的其他实施例中，透气孔也可以由开设在侧壁112上的第二透气孔130和开设在基板12上的第三透气孔120组成，且第二透气孔130与第三透气孔120之间的高度差至少为压力传感器整体高度的四分之一。
[0020]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种压力传感器，包括具有收容空间的外壳，其特征在于，所述收容空间内安装有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述外壳上开设有连通所述收容空间与外部的透气孔，至少两个所述透气孔之间具有高度差。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述高度差与所述压力传感器的高度之比至少为1:4。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳包括基板以及罩设在该基板上以围成所述收容空间的盖体，所述盖体包括顶壁和沿所述顶壁弯折延伸形成的侧壁，所述侧壁与所述基板固定连接。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述透气孔至少包括设置在顶壁上的第一透气孔以及开设在所述侧壁上的第二透气孔。5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述透气孔至少包括设置在所述基板上的第三透气孔，以及开设在所述顶壁上的第一透气孔和/或开设在所述侧壁上的第二透气孔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种压力传感器，包括具有收容空间的外壳，所述收容空间内安装有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述外壳上开设有连通所述收容空间与外部的透气孔，至少两个所述透气孔之间具有高度差。本实用新型通过在外壳上开孔，平衡内外气压，提升传感器的可靠性。
【IPC分类】G01L1/00
【公开号】CN205228684
【申请号】CN201520932026
【发明人】张睿, 康婷
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月20日