一种芯片测试针的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试针。
【背景技术】
[0002]近年来，以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长，也极大地推动了测试测量仪器和设备例如芯片测试装置的快速发展;现有技术中，芯片在制作完成后需要对其进行测试，而芯片测试装置均是采用导电针结构，具体的，利用导电针将芯片的接线端子与PCB板接触，而这种导电针通常包括弹簧、套筒等多个部件，结构相对复杂，且无法实现长期高寿命使用。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于芯片测试、结构简单、使用寿命高的芯片测试针。
[0004]本实用新型的一种芯片测试针，包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，所述第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段。
[0005]进一步的，所述PCB接触段端部切角为105-110°，所述芯片接触段端部切角为105-110。。
[0006]具体的，所述PCB接触段端部切角为108°，所述芯片接触段端部切角为108°。
[0007]进一步的，PCB接触段与第一连接段之间的夹角为90-95°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为90-95°。
[0008]具体的，PCB接触段与第一连接段之间的夹角为92°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为92°。
[0009]进一步的，所述第一连接段和第二连接段之间弯折的角度为10-20°。
[0010]进一步的，所述第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段为一体结构。[0011 ]进一步的，所述芯片测试针为琴钢丝芯片测试针。
[0012]进一步的，所述芯片测试针的表面设置有镍金镀层。
[0013]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:I)本实用新型的芯片测试针，又称C-PIN测试针，结构简单，只需用一根琴钢丝，即可折弯成一根PIN针成品，降低制作PIN针的成本;2)满足长期多次测试，高寿命的需要;3)可用于Kelvin测试。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构不意图；
[0016]图2是本实用新型的芯片测试针在开尔文测试下的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0018]实施例一
[0019]参见图1，本实用新型一较佳实施例的一种芯片测试针，又称C-PIN测试针，包括一端弯折相连的第一连接段I和第二连接段2，第一连接段I的另一端连接有朝向远离第一连接段I和第二连接段2开口处方向弯折的PCB接触段3，第二连接段2的另一端连接有朝向远离第一连接段I和第二连接段2开口处方向弯折的芯片接触段4;第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段连接为一体结构。本实用新型的芯片测试针，材料使用为琴钢丝，强度高、弹性、抗疲劳、抗蠕变和韧性好，表面光滑洁净，防锈能力强;其表面镍金处理，抗氧化性能强。
[0020]其中，PCB接触段端部切角Θ1为105-110°，优选为108°;芯片接触段端部切角Θ2为105-110°，优选为108° ; 108度切角，实现PCB接触段与PCB板，以及芯片接触段与芯片PAD的有效接触。
[0021]PCB接触段与第一连接段之间的夹角Θ3为90-95°，优选为92° ;芯片接触段与第二连接段之间的夹角Θ4为90-95°，优选为92° ;第一连接段和第二连接段之间弯折的角度Θ5依不同测试需求10度到20度控制。保证芯片测试针与PCB板和芯片的有效接触，同时不损伤到PCB板及芯片。
[0022]实施例二
[0023]参见图2，本实用新型提供一种芯片测试针在开尔文测试下的结构示意图，图中第一芯片测试针10和第二芯片测试针20安装在测试座内，用于连接PCB板和芯片的电路，以完成开尔文测试，其中，LI为实际测试时C-PIN的高度，L2为装入测试座时C-PIN的高度，L3为装入测试座时C-PIN的PCB接触段伸出长度，L4为装入测试座时C-PIN的芯片接触段伸出长度。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片测试针，其特征在于:包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，所述第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段。2.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述PCB接触段端部切角为105-110°，所述芯片接触段端部切角为105-110°。3.根据权利要求2所述的芯片测试针，其特征在于:所述PCB接触段端部切角为108°，所述芯片接触段端部切角为108°。4.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:PCB接触段与第一连接段之间的夹角为90-95°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为90-95°。5.根据权利要求4所述的芯片测试针，其特征在于:PCB接触段与第一连接段之间的夹角为92°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为92°。6.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述第一连接段和第二连接段之间弯折的角度为10-20°。7.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段为一体结构。8.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述芯片测试针为琴钢丝芯片测试针。9.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述芯片测试针的表面设置有镍金链层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试针；本实用新型的一种芯片测试针，包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段；本实用新型的芯片测试针，用于芯片测试、结构简单、使用寿命高。
【IPC分类】G01R1/067
【公开号】CN205333702
【申请号】CN201521127893
【发明人】曹子意
【申请人】苏州韬盛电子科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月30日