传感器模块结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开传感器模块结构，包括：传感器芯片、金属引线、可靠导线束(4)、底筒(1)、上盖(2)和内芯(3)，所述底筒(1)的一端套接于所述内芯(3)的一端的外表面，所述内芯(3)的另一端形成有凹腔，且所述上盖(2)套接并固接于所述凹腔的外表面；所述底筒(1)沿轴向方向设置有第一贯通孔，所述上盖(2)沿轴向方向设置有第二贯通孔；所述传感器芯片设置于所述凹腔中，且所述金属引线的一端连接于所述传感器芯片，所述金属引线的另一端连接于所述可靠导线束(4)的一端，所述可靠导线束(4)的另一端延伸出所述第一贯通孔。该实用新型克服了现有技术中的传感器可靠性低，不够稳定的问题，实现了传感器模块的稳定。
【专利说明】
传感器模块结构
技术领域
[0001]本实用新型属于传感器技术领域，具体地，涉及一种传感器模块结构。
【背景技术】
[0002]近年来，物联网、智能手机、汽车电子等产业的快速发展，加速了对传感器产品的需求。传感器产品的发展也在低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化、微型化、复合型等技术和经济指标方面提出了更高的要求。
[0003]由于传感器需要很强的稳定的结构，否则会影响传感器的工作，因此，设计一种传感器的结构成为一种亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种传感器模块结构，该传感器模块结构克服了现有技术中的传感器可靠性低，不够稳定的问题，实现了传感器模块的稳定。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种传感器模块结构，该传感器模块结构包括:传感器芯片、金属引线、可靠导线束、底筒、上盖和内芯，所述底筒的一端套接于所述内芯的一端的外表面，所述内芯的另一端形成有凹腔，且所述上盖套接并固接于所述凹腔的外表面;所述底筒沿轴向方向设置有第一贯通孔，所述上盖沿轴向方向设置有第二贯通孔;所述传感器芯片设置于所述凹腔中，且所述金属引线的一端连接于所述传感器芯片，所述金属引线的另一端连接于所述可靠导线束的一端，所述可靠导线束的另一端延伸出所述第一贯通孔。
[0006]优选地，所述上盖螺接于所述内芯的一端的外表面。
[0007]优选地，所述第二贯通孔包括从所述上盖的一端朝向连接于所述内芯的另一端依次连通的:第一柱孔、连接柱孔和第二柱孔，所述第一柱孔的直径大于所述第二柱孔的直径。
[0008]优选地，所述连接柱孔所在截面上的两个腰延伸相交后所形成的夹角为60°。
[0009]优选地，所述金属引线的数量为5个。
[0010]优选地，所述底筒包括:宽端和窄端，所述宽端内部设置有深腔，且所述宽端的一端套接于所述内芯，另一端固接于所述窄端。
[0011 ]优选地，所述第一贯通孔设置于所述窄端中。
[0012]优选地，所述第一贯通孔包括从所述底筒的一端朝向连接于所述内芯的另一端依次连通的:第三柱孔和第四柱孔，所述第三柱孔的直径大于所述第四柱孔的直径。
[0013]优选地，所述传感器模块包括:温度传感器模块或压力传感器模块。
[0014]通过上述【具体实施方式】，本实用新型的传感器模块结构具有体积小、结构新颖，可靠性高的特点，可以极大的防止传感器的损坏，增加传感器的强度。
[0015]本实用新型的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0016]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0017]图1是说明本实用新型的一种优选实施方式的传感器模块结构的结构示意图；
[0018]图2是说明本实用新型的一种优选实施方式的底筒的截面结构示意图；
[0019]图3是说明本实用新型的一种优选实施方式的上盖的截面结构示意图；
[0020]图4是说明本实用新型的内芯的侧面截面结构示意图；
[0021]图5是说明本实用新型的内芯的端面截面结构示意图。
[0022]附图标记说明
[0023]I 底筒2 上盖
[0024]3 内芯4 可靠导线束
[0025]21第一柱孔22连接柱孔
[0026]23第二柱孔11宽端
[0027]12窄端111深腔
[0028]121第三柱孔122第四柱孔
【具体实施方式】
[0029]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0030]本实用新型提供一种传感器模块结构，其特征在于，该传感器模块结构包括:传感器芯片、金属引线、可靠导线束4、底筒1、上盖2和内芯3，所述底筒I的一端套接于所述内芯3的一端的外表面，所述内芯3的另一端形成有凹腔，且所述上盖2套接并固接于所述凹腔的外表面;所述底筒I沿轴向方向设置有第一贯通孔，所述上盖2沿轴向方向设置有第二贯通孔;所述传感器芯片设置于所述凹腔中，且所述金属引线的一端连接于所述传感器芯片，所述金属引线的另一端连接于所述可靠导线束4的一端，所述可靠导线束4的另一端延伸出所述第一贯通孔。
[0031]通过上述【具体实施方式】，本实用新型的传感器模块结构具有体积小、结构新颖，可靠性高的特点，可以极大的防止传感器的损坏，增加传感器的强度。通过这样的方式，可以让传感器模块更加的牢固，一步情况下不易被损坏，从而变相的也增加了传感器的稳定性。
[0032]以下结合附图1-5对本实用新型进行进一步的说明，在本实用新型中，为了提高本实用新型的适用范围，特别使用下述的【具体实施方式】来实现。
[0033]在本实用新型的一种【具体实施方式】中，所述上盖2螺接于所述内芯3的一端的外表面。使用时，通过该螺纹结构加以固定，可以使得结构更加的稳定。
[0034]在本实用新型的一种【具体实施方式】中，所述第二贯通孔包括从所述上盖2的一端朝向连接于所述内芯3的另一端依次连通的:第一柱孔21、连接柱孔22和第二柱孔23，所述第一柱孔21的直径大于所述第二柱孔23的直径。通过上述的实施方式，本实用新型的结构可以方便线束的放入取出，同时也可以避免杂物掉入。
[0035]在该种实施方式中，所述连接柱孔22所在截面上的两个腰延伸相交后所形成的夹角为60°。为了让金属引线和可靠导线束4固接。
[0036]在本实用新型的一种【具体实施方式】中，所述金属引线的数量为5个。
[0037]在本实用新型的一种【具体实施方式】中，所述底筒I可以包括:宽端11和窄端12，所述宽端11内部设置有深腔111，且所述宽端11的一端套接于所述内芯3，另一端固接于所述窄端12。在该种实施方式中，所述第一贯通孔设置于所述窄端12中。通过上述的实施方式，一方面可以极大的节省材料，另一方面又可以避免杂物的落入，同时，也可以让可靠导线束4导出。
[0038]在该种实施方式中，所述第一贯通孔包括从所述底筒I的一端朝向连接于所述内芯3的另一端依次连通的:第三柱孔121和第四柱孔122，所述第三柱孔121的直径大于所述第四柱孔122的直径。通过第三柱孔121和第四柱孔122的设置可以让可靠导线束4连接出。
[0039]在本实用新型的一种【具体实施方式】中，所述传感器模块可以包括:温度传感器模块或压力传感器模块。本实用新型适用于多种传感器模块使用，特别是稳定传感器和压力传感器。
[0040]以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
[0041]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0042]此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
【主权项】
1.一种传感器模块结构，其特征在于，该传感器模块结构包括:传感器芯片、金属引线、可靠导线束(4)、底筒(1)、上盖(2)和内芯(3)，所述底筒(I)的一端套接于所述内芯(3)的一端的外表面，所述内芯(3)的另一端形成有凹腔，且所述上盖(2)套接并固接于所述凹腔的外表面;所述底筒(I)沿轴向方向设置有第一贯通孔，所述上盖(2)沿轴向方向设置有第二贯通孔;所述传感器芯片设置于所述凹腔中，且所述金属引线的一端连接于所述传感器芯片，所述金属引线的另一端连接于所述可靠导线束(4)的一端，所述可靠导线束(4)的另一端延伸出所述第一贯通孔。2.根据权利要求1所述的传感器模块结构，其特征在于，所述上盖(2)螺接于所述内芯(3)的一端的外表面。3.根据权利要求1所述的传感器模块结构，其特征在于，所述第二贯通孔包括从所述上盖(2)的一端朝向连接于所述内芯(3)的另一端依次连通的:第一柱孔(21)、连接柱孔(22)和第二柱孔(23)，所述第一柱孔(21)的直径大于所述第二柱孔(23)的直径。4.根据权利要求3所述的传感器模块结构，其特征在于，所述连接柱孔(22)所在截面上的两个腰延伸相交后所形成的夹角为60°。5.根据权利要求1所述的传感器模块结构，其特征在于，所述金属引线的数量为5个。6.根据权利要求1所述的传感器模块结构，其特征在于，所述底筒(I)包括:宽端(11)和窄端(12)，所述宽端(11)内部设置有深腔(111)，且所述宽端(11)的一端套接于所述内芯(3)，另一端固接于所述窄端(12)。7.根据权利要求6所述的传感器模块结构，其特征在于，所述第一贯通孔设置于所述窄立而(12)中。8.根据权利要求7所述的传感器模块结构，其特征在于，所述第一贯通孔包括从所述底筒(I)的一端朝向连接于所述内芯(3)的另一端依次连通的:第三柱孔(121)和第四柱孔(122)，所述第三柱孔(121)的直径大于所述第四柱孔(122)的直径。9.根据权利要求1所述的传感器模块结构，其特征在于，所述传感器模块包括:温度传感器模块或压力传感器模块。
【文档编号】G01D11/00GK205449107SQ201521081070
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月18日
【发明人】洪火锋, 周宗明, 白卫星, 赵影, 李明, 何宏玉
【申请人】安徽华东光电技术研究所