点屏治具的制作方法
【专利摘要】本公开是关于一种点屏治具，属于电子显示器技术领域。该点屏治具包括：第一芯片，其包括第一输出端和第二输出端，其分别输出第一I/O端口信号和第二I/O端口信号；第一开关单元，其包括第一输入端、第二输入端、第一控制端和第三输出端；第二开关单元，其包括第三输入端、第四输入端、第二控制端和第四输出端；以及电流测试芯片，其包括第五输入端和第五输出端；其中，第五输入端耦接于电源的第一端，第一输入端和第三输入端分别耦接于该电流测试芯片的第五输出端，第二输入端和第四输入端耦接于该电源的第二端，第一控制端耦接于第一输出端以接收第一I/O端口信号，第二控制端耦接于第二输出端以接收第二I/O端口信号。
【专利说明】
点屏治具
技术领域
[0001]本公开涉及电子显示器领域技术领域，尤其涉及用于测试液晶显示面板的点屏治具。
【背景技术】
[0002]电子显示器，诸如TN( Twi sted Nemat i c，扭曲向列型面板)、VA(Vert icaIAlignment，垂直配向面板)、IPS(In_Plane Switching，平面转换屏幕)及 LTPS LCD (LowTemperature Poly-silicon Liquid Crystal Display，低温多晶娃技术液晶显不器)，通常用于电子设备诸如笔记本电脑、平板电脑、移动设备、电视以及其他电子设备上。
[0003]液晶显示器是通过drive IC(驱动芯片)来驱动。部分驱动芯片是通过高温高压的压合工艺，准确地压合到玻璃基板的对应位置上。在压合前会有对准的动作，通过芯片上与基板上相互对应的机构，经对准后即进行压合。然而在压合过程中，难免会有机械或人为的误差，因而造成失准偏移的情况。因此，在每次压合时，仍须人为观察偏移状况。
[0004]在C0G(chip-on-glaSS，玻璃覆晶封装)工艺中，目前的玻璃基板与芯片压合的偏移状况检测评估方法，是利用显微镜直接观察分别位于芯片与相对的玻璃基板上的对位标记之间的相对位置。芯片上的对位标记与基板上的对位标记两者之间有固定且相对的尺寸及形状。
[0005]因此，需要一种新的点屏治具。
[0006]在所述【背景技术】部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【实用新型内容】
[0007]本公开提供一种点屏治具，用于自动检测信号线短路和开路状况。
[0008]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0009]根据本公开的一方面，提供一种点屏治具，包括:一第一芯片，其包括一第一输出端和一第二输出端，其分别输出一第一I/o端口信号和一第二I/O端口信号；一第一开关单元，其包括一第一输入端、一第二输入端、一第一控制端和一第三输出端;一第二开关单元，其包括一第三输入端、一第四输入端、一第二控制端和一第四输出端；以及一电流测试芯片，其包括一第五输入端和一第五输出端；其中，所述第五输入端親接于一电源的一第一端，所述第一输入端和所述第三输入端分别耦接于该电流测试芯片的所述第五输出端，所述第二输入端和所述第四输入端耦接于该电源的一第二端，所述第一控制端耦接于所述第一输出端以接收所述第一 I/o端口信号，所述第二控制端耦接于所述第二输出端以接收所述第二 I/O端口信号。
[0010]根据本公开的一实施方式，其中该电源的该第一端输出一第一电压信号，该第二端输出一第二电压信号，所述第一电压信号的电平值大于所述第二电压信号的电平值。[0011 ]根据本公开的一实施方式，还包括:第一输出信号线，其两端分别耦接于所述第一开关单元的第三输出端和一显示模组的一驱动芯片的一第一输入接口；第二输出信号线，其两端分别耦接于所述第二开关单元的第四输出端和该显示模组的该驱动芯片的一第二输入接口；其中，所述驱动芯片通过FPC绑定。
[0012]根据本公开的一实施方式，还包括:一第二芯片，其包括一第六输出端，其输出一使能信号。
[0013]根据本公开的一实施方式，其中所述第一芯片为FPGA芯片，所述第二芯片为ARM芯片。
[0014]根据本公开的一实施方式，其中所述第一开关单元还包括一第三控制端，所述第二开关单元还包括一第四控制端，所述第三控制端和所述第四控制端分别耦接于所述第二芯片的第六输出端以接收所述使能信号。
[0015]根据本公开的一实施方式，其中所述第一开关单元包括一第一模拟开关和一第二模拟开关，其中所述第一模拟开关，其包括所述第一输入端、所述第二输入端、所述第一控制端和一第七输出端，其中所述第七输出端根据所述第一 I/O端口信号选择输出所述第一输入端或者所述第二输入端的电压信号;所述第二模拟开关，包括一第六输入端、一第七输入端、所述第三控制端和所述第三输出端，其中所述第六输入端耦接于所述第七输出端，所述第七输入端耦接于所述第一芯片的第一输出端以接收所述第一I/O端口信号，所述第三输出端根据所述使能信号选择输出所述第六输入端或者所述第七输入端的电压信号。
[0016]根据本公开的一实施方式，其中所述第二开关单元包括一第三模拟开关和一第四模拟开关，其中所述第三模拟开关，包括所述第三输入端、所述第四输入端、所述第二控制端和一第八输出端，其中所述第八输出端根据所述第二 I/o端口信号选择输出所述第三输入端或者所述第四输入端的电压信号;所述第四模拟开关，包括一第八输入端、一第九输入端、所述第四控制端和所述第四输出端，其中所述第八输入端耦接于所述第八输出端，所述第九输入端耦接于所述第一芯片的第二输出端以接收所述第二 I/o端口信号，所述第四输出端根据所述使能信号选择输出所述第八输入端或者所述第九输入端的电压信号。
[0017]根据本公开的一实施方式，其中所述点屏治具包括第一测试状态，其中当处于所述第一测试状态时，其中所述第一 I/O端口信号控制所述第一开关单元的第三输出端输出该第一电压信号，读取所述电流测试芯片的电流值用于判断所述FPC和所述驱动芯片的所述第一输入接口之间是否开路。
[0018]根据本公开的一实施方式，其中所述点屏治具包括第二测试状态，其中当处于所述第二测试状态时，其中所述第一 I/O端口信号控制所述第一开关单元的第三输出端输出该第一电压信号，所述第二I/O端口信号控制所述第二开关单元的第四输出端输出该第二电压信号，读取所述电流测试芯片的电流值用于判断所述驱动芯片的所述第一输入接口和所述第二输入接口之间是否短路。
[0019]根据本公开的一实施方式，其中所述点屏治具包括点屏状态，其中当处于所述点屏状态时，其中所述使能信号分别控制所述第二模拟开关的第三输出端输出所述第一 I/O端口信号和所述第四模拟开关的第四输出端输出所述第二I/O端口信号。
[0020]根据本公开的一实施方式，还包括:警示单元，其耦接于所述电流测试芯片。
[0021]根据本公开的一实施方式，其中所述警示单元为指示灯。
[0022]根据本公开的点屏治具，用于自动检测信号线短路情况，并能判断FPC与电子元件的连接点之间的连接状况。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0025]图1示意性示出现有技术中的测试FPC绑定导致的短路的电路图；
[0026]图2示意性示出根据图1的电路的测试示意图；
[0027]图3示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的电路图；
[0028]图4示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的电路图；
[0029]图5A示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的开路测试原理图；
[0030]图5B示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的开路测试原理图；
[0031 ]图6A示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的短路测试原理图；
[0032]图6B示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的短路测试原理图。
【具体实施方式】
[0033]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0034]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
[0035]附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0036]以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]通常，有如下两种方式判断FPC(Flexible Printed Circuit board，烧性印刷电路板)Bond i ng (绑定)导致的信号线Shor t (短路)情况:
[0038](I)在显微镜下镜检；
[0039]但是，用显微镜测试操作复杂，效率非常低，浪费工时，不利于产品100%检测。
[0040](2)在Panel(显示面板或者显示模组)上预留一组FPC Bonding电阻测试Pin(引脚)，通过测量两点的电阻分析信号线短路情况。
[0041]其中，FPC是用软性材料即可以折叠、弯曲的材料做成的PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板或印刷线路板)连接器，用于IXD显示屏到驱动电路PCB的连接。
[0042]例如，如图1和图2所示，所述检测电路包括显示模组110、驱动芯片(driver IC)120和FPC130，其中FPC130和驱动芯片 120通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异向性导电膜)金球bonding(绑定)，在FPC130处预设绑定测试PAD(金属垫)140，通过量测PAD的阻抗判断，将测试系统接入到绑定测试PAD，并测量该PAD处的电压，MCT(MicrocontrollerUnit，微控制单元)根据预设的监控范围，自动拦截FPC bonding导致的短路。在图2中，假设FPC的等效电阻为R2，显示模组接一个电源VCC，驱动芯片120的方阻等效为Rl，将绑定测试PAD接入MCU的ADC(Analog-to-Digital Converter，模拟/数字转换器)，MCU将检测结果反馈到LCD，实现自动判断。
[0043]该方法存在如下问题:
[0044](I)不能检测出绑定未偏位情况下，ACF金球破裂导致的pin短路；
[0045](2)不能定位short pin位置。
[0046]而信号线Open(开路)检测，目前只能通过人工主观判断FPC与Connector(连接点)是否连接好;或通过镜检查看信号线Open情况，不能自动检测。
[0047]图3示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的电路图。
[0048]如图3所不，该点屏治具包括:一第一芯片310，其包括一第一输出端311和一第二输出端312，其分别输出一第一 1/0端口信号1/0 P0RT1和一第二 1/0端口信号1/0 P0RT2; —第一开关单兀320，其包括一第一输入端321、一第二输入端322、一第一控制端323和一第三输出端324; —第二开关单元330，其包括一第三输入端331、一第四输入端332、一第二控制端333和一第四输出端334;以及一电流测试芯片340，其包括一第五输入端341和一第五输出端342;其中，所述第五输入端341親接于一电源350的一第一端351，所述第一输入端321和所述第三输入端331分别耦接于该电流测试芯片340的所述第五输出端342，所述第二输入端322和所述第四输入端332耦接于该电源350的一第二端352，所述第一控制端323耦接于所述第一输出端311以接收所述第一 1/0端口信号1/0 P0RT1，所述第二控制端333耦接于所述第二输出端312以接收所述第二 I/0端口信号I/0 P0RT2。
[0049]在图3中，虽然仅示出了两个开关单元(即所述第一开关单元320和第二开关单元330)，但实际上，所述点屏治具中可以包括任意多个开关单元，具体的开关单元数量可以根据被测试的显示面板的输入接口来选择，本实用新型对此不作出限定。
[0050]在示例性实施例，其中该电源350的该第一端351输出一第一电压信号VH，该第二端352输出一第二电压信号VL，所述第一电压信号VH的电平值大于所述第二电压信号VL的电平值。
[0051 ] 在示例性实施例中，所述第一电压信号VH为高电平，例如VCC10+0.65V，所述第二电压信号VL为低电平，例如VCC10。但这里的，高低电平均是相对而言的，也可以取其它电平值。在另一实施例中，所述第一电压信号VH可以为大于VCC10+0.65V的任意电平值，所述第二电压信号VL可以为小于VCC10+0.65V的任意电平值，例如，所述第二电压信号VL为接地电平ον。这里的具体电平值是根据被测试显示面板中的电源电压的电平值以及二极管的导通压降来选择的，只要所述高电平能够使得被测试显示面板的二极管被导通，所述低电平能够使得被测试显示面板的二极管被截止均可。本实用新型对此不作限定。
[0052]需要说明的是，虽然本实用新型实施例中的图1中将所述电源350示意为在该点屏治具中，且其为一个提供两种不同电平值的单一电源，但实际上，所述点屏治具中可以不包括电源，所述电源350可以为一外部电源，甚至可以为两个或者更多个能够提供不同电平值的电源，图1中仅是示例性的，并不对本实用新型作出限定。
[0053]在示例性实施例，所述点屏治具还包括:第一输出信号线(图中未示出)，其两端分别耦接于所述第一开关单元320的第三输出端324和一显示模组(图中未示出)的一驱动芯片的一第一输入接口；第二输出信号线(图中未示出)，其两端分别耦接于所述第二开关单元330的第四输出端334和该显示模组的该驱动芯片的一第二输入接口；其中，所述驱动芯片通过FPC bonding。
[0054]在示例性实施例，所述第一输出信号线的一端连接电子元件例如液晶显示器，所述第一输出信号线的另一端连接所述点屏治具以接收电压信号。当电子元件与贴附对象贴附时对位偏移超出既定偏移量时，电子元件与另一电子元件会短路而导通。
[0055]举例来说，当将IC(integrated circuit，集成电路)贴附至玻璃基板上时，电子元件可为集成电路(例如，驱动芯片)，而贴附对象即可为玻璃基板。在制作过程中，玻璃基板上形成有金属垫，用以供各种信号、能量传递。另一方面，在驱动芯片的引脚上形成较厚的导电凸块。
[0056]在另一实施例中，是将FPC贴附至PCB上，此电子元件为柔性电路板，而贴附对象即为印刷电路板。
[0057]此外，在电子元件与贴附对象之间可通过ACF而相互贴附。
[0058]在上述实施例中，在电子元件与贴附对象贴合前，可先于贴附对象的贴合区上贴附异向性导电膜，再通过此异向性导电膜与电子元件贴附。
[0059]在一些现有的电子装置中，组件与主体电路间的连接是通过导电膜(例如，ACF)来进行。ACF是以非导电性的合成树脂与导电粒子(conductive particle)混合而成。导电粒子的直径大约为3-5微米，其中央部分为聚合物，而在外面包覆以金属导体，如金、银、镍、锡、铜等。ACF常被用于显示器的制造。
[0060]由于导电凸块具有一定的厚度，导电粒子会在导电凸块与金属垫之间被挤压。借由导电粒子外周面包覆的金属层，被挤压的导电粒子便在导电凸块与金属垫之间构成电性连接。利用ACF进行芯片封装，便可同时完成粘合驱动芯片与电路耦接的动作。
[0061 ] 一般而言，在进行ACF芯片封装时，压合制作工艺对位精准度是借由目视检测来判定。由于是借由检测人员来执行目视检测，因此需要较多人力，且容易因为检测人员的误判或是抽检率的不足，使得对位精准度大幅的降低。
[0062]驱动芯片与基板间发生对位错误。导电凸块与对应的次一金属垫的下一个接触导通，此时发生对位错误。而在另一种情况下，虽然导电凸块与对应的次一金属垫的下一个未直接接触导通，但可能会借由ACF的导电粒子而形成短路(short)。假使检测人员漏检或是误判时，这种有潜在问题的产品则会提供给客户端而造成品质异常。
[0063]本实用新型实施例公开的点屏治具适用于集成电路与基板或基板与基板间的压合制作工艺。
[0064]在示例性实施例，其中所述点屏治具包括第一测试状态，其中当处于所述第一测试状态时，其中所述第一I/O端口信号I/O PORTl控制所述第一开关单元320的第三输出端324输出该第一电压信号VH，读取所述电流测试芯片340的电流值用于判断所述FPC和所述驱动芯片的所述第一输入接口之间是否开路(open)。
[0065]在示例性实施例，其中所述点屏治具包括第二测试状态，其中当处于所述第二测试状态时，其中所述第一I/O端口信号I/O PORTl控制所述第一开关单元320的第三输出端324输出该第一电压信号VH，所述第二I/O端口信号I/O P0RT2控制所述第二开关单元330的第四输出端334输出该第二电压信号VL，读取所述电流测试芯片340的电流值用于判断所述驱动芯片的所述第一输入接口和所述第二输入接口之间是否短路(short)。
[ΟΟ??] 在所述点屏治具里添加Open/Short检测电路，在开始点屏之前先进行Open/Short检测。通过Open测试，自动判断FPC与驱动芯片的connector未连接好，从而引导产线操作人员重新连接;通过Short测试，自动判断信号线之间的短路情况，一方面拦截液晶显示器的不良产品，一方面防止短路引起的大电流对点屏治具1/0 口的损坏。
[0067]图5A-5B示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的开路测试原理图。其中，图5A中，当所述点屏治具任意选择一个1/0 PORTx(测试端口)给高电平例如VCC1+
0.65V的电压。如果点屏治具与驱动芯片之间的connector连接OK(良好)时，D1de(二极管)会导通，产生电流I。图5B示意性示出当点屏治具的任意一个1/0 PORTx输出高电平例如VCC10+0.65V，点屏治具与驱动芯片之间的connector连接open时，D1de不导通，电流为0;通过所述电流测试芯片340测量线路上电流的有无，实现Open检测。
[0068]图6A-6B示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的短路测试原理图。其中，图6A中，当所述点屏治具任意选择一个测试端口(例如，1/0 P0RT1)给高电平例如VCC1+0.65V的电压，而其他的测试端口(例如，I/0 P0RT2至I/0 PORTn，11为正整数)给低电平例如VCC1的电压，如果所述点屏治具与驱动芯片之间的FPC bonding没有出现short时，即连接OK(无short到其他1/0 P0RT)，该线路上的电流很小，接近于为O。图6B示意性示出例如当测试端口 1/0 P0RT1和1/0 P0RT2之间的FPC bonding出现short时的状态图，当该1/0P0RT1与其它1/0 PORT Short，形成短路，则会在1/0 P0RT1和1/0 P0RT2之间产生大电流(图示中的Il)，I/0 P0RT1线路自身仅会产生一个小电流(图示中的12)，其中由于二极管自身的特性及short短路造成的极大电流，所以Il会远远大于12;通过测量线路上电流的大小或者有无，实现Short检测。
[0069]通过在点屏治具中设置的多个开关单元(例如，第一开关单元，第二开关单元直至第η开关单元，每一开关单元对应一测试端口)，分时复用，在某一时段选择性给其中一测试端口施加导通电压信号，其它测试端口暂不导通，即可通过相应时段内测量该线路上的电流的有无，判断出该线路是否连接好;或者，通过在某一时段内，任意选择的两个测试端口，其中被测试端口施加导通电压，其它测试端口暂不导通，通过测量该两个测试端口之间的电流与该被测试端口对应的信号线上自身的电流的大小的比较，即可判断出这两个测试端口之间是否有短路，即不仅能够测试是否有短路，还能够定位出是哪两个信号线之间发生了短路。
[0070]在示例性实施例，还包括:警示单元，其耦接于所述电流测试芯片。
[0071]在示例性实施例，其中所述警示单元为指示灯。
[0072]在实施例中，警示单元可为指示灯，电压信号会使电流测试芯片通过警示单元发出光。在另一实施例中，警示单元可为蜂鸣器，电压信号会使电流测试芯片通过警示单元发出声音。如本领域技术人员所知，警示单元亦可为其它具有警示作用的组件。
[0073]图4示意性示出根据本公开示例实施方式的点屏治具的电路图。
[0074]如图4所示，该点屏治具400与上述实施例中的点屏治具的区别在于:还包括:一第二芯片(图中未示出)，其包括一第六输出端，其输出一使能信号EN。其中所述第一开关单元320还包括一第三控制端423，所述第二开关单元330还包括一第四控制端443，所述第三控制端423和所述第四控制端443分别耦接于所述第二芯片的第六输出端以接收所述使能信号EN0
[0075]在不例性实施例，其中所述第一芯片310为FPGA(Field — Programmable GateArray，现场可编程门阵列)芯片，所述第二芯片为ARM(Advanced RISC Machines，进阶精简指令集机器)芯片。但本实用新型对此并不作限定。
[0076]在示例性实施例，其中所述第一开关单元320包括一第一模拟开关410和一第二模拟开关420。其中所述第一模拟开关410，其包括所述第一输入端411、所述第二输入端412、所述第一控制端413和一第七输出端414，其中所述第七输出端414根据所述第一 I/O端口信号I/O PORTl选择输出所述第一输入端411或者所述第二输入端412的电压信号(VH或者VL);所述第二模拟开关420，包括一第六输入端421、一第七输入端422、所述第三控制端423和所述第三输出端424，其中所述第六输入端421耦接于所述第七输出端414，所述第七输入端422耦接于所述第一芯片310的第一输出端311以接收所述第一I/O端口信号I/O PORTl，所述第三输出端424根据所述使能信号EN选择输出所述第六输入端421或者所述第七输入端422的电压信号(VH或者I/O PORTDo
[0077]在示例性实施例，其中所述第二开关单元330包括一第三模拟开关430和一第四模拟开关440 ο其中所述第三模拟开关430，包括所述第三输入端431、所述第四输入端432、所述第二控制端433和一第八输出端434，其中所述第八输出端434根据所述第二 I/O端口信号I/O P0RT2选择输出所述第三输入端431或者所述第四输入端432的电压信号(VH或者VL);所述第四模拟开关440，包括一第八输入端441、一第九输入端442、所述第四控制端443和所述第四输出端444，其中所述第八输入端441耦接于所述第八输出端434，所述第九输入端442耦接于所述第一芯片310的第二输出端312以接收所述第二I/O端口信号I/O P0RT2，所述第四输出端444根据所述使能信号EN选择输出所述第八输入端441或者所述第九输入端442的电压信号(VL或者I/O PORTDo
[0078]在示例性实施例，所述第一模拟开关410、所述第二模拟开关420、所述第三模拟开关430和所述第四模拟开关440都是二选一选择器。在另一实施例中，所述第一模拟开关410和所述第三模拟开关430是同一款芯片(1C)，所述第二模拟开关420和所述第四模拟开关440是同一款芯片。其中，所述第一模拟开关410、第三模拟开关430和所述第二模拟开关420、第四模拟开关440的规格不一样，所述第二模拟开关420和所述第四模拟开关440对带宽、导通电阻、漏电流等有特殊要求。
[0079]当所述点屏治具400处于Open测试状态时，例如，当点屏治具400连接显示模组(例如，液晶显示器)时，I/O PORTl控制所述第一模拟开关410输出VH(VCC10+0.65V)，所述使能信号EN控制所述第二模拟开关420输出VH(VCC10+0.65V)，读取所述电流测试芯片340的电流值，判断是否Op en。
[0080]当所述点屏治具400处于Short测试状态时，例如，当点屏治具400连接模组时，I/OPORTl控制所述第一模拟开关410输出VH(VCC10+0.65V)，EN控制所述第二模拟开关420输出VH(VCC10+0.65V);同时，I/O P0RT2控制所述第三模拟开关430输出VL(VCC1)，EN控制所述第四模拟开关440输出VL(VCC1)，读取所述电流测试芯片340的电流值，判断是否Short。
[0081]当出现Open或Short时，分别控制指示灯进行闪烁报警。
[0082]当Open/Short测试完毕后，EN控制模拟开关输出正常的点屏信号。
[0083]在示例性实施例，其中所述点屏治具包括点屏状态，其中当处于所述点屏状态时，其中所述使能信号分别控制所述第二模拟开关的第三输出端输出所述第一 1/0端口信号I/O P0RT1和所述第四模拟开关的第四输出端输出所述第二 1/0端口信号1/0 P0RT2。
[0084]根据Open/Short检测原理，可以在每根信号线上接入一个电流检测芯片，通过读每颗电流测试芯片上的电流，来判断Open or Short。但这样需要多颗电流检测芯片，增加了点屏治具的成本。现提出如图3和图4所示的检测方案，将电流测试芯片放在电源输出端，通过模拟开关，分时复用，实现电流测量。这样在整个Open/Short检测中，只需要一颗电流检测芯片。虽然增加了很多模拟开关，但与电流检测芯片的价格相比，要便宜很多，从而降低了点屏治具的成本。
[0085]本公开的点屏治具，通过实现Open/Short自动检测，可以提尚检测效率从而提尚出厂良率;能够防止信号线短路产生大电流，烧坏1/0 口，保护点屏治具。本实用新型能够实现电子元件(Driver IC or FPC)没偏位的情况下，由于其他原因导致的pin间短路的检测，并能判断电子元件的连接点之间的连接状况。
[0086]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0087]以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法;相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。
【主权项】
1.一种点屏治具，其特征在于，包括: 一第一芯片，其包括一第一输出端和一第二输出端，其分别输出一第一I/O端口信号和一第二 I/O端口信号； 一第一开关单元，其包括一第一输入端、一第二输入端、一第一控制端和一第三输出端； 一第二开关单元，其包括一第三输入端、一第四输入端、一第二控制端和一第四输出端；以及 一电流测试芯片，其包括一第五输入端和一第五输出端;其中， 所述第五输入端親接于一电源的一第一端，所述第一输入端和所述第三输入端分别親接于该电流测试芯片的所述第五输出端，所述第二输入端和所述第四输入端耦接于该电源的一第二端，所述第一控制端耦接于所述第一输出端以接收所述第一 I/o端口信号，所述第二控制端耦接于所述第二输出端以接收所述第二 I/o端口信号。2.根据权利要求1所述的点屏治具，其特征在于，其中该电源的该第一端输出一第一电压信号，该第二端输出一第二电压信号，所述第一电压信号的电平值大于所述第二电压信号的电平值。3.根据权利要求2所述的点屏治具，其特征在于，还包括: 第一输出信号线，其两端分别耦接于所述第一开关单元的第三输出端和一显示模组的一驱动芯片的一第一输入接口 ； 第二输出信号线，其两端分别耦接于所述第二开关单元的第四输出端和该显示模组的该驱动芯片的一第二输入接口 ； 其中，所述驱动芯片通过FPC绑定。4.根据权利要求3所述的点屏治具，其特征在于，还包括:一第二芯片，其包括一第六输出端，其输出一使能信号。5.根据权利要求4所述的点屏治具，其特征在于，其中所述第一芯片为FPGA芯片，所述第二芯片为ARM芯片。6.根据权利要求4所述的点屏治具，其特征在于，其中所述第一开关单元还包括一第三控制端，所述第二开关单元还包括一第四控制端，所述第三控制端和所述第四控制端分别耦接于所述第二芯片的第六输出端以接收所述使能信号。7.根据权利要求6所述的点屏治具，其特征在于，其中所述第一开关单元包括一第一模拟开关和一第二模拟开关，其中 所述第一模拟开关，其包括所述第一输入端、所述第二输入端、所述第一控制端和一第七输出端，其中所述第七输出端根据所述第一 I/O端口信号选择输出所述第一输入端或者所述第二输入端的电压信号； 所述第二模拟开关，包括一第六输入端、一第七输入端、所述第三控制端和所述第三输出端，其中所述第六输入端耦接于所述第七输出端，所述第七输入端耦接于所述第一芯片的第一输出端以接收所述第一 I/o端口信号，所述第三输出端根据所述使能信号选择输出所述第六输入端或者所述第七输入端的电压信号。8.根据权利要求7所述的点屏治具，其特征在于，其中所述第二开关单元包括一第三模拟开关和一第四模拟开关，其中 所述第三模拟开关，包括所述第三输入端、所述第四输入端、所述第二控制端和一第八输出端，其中所述第八输出端根据所述第二 I/o端口信号选择输出所述第三输入端或者所述第四输入端的电压信号； 所述第四模拟开关，包括一第八输入端、一第九输入端、所述第四控制端和所述第四输出端，其中所述第八输入端耦接于所述第八输出端，所述第九输入端耦接于所述第一芯片的第二输出端以接收所述第二 I/o端口信号，所述第四输出端根据所述使能信号选择输出所述第八输入端或者所述第九输入端的电压信号。9.根据权利要求3所述的点屏治具，其特征在于，其中所述点屏治具包括第一测试状态，其中 当处于所述第一测试状态时，其中所述第一I/O端口信号控制所述第一开关单元的第三输出端输出该第一电压信号，读取所述电流测试芯片的电流值用于判断所述FPC和所述驱动芯片的所述第一输入接口之间是否开路。10.根据权利要求3所述的点屏治具，其特征在于，其中所述点屏治具包括第二测试状态，其中 当处于所述第二测试状态时，其中所述第一I/O端口信号控制所述第一开关单元的第三输出端输出该第一电压信号，所述第二I/O端口信号控制所述第二开关单元的第四输出端输出该第二电压信号，读取所述电流测试芯片的电流值用于判断所述驱动芯片的所述第一输入接口和所述第二输入接口之间是否短路。11.根据权利要求8所述的点屏治具，其特征在于，其中所述点屏治具包括点屏状态，其中 当处于所述点屏状态时，其中所述使能信号分别控制所述第二模拟开关的第三输出端输出所述第一 I/O端口信号和所述第四模拟开关的第四输出端输出所述第二 I/O端口信号。12.根据权利要求1所述的点屏治具，其特征在于，还包括:警示单元，其耦接于所述电流测试芯片。13.根据权利要求12所述的点屏治具，其特征在于，其中所述警示单元为指示灯。
【文档编号】G01R31/02GK205506989SQ201620317706
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月15日
【发明人】李青倩, 周九斌
【申请人】上海天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司