一种基于电容测试的多层pcb板介质层厚度检测装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，所述装置包括设置在所述多层PCB板每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块，及设置在所述多层PCB板第一层上的数个测试焊盘，所述数个测试焊盘分别与所述多层PCB板各层的铜块相对应；各层铜块通过引线和/或金属化导孔与相对应的测试焊盘连接。所述方法是使用电容测试仪测量各层铜块之间的电容值，并通过对比设计理论电容值可以快速、简单、直观及准确的判断PCB板各层间的介质层厚度是否满足要求，避免了切片分析的复杂性和破坏性。
【专利说明】
一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置。
【背景技术】
[0002]伴随着PCB产业的发展进入信息时代，信号传输频率不仅高，而且速度非常快，对PCB的性能要求尤其对于阻抗板的要求也越加严格。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等等，而PCB层间介质层的厚度往往是PCB制作过程中必须严加控制的。目前判断PCB层间介质层厚度的方法主要通过切片分析，并通过金相显微镜测量厚度。但此方法势必会伤至IJ 了 PCB单元而导致PCB单元报废，甚至整块PCB板报废。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，能快速判断介质层厚度是否满足要求，且不会对PCB造成损伤。
[0004]本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
[0005]—种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，包括设置在所述多层PCB板每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块，及设置在所述多层PCB板第一层上的数个测试焊盘，所述数个测试焊盘分别与所述多层PCB板各层的铜块相对应;各层铜块通过引线和/或金属化导孔与相对应的测试焊盘连接。
[0006]进一步，第一层的铜块通过引线与相应的测试焊盘连接;其余层数的铜块各自通过设置在同层的引线连接有与所在层数相对应的金属化导孔，所述金属化导孔通过设置在第一层的引线连接相对应层数的测试焊盘。
[0007]进一步，所述金属化导孔贯穿所述多层PCB板。
[0008]进一步，所述铜块的形状为长方形。
[0009]进一步，所述铜块的尺寸为4_\25_。
[0010]进一步，所述金属化导孔的直径为0.6mm。
[0011]本实用新型的有益效果是:根据平行板电容的原理，使用电容测试仪测量各层铜块之间的电容值，并通过对比设计理论电容值可以快速、简单、直观及准确的判断PCB板各层间的介质层厚度是否满足要求，避免了切片分析的复杂性和破坏性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的检测装置的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的检测装置的各层铜块及线路设计示意图(以四层板为例)。
[0014]图中标号分别表示:1-PCB板;2-第一层铜块;3-第二层铜块;4_第三层铜块;5_第四层铜块;6-第一层测试焊盘;7-第二层测试焊盘;8-第三层测试焊盘;9-第四层测试焊盘；10-第二层金属化导孔;11-第三层金属化导孔;12-第四层金属化导孔。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0016]参照图1、图2，本实用新型的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，包括设置在所述多层PCB板I每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块(2、3、4、5)，及设置在所述多层PCB板I第一层上的数个测试焊盘(6、7、8、9)，所述数个测试焊盘(6、7、8、9)分别与所述多层PCB板I各层的铜块(2、3、4、5)相对应;各层铜块(2、3、4、5)通过引线和/或金属化导孔(10、11、12)与相对应的测试焊盘(6、7、8、9)连接。
[0017]如图2所示的PCB板I有四层，第一层铜块2通过引线与相应的第一层测试焊盘6连接;第二、三、四层铜块(3、4、5)各自通过设置在同层的引线相应连接与所在层数相对应的金属化导孔(10、11、12)，金属化导孔(10、11、12)分别通过设置在第一层上的引线连接相对应层数的测试焊盘(7、8、9)。
[0018]本实施例中，所述金属化导孔(10、11、12)贯穿所述多层PCB板I。
[0019]本实施例中，所述铜块(2、3、4、5)的形状优选为长方形。
[°02°] 本实施例中，所述铜块(2、3、4、5)的尺寸优选为4mmX 25mm，所述金属化导孔(10、
11、12)的直径为0.6111111，以确保层间铜块(2、3、4、5)电容值能被顺利检测到的前提下，尽量减小铜块(2、3、4、5)占用线路层的面积。
[0021]本实用新型还提供了应用上述装置的检测方法，所述方法包括:电容测试仪连接所对应层数相邻的两个测试焊盘，检测相邻层数的铜块之间的电容值，测量出来的实际电容值与工程设计值进行对比，若实际值与设计值偏差较小，则说明正常，否则认为该两层之间的介质层厚异常；由此对PCB板中的多个介质层厚度进行检测。
[0022]如测试时通过电容测试仪连接第一层测试焊盘6、第二层测试焊盘7，测量第一层铜块2与第二层铜块3之间的电容值，测量出来的实际电容值与工程设计值进行对比，若实际值比设计值偏差较小，则说明正常;若实际值比设计值较大，则说明PCB板I第一层铜块2与第二层铜块3之间的介质层厚度存在异常。依次类推，可测量第二层与第三层、第三层与第四层之间的电容值，从而判断每层之间的介质层厚度是否正常。
[0023]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:包括设置在所述多层PCB板每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块，及设置在所述多层PCB板第一层上的数个测试焊盘，所述数个测试焊盘分别与所述多层PCB板各层的铜块相对应;各层铜块通过引线和/或金属化导孔与相对应的测试焊盘连接。2.根据权利要求1所述的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:第一层的铜块通过引线与相应的测试焊盘连接;其余层数的铜块各自通过设置在同层的引线连接有与所在层数相对应的金属化导孔，所述金属化导孔通过设置在第一层的引线连接相对应层数的测试焊盘。3.根据权利要求2所述的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:所述金属化导孔贯穿所述多层PCB板。4.根据权利要求1所述的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:所述铜块的形状为长方形。5.根据权利要求4所述的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:所述铜块的尺寸为4mm X 25mm。6.根据权利要求1所述的一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于:所述金属化导孔的直径为0.6mm。
【文档编号】G01B7/06GK205561751SQ201620412786
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】崔蜀巍
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司