专利名称：自动加锡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自动加锡装置，特别是指一种应用于电路板热浸镀锡作业中，对自动波焊设备储锡槽的自动添加锡棒装置。
在上述作业的实际操作中，最棘手的技术问题莫过于锡料的添加。以往手动加锡的方式具有十分明显的缺点，即无法实时且高度灵敏的因应液位下降的多少去添加锡料，由于锡料多半为固体锡棒的型态，添加时仅能以锡棒的支数为单位，一般而言，每添加一支锡棒约使储锡槽内的锡温整体下降摄氏0.7至1度，而锡温的下降所造成表面锡料局部趋固化，使得电路板元件的浸镀品质受到影响。因此，锡料的添加成为控制储锡槽液位和锡温的重要关键。
较佳的解决方案是将锡料添加变的自动化。其程序首先是要能准确的感测储锡槽的液位变化，接着将液位变化借助机械式或电子控制式的连动机构，传动到供锡单元上，使供锡单元能精确因应液位变化添加适量的锡料。
但是，现有的液位感测机构在实施上遇到了困难。常用的液位感测机构是浮球式和固定侦测棒两种形式，其中浮球虽然具有绝佳的敏感度，不过由于浮球式飘浮在熔锡液面，搅拌中熔锡的涌波会造成浮球的起伏飘动，直接影响液位位准的测定；而固定式侦测棒也有其盲点，锡料中所含的杂质(锡渣)由于比重较轻，而会在搅拌中形成泡沫浮在熔锡表面，让所测得的液位测定值低于实际液位高度，也使得通过的电路板未能浸镀到焊锡。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种自动加锡装置，其所要解决的技术问题是，在于浮球式和固定侦测棒两种形式的液位感测机构，皆不能精准的测出锡槽实际的液位高度。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种自动加锡装置，可对一电路板波焊设备的储锡槽自动供料，包含一液位感测棒，一供锡机构，一连动机构，其特征在于，所述液位感测棒直立悬浮于储锡槽内的中空封闭杆体，内部填灌一特定高度的锡料；所述供锡机构悬置至少一锡棒并执行其进料动作；及所述连动机构连结该液位感测棒与该供锡机构，将该液位感测棒之一下降位移量传递给该供锡机构，使该供料机构依据该液位感测棒之下降位移量，同步将该锡棒降下一对应位移量。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的特定高度等于该储锡槽的锡料液面的高度。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的连动机构包含至少一连动齿轮与至少一传动件，该供料机构包含至少一供料齿轮与至少一传动件，且该连动齿轮与供料齿轮是相互啮合，二者具一特定齿数比例以将该下降位移量转换为该对应位移量。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的供料齿轮上设有一孔槽，该供料机构还设有一与该孔槽对正时产生一警示信号的感应器。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的供料机构是由一供料齿轮、两传动件与一传动轮所构成。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的供料齿轮上设有一孔槽，该供料机构还设有一与该孔槽对正时产生一警示信号的感应器。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的液位感测棒的锡料最高点处开设有一感应孔。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的连动机构是包含一感应器及一控制单元，该感应器感测该液位感测棒的锡料最高点处的高度变化并产生信号后，由该控制单元接收并进行运算，再驱动该供料机构降下该锡棒。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的供料机构是由一马达与一传动件所构成，该马达是受该控制单元驱动，并借助该传动件将该锡棒下降供料。
本实用新型所述的自动加锡装置，其中，所述的传动件是选自皮带、链条、缆线与齿排的群组组合中的任何一种。
由上述结构可知，本实用新型所提供的自动加锡装置，主要包括液位感测棒、连动机构与供锡单元，其中液位感测棒是直立悬浮在储锡槽内锡料里的中空封闭杆体，内部填灌有特定高度的锡料，而连动机构连结液位感测棒和供锡机构，把液位感测棒的下降位移量传递给供锡机构，至于供锡机构则悬置着锡棒，受连动机构的连动且依据液位感测棒的下降位移量，同步将锡棒降下一个对应位移量的距离。
本实用新型所提供的自动加锡装置，有别于过去直接测定储锡槽锡料液位的方式，改为间接借助液位感测棒去感测液位的变化，反而能不受液面搅动和锡渣等因素的影响，获得更精准的结果，作为添加锡料的依据；如此可以有效控制储锡槽的液位高度及液温，进而保持电路板元件的浸镀品质。
本实用新型所提供的自动加锡装置，主要是借助液位感测棒对储锡槽内锡料液位高度的精准感测，配合适当的连动机构及供料机构，让自动加锡作业能在储锡槽液位、液温均受到良好控制的情况下进行。请参阅
图1及图2所示，本实用新型的主要技术特征是在液位感测棒结构设计上的改良，第一较佳实施例中提供的液位感测棒200整体上呈一个中空、封闭的管状物，以下实施例所采用的材料皆为不锈钢#316，对于熔融的高温锡料具有良好的耐受力，且其比重液小于锡料；液位感测棒200内部灌入特定高度A的锡料210，与储锡槽500内的锡料510同为重量百分比63/37的锡/铅合金，而特定高度A设定为储锡槽500所预定锡料510的位准高度B，其用意不仅在于便于制造出高比重(接近锡料但略小)、不受搅拌时锡料涌波影响的液位感测棒200，同时，也让后续要将储锡槽500锡料510液位的变化量，借助液位感测棒的高度变化传递给添加锡料的机构的运作机制便于计算调整。
图2显示了液位感测棒200在储锡槽500中的悬浮状态，液位感测棒200只要是处于悬浮状态，其内部锡料210的高度，会保持在高于储锡槽500的锡料510液面的一个高度差C。
请续参阅图3，本实用新型第二较佳实施例所提供的自动加锡装置10主要由液位感测棒200、连动机构300及供料机构400所构成，其中液位感测棒200，同前一实施例所描述。
连动机构300，由传动件310、330，传动轮320与连动齿轮340所构成，传动件310、330可以是链条、皮带、缆线或其它代用品。
供料机构400，也是由传动件410、430，传动轮420与供料齿轮440所构成，供料齿轮440与连动齿轮340相啮合，而传动件410底端是用来悬挂锡棒110；另外，传动件410、430同样可以是链条、皮带、缆线或其它代用品。
随着储锡槽500内的锡料510在热浸镀锡作业中逐渐耗用，其液位也会逐渐下降，使液位感测棒200同步下降，此时液位感测棒200会下拉连动机构300的传动件310，并经由传动轮320、传动件330及齿轮340将一个下降位移量传递到供料机构400；齿轮340、440的齿数比例经过换算而预定，使通过齿轮440的转换，以及依序经由传动件430、传动轮420到传动件410，其下放锡棒110一个对应位移量，能使熔融的锡棒110恰好补充耗用的锡料510，使液位保持在图2中的位准高度B。其次，加锡作业也可进一步控制其程序，传动轮420上设有一个孔槽421，同时另外架设一个感应器120，当传动轮420持续旋转至几乎完全降下锡棒110时，由感应器120感测孔槽421来提供一警示信号作为缺料警告，告知现场人员补充锡棒110；技术上，此一缺料警告机制也可以设于供料齿轮440。当然，锡棒110的补充自动化是可行的，由于此非本案重点，不再赘述。
需要补充说明的是，机械式的连动机构并不仅及于本实施例所揭露，本领域尚有其它技术可供选择，例如利用杠杆结构，杠杆的一端连接液位感测棒，另一端由另一传感器侦测位移量，同样能将液位的下降位移量传递给供料机构。再者，本实施例也可以改良为更精简的结构，例如将连动机构、供料机构的传动轮、传动件舍弃，改用直线齿排直接和连动齿轮或供料齿轮啮合，所谓的齿排概呈笔直杆状、一侧有齿，也相当于传动件在功效上的定义。
接着，图4为本实用新型的第三较佳实施例，与前一实施例的差异主要在于液位感测棒200在于其内部的锡料210最高点附近开设一个感应孔220，先前的连动机构改为感应器350，去感应液位感测棒200的锡料210最高点高度变化，将下降位移量传递至控制单元360进行运算，再传递信号给供料机构的马达450，通过传动件460将锡棒110下降所谓的对应位移量。当然，传动件460同样可以是链条、皮带、缆线或其它代用品；至于附图中其它的构件包括输送带600，以及悬挂座130、机壳140、挂索150与抽风罩160，属于公用技术部分且非本案重点，此处不予详述。
综合上述，本实用新型所提供的自动加锡装置，有别于过去直接测定储锡槽锡料液位的方式，改为间接借助液位感测棒去感测液位的变化，反而能不受液面搅动和锡渣等因素的影响，获得更精准的结果，作为添加锡料的依据；如此可以有效控制储锡槽的液位高度及液温，进而保持电路板元件的浸镀品质。
以上所述，仅为本实用新型较佳的实施例而已，并非用以限定本实用新型实施的范围；任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本实用新型的精神与范围下所作的均等变化与修饰，均涵盖在本实用新型的所述的专利保护范围内。
权利要求1.一种自动加锡装置，包含一液位感测棒，一供锡机构，一连动机构，其特征在于，所述液位感测棒直立悬浮于储锡槽内的中空封闭杆体，内部填灌一特定高度的锡料；所述供锡机构悬置至少一锡棒；及所述连动机构连结该液位感测棒与该供锡机构。
2.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的特定高度等于该储锡槽的锡料液面的高度。
3.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的连动机构包含至少一连动齿轮与至少一传动件，该供料机构包含至少一供料齿轮与至少一传动件，且该连动齿轮与供料齿轮相互啮合。
4.如权利要求3所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的供料齿轮上设有一孔槽，该供料机构还设有一与该孔槽对正时产生一警示信号的感应器。
5.如权利要求3所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的供料机构是由一供料齿轮、两传动件与一传动轮所构成。
6.如权利要求5所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的供料齿轮上设有一孔槽，该供料机构还设有一与该孔槽对正时产生一警示信号的感应器。
7.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的液位感测棒的锡料最高点处开设有一感应孔。
8.如权利要求7所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的连动机构包含一感测该液位感测棒的锡料最高点处的高度变化并产生信号的感应器及一接收感应器的信号，并驱动该供料机构的控制单元。
9.如权利要求8所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的供料机构由一受该控制单元驱动的马达和一与锡棒相连接的传动件所构成。
10.如权利要求3或9所述的自动加锡装置，其特征在于，所述的传动件选自皮带、链条、缆线与齿排的组合中的任何一种。
专利摘要本实用新型公开了一种自动加锡装置，用于对自动波焊设备的储锡槽添加锡料，主要包括液位感测棒、连动机构及供料机构，其液位感测棒可精准感测储锡槽液位的变化，作为添加锡料的依据，而不受液面搅动和锡渣等因素的影响；如此可以有效控制储锡槽的液位高度及液温，进而保持电路板元件的镀锡作业品质。
文档编号G05D9/04GK2586191SQ0229013
公开日2003年11月12日 申请日期2002年12月11日 优先权日2002年12月11日
发明者洪康宁, 翁仁龙, 孙义雄, 王洸泽, 蔡志伟 申请人:技嘉科技股份有限公司