专利名称：一种实现单板维护和监控的方法及系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种实现单板维护和监控的方法及系统。
背景技术：
随着业界对通信业务质量要求的提高，对通信产品的可靠性要求也在不断地提高，因而对通信产品中各个单板以及部件的稳定性的要求也越来越高。故此，对单板的维护和监控就显得愈加重要了。
对单板的维护和监控离不开对单板及其部件的状态进行监测，例如监测单板的温度是否正常、单板的各种电压是否正常、系统电源和风扇的工作状态是否正常等。通过对这些状态的实时监控，确保单板或者部件出现异常时，能够及时发现其问题所在，从而可以通过上报告警信息提示维护人员及时处理，减小单板或部件故障对系统业务的影响。
目前，普遍采用的对单板以及电源、风扇等部件的状态进行维护和监控的方法是直接采用业务通道来实现对单板及其部件的状态进行维护和监控，如对系统的风扇和电源系统的管理，一般就是通过主控单板引出独立的串行总线来进行管理，串行总线如RS485总线等；或者直接利用单板上自身的CPU对该单板进行温度、电压以及EEPROM(Electrically-ErasableProgrammable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存储器)内部保存的单板生产信息的监控管理。如对单板的温度、电压等进行监控时，需要依赖单板本身的CPU系统；如果该单板本身的CPU系统不能正常工作了，则对该单板的监控也就无法进行了，那么对该单板的监控也就失去了意义。
从上述内容可以看出，负责对单板进行监控的模块和单板中被监控的模块相互之间不独立，一旦优先级比监控单板这一任务更高的单板业务占用了单板的业务通道，则对单板的监控将无法进行或被延误；或者由于CPU温度过高或电压异常导致单板的CPU不能正常工作，则也无法实现对单板的监控，也就无法采取其它的保护措施了。使整个对单板的监控只有在被监控单板的CPU系统正常工作时才能起作用，失去了监控本身的意义。
即便是在单板的CPU正常工作时，由于监控和被监控的模块相互之间不独立，所占用的资源是共同的，在它们共同工作的过程中，一旦其共同的资源被单板的业务占用或出现故障，也不能很好地实现对单板的监控维护。比如，温度传感器、电压传感器和单板本身的其它模块的工作电压是共用的，一旦该工作电压发生异常，温度传感器和电压传感器也就无法正常工作。然而，查询温度传感器和/或电压传感器的温度值，需要占用单板自身CPU的资源。如果当前单板的CPU正在处理其它高优先级的任务，无法及时查询温度和电压值，就可能无法及时发现问题从而采取措施，影响监控的效果。
综上所述，现有技术中，多采用利用单板现有的业务通道对单板及其部件进行监控和维护，由于对单板的监控与单板的业务不能独立，所以当业务通道受到影响时，对单板的监控和维护就无法进行；因为业务与监控混杂在一起，对单板监控的可靠性比较差，也容易影响单板业务的正常运行；另外对单板进行监控时会占用单板CPU的资源，降低单板的工作效率。
发明内容
本发明的实施例提供了一种实现单板维护和监控的方法及系统，提高了维护和监控单板的可靠性，增加了单板的综合竞争力。
本发明的实施例是通过以下技术方案实现一种实现单板维护和监控的方法，包括
单板将监控获得的需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至主控板；主控板接收、解析测试总线中的所述单板信息参数，并根据所述单板信息参数决定需要下发的维护控制信息；主控板将所述维护控制信息通过系统中的测试总线下发至单板；所述单板接收、解析测试总线中的所述维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作。
一种实现单板维护和监控的系统，所述系统包括单板、主控板和测试总线；单板用于将监控获得的需上报的单板信息参数通过测试总线上报至主控板；单板接收、解析主控板下发的维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作；主控板用于接收、解析所述测试总线中的单板信息参数，根据所述解析后的单板信息参数决定需下发的维护控制信息，并通过系统中的测试总线向单板下发维护控制信息。
一种单板，所述单板包括监控模块和上报模块，其中，在上报单板信息参数的过程中，所述监控模块用于监控获得单板信息参数，并将所述单板信息参数上报至上报模块；所述上报模块用于接收所述监控模块向其上报的所述单板信息参数，通过与单板连接的测试总线输出需要上报的单板信息参数；在执行相应的维护控制操作的过程中，所述上报模块用于接收、解析测试总线中的维护控制信息，并向监控模块输出所述解析后的维护控制信息；所述监控模块用于接收上报模块向其输出的维护控制信息，并根据所述维护控制信息执行相应的维护控制操作。
由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，本发明的实施例提供了一种实现单板维护和监控的方法及系统，将单板的业务与对单板的维护和监控独立分开，使得对单板的维护和监控不受业务通道的影响，同时避免对单板的维护和监控影响业务的正常运行，提高了实施维护和监控单板的可靠性及稳定性，增加了单板的综合竞争力。
图1为本发明实施例提供的实现单板维护和监控的第一种方法的系统框图；图2为本发明实施例提供的实现单板维护和监控的第二种方法的系统框图；图3为本发明实施例ASP确认收到的控制信号操作流程示意图；图4为本发明实施例提供的单板上JTAG链路连接的示意图；图5为本发明实施例提供的单板上边界扫描器件(BS)连接的示意图；图6为本发明实施例一的通过系统JTAG总线实现单板上下电控制的系统框图；图7为本发明实施例二通过系统JTAG总线实现单板电压监视的系统框图一；图8为本发明实施例二通过系统JTAG总线实现单板电压监视的系统框图二；图9为本发明实施例三通过系统JTAG总线实现单板温度监控的系统框图一；图10为本发明实施例三通过系统JTAG总线实现单板温度监控的系统框图二；图11为本发明实施例四通过系统JTAG总线实现单板湿度监控的系统框图一；图12为本发明实施例四通过系统JTAG总线实现单板湿度监控的系统框图二；图13为本发明实施例五通过系统JTAG总线实现单板风扇调速的系统框图一；图14为本发明实施例五通过系统JTAG总线实现单板风扇调速的系统框图二。
具体实施例方式
本发明的实施例提供的一种实现单板维护和监控的方法，单板将监控获得的需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至主控板；主控板接收、解析测试总线中的所述单板信息参数，并根据所述单板信息参数决定需要下发的维护控制信息；主控板将所述维护控制信息通过系统中的测试总线下发至单板；所述单板接收、解析测试总线中的所述维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作。
为了便于读者的理解，接下来就本发明的实施例提供的一种实现单板维护和监控的方法的具体步骤进行详细的描述，所述具体步骤包括步骤1，单板的监控模块将其检测到的结果向可寻址扫描端口芯片上报，所述结果为当前单板的单板信息参数，所述单板信息参数可以为单板的温度参数，也可以为单板的湿度参数，也可以为单板的电压或电流参数；步骤2，可寻址扫描端口芯片接收到监控模块向其上报的所述单板信息参数，判断所述单板信息参数是否需要向主控板上报；需要说明的是，可寻址扫描端口芯片也可以不判断所述单板信息参数是否需要向主控板上报，判断的操作也可以是测试总线控制器来实施的；所述可寻址扫描端口芯片可以是内置于单板之上的，也可以是通过槽位号接入到单板上的；可寻址扫描端口芯片确定所述单板信息参数为需要向主控板上报时，到步骤3，可寻址扫描端口芯片将所述单板信息参数通过测试总线发送给测试总线控制器，所述测试总线控制器内嵌在主控板上或外挂在主控板上；在这里需要说明的是，可寻址扫描端口芯片确定所述单板信息参数需要上报的步骤的实质在于可寻址扫描端口芯片根据事先设置好的条件判断所述单板信息参数是否符合预订条件，如果所述单板信息参数符合预订条件，即所述单板信息参数需要上报给主控板，便于主控板根据上报的单板信息参数决定应该对单板实行的维护控制操作；否则，就不用上报所述单板信息参数；比如，在监控单板温度时，可寻址扫描端口芯片事先根据单板正常的工作条件，可以设定单板温度值只有高于40℃时，单板温度值需要上报给维护控制单元，如果低于40℃，就无需向主控板上报；这样做的目的在于减轻主控板的工作量，提高主控板的工作效率，同时也减少了不必要的数据传送，使得测试总线得到更有效的应用；另外，这个判断功能也可以通过测试总线控制器来实现；步骤4，测试总线控制器接收到所述单板信息参数，将其转换成测试总线控制器所内嵌或外挂的主控板能够识别的数据，即TBC接收并解析所述单板信息参数，而后将解析后的单板信息参数向所述主控板上报；显然，步骤1至步骤4为单板上报单板信息参数的步骤；步骤5，所述主控板接收所述解析后的单板信息参数，根据所述解析后的单板信息参数判断需要下发的维护控制信息，并将所述维护控制信息发送给测试总线控制器；在此，需要说明的是所述主控板判断下发维护控制信息步骤中，主控板根据其接收到的测试总线控制器向其上报的单板信息参数，判断被监控的单板的单板信息参数是否处于正常范围内，如果所述单板信息参数已经超出正常范围，即需要对所述单板进行维护，比如单板的温度值、湿度值或单板风扇的风速高于一定值或低于一定值的时候，就需要对其进行调整，这时候主控板就需要通过相应的指令或消息对单板的温度、湿度或单板风扇的风速进行调整，这时候就需要主控板将相应的指令或者消息下发至单板；步骤6，测试总线控制器接收、解析所述维护控制信息(即将所述维护控制信息转换成测试总线控制器能够识别的信号)，并将解析后的维护控制信息通过所述测试总线下发至所述可寻址扫描端口芯片；步骤7，所述可寻址扫描端口芯片接收所述维护控制信息后，在确认所述维护控制信息无误的情况下，解析所述维护控制信息，将其解析后的维护控制信息输出至监控模块，即请求监控模块执行所述维护控制信息；在这里需要说明的是，可寻址扫描端口芯片可以主动将解析后的维护控制信息输出至监控模块，也可以是在监控模块的要求下或监控模块自己来取的情况下，可寻址扫描端口芯片被动地将解析后的维护控制信息输出至监控模块；所述监控模块设置于所述单板上；这里所提到的确认所述维护控制信息无误的步骤，是为了保证可寻址扫描端口芯片接收到的维护控制信息，与测试总线控制器向其下发的维护控制信息一致，这样做的目的在于避免因为信号传输过程中出错而导致的可选址扫描端口芯片接收到的维护控制信息有误；具体的操作步骤在后续文稿中有相关具体说明；步骤5至步骤7为所述主控板下发维护控制信息的步骤；步骤8，监控模块根据其接收到的可寻址扫描端口芯片向其输出的解析后的所述维护控制信息，执行对单板的维护控制操作；此步骤为单板执行维护控制操作的步骤；单板执行的维护控制操作包括对单板的上下电控制和/或对风扇的风速进行调整。
本发明的实施例还提供了一种实现单板维护和监控的系统，包括单板、主控板和测试总线；所述主控板中设置有测试总线控制器，主控板包括维护控制单元，所述单板上设置有可寻址扫描端口芯片，所述可寻址扫描端口芯片可以内置在单板上，也可以外挂在单板上，当所述可寻址扫描端口芯片外挂在单板上时，所述单板根据槽位号接入可寻址扫描端口芯片；所述单板上设置有监控模块，所述单板上还可以设置边界扫描单元，所述监控模块直接与可寻址扫描端口芯片连接或通过单板上的边界扫描单元与可寻址扫描端口芯片连接。
在单板上报单板信息参数的过程中，监控模块用于将监控获得的需上报的单板信息参数上报至可寻址扫描端口芯片；可寻址扫描端口芯片用于接收、解析所述单板信息参数，并将解析后的单板信息参数通过测试总线上报至测试总线控制器；测试总线控制器用于接收、解析可寻址扫描端口芯片通过测试总线向其上报的单板信息参数，并将解析后的单板信息参数输出至维护控制单元；维护控制单元用于接收测试总线控制器向其输出的所述单板信息参数；
在主控板下发维护控制信息及单板执行维护控制操作的过程中，所述维护控制单元用于根据其接收到的所述单板信息参数决定需要下发的维护控制信息，将所述维护控制信息下发至测试总线控制器；测试总线控制器用于接收、解析维护控制单元向其下发的所述维护控制信息，并将解析后的维护控制信息通过系统中的测试总线下发至可寻址扫描端口芯片；可寻址扫描端口芯片用于接收、解析测试总线控制器通过测试总线向其下发的维护控制信息，并将解析后的维护控制信息向监控模块输出；监控模块用于接收可寻址扫描端口芯片向其输出的解析后的维护控制信息，并根据所述维护控制信息执行对单板的维护控制操作。
根据监控模块与可寻址扫描端口芯片的两种不同的连接方式，本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的技术方案有两种，一种是通过控制ASP(Addressable scan port，一种可寻址扫描端口芯片)的IO(Input-Output，输入输出)引脚直接实现维护监控，也就说，直接将ASP与监控模块相连，ASP与监控模块直接通信；这种方法实现简单、效率高，但是需要将相关引脚连接到ASP芯片的IO引脚上；另一种是通过控制单板测试总线链路上的BS(Boundary Scan，边界扫描)器件的扫描单元，从而控制BS器件的引脚间接实现维护监控；即ASP与监控模块通过边界扫描单元间接通信，可利用单板原有的设计，不需要增加连线。
本发明的实施例还提供了一种单板，包括监控模块和上报模块，所述上报模块可以是可寻址扫描端口芯片，也可以是除了可寻址扫描端口芯片之外的其他可寻址扫描端口设备。
在上报单板信息参数的过程中，所述监控模块用于监控获得单板信息参数，并将所述单板信息参数上报至上报模块；所述上报模块用于接收所述监控模块向其上报的所述单板信息参数，通过与单板连接的测试总线输出需要上报的单板信息参数；
在执行相应的维护控制操作的过程中，所述上报模块用于接收、解析测试总线中的维护控制信息，并向监控模块输出所述解析后的维护控制信息；所述监控模块用于接收上报模块向其输出的维护控制信息，并根据所述维护控制信息执行相应的维护控制操作。
下面分别就上述本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的两种技术方案的具体步骤分别进行说明在此，需要说明的是主控板包括维护控制单元，所述维护控制单元可以为主控板CPU(中央处理单元)，也可以为出主控板CPU之外的其他管理控制单元，在以下实施例中，所述维护控制单元为主控板CPU。
第一种技术方案，通过控制ASP的IO引脚直接实现维护监控，即ASP与监控模块直接相连，如图1所示当监控模块向主控板CPU上报被监控单板的有关信息参数时，所述第一种技术方案的具体步骤包括步骤11，单板的监控模块根据其检测的结果直接向ASP上报当前单板的单板信息参数，所述单板信息参数可以为单板的温度参数，也可以为单板的湿度参数，也可以为单板的电压或电流参数；步骤12，ASP接收到监控模块向其上报的所述单板信息参数，判断所述单板信息参数是否需要向主控板的CPU上报；步骤13，ASP确定所述单板信息参数为需要向所述CPU上报时，将所述单板信息参数通过测试总线发送给TBC(Test Bus Controller，测试总线控制器)，所述TBC内嵌在主控板上或外挂在主控板上；步骤14，TBC接收到所述单板信息参数，将其转换成TBC所在的主控板的CPU能够识别的数据，即TBC接收并解析所述单板信息参数，而后将解析后的单板信息参数向所述CPU上报；显然，步骤11至步骤14为单板上报单板信息参数的步骤；
步骤15，所述CPU接收所述解析后的单板信息参数，根据所述解析后的单板信息参数判断当前CPU需要下发的维护控制信息，并将所述维护控制信息发送给TBC；步骤16，TBC接收、解析所述维护控制信息(即将所述维护控制信息转换成测试总线能够识别的信号)，并将解析后的维护控制信息通过所述测试总线下发至所述ASP；步骤17，所述ASP接收所述维护控制信息后，在确认所述维护信息无误的情况下，解析所述维护控制信息，将其解析后的维护控制信息输出至监控模块，即请求监控模块执行所述维护控制信息；所述监控模块在所述单板上；步骤15至步骤18为所述主控板下发维护控制信息的步骤；步骤18，监控模块根据其接收到的ASP向其输出的所述维护控制信息，执行对单板的维护控制操作，此步骤为单板执行维护控制操作的步骤。
当监控模块无需向主控板CPU上报被监控单板的单板信息参数时，所述第一种技术方案的具体步骤仅为上述步骤中的步骤15至步骤18。
第二种技术方案，通过控制单板测试总线链路上的边界扫描(BS)器件的扫描单元，从而控制BS器件的引脚间接实现单板的维护监控，即ASP与监控模块通过边界扫描器件中的BSC间接通信，如图2所示当监控模块需要向主控板CPU上报被监控单板的单板信息参数时，第二种技术方案与第一种技术方案中的第一种情况，即监控模块需要向主控板CPU上报被监控单板的单板信息参数的具体步骤大体一致，区别在于在单板上报单板信息参数的步骤中，监控模块通过BSC向ASP上报被监控单板的单板信息参数；在主控板下发维护控制信息的步骤中，所述ASP接收、解析所述维护控制信息，将解析后维护控制信息通过BSC输出至监控模块，而不是直接由ASP下发监控模块；这是因为在这种技术方案中，所述BSC与监控模块直接通信，所述BSC与所述ASP直接通信，所述ASP不能与所述监控模块直接通信，即二者不相连；其他的步骤与第一种技术方案的具体步骤相同，在此就不再赘述。
当监控模块无需向主控板的CPU上报被监控单板的有关参数时，所述第二种技术方案的具体步骤与所述第一种技术方案在这种情况下的具体步骤大体一致，区别在于ASP接收所述维护控制信息，将所述维护控制信息通过BSC输出至监控模块。之所以在如此，仍然是因为在这种技术方案中，所述BSC与监控模块直接通信，所述BSC与所述ASP直接通信，所述ASP不能与所述监控模块直接通信，即二者不相连；其他的步骤与这种情况下的所述第一种技术方案的具体步骤相同，在此就不再赘述。
需要说明的是，上述本发明的实施例提供的两种实现单板维护和监控的技术方案中，所述ASP通过如下步骤确认其接收到的维护控制信息无误步骤31，所述TBC通过系统中的测试总线向ASP发送维护控制信息，所述维护控制信息需要得到ASP的确认，所述维护控制信息为图3中的控制信号；执行步骤32；步骤32，所述ASP接收到所述控制信号，将所述控制信号回送给TBC；执行步骤33；步骤33，所述TBC重新收到所述控制信号，对所述控制信号进行判断，若确认无误，则重新向所述ASP发送所述控制信号，请所述ASP执行所述控制信号，执行步骤34；若TBC确认所述控制信号有误，则重新向所述ASP发送控制信号，执行步骤32；该步骤中，TBC对所述控制信号判断有误、无误的操作步骤和现有技术相同，在此就不再赘述；步骤34，所述ASP再次接收到所述控制信号后，根据所述控制信号，向与之相连的单板上的监控模块输出执行控制信号的信息，即ASP解析所述控制信号，并向所述监控模块输出解析后的所述控制信号。
以上为所述ASP确认其接收到的控制信号无误的操作步骤，其实质在于在TBC与ASP通信时采用确认机制，也就是说在发送控制信号时，需要ASP回传其接收到的控制信号，经TBC确认无误后，才正式向监控模块发出执行控制信号的信息，其目的在于提高信号传输的可靠性。
下面将通过具体的实施例具体说明本发明的实施例提供的技术方案，在以下的几个实施例中，用系统JTAG(Joint Test Action Group，联合测试行动组)总线作为系统的测试总线；JTAG总线由五根信号线组成，这五根信号线分别是TMS(Test Mode Select input，测试模式选择输入)、TCK(TestClock Input，测试时钟输入)、TDI(Test Data Input，测试数据输入)、TDO(Test Data Output，测试数据输出)和TRST(Test Logic Reset，测试逻辑复位)。在本发明实施例提供的所述第二种技术方案中，单板上的JTAG链路与JTAG总线的连接如图4所示，所述JTAG链路上的TMS、TCK、TDI、TDO和TRST五根信号线分别与JTAG总线上的TMS、TCK、TDI、TDO和TRST五根信号线对应连接；单板上JTAG链路上的BS芯片与JTAG链路的连接方式如图5所示，所述JTAG链路上的TMS、TCK、TDI、TDO和TRST五根信号线分别与BS芯片上的TMS、TCK、TDI、TDO和TRST五根信号线对应连接。图4中的BSC为单板上JTAG链路上的BS器件的扫描单元。
接下来，将针对本发明的实施例提供实现单板维护和监控的技术方案中单板上传单板信息参数的步骤、主控板下发维护控制信息的步骤和单板执行维护控制操作的步骤分别进行举例说明例一通过系统JTAG总线实现单板的上下电控制，其系统框图如图6所示；举此例的目的在于说明本发明的实施例提供的主控板下发维护控制信息的步骤及单板执行维护控制操作的步骤。
在该例中，ASP需要单独供电，这是因为除了ASP，单板上的其他器件或模块需要通过ASP控制上下电，因此这种情况下，作为监控模块的上下电控制模块更适合直接连接到ASP上，因此该实施例采用的是本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的第一种技术方案；对单板的上下电控制直接由主控板上的CPU控制，具体操作步骤为步骤61，主控板CPU向TBC发送上电或下电的维护控制信息，执行步骤62；步骤62，TBC接收所述维护控制信息，将所述维护控制信息转换成JTAG总线能够识别的维护控制信号，TBC将所述维护控制信号通过JTAG总线下发至设置于单板上的ASP，即TBC接收并解析所述维护控制信息，将解析后的维护控制信息通过JTAG总线下发至ASP，执行步骤63；步骤63，所述ASP接收、确认所述解析后的维护控制信息后，将所述维护控制信息回送给TBC，执行步骤64；步骤64，TBC重新收到所述维护控制信息后，对所述维护控制信息进行判断，若确认无误，则重新向所述ASP发送所述维护控制信息，请所述ASP执行所述维护控制信息，执行步骤65；若TBC确认所述维护控制信息有误，则重新向所述ASP发送维护控制信息，执行步骤63；该步骤中，TBC对所述维护控制信息判断有误或无误的操作步骤和现有技术相同，在此就不再赘述；步骤65，所述ASP再次接收到所述维护控制信息后，根据所述控制信号，向与之相连的单板上的上下电控制模块发出执行上电或下电的控制信号，即ASP接收、解析所述维护控制信息，并将解析后的维护控制信息输出至单板上的上下电控制模块，执行步骤66；步骤66，所述上下电控制模块收到所述执行上电或下电的维护控制信息后，根据所述维护控制信息执行上电或下电操作。
例二通过系统JTAG总线实现对单板内各种电压的监视，其系统框图如图7和图8所示；举此例的目的在于说明本发明的实施例提供的单板上报单板信息参数的步骤。
在该例中，被监视电压的模拟信号量通过ADC模数转换器被转换成数字信号量，在这里，模拟电压输入与ADC模数转换器共同作为监控模决，本发明实施例提供的两种技术方案均可以选择；如图7所示为该例采用本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的第一种技术方案的系统框图，其具体操作步骤为步骤71，被测试电压的模拟量通过ADC被转换成数字信号量，将该被测试电压的数字信号量传送给ASP，执行步骤72；步骤72，ASP接收所述被测试电压的数字信号量，根据预先设置的判断规则对所述被测试电压进行判断，若所述被测试电压符合要求则向主控板CPU上报，执行步骤73；否则，不向主控板CPU上报，执行步骤71，继续监测被测试电压；步骤73，所述ASP确认所述被测试电压需要向主控板CPU上报后，将所述被测试电压的数字信号量通过JTAG总线发送给TBC，执行步骤74；步骤74，TBC收到所述数字信号量后，将所述数字信号量转换成所述CPU能够识别的所述被测试电压的电压值，执行步骤75；步骤75，所述CPU接收到所述电压值，根据所述电压值，决定其应该下发的维护控制信息；这里所说的其应该下发的维护控制信息包括所述CPU根据所述电压值所作出的对单板的维护操作的信息。
图8所示为该实施例采用本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的第二种技术方案的系统框图，其具体操作步骤与采用本发明的实施例提供的实现单板维护和监控的第一种技术方案的具体操作步骤大体相同，区别之处在于所述被监视电压的数字信号量通过图8所示的BS器件中的BSC传送给ASP，也就是说ADC与BSC直接通信，BSC与ASP直接通信，ADC与ASP通过BSC间接通信。
例三通过系统JTAG总线实现系统内的温度检测，其系统框图如图9和图10所示；举此例的目的在于说明本发明的实施例提供的单板上传单板信息参数的步骤。该例的具体操作步骤与例二的具体操作步骤基本相同，在此不再赘述；不同之处在于该实施例实现的是对系统内温度的检测，监控模块由温度传感器和ADC模数转换器组成，ASP向所述CPU上报的是单板的温度值；实施例二实现的是对电压的监测，监控模块由模拟电压输入和ADC模数转换器组成，ASP向所述CPU上报的是被检测电压的电压值。
例四通过系统JTAG总线实现系统内的湿度检测，其系统框图如图11和图12所示；举此例的目的在于说明本发明的实施例提供的单板上传单板信息参数的步骤。该例的具体操作步骤与例二的具体操作步骤基本相同，在此不再赘述；不同之处在于该实施例实现的是对系统内湿度的检测，监控模块由湿度传感器和ADC模数转换器组成，ASP向所述CPU上报的是单板的湿度值；例二实现的是对电压的监测，监控模块由模拟电压输入和ADC模数转换器组成，ASP向所述CPU上报的是被检测电压的电压值。
例五通过系统JTAG总线实现系统内的风扇调速，其系统框图如图13和图14所示；举此例的目的在于说明本发明的实施例提供的主控板下发维护控制信息的步骤及单板执行维护控制操作的步骤。该例的具体操作步骤与例一的具体操作步骤基本相同，在此不再赘述；不同之处在于该例实现的是对单板风扇的风速进行调整，监控模块由风扇和电压调节器组成，所述CPU向ASP传送的是控制风扇风速的控制信号；例一实现的是对单板上下电的控制，监控模块为上下电控制模块，所述CPU向ASP传送的是单板上电或下电的控制信号。
根据以上所述内容，可以清楚地了解本发明的实施例提供的单板上传单板信息参数的步骤、主控板下发维护控制信息的步骤和单板执行维护控制操作的步骤，也可以看出，上述各个例子中的监控模块不会作为一个孤立的模块独立运行，一般情况下会作为一个整体运作，比如当例二检测到的电压过高时，主控板的CPU会根据其接收的电压过高的信息决定对被检测单板进行下电控制，进行实现对该单板的保护，其实就是例二结合例一实现了一个完整的维护监控过程；再比如当例三或者例四检测到单板的温度或湿度超出规定限度时，主控板的CPU可以通过控制风扇的转速对当前单板进行相应的调解，即例三或者例四结合例五实现了完整地维护监控过程。
综上所述，本发明的实施例提供了一种实现单板维护和监控的方法及系统及一种单板，提高了对单板实施维护和监控的可靠性及稳定性，增加了单板的综合竞争力。
至此，本发明仅以对单板的上下电控制及风扇风速的调节为例说明了本发明的实施例提供的技术方案，但本发明不只限于这些实施例，一切基于单板将监控获得的需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至主控板；主控板接收、解析测试总线中的所述单板信息参数，并根据所述单板信息参数决定需要下发的维护控制信息；主控板将所述维护控制信息通过系统中的测试总线下发至单板；所述单板接收、解析测试总线中的所述维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作的技术方案，不管采用何种形式，均在本发明的保护范围之内。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求
1.一种实现单板维护和监控的方法，其特征在于，包括单板将监控获得的需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至主控板；主控板接收、解析测试总线中的所述单板信息参数，并根据所述单板信息参数决定需要下发的维护控制信息；主控板将所述维护控制信息通过系统中的测试总线下发至单板；所述单板接收、解析测试总线中的所述维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单板上报单板信息参数的步骤包括可寻址扫描端口芯片将单板需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至测试总线控制器；测试总线控制器接收、解析测试总线中的单板信息参数，并向主控板输出所述解析后的单板信息参数；所述主控板下发维护控制信息的步骤包括测试总线控制器将主控板需要下发的维护控制信息通过系统中的测试总线下发至可寻址扫描端口芯片；所述可寻址扫描端口芯片接收、解析测试总线中的维护控制信息，并向单板输出所述解析后的维护控制信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单板上报单板信息参数的步骤包括可寻址扫描端口芯片接收单板信息参数，判断所述单板信息参数是否需要向主控板上报；并将需要向主控板上报的单板信息参数通过测试总线上报至测试总线控制器。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述主控板下发维护控制信息的步骤包括主控板的CPU接收测试总线控制器输出的所述单板信息参数，并根据所述单板信息参数决定下发的维护控制信息，主控板的CPU向测试总线控制器发送所述维护控制信息；测试总线控制器接收、解析所述维护控制信息，并将所述维护控制信息下发至可寻址扫描端口芯片，可寻址扫描端口芯片接收、确认所述维护控制信息无误后，解析所述维护控制信息，并向单板输出解析后的维护控制信息。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述维护控制操作包括对单板的上下电控制和/或对风扇进行调速。
6.一种实现单板维护和监控的系统，其特征在于，所述系统包括单板、主控板和测试总线；单板用于将监控获得的需上报的单板信息参数通过测试总线上报至主控板；单板接收、解析主控板下发的维护控制信息，并根据解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作；主控板用于接收、解析所述测试总线中的单板信息参数，根据所述解析后的单板信息参数决定需下发的维护控制信息，并通过系统中的测试总线向单板下发维护控制信息。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述主控板中设置有测试总线控制器和中央处理单元，所述单板上设置有可寻址扫描端口芯片和监控模块；测试总线控制器，用于接收、解析测试总线中的单板信息参数，并向中央处理单元输出其解析后的单板信息参数，并将中央处理单元需要下发的维护控制信息通过系统中的测试总线下发至设置于单板上的可寻址扫描端口芯片；中央处理单元，用于接收测试总线控制器向其输出的单板信息参数，并将需要下发的维护控制信息发送给测试总线控制器；可寻址扫描端口芯片，用于将单板需要上报的单板信息参数通过系统中测试总线上报至设置于主控板的测试总线控制器；可寻址扫描端口芯片接收、解析测试总线中的维护控制信息，并向设置于单板的监控模块输出所述解析后的维护控制信息；监控模块，用于根据可寻址扫描端口芯片向其输出的解析后的维护控制信息执行相应的维护控制操作。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述监控模块直接与可寻址扫描端口芯片连接或通过单板上的边界扫描单元与可寻址扫描端口芯片连接。
9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述单板根据槽位号接入可寻址扫描端口芯片。
10.一种单板，其特征在于，所述单板包括监控模块和上报模块，其中，在上报单板信息参数的过程中，所述监控模块用于监控获得单板信息参数，并将所述单板信息参数上报至上报模块；所述上报模块用于接收所述监控模块向其上报的所述单板信息参数，通过与单板连接的测试总线输出需要上报的单板信息参数；在执行相应的维护控制操作的过程中，所述上报模块用于接收、解析测试总线中的维护控制信息，并向监控模块输出所述解析后的维护控制信息；所述监控模块用于接收上报模块向其输出的维护控制信息，并根据所述维护控制信息执行相应的维护控制操作。
11.根据权利要求10所述的单板，其特征在于，所述上报模块为可寻址扫描端口芯片。
全文摘要
本发明的实施例涉及通信领域，提供了一种实现单板维护和监控的方法及系统，通过利用系统中的测试总线实现单板的维护和监控；解决现有技术中存在的问题，将单板的业务与对单板的维护和监控独立分开，使得对单板的维护和监控不受业务通道的影响，同时避免对单板的维护和监控影响业务的正常运行，提高了对单板实施维护和监控的可靠性及稳定性，增加了单板的综合竞争力。
文档编号G05B23/02GK101017377SQ20071006411
公开日2007年8月15日 申请日期2007年2月28日 优先权日2007年2月28日
发明者李颖悟, 徐光晓 申请人:华为技术有限公司