专利名称：智能温控手机套的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能温控手机套，属于手机配件技术领域。
背景技术：
手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了，随着科技的发展，手机的功能越来越完善，CPU的处理能力也越来越强。随之而来的是手机发热量也相当大，手机过热严重影响手机的使用寿命，甚至导致手机无法正常工作。目前的市场上并未提供有效的手机降温工具。
发明内容
本发明的目的是提供一种智能温控手机套，有效的控制发热手机的温度，消除了现有技术存在的不足。为达到上述发明目的本发明所采用的技术方案是:
智能温控手机套，包括手机套主体，其特征在于所述手机套主体的两端分别设置有降温冷却机构和降温冷却增强机构。作为对上述技术方案的进一步优化，所述降温冷却机构包括第一微型轴流风机、为所述第一微型轴流风机提供电能的第一电池以及控制所述降温冷却机构工作的第一温度传感器，所述降温冷却机构靠近所述第一电池的一端封闭，所述降温冷却机构靠近所述第一微型轴流风机的一端开口，所述第一微型轴流风机的风扇朝向所述降温冷却机构的开Π ；
所述降温冷却增强机构包括第二微型轴流风机、为所述第二微型轴流风机提供电能的第二电池以及控制所述降温冷却增强机构工作的第二温度传感器，所述降温冷却增强机构靠近所述第二电池的一端封闭，所述降温冷却增强机构靠近所述第二微型轴流风机的一端开口，所述第二微型轴流风机的风扇背向所述降温冷却增强机构的开口；
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器安装在所述手机套主体的中央位置，所述第二温度传感器的导通温度大于所述第一温度传感器的导通温度，所述导通温度是指电路导通工作时温度传感器的最低温度。作为对上述技术方案的进一步优化，所述降温冷却机构和所述降温冷却增强机构上均设置有电源开关，所述电源开关外露于所述手机套主体。本发明在目前的手机套上设置了降温冷却机构，该机构的作用是将手机套内较高温度的空气排出手机套，促进手机套内部与外界的热交换，以降低手机的温度；而降温冷却增强机构的作用是将外界温度较低的空气引进手机套内，增强手机套内部与外界的热交换效果；温度传感器的作用是控制降温冷却机构和降温冷却增强机构工作或停止工作。
图1是本发明一个较佳实施例的结构示意 图2是图1中降温冷却增强机构的结构示意图； 图3是图1中降温冷却机构的结构示意 图4是图1的降温冷却机构的电路结构示意图。
具体实施例方式如图1-4所示，智能温控手机套，包括手机套主体4，所述手机套主体4的两端分别设置有降温冷却机构I和降温冷却增强机构2。所述降温冷却机构I包括第一微型轴流风机11、为所述第一微型轴流风机11提供电能的第一电池12以及控制所述降温冷却机构I工作的第一温度传感器3，所述降温冷却机构I靠近所述第一电池12的一端封闭，所述降温冷却机构I靠近所述第一微型轴流风机11的一端开口，所述第一微型轴流风机11的风扇朝向所述降温冷却机构I的开口。所述降温冷却增强机构2包括第二微型轴流风机21、为所述第二微型轴流风机21提供电能的第二电池22以及控制所述降温冷却增强机构2工作的第二温度传感器5，所述降温冷却增强机构2靠近所述第二电池22的一端封闭，所述降温冷却增强机构2靠近所述第二微型轴流风机21的一端开口，所述第二微型轴流风机21的风扇背向所述降温冷却增强机构2的开口。降温冷却增强机构2的电路结构与所述降温冷却机构I的电路结构相同。所述第一温度传感器3和所述第二温度传感器5均为负温度系数热敏电阻，两温度传感器均安装在所述手机套主体4的中央位置。所述第二温度传感器5的导通温度M大于所述第一温度传感器3的导通温度N，其中导通温度是指电路导通工作时温度传感器的最低温度。本实施例选择的两温度传感器导通温度相差5°C，即M=N+5°C。当手机套内的温度低于第一温度传感器3的导通温度N时，第一、第二温度传感器的阻值均较大，降温冷却机构I和降温冷却增强机构2均停止工作；当手机套内的温度达到N时，第一温度传感器3的阻值变小，使得降温冷却机构I导通工作；而如果光降温冷却机构I工作仍无法达到降温的效果，手机套内的温度会继续上升，当上升至第二温度传感器5的导通温度M时，第二温度传感器5的阻值也变小，使得降温冷却增强机构2也导通工作，加速手机套内的空气流通，进一步确保了降温效果。所述降温冷却机构I和所述降温冷却增强机构2上均设置有电源开关6，所述电源开关6外露于所述手机套主体4。以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.智能温控手机套，包括手机套主体(4)，其特征在于所述手机套主体(4)的两端分别设置有降温冷却机构(I)和降温冷却增强机构(2 )。
2.根据权利要求1所述的智能温控手机套，其特征在于所述降温冷却机构(I)包括第一微型轴流风机(11)、为所述第一微型轴流风机(11)提供电能的第一电池(12)以及控制所述降温冷却机构(I)工作的第一温度传感器(3 )，所述降温冷却机构(I)靠近所述第一电池(12)的一端封闭，所述降温冷却机构(I)靠近所述第一微型轴流风机(11)的一端开口，所述第一微型轴流风机(11)的风扇朝向所述降温冷却机构(I)的开口 ； 所述降温冷却增强机构(2)包括第二微型轴流风机(21)、为所述第二微型轴流风机(21)提供电能的第二电池(22)以及控制所述降温冷却增强机构(2)工作的第二温度传感器(5 )，所述降温冷却增强机构(2 )靠近所述第二电池(22 )的一端封闭，所述降温冷却增强机构(2 )靠近所述第二微型轴流风机(21)的一端开口，所述第二微型轴流风机(21)的风扇背向所述降温冷却增强机构(2)的开口 ； 所述第一温度传感器(3)和所述第二温度传感器(5)安装在所述手机套主体(4)的中央位置，所述第二温度传感器(5)的导通温度(M)大于所述第一温度传感器(3)的导通温度(N),所述导通温度是指电路导通工作时温度传感器的最低温度。
3.根据权利要求1所述的智能温控手机套，其特征在于所述降温冷却机构(I)和所述降温冷却增强机构(2)上均设置有电源开关(6)，所述电源开关(6)外露于所述手机套主体(4)。
全文摘要
本发明涉及一种智能温控手机套，包括手机套主体，手机套主体的两端分别设置有降温冷却机构和降温冷却增强机构，上述两机构均由微型轴流风机、电池和温度传感器构成，两机构靠近电池的一端均封闭，而靠近微型轴流风机的一端均开口，降温冷却机构的微型轴流风机的风扇朝向手机壳外面，而降温冷却增强机构由微型轴流风机的风扇朝向手机壳里面；温度传感器安装在手机套主体的中央位置，用于控制降温冷却机构和降温冷却增强机构工作。本发明的效果为发热的手机降温，确保手机正常使用。
文档编号G05D23/20GK103152456SQ20131011747
公开日2013年6月12日 申请日期2013年4月7日 优先权日2013年4月7日
发明者陈琬瑢 申请人:王仙寿