转接套环和电子元件安装结构的制作方法

文档序号:6299092阅读:367来源:国知局
转接套环和电子元件安装结构的制作方法
【专利摘要】一种转接套环,其包括:基部,其为中心设置有通孔的圆柱体;转接部,其为沿通孔的整个周界向上突起的中空的圆柱体;其中,基部和转接部两者的内侧部上设置有连续的套环内螺纹,且转接部的整个外侧部上设置有转接部外螺纹。转接套环还包括基部凸沿,其沿基部的上表面的外侧周界向上突起,基部凸沿的高度小述转接部的高度,且基部凸沿和转接部一起限定位于其间的容置槽。本实用新型还提供了一种电子元件安装结构,其包括前述的转接套环。
【专利说明】转接套环和电子元件安装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种转接套环,且特别地涉及将包括该转接套环的电子元件安装结构。
【背景技术】
[0002]在电子装置中,带有旋钮结构的电子元件是常见的,用户通过旋拧该电子元件上的旋钮而改变该电子元件的工作状态,例如切换其接通或关闭状态、增加或减小音量、提高或降低灯光的强度等。常见地,这样的电子装置的外壳具有足够的厚度,可在其上设置开口,且穿通该外壳地在该开口上设置螺纹,以和电子元件上的螺纹安装部结合,从而将该电子元件相对于该外壳固定。然后在一些应用中,对该外壳的厚度有要求,从而其不能具有足以设置螺纹的充分的厚度。一种可能的解决方案是在将电子元件设置在外壳之外,且通过诸如机械连接器、粘合剂等相对于外壳固定。该解决方案也具有其局限性,即,电子元件外置会影响该电子装置的外观,和/或影响该电子装置的轮廓,在例如对电子装置的高度有限制的情形中,这是不利的。
[0003]进一步地,由于电子元件的工作特性,通常对其电子装置的防水性有要求,S卩,希望使得电子元件不受诸如湿气、溅泼的水的影响,这需要有额外的密封结构,当将电子元件固定在外壳之外时,这样的密封结构的设置是工艺复杂和/或结构复杂的。
[0004]由此,本领域中存在有一种需求,希望能够具有一种部件,其能在外壳的厚度不足以设置诸如螺纹的安装结构时将电子元件相对于外壳固定,而又不需要将电子元件固定在外壳之外,且特别地希望这样的安装机构具有密封性,以使得电子元件免收湿气或溅泼的水的影响。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种转接套环,其包括:
[0006]基部,其为圆柱体,且其中心设置有轴向穿通该基部的通孔,
[0007]转接部,其沿所述通孔的整个周界从所述基部向上突起,为中空的圆柱体形状;
[0008]其中,所述基部和所述转接部两者的内侧部上设置有连续的套环内螺纹,且所述转接部的整个外侧部上设置有转接部外螺纹。
[0009]优选地,根据本实用新型的转接套环还包括基部凸沿,其沿所述基部的上表面的外侧周界从所述基部向上突起,所述基部凸沿的高度小于所述转接部的高度,且所述基部凸沿和所述转接部一起限定位于其间的容置槽。
[0010]本实用新型还提供了一种电子元件安装结构,其包括如前所述的转接套环;
[0011 ] 外壳,其包括尺寸对应于所述转接套环的转接部的尺寸的开口,且所述转接套环的基部设置在外壳中,其基部凸沿地靠所述外壳的内表面,而其转接部通过所述外壳的开口从所述外壳延伸出;
[0012]螺母,其设置在所述外壳外,且通过其螺母内螺纹和所述转接部外螺纹的螺纹配合而旋拧在所述转接部上,以将所述转接套环相对于所述外壳固定;
[0013]电子元件,其包括
[0014]电子元件基部;
[0015]连接于所述电子元件基部且从所述电子元件从所述电子元件基部向上延伸出的旋钮安装杆部;
[0016]连接于所述电子元件基部、且套设于所述旋钮安装杆部靠近所述电子元件基部的一部分上的套管,所述套管的外侧部上设置有套管外螺纹,
[0017]所述电子元件通过所述套管外螺纹和所述转接套环的套环内螺纹的螺纹配合而固定至所述转接套环。
[0018]优选地,在其中所述转接套环的容置槽中设置有密封环,以将所述外壳的开口和所述转接部的外侧部之间的间隙密封。
[0019]以上说明的本发明的内容仅为示例性的,本领域技术人员将理解,该可基于本发明的精神对该转接套环或电子元件安装结构进行变动和改进而不背离本发明。本发明的范围由所附的权利要求书所限定。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]以非限制性示例的方式,在下文中参照下列附图更好的示出了根据本发明的抗静电装置的构造。
[0021]图1为根据本实用新型的实施例的转接套环的透视图;
[0022]图2为根据本实用新型的实施例的电子元件安装结构的分解透视图;
[0023]图3为根据本实用新型的实施例的电子元件安装结构的侧视剖视图;
[0024]图4为根据本实用新型的实施例的电子元件安装结构的透视图。
【具体实施方式】
[0025]本领域普通技术人员将认识到诸如“上”、“下”、“顶部”、“底部”等的术语仅用于描述附图,而不代表对本发明的范围的限制。
[0026]如图1所示,根据本实用新型的实施例,提供了一种转接套环10,其包括基部100和转接部120。示例性地,该基部100为圆柱体形状,在其中心部分设置有轴向穿通该基部100的通孔,且该转接部120诸如为管状,其沿所述通孔的整个周界从该基部100向上延伸。由此,该基部100和转接部120的内侧部是连续的。如图1所示,在根据本实用新型的实施例的转接套环10中,在该基部100和转接部120两者限定的连续的内侧部上设置有套环内螺纹131,其示例性地覆盖整个内侧部,但本领域技术人员可理解,在其他实施例中,其也可仅设置在从该套环10的下端部起的一部分内侧部上。
[0027]此外,如图1所示,该转接套环10的转接部120的外侧部上设置有转接部外螺纹121,在本实施例中,其覆盖整个转接部120的外侧部,但本领域技术人员可理解,在其他实施例中,该转接部外螺纹121可仅覆盖从该转接部120的上端部起的一部分外侧部。
[0028]如图1所示,根据本实用新型的实施例的转接套环10还包括基部凸沿110,其例如沿所述基部100的上表面的外侧周界从所述基部100向上延伸出。应注意,该基部凸沿110从所述基部100向上延伸出的高度不能大于所述转接部120的高度,下文中将结合使用该转接套环10的电子元件安装结构I描述该结构的意图。
[0029]由图1所示,在设置有如上所述的基部凸沿110时,该基部凸沿100的内侧和上述的转接部120的外侧部一起限定出容置槽140,该容置槽140为绕转接部120的环,下文中将结合使用该转接套环10的电子元件安装结构I描述该结构的意图。
[0030]本实用新型的实施例还提供了一种电子元件安装结构1,该电子元件结构I用于将电子元件40安装至外壳20。在该特定的示例中,该外壳20的厚度和/或其他方面对其结构造成了限制,使得在该外壳20上不能设置有电子元件安装部,例如不能设置带有螺纹的孔。且该特定的电子装置对旋钮壳50相对于外壳20的高度有限制,从而也不能将该电子元件40安装在外壳20外部而由旋钮壳50将其收纳在其中。因此,其需要使用根据本实用新型的实施例的转接套环10。
[0031]具体地,如图3-4所示,该电子装置具有一外壳20,在该外壳20上设置有尺寸对应于转接套环10的转接部120的尺寸的开口。即,该开口的直径基本等于转接部120的尺寸,且该直径小于基部100的直径,这使得在安装时,转接套环10的基部100不能通过该开口移动出外壳20,而其转接部120可以通过该开口从外壳20延伸出。由此,且进一步地,在安装态中,该转接套环10的基部凸沿110抵靠位于该开口附近的外壳20的内表面,而其转接部120从该开口延伸出。
[0032]根据本实用新型的实施例的电子元件安装结构I还包括一螺母30,该螺母30例如为本领域中已知类型的螺母30,其中心具有穿通该螺母30的通孔,且在该通孔的内侧上设置有和转接套环10的转接部120的转接部外螺纹121螺纹配合的螺母内螺纹。如图3所示,在该电子元件安装结构I中,该螺母30在外壳20的外侧套设于转接套环10的转接部120从外壳20的开口延伸出的部分上。示例性地,该螺母30通过螺母内螺纹和转接部外螺纹121的螺纹配合而旋拧在该转接部120上,且该螺母30的下表面抵靠外壳20的上表面。优选地,该外壳20上还设置有绕该外壳20的开口的螺母安装部,其从外壳20的上表面凹陷,且形状对应于螺母30的尺寸,以使得螺母30当在旋拧于转接部120时位于该螺母安装部中且抵靠该螺母安装部,以实现更好的固定效果。通过该螺母30和转接部120的螺纹配合,该螺母30将前述的转接套环10相对于外壳20固定。
[0033]在根据本实用新型的实施例中,该电子元件安装结构I包括一电子元件40,用于实现该电子装置的功能。该电子元件40示例性地包括电子元件基部400、旋钮安装杆部420、以及套管410。该电子元件40的电路板等电子元件设置在电子元件基部400中,通过连接于该电子元件基部400且从该电子元件基部400向上延伸出的旋钮安装杆部420绕其自身轴线的转动,可切换该电子元件40的工作状态。为了在该电子元件安装结构I中将该电子元件40安装在根据本实用新型的转接套环10上,在该示例中,该电子元件40还包括套管410,该套管410设置为从电子元件基部400向上延伸出、且套设于旋钮安装杆部420靠近电子元件基部400的一部分上。该套管410不阻止旋钮安装杆部420绕其自身轴线的旋转。示例性地,该套管410可和电子元件基部400 —体地制成。
[0034]进一步地,如图1所示,该套管410的外侧部上设置有套管外螺纹411,该套管外螺纹411例如覆盖整个套管410的外侧部,但本领域技术人员也可理解,且可示例性地仅覆盖套管410的外侧部的一部分,例如从电子元件基部400起的一部分。特别地,该套管外螺纹411设置为能和前述的转接套环10的套环内螺纹131相配合,且该套管410的尺寸设置为和转接套环10的通孔的尺寸相对应,即,该套管410的外直径基本等于通孔的直径。
[0035]由此,在安装态中,该套管410和旋钮安装杆部420插入在转接套环10的通孔中,且通过套管410的套管外螺纹411和转接套环10的套环内螺纹131的螺纹配合而将该电子元件40相对于转接套环10固定。在该示例中,如图3所示,在安装态中,该转接套环10的下侧部抵靠电子元件基部400的上表面。
[0036]可选地,如在该实施例中,如上所述,该转接套环10还包括前述的基部凸沿110。在安装态中,该基部凸沿110的上表面抵靠所述外壳20的内表面,且由此,基部凸沿110的内侧和上述的转接部120的外侧部一起限定出的容置槽140至少部分地被该外壳20的内表面闭合。可选地,在该容置槽140中设置有充分填充该容置槽140的密封环60,该密封环60在安装态中将外壳20的开口和转接套环10的外侧部之间的间隙密封,以使得该电子元件40免受来自外界的湿气或溅泼的水的影响。
[0037]该密封环60可由本领域中常见的密封材料制成,例如由橡胶制成。
[0038]优选地,所述转接套环10和所述基部凸沿110沿轴向方向的总高度在特定的范围内,以满足不同的应用的要求。
[0039]由此,通过使用螺母30和转接套环10的转接部120的螺纹配合将转接套环10固定至外壳20,而通过电子元件40的套管410和转接套环10的套环内螺纹131的配合而将电子元件40固定至转接套环10,从而实现了在不在外壳20上设置电子元件安装部的情况下将电子元件40固定至外壳内的目的。
[0040]且由此,该电子元件40的旋钮安装杆部420通过转接套环10的通孔延伸出外壳20之外,且超出所述螺母30。示例性地,该旋钮安装杆部420超出所述螺母30的部分上可设置有旋钮接合部(未示出),其和本领域中常见类型的旋钮壳50的腔部中相应的接合部(未示出)接合,以能将旋钮壳50绕其自身的轴线的旋转传递至该旋钮安装杆部420,从而用户能够通过该旋钮壳50旋转电子元件40的旋钮安装杆部420,以切换电子元件40的工作状态。
[0041]旋钮安装杆部420和旋钮壳50的接合部的接合可例如为螺纹接合、花键接合、卡扣配合等本领域中常见的接合方式。
[0042]尽管在前述的概述以及详细描述中示出了至少一个示例性实施例,应理解存在很多数量的变动之处。应理解所述一个或多个示例性实施例仅为示例,而不意图以任何方式限定范围、用途或配置。而是,上述概述和详细描述将为本领域技术人员提供用于实施至少一个示例性实施例的方便的说明,可对示例性实施例中描述的元件的功能和布置进行各种变动,而不背离如在所附的权利要求书以及其法律意义上的等价物中阐明的范围。
【权利要求】
1.一种转接套环(10),其特征在于其包括:基部(100),其为圆柱体,且其中心设置有轴向穿通该基部的通孔,转接部(120),其为圆柱体管状,且其沿所述通孔的整个周界从所述基部(100 )向上突起;其中:所述基部(100)和所述转接部(120)两者的内侧部上设置有连续的套环内螺纹(131 ),且所述转接部(120)的整个外侧部上设置有转接部外螺纹(121 )。
2.如权利要求1所述的转接套环(10),其特征在于其包括:基部凸沿(110),其沿所述基部(100)的上表面的外侧周界从所述基部(100)向上突起,其特征在于:所述基部凸沿(110)的高度小于所述转接部(120)的高度,且所述基部凸沿(110)和所述转接部(120 ) —起限定位于两者之间的容置槽(140 )。
3.一种电子元件安装结构,其特征在于其包括:如权利要求1所述的转接套环(10);外壳(20),其包括尺寸对应于所述转接套环的转接部的尺寸的开口,且所述转接套环(10)的基部(100)设置在外壳(20)中,而其转接部(120)通过所述外壳(20)的开口从所述外壳(20)延伸出;螺母(30),其设置在所述外壳(20)外,且通过其螺母内螺纹和所述转接部外螺纹(121)的螺纹配合而旋拧在所述转接部(120)上,以将所述转接套环(10)相对于所述外壳(20)固定;电子元件(40),其包括电子元件基部(400);连接于所述电子元件基部(400)且从所述电子元件基部(400)向上延伸出的旋钮安装杆部(420);连接于所述电子元件基部(400)、且套设于所述旋钮安装杆部(420)靠近所述电子元件基部(400)的一部分上的套管(410),所述套管(410)的外侧部上设置有套管外螺纹(411),所述电子元件(40)通过所述套管外螺纹(411)和所述转接套环(10)的套环内螺纹(131)的螺纹配合而固定至所述转接套环(10)。
4.如权利要求3所述的电子元件安装结构,其特征在于:所述转接套环(10)还包括基部凸沿(110),其沿所述基部(100)的上表面的外侧周界从所述基部(100)向上突起,所述基部凸沿(110)的高度小于所述转接部(120)的高度,且所述基部凸沿(110)和所述转接部(120)—起限定位于两者之间的容置槽(140);且所述基部凸沿(110 )抵靠所述外壳(20 )的内表面,且在所述容置环(140 )中设置有密封环(60),以将所述外壳(20)的开口和所述转接部(120)的外侧部之间的间隙密封。
5.如权利要求3或4所示的电子元件安装结构,其特征在于:绕所述外壳(20)的开口设置有螺母安装部,其从所述外壳(20)的上表面向下凹陷,且尺寸和所述螺母(30)的尺寸对应,在安装态中,所述螺母(30)的下表面抵靠所述螺母安装部。
【文档编号】G05G1/12GK203386102SQ201320287390
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年5月23日 优先权日:2013年5月23日
【发明者】郭顺, 康伟强, 吴雨恒 申请人:舒尔电子(苏州)有限公司
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