焊锡膏储藏环境智能调温终端的制作方法
【专利摘要】一种焊锡膏储藏环境智能调温终端，包括cortexm3内核SOC单片机、焊锡膏存放室、温感传送器、智能温控单元、光电条码识别器及以Zigbee通信模块；焊锡膏在所述的焊锡膏存放室内进行存储、制冷及回温处理；温感传送器置于焊锡膏存放室内，所述温度传感器为用于实时监测焊锡膏存放室内的温度，将温度信息输送至与其连接的cortexm3内核SOC单片机的温度变送器；所述的智能温控单元，与高频加热机和涡旋式制冷机分别连接；高频加热机两端分别连接升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊锡膏存放室连通；涡旋式制冷机与降温风道连接，所述的降温风道与焊锡膏储藏室连通；本实用新型使用了目前市场主流的cortexm3内核SOC单片机和Zigbee通信模块，可实现焊锡膏储藏环境温度高效率的自调节。
【专利说明】焊锡膏储藏环境智能调温终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种调温终端，尤其涉及一种焊锡膏储藏环境智能调温终端。
【背景技术】
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，其管理和使用方法是否科学直接关系到产品的品质，制定一套科学、合理的焊锡膏管理与使用方法尤为重要；焊锡膏在不使用时需对其进行冷藏处理，温度一般控制在1-10°C左右，这样可以有效降低焊锡膏活性，延长焊锡膏的保质期；而焊锡膏进行印刷作业前从冷藏室取出，冷藏室取出的焊锡膏温度比室温低，若直接使用极易让水份进入锡膏，回焊时锡粉飞溅，形成锡珠，因此，冷藏室取出的焊锡膏需要进行回温处理，温度一般要求回升到使用环境温度上(25±2°c )，以恢复焊锡膏活性，达到焊锡膏最佳的焊接状态，此外，回温后的锡膏粘度可控，印刷时漏印的可能性小，若无回温处理，焊锡膏在印刷时漏印的可能性极大。
实用新型内容
[0003]基于焊锡膏使用及存放的上述要求，本实用新型设计了一种焊锡膏储藏环境智能调温终端，更智能化的控制焊锡膏温度环境的温度及管理其状态信息，从而降低了工厂的管理、运作成本。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种焊锡膏储藏环境智能调温终端，包括cortexm3内核SOC单片机、焊锡膏存放室、温感传送器、智能温控单元、光电条码识别器及Zigbee通信模块；
[0005]焊锡膏在所述的焊锡膏存放室内进行存储、制冷及回温处理；
[0006]温感传送器置于焊锡膏存放室内，所述温感传送器为用于实时监测焊锡膏存放室内的温度，将温度信息输送至与其连接的corteXm3内核SOC单片机的温度变送器；
[0007]所述的智能温控单元，与高频加热机和涡旋式制冷机分别连接；高频加热机分别连接升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊锡膏存放室连通；涡旋式制冷机与降温风道连接，所述的降温风道与焊锡膏储藏室连通；
[0008]所述的cortexm3内核SOC单片机还分别与光电条码识别器、Zigbee通信模块及电磁门禁相连，所述cortexm3内核SOC单片机安装有触控屏。
[0009]本实用新型的主要作用:本装置使用了目前市场主流的cortexm3内核SOC单片机和Zigbee通信模块，所以本装置可实现焊锡膏储藏环境温度高效率的自调节，使得焊锡膏储藏环境中温度自感测、自监测，极大提高了焊锡膏储藏的自动化水平。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构框图。
【具体实施方式】
[0011]结合附图及实施例对本实用新型进行说明:
[0012]实施例
[0013]如图1所示的一种焊锡膏储藏环境智能调温终端，包括COrteXm3内核SOC单片机、焊锡膏存放室、温感传送器、智能温控单元、光电条码识别器及Zigbee通信模块；
[0014]焊锡膏在所述的焊锡膏存放室内进行存储、制冷及回温处理；
[0015]温感传送器置于焊锡膏存放室内，所述温感传送器为用于实时检测焊锡膏存放室内的温度，将温度信息输送至与其连接的corteXm3内核SOC单片机的温度变送器；
[0016]所述的智能温控单元，与高频加热机和涡旋式制冷机分别连接；高频加热机分别连接升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊锡膏存放室连通；涡旋式制冷机与降温风道连接，所述的降温风道与焊锡膏储藏室连通；
[0017]所述的cortexm3内核SOC单片机与用于记录焊锡膏ID的光电条码识别器连接，识别器将扫描的焊锡膏条码信息发送给cortexm3内核SOC单片机所述的cortexm3内核SOC单片机还与Zigbee通信模块连接，通过Zigbee通信模块与智能管理系统服务器交互信息，智能管理系统服务器根据生产需求制定焊锡膏状态信息，并将状态信息通过Zigbee通信模块发送至cortexm3内核SOC单片机，cortexm3内核SOC单片机接收状态信息,对拥有该ID的焊锡膏所处的焊锡膏冷藏室的智能温控单元进行升、降温处理，控制高频加热机或涡旋式制冷机调节焊锡膏温度环境，本实用新型仅涉及与智能管理系统服务器信息交互的焊锡膏储藏环境智能调温终端，即本实用新型作为检测与执行机构，实现智能温度调节，其中涉及的各芯片与模块均为现有技术中成熟应用的集成芯片或电路，为本领域技术人员的公知常识，本实用新型将其进行组合及连接，实现焊锡膏储藏环境温度高效率的自调节，使得焊锡膏储藏环境中温度自感测、自监测，极大提高了焊锡膏储藏的自动化水平。
[0018]进一步的，焊锡膏储藏环境智能调温终端，还包括电磁门禁，电磁门禁与COrteXm3内核SOC单片机相连，能有效禁止非权限用户进入存放室。
[0019]进一步的,焊锡膏储藏环境智能调温终端,还包括cortexm3内核SOC单片机触控屏，所述的触控屏与corteXm3内核SOC单片机连接，权限用户可通过触控屏设定焊锡膏状态信息、查看焊锡膏信息。
[0020]进一步的，所述的状态信息，包括冷藏信息及回温信息。
【权利要求】
1.一种焊锡膏储藏环境智能调温终端，其特征在于:包括corteXm3内核SOC单片机、焊锡膏存放室、温感传送器、智能温控单元、光电条码识别器及Zigbee通信模块； 焊锡骨存储在焊锡骨存放室内； 温感传送器安装在焊锡膏存放室内，所述温感传送器为用于实时监测焊锡膏存放室内的温度，将温度信息输送至与其连接的corteXm3内核SOC单片机的温度变送器； 所述的智能温控单元，与高频加热机和涡旋式制冷机分别连接；高频加热机分别连接升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊锡膏存放室连通；涡旋式制冷机与降温风道连接，所述的降温风道与焊锡膏储藏室连通； 所述的CorteXm3内核SOC单片机还分别与光电条码识别器、Zigbee通信模块及电磁门禁相连，所述cortexm3内核SOC单片机安装有触控屏。
【文档编号】G05B19/042GK203930531SQ201420259162
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】寇昌 申请人:沈阳日佳电子有限公司