一种电能表芯片程序的自动烧录装置制造方法
【专利摘要】一种电能表芯片程序的自动烧录装置，包括基板（2)、芯片取放机构、纵向位移机构、横向位移机构、电气控制单元、芯片烧录区（16)、芯片放置托盘（11)、合格品放置托盘（14)和不合格品放置托盘（15)，所述芯片取放机构设置在所述纵向位移机构上，所述纵向位移机构用于驱动所述芯片取放机构沿纵向移动；所述纵向位移机构设置在所述横向位移机构上，所述横向位移机构用于驱动所述纵向位移机构沿横向移动。本实用新型的电能表芯片程序的自动烧录装置，实现了电能表芯片的自动化烧录，程序烧录速度快，大大提高了电能表芯片程序的烧录效率，节省了人力与生产场地，降低了生产成本。
【专利说明】一种电能表芯片程序的自动烧录装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电能表芯片程序烧录【技术领域】，特别涉及一种电能表芯片程序的自动烧录装置。
【背景技术】
[0002]烧录装置(又称为烧录器或编程装置)是一种在芯片上写程序的设备。电能表芯片程序烧录的传统工艺基本上都是采用人工操作的方式，在芯片烧录时，操作员利用芯片真空吸盘将芯片从芯片托盘上取出，放入各类芯片程序烧录装置上，之后按下开始按钮，等待芯片程序烧录完成，然后根据烧录装置的提示音，将烧录成功的芯片用芯片真空吸盘放到合格芯片托盘上，将未烧录成功的芯片用芯片真空吸盘放到不合格芯片托盘上。
[0003]由于上述这种传统的工艺方法需要多次手动取、放芯片，在一定时间内，能够烧录的芯片数量十分有限，烧录效率很低，而且还占用人力，成本高，无法满足当前芯片制造的要求。
实用新型内容
[0004]为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有的电能表芯片程序烧录方式烧录效率低下、成本高，而提供一种烧录效率高、成本较低的电能表芯片程序的自动烧录装置。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的采用的技术方案如下:
[0006]一种电能表芯片程序的自动烧录装置，包括
[0007]基板，水平放置；
[0008]芯片取放机构，用于取放芯片；
[0009]纵向位移机构，所述芯片取放机构设置在所述纵向位移机构上，所述纵向位移机构用于驱动所述芯片取放机构沿纵向移动；
[0010]横向位移机构，设置于所述基板上，所述纵向位移机构设置在所述横向位移机构上，所述横向位移机构用于驱动所述纵向位移机构沿横向移动；
[0011]电气控制单元，用于驱动所述芯片取放机构、所述纵向位移机构和所述横向位移机构；
[0012]芯片烧录区，设置于所述基板上并置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片烧录区的最高竖直位置低于所述芯片取放机构的最低竖直位置；
[0013]芯片放置托盘、合格品放置托盘和不合格品放置托盘，设置于所述基板上、均位于所述芯片烧录区的周围，且所述芯片放置托盘、所述合格品放置托盘和所述不合格品放置托盘的至少一部分置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片放置托盘、所述合格品放置托盘和所述不合格品放置托盘的最高竖直位置均低于所述芯片取放机构的最低竖直位置。
[0014]上述自动烧录装置中，所述横向位移机构包括横向伺服电机、横向连接轴和横向丝杆，所述横向丝杆的一端通过所述横向连接轴与所述横向伺服电机的驱动轴连接。
[0015]上述自动烧录装置中，所述纵向位移机构的下部通过第一滑块与所述横向丝杆配合，所述纵向位移机构在所述横向丝杆的转动驱动下沿所述横向丝杆移动。
[0016]上述自动烧录装置中，所述纵向位移机构包括纵向伺服电机、纵向连接轴和纵向丝杆，所述纵向丝杆的一端通过所述纵向连接轴与所述纵向伺服电机的驱动轴连接。
[0017]上述自动烧录装置中，所述芯片取放机构包括本体以及设置于所述本体上的上下运动气缸和真空吸盘，所述真空吸盘在所述上下运动气缸的驱动下上下运动。
[0018]上述自动烧录装置中，所述本体的背面通过第二滑块与所述纵向丝杆配合，所述芯片取放机构在所述纵向丝杆的转动驱动下沿所述纵向丝杆移动。
[0019]上述自动烧录装置中，所述芯片烧录区包括若干个芯片放置基座和设置于所述芯片放置基座下方的下拉气缸，所述芯片放置基座与所述电气控制单元的芯片烧录端口电连接，所述芯片放置基座的周围设置有固定爪所述下拉气缸在所述电气控制单元的作用下驱动所述固定爪下行，使放置于所述芯片放置基座上的所述芯片与所述芯片放置基座的各触点电连接。
[0020]上述自动烧录装置中，所述横向丝杆的外部包覆有横向位移机构盖板；所述纵向丝杆的外部包覆有纵向位移机构盖板。
[0021]本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0022](I)本实用新型的电能表芯片程序的自动烧录装置，包括基板、横向位移机构、纵向位移机构、芯片取放机构、芯片烧录区、芯片放置托盘、合格品放置托盘和不合格品放置托盘等部分。在电气控制单元的控制下，通过纵向位移机构和横向位移机构的设置，使芯片取放机构能够在横向、纵向精准运动并定位，实现自动取放芯片，程序烧录不合格的芯片被放置到不合格品放置托盘，程序烧录合格的芯片被放置到合格品放置托盘，实现了电能表芯片自动化烧录，程序烧录速度快，大大提高了电能表芯片程序烧录效率，节省了人力与生产场地,降低了生产成本。
[0023](2)本实用新型的电能表芯片程序的自动烧录装置，其中横向位移机构和纵向位移机构的具体结构设计合理、结构简单，易于实现，且效果好，能够在控制成本的前提下实现芯片烧录的自动化。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0025]图1是本实用新型自动烧录装置的整体示意图；
[0026]图2是本实用新型自动烧录装置的局部示意图一；
[0027]图3是本实用新型自动烧录装置的局部示意图二。
[0028]附图标记说明:
[0029]1-机架,2-基板,3-横向位移机构盖板,4-横向伺服电机,5-横向连接轴,6_第一滑块，7-纵向位移机构盖板，8-本体，9-上下运动气缸，10-真空吸盘，11-芯片放置托盘，12-芯片托盘支撑机架，13-第二滑块，14-合格品放置托盘，15-不合格品放置托盘，16-芯片烧录区，17-芯片放置基座，18-下拉气缸，19-纵向伺服电机，20-纵向连接轴，21-固定爪。
【具体实施方式】
[0030]如图1所示，是本实用新型电能表芯片程序的自动烧录装置的优选实施例。
[0031]所述电能表芯片程序的自动烧录装置包括水平设置的基板2、纵向位移机构、横向位移机构、芯片取放机构、芯片烧录区16、芯片放置托盘11、合格品放置托盘14和不合格品放置托盘15，以及驱动所述芯片取放机构、所述纵向位移机构和所述横向位移机构运行的电气控制单元(图中未示出)。在本实施例中，所述基板2设置于机架I上，有利于所述自动烧录装置的运行稳定性和安全性。
[0032]如图2所示，所述横向位移机构设置于所述基板2上，所述纵向位移机构设置在所述横向位移机构上，所述横向位移机构用于驱动所述纵向位移机构沿横向移动(即图2中所不方向A)。所述横向位移机构包括横向伺服电机4、横向连接轴5和横向丝杆,所述横向丝杆的一端通过所述横向连接轴5与所述横向伺服电机4的驱动轴连接。所述横向丝杆外包覆有横向位移机构盖板3。
[0033]所述纵向位移机构设置于所述横向位移机构上，所述芯片取放机构设置在所述纵向位移机构上，所述纵向位移机构用于驱动所述芯片取放机构沿纵向移动(即图2中所示方向B)。所述纵向位移机构包括纵向伺服电机19、纵向连接轴20、第一滑块6和纵向丝杆，所述纵向丝杆的一端通过所述纵向连接轴20与所述纵向伺服电机19的驱动轴连接，所述纵向位移机构下部设置所述第一滑块6。所述纵向位移机构的下部通过所述第一滑块6与所述横向丝杆配合实现沿所述横向丝杆的移动。具体的，所述第一滑块6与所述横向丝杆螺纹配合，所述横向丝杆的转动转化为所述第一滑块6沿所述横向丝杆长度方向的移动，使得所述纵向位移机构在所述横向丝杆的转动驱动下沿所述横向丝杆移动。所述纵向丝杆外包覆有纵向位移机构盖板7。
[0034]所述芯片取放机构用于取放芯片。所述芯片取放机构包括本体8以及设置于所述本体8上的上下运动气缸9和真空吸盘10，所述真空吸盘10在所述上下运动气缸9的驱动下上下运动，所述真空吸盘10实现对所述芯片的吸住与松开。在所述电气控制单元的控制下，所述芯片取放机构在所述纵向丝杆、所述横向丝杆的驱动下，分别实现在一定范围内的纵向、横向上的任意位置移动。在本实施例中，所述上下运动气缸9的数量为两个，所述真空吸盘10的数量也为两个。所述本体8的背面通过第二滑块13与所述纵向丝杆配合实现沿所述纵向丝杆的移动，具体的，所述第二滑块13与所述纵向丝杆螺纹配合，所述纵向丝杆的转动转化为所述第二滑块13沿所述纵向丝杆长度方向的移动，使得所述芯片取放机构在所述纵向丝杆的转动驱动下沿所述纵向丝杆移动。
[0035]所述芯片烧录区16设置于所述基板2上并置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片烧录区16的最高竖直位置低于所述芯片取放机构的最低竖直位置。如图3所示，所述芯片烧录区16包括若干个芯片放置基座17和设置于所述芯片放置基座7下方的下拉气缸18，所述芯片放置基座17与所述电气控制单元的芯片烧录端口电连接，所述芯片放置基座7的周围设置有固定爪21，所述下拉气缸18在所述电气控制单元的作用下驱动所述固定爪21下行，使放置于所述芯片放置基17上的电能表芯片与所述芯片放置基座17的各触点可靠电连接。在本实施例中，所述芯片烧录区16包括八个所述芯片放置基座17、八个所述下拉气缸18，被烧录的电能表芯片在所述芯片取放机构作用下被放置到所述芯片放置基座17上，之后所述下拉气缸18会在电气控制部分的作用下使电能表芯片与所述芯片放置基座17充分电连接，在所述电气控制单元作用下使各部件相互作用从而实现对芯片程序的自动烧录。
[0036]所述芯片放置托盘11、所述合格品放置托盘14和所述不合格品放置托盘15，设置于所述基板2上、均位于所述芯片烧录区16的周围，且所述芯片放置托盘11、所述合格品放置托盘14和所述不合格品放置托盘15的至少一部分置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片放置托盘11、所述合格品放置托盘14和所述不合格品放置托盘15的最高竖直位置均低于所述芯片取放机构的最低竖直位置。所述芯片放置托盘11用于放置待烧录的电能表芯片，所述合格品放置托盘14用于放置烧录成功的芯片，所述不合格品放置托盘15用于放置未烧录成功的芯片，所述芯片放置托盘11和所述合格品放置托盘14均放置于芯片托盘支撑机架12上，所述不合格品放置托盘15横跨放置在两个所述芯片托盘支撑机架12之间。
[0037]所述电气控制单元(图中未显示)包括PLC控制部分、伺服驱动器、芯片烧录模块、气缸电磁阀、电源管理模块等。
[0038]本实用新型所述自动烧录装置的具体工作过程，详述如下:
[0039]启动整个装置的电源和气源，人工把装满有电能表芯片的所述芯片放置托盘11放到所述芯片托盘支撑机架12上，所述合格品放置托盘14和所述不合格品放置托盘15均为空盘；所述电气控制单元的所述芯片烧录模块内预先下载好待烧录的芯片程序，在电气控制单元的作用下，所述芯片取放机构会把所述芯片放置托盘11上的所述芯片取出来放到所述芯片烧录区16的八个所述芯片放置基座17上，所述下拉气缸18使所述芯片与所述芯片放置基座17的触点充分接触，所述芯片烧录模块检测到所述芯片，即开始对相应的芯片进行程序烧录，程序烧录完成后所述下拉气缸18上行使所述芯片放置基座17恢复初始状态，所述芯片取放机构把程序下载烧录完成的所述芯片放到所述合格品放置托盘14内，烧录不成功的所述芯片放到所述不合格品放置托盘15中，重复上述过程对芯片进行自动化烧录，当所述芯片放置托盘11的芯片数量为零，或者所述合格品放置托盘14内的芯片已满、所述不合格品放置托盘15内的芯片已满时，整个装置会发出蜂鸣声提示操作人员更换托盘。
[0040]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种电能表芯片程序的自动烧录装置，其特征在于:包括 基板(2)，水平放置； 芯片取放机构，用于取放芯片； 纵向位移机构，所述芯片取放机构设置在所述纵向位移机构上，所述纵向位移机构用于驱动所述芯片取放机构沿纵向移动； 横向位移机构，设置于所述基板(2)上，所述纵向位移机构设置在所述横向位移机构上，所述横向位移机构用于驱动所述纵向位移机构沿横向移动； 电气控制单元，用于驱动所述芯片取放机构、所述纵向位移机构和所述横向位移机构； 芯片烧录区(16)，设置于所述基板(2)上并置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片烧录区(16)的最高竖直位置低于所述芯片取放机构的最低竖直位置； 芯片放置托盘(11)、合格品放置托盘(14)和不合格品放置托盘(15)，设置于所述基板(2)上、均位于所述芯片烧录区(16)的周围，且所述芯片放置托盘(11)、所述合格品放置托盘(14)和所述不合格品放置托盘(15)的至少一部分置于所述纵向位移机构、所述横向位移机构合围而成的范围内，所述芯片放置托盘(11)、所述合格品放置托盘(14)和所述不合格品放置托盘(15)的最高竖直位置均低于所述芯片取放机构的最低竖直位置。
2.根据权利要求1所述的自动烧录装置，其特征在于:所述横向位移机构包括横向伺服电机(4)、横向连接轴(5)和横向丝杆,所述横向丝杆的一端通过所述横向连接轴(5)与所述横向伺服电机⑷的驱动轴连接。
3.根据权利要求2所述的自动烧录装置，其特征在于:所述纵向位移机构的下部通过第一滑块(6)与所述横向丝杆配合，所述纵向位移机构在所述横向丝杆的转动驱动下沿所述横向丝杆移动。
4.根据权利要求3所述的自动烧录装置，其特征在于:所述纵向位移机构包括纵向伺服电机(19)、纵向连接轴(20)和纵向丝杆，所述纵向丝杆的一端通过所述纵向连接轴(20)与所述纵向伺服电机(19)的驱动轴连接。
5.根据权利要求4所述的自动烧录装置，其特征在于:所述芯片取放机构包括本体(8)以及设置于所述本体(8)上的上下运动气缸(9)和真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)在所述上下运动气缸(9)的驱动下上下运动。
6.根据权利要求5所述的自动烧录装置，其特征在于:所述本体(8)的背面通过第二滑块(13)与所述纵向丝杆配合，所述芯片取放机构在所述纵向丝杆的转动驱动下沿所述纵向丝杆移动。
7.根据权利要求1-6任一所述的自动烧录装置，其特征在于:所述芯片烧录区(16)包括若干个芯片放置基座(17)和设置于所述芯片放置基座(7)下方的下拉气缸(18)，所述芯片放置基座(17)与所述电气控制单元的芯片烧录端口电连接，所述芯片放置基座(7)的周围设置有固定爪(21)所述下拉气缸(18)在所述电气控制单元的作用下驱动所述固定爪(21)下行，使放置于所述芯片放置基座(17)上的所述芯片与所述芯片放置基座(17)的各触点电连接。
8.根据权利要求7所述的自动烧录装置，其特征在于:所述横向丝杆的外部包覆有横 向位移机构盖板(3);所述纵向丝杆的外部包覆有纵向位移机构盖板(7)。
【文档编号】G05D3/12GK204028705SQ201420432622
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】李从伟, 邵翌, 胡彭真, 黄雅德 申请人:浙江正泰仪器仪表有限责任公司