主机柜温度监控系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种主机柜温度监控系统。
【背景技术】
[0002]随着自动化水平的不断提高，对主机速度和容量的要求也越来越高，而随着主机速度和容量的增长，其散发热量的速度也随之增长，而一旦出现高温，容易造成系统崩溃，还可能使硬件系统受到严重损害，导致较高的经济损失。
[0003]现有技术中的主机柜，由于内部的构件较多，冷却效果不佳，容易使主机产生高温，对硬件和软件造成损害。
[0004]为此，本发明的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种主机柜温度监控系统，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题为:现有技术中的主机柜，由于内部的构件较多，冷却效果不佳，容易使主机产生高温，对硬件和软件造成损害。
[0006]为解决上述问题，本发明公开了一种主机柜温度监控系统，包含多个主机柜、监控装置、报警单元、局域网关和至少一个终端；其特征在于:
[0007]所述监控装置与各主机柜连通以检测各主机柜的温度并进行控制；所述报警单元连接所述监控装置以在温度超过一定范围时进行报警；所述监控装置连接至局域网关以将各主机柜的温度数据及时上传；至少一个终端连接至所述局域网关以读取和显示所述温度数据；
[0008]其中，所述主机柜包含柜体和冷却系统，
[0009]所述柜体为长方形框体，前部设有可开启的柜门，柜体内部设有至少一个数字式电源插座,所述柜体内设有多个主机,所述各主机连接至所述数字式电源插座以接通电源；
[0010]所述冷却系统包含进气风扇组、主散热风扇组、副散热风扇组和控制模块；所述进气风扇组设置于所述柜门侧部，所述主散热风扇组包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个主风扇单元和主散热盖体，所述主散热盖体设有多个对应于所述主风扇单元的主通气孔，所述主通气孔上固定有通风格栅，所述副散热风扇组位于所述主散热风扇组的前侧，其包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个副风扇单元和副散热盖体，所述副散热盖体设有多个对应于所述副风扇单元的副通气孔，所述副通气孔上固定有通风格栅，所述控制模块位于所述副散热风扇组的前侧，其位于所述柜体顶部凹槽内，顶部设有具多个通孔的盖体。
[0011]其中:所述控制模块包含连接至所述主风扇单元、副风扇单元和数字式电源插座的微处理器，所述控制模块还包含连接至所述微处理器的温度传感器、触摸式操控屏、存储器、外部接口和信号收发器，所述温度传感器设置于所述控制模块底部以对柜体内温度进行检测。
[0012]其中:所述外部接口包含一 VGA接头、一 RS-接头、一 USB接头和一网络接头。
[0013]通过上述结构可知，本发明能提供了充足的冷却风流，还可根据情况实现不同的通风情况，节约了资源，同时，提供了温度的及时监控和警报，以及电源的中断控制，从而实现了足够的安全保护。
[0014]本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【附图说明】
[0015]图1显示了本发明主机柜温度监控系统的组合示意图。
[0016]图2显示了本发明的主机柜结构示意图。
[0017]图3显示了本发明的主机柜分解示意图。
[0018]图4显示了本发明的主机温度控制模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]参见图1，显示了本发明的主机柜温度监控系统。
[0020]该主机柜温度监控系统包含多个主机柜10、监控装置30、报警单元40、局域网关60和至少一个终端70。
[0021]所述监控装置30与主机柜10连通以检测各主机柜10的温度并进行控制。
[0022]所述报警单元40连接至所述监控装置30以在温度超过一定范围时进行报警。
[0023]所述监控装置40连接至局域网关60以将各主机柜的温度数据及时上传。
[0024]至少一个终端70连接至所述局域网关60以读取和显示所述温度数据。
[0025]其中，参见图2和图3，所述主机柜10包含柜体11和冷却系统。
[0026]其中，所述柜体11为长方形框体，前部设有可开启的柜门111，柜体内部设有至少一个数字式电源插座115，所述柜体内设有多个主机，所述各主机连接至所述数字式电源插座115以接通电源。
[0027]所述冷却系统包含进气风扇组114、主散热风扇组12、副散热风扇组13和控制模块20。
[0028]所述进气风扇组114设置于所述柜门111侧部以将对柜体内进行进风操作。
[0029]所述主散热风扇组12包含多个位于所述柜体11顶部凹槽内的多个主风扇单元和主散热盖体，所述主散热盖体设有多个对应于所述主风扇单元的主通气孔，所述主通气孔上固定有通风格栅。
[0030]所述副散热风扇组13位于所述主散热风扇组12的前侧，其包含多个位于所述柜体11顶部凹槽内的多个副风扇单元和副散热盖体，所述副散热盖体设有多个对应于所述副风扇单元的副通气孔，所述副通气孔上固定有通风格栅。
[0031]由此，通过多个风扇组的设置，使柜体内的气流得到快速流动，提高了对主机的冷却效果，且主副两组散热风扇，可提供在不同情况下的多级冷却效果，如当温度在较低水平时，可仅开启主散热风扇组，实现一定的通风效果，当温度逐渐升高后，达到一定温度后，则可开启两个风扇组，实现最大通风效果。
[0032]所述控制模块20位于所述副散热风扇组13的前侧，其位于所述柜体11顶部凹槽内，顶部设有具多个通孔的盖体。
[0033]参见图3，所述控制模块20包含连接至所述主风扇单元、副风扇单元和数字式电源插座115的微处理器21以进行控制，所述控制模块20还包含连接至所述微处理器21的温度传感器22、触摸式操控屏23、存储器25、外部接口 26和信号收发器27，所述温度传感器22设置于所述控制模块20底部以对柜体内温度进行检测，所述触摸式操控屏23提供外部操控，所述存储器25可对检测温度和控制信心进行记录，提供后续的处理数据基础，所述信号收发器27提供与所述监控装置30的信号收发，所述外部接口 26可包含一 VGA接头、一 RS-接头、一 USB接头和一网络接头。
[0034]由此，可通过各主机柜内控制模块对温度进行检测的数据反馈至监控装置，通过监控装置储存的多个温度范围，可一方面控制主风扇单元、副风扇单元分别进行通风以实现多级通风，另一方面可及时控制数字式电源插座进行断电，以避免出现不可逆的硬件破坏，同时在局域网内的各终端70也能随时了解情况，及时进行维护和救援。
[0035]其中，所述冷却系统还包含设置于所述柜体11前侧的声音警报器24和LED警示灯28，所述声音警报器24和LED警示灯28连接至微处理器21以提供各主机柜自身的声光警报，以及时提醒操作人员进行注意和维护。
[0036]通过上述结构可知，本发明能提供了充足的冷却风流，还可根据情况实现不同的通风情况，节约了资源，同时，提供了温度的及时监控和警报，以及电源的中断控制，从而实现了足够的安全保护。
[0037]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【主权项】
1.一种主机柜温度监控系统，包含多个主机柜、监控装置、报警单元、局域网关和至少一个终端；其特征在于: 所述监控装置与各主机柜连通以检测各主机柜的温度并进行控制；所述报警单元连接所述监控装置以在温度超过一定范围时进行报警；所述监控装置连接至局域网关以将各主机柜的温度数据及时上传；至少一个终端连接至所述局域网关以读取和显示所述温度数据； 其中，所述主机柜包含柜体和冷却系统， 所述柜体为长方形框体，前部设有可开启的柜门，柜体内部设有至少一个数字式电源插座，所述柜体内设有多个主机,所述各主机连接至所述数字式电源插座以接通电源； 所述冷却系统包含进气风扇组、主散热风扇组、副散热风扇组和控制模块；所述进气风扇组设置于所述柜门侧部，所述主散热风扇组包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个主风扇单元和主散热盖体，所述主散热盖体设有多个对应于所述主风扇单元的主通气孔，所述主通气孔上固定有通风格栅，所述副散热风扇组位于所述主散热风扇组的前侧，其包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个副风扇单元和副散热盖体，所述副散热盖体设有多个对应于所述副风扇单元的副通气孔，所述副通气孔上固定有通风格栅，所述控制模块位于所述副散热风扇组的前侧，其位于所述柜体顶部凹槽内，顶部设有具多个通孔的盖体。
2.如权利要求1所述的主机柜温度监控系统，其特征在于:所述控制模块包含连接至所述主风扇单元、副风扇单元和数字式电源插座的微处理器，所述控制模块还包含连接至所述微处理器的温度传感器、触摸式操控屏、存储器、外部接口和信号收发器，所述温度传感器设置于所述控制模块底部以对柜体内温度进行检测。
3.如权利要求2所述的主机柜温度监控系统，其特征在于:所述外部接口包含一VGA接头、一 RS-接头、一 USB接头和一网络接头。
【专利摘要】一种主机柜温度监控系统，包含多个主机柜、监控装置、报警单元、局域网关和至少一个终端；所述监控装置与主机柜连通以检测各主机柜的温度并进行控制；所述报警单元连接所述监控装置以在温度超过一定范围时进行报警；所述监控装置连接至局域网关以将各主机柜的温度数据及时上传；至少一个终端连接至所述局域网关以读取和显示所述温度数据；本发明能提供了充足的冷却风流，还可根据情况实现不同的通风情况，节约了资源，同时，提供了温度的及时监控和警报，以及电源的中断控制，从而实现了足够的安全保护。
【IPC分类】G05D23-20
【公开号】CN104571195
【申请号】CN201310518251
【发明人】马鸣晓
【申请人】四川融鑫信息科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月29日