Ddc智能硬件的di模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种DDC智能硬件的DI模块，常用于环境和设备的系统控制的数字量输入DI的处理。
【背景技术】
[0002]现有DDC控制器大都为一体型结构，其监控点(即AI/DI/AO/DO)与微处理器(MCU)在一块PCB上，每种监控点数量大都是固定的；还有一些是经过通讯接口与监控点相连接，这就造成在CPU模块中编程地址较多，程序量大，编程繁琐。还有ZL200910245186.6中的技术因为单个监控点占据的空间较大而不能得以推广。现有DDC大都没有人机界面或者不是智能界面，如西门子Climatix产品系列，通用系列RWD68、RWD68/CN，霍尼韦尔UB就地控制器 UB1211CH，UB2204CH，UB2221CH，UB4334SCH，霍尼韦尔 Excel 800 通用控制器，以及江森FEC DDC控制器，因此，市场现有DDC控制器在实际应用过程中工时材料耗费较多，对人员专业要求高，不易标准化。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种DDC智能硬件之DI模块，其与现有DDC控制器的最大区别在于该模块与CPU模块上微处理器(MCU)的I/O分离并将监控点分别独立(或与DI/DO/AO组合)成模块时，可有效大幅度节省采购、生产、售前售中售后、装配、安装、运行、维护等等各环节工时材料，并能够降低相关环节从业人员专业技能要求，且监控点变换方便，应用灵活，实用性强，易于将产品标准化，从而改变现有控制器上述的缺陷。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种DDC智能硬件的DI模±夬，其中:所述DDC智能硬件的DI模块具有I/O接入点，电源I接口，电源2接口，DI输入端；所述I/O接入点经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的DI模块是具有数量不等的I/O接入点的多个模块，DI模块多个的宽度和厚度与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点上监控点的数量成正比；DI模块多个上的电源I接口和电源2接口与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。
[0005]本发明的效果是1.该模块适用包含采购，库房管理，生产，半成品/成品管理，售前售中售后，组装、安装、运行、维护等各环节，大幅度节省工时材料，比现有市场产品提升效率100-200倍。
[0006]2.降低对人员专业性要求，一般初中生即可适应生产、装配、安装、运行及维护等环节要求。
[0007]3.易于形成标准化。充分考虑了环境或设备的控制需求和安装需求，监控点冗余少，可扩展性强，不易接错线，易于形成标准化生产。
【附图说明】
[0008]图1为常见DDC控制器示意图；
[0009]图2为经通讯接口与监控点相连接的DDC控制器结构示意图；
[0010]图3为本发明DI模块与CPU模块连接示意图；
[0011]图4为本发明的4DI模块示意图；
[0012]图5为本发明的8DI模块示意图；
[0013]图6为本发明的16DI模块示意图。
[0014]图中:
[0015]1、CPU模块2、监控点接口 3、微处理器MCU 4、模拟量输出A05、数字量输出DO 6、数字量输入DI 7、电源I接口 8、电源2接口 9、模拟量输入Al
【具体实施方式】
[0016]结合附图对本发明的DDC智能硬件的DI模块结构加以说明。
[0017]本发明根据单片机的电路结构原理，将单片机的I/O外围元器件全部从CPU模块中分离出来如图1和图3所示，并独立成模拟量输入Al、数字量输入D1、模拟量输出AO、数字量输出DO监控点模块，或者这四种监控点的组合模块。这样，就可以根据设备或环境对AI/DI/AO/DO监控点需求的不同，自由改变监控点数量，并根据被控对象的控制要求的逻辑编程，从而完成控制过程。
[0018]在硬件结构方面，本发明将数字量输入DI模块和CPU模块、模拟量输入Al模块、模拟量输出AO模块、数字量输出DO模块及四种监控点的任意数量种类组合模块的宽度和厚度统一为相同规格，长度根据输入输出的数量多少确定，并将电源接口设为两个，且CPU模块和模拟量输入Al、数字量输入D1、模拟量输出A0、数字量输出DO模块及四种监控点的任意组合模块的电源接口规格相同，电源极性相同，接口位置相对称，便于多个模块使用时接线方便快捷。
[0019]本发明的DDC智能硬件的DI模块结构是，所述DDC智能硬件的DI模块I具有I/O接入点4，电源I接口 2，电源2接口 3，DI输入端5 ;所述I/O接入点4经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的DI模块I是具有数量不等的I/O接入点4的多个模块，DI模块I多个的宽度和厚度与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点4上监控点的数量成正比；DI模块I多个上的电源I接口 2和电源2接口 3与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。
[0020]所述I/O接入点4经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，I/O接入点I与DI模块I 一体，与CPU模块、模拟量输入Al模块、模拟量输出AO模块、数字量输出DO模块及四种监控点任意组合的模块分体。
[0021]所述DDC智能硬件的DI模块I是具有数量不等的I/O接入点4的多个模块，DI模块I多个的宽度和厚度与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/o接入点4上监控点的数量成正比。
[0022]所述DI模块I多个上电源I接口 2和电源2接口 3与CPU模块多个、模拟量输入Al模块多个、模拟量输出AO模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。
[0023]如图4、图5、图6所示，DI模块I是具有数量不等的I/O接入点4的多个模块，其宽度和厚度均相同，但长度由I/o接入点4上的监控点数量决定，即微处理器MCU的I/O数量。
[0024]实施例1 4DI结构示意图，如图4所示。
[0025]实施例2 8DI结构示意图，如图5所示。
[0026]实施例3 16DI结构示意图，如图6所示。
【主权项】
1.一种DDC智能硬件的DI模块，所述DDC智能硬件的DI模块连接在CPU模块上的监控点接口即微处理器MCU上，其特征是:所述DDC智能硬件的DI模块(1)具有I/O接入点(4)，电源1接口 (2)，电源2接口 (3)，DI输入端(5);所述I/O接入点(4)经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，所述DDC智能硬件的DI模块(1)是具有数量不等的I/O接入点(4)的多个模块，DI模块(1)多个的宽度和厚度与CPU模块多个、模拟量输AAI模块多个、模拟量输出A0模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点(4)上监控点的数量成正比；DI模块⑴多个上的电源1接口⑵和电源2接口(3)与CPU模块多个、模拟量输入AI模块多个、模拟量输出A0模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。2.根据权利要求1所述的DDC智能硬件的DI模块(1)，其特征是:所述I/O接入点(4)经CPU模块上的监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，I/O接入点⑷与DI模块⑴一体，与CPU模块、模拟量输入AI模块、模拟量输出A0模块、数字量输出DO模块及四种监控点任意组合的模块分体。3.根据权利要求1所述的DDC智能硬件的DI模块(1)，其特征是:所述DDC智能硬件的DI模块(1)是具有数量不等的I/O接入点(4)的多个模块，DI模块(1)多个的宽度和厚度与CPU模块多个、模拟量输入AI模块多个、模拟量输出A0模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个的宽度和厚度分别相同，长度与I/O接入点(4)上监控点的数量成正比。4.根据权利要求1所述的DDC智能硬件的DI模块(1)，其特征是:所述DI模块(1)多个上电源1接口⑵和电源2接口(3)与CPU模块多个、模拟量输入AI模块多个、模拟量输出A0模块多个、数字量输出DO模块多个及四种监控点任意组合的模块多个上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。
【专利摘要】本发明提供一种DDC智能硬件的DI模块，该DI模块与CPU模块相连接，并经监控点接口与微处理器MCU的I/O直通，微处理器MCU的多个I/O通过监控点接口能连接模拟量输入AI、数字量输入DI、模拟量输出AO、数字量输出DO四种监控点，或连接四种监控点中的任意三种或二种或一种监控点；电源1接口和电源2接口与CPU模块、模拟量输入AI、模拟量输出AO、数字量输出DO四种模块或四种监控点任意组合的模块上所设电源接口规格相同，电源极性顺序排列相同。有益效果是可有效大幅度节省采购、生产、销售、装配、安装、运行、维护等等各环节工时材料，并能够降低相关环节从业人员专业技能要求，且监控点变换方便，应用灵活，实用性强，易于将产品标准化。
【IPC分类】G05B19/042
【公开号】CN104977879
【申请号】CN201510300241
【发明人】陈永吉, 时卉
【申请人】天津索龙电子科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月4日