一种测斜仪专用175℃采集控制电路的制作方法

文档序号:10895416阅读:574来源:国知局
一种测斜仪专用175℃采集控制电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种测斜仪专用175℃采集控制电路,包括外壳、引脚和采集控制电路,所述外壳为金属外壳,外壳具有双列引脚,每列20个共40个引脚,引脚截面为矩形,所述采集控制电路包括采集电路、基准电路、测温电路和控制电路四部分,基准电路与采集电路相连接,测温电路与控制电路相连接,采集电路与控制电路相连接,所述采集控制电路的元器件集成在厚膜电路里、封装在外壳中且与外壳引脚连接。本实用新型提供了一种175℃环境下对测斜仪的模拟信号进行采集计算并传输到上位机的测斜仪专用电路,提高了电路的抗振能力,减小电路的体积,具有更高的寿命和可靠性,可满足175℃高温测斜仪的使用要求。
【专利说明】
一种测斜仪专用175 °C采集控制电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种采集控制电路,特别涉及一种测斜仪专用175°C采集控制电路。
【背景技术】
[0002]测斜仪长期工作在高温(175°C)和强振动的环境中。现有的采集控制电路采用分立的塑封器件电路方案,且器件多为小间距、多引线封装,通过无铅焊锡焊接在印制板上,引脚与印制板之间属于硬连接,适用温度最高达到150°C。分立器件的使用导致电路体积过大;塑封器件散热差,造成高温条件下器件结温远超环境温度,影响器件的工作寿命和可靠性;印制板热膨胀系数较大,高低温循环和强振动环境下使用易发生焊点开裂现象。本实用新型设计了一种测斜仪专用175°C采集控制电路,采用厚膜混合集成电路工艺生产,采用裸芯片制作,减小电路的体积,在高低温循环、强振动的环境下具有更高的寿命和可靠性,可满足175°C高温测斜仪的使用要求。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足,提供了一种175°C环境下对测斜仪的模拟信号进行采集计算并传输到上位机的测斜仪专用175°C采集控制电路,采用厚膜混合集成电路工艺生产,利用金丝键合连接芯片焊盘与陶瓷基板,提高电路的抗振能力;陶瓷基板的散热能力较高,可使器件在高低温循环、强振动的环境下具有更高的寿命和可靠性;裸芯片的使用也可减小电路的体积。
[0004]—种测斜仪专用175 °C采集控制电路,其特征是:包括外壳、引脚和采集控制电路,所述外壳为金属外壳,所述的外壳具有双列引脚,每列20个共40个引脚,引脚截面为矩形,所述采集控制电路包括采集电路、基准电路、测温电路和控制电路四部分,基准电路与采集电路相连接,测温电路与控制电路相连接,采集电路与控制电路相连接,所述采集控制电路的元器件集成在厚膜电路里并封装在外壳中,采集控制电路的元器件与外壳引脚连接。
【附图说明】
[0005]附图1是本实用新型的电路原理图。
[0006]附图2是本实用新型的外壳俯视图。
[0007]附图3是本实用新型的外壳主视图。
[0008]附图4是本实用新型的外壳侧视图。
[0009]附图5是本实用新型的引脚示意图。
[0010]上图中:外壳1、引脚2、采集控制电路3、采集电路3.1、基准电路3.2、测温电路3.3、控制电路3.4。
【具体实施方式】
[0011]结合附图1-5,对本实用新型作进一步的描述:
[0012]本实用新型包括外壳1、引脚2和采集控制电路3,外壳I是采用双列直插陶瓷外壳,引脚2采用可伐表面电镀镍金,防止氧化。外壳I具有截面为矩形的双列引脚2,每列20个共40个引脚2。本实用新型内部由厚膜陶瓷基板、镀金不锈钢金属盖板、采集控制电路、多层陶瓷电容、贴片薄膜电阻及其它辅料组成,所述厚膜电阻和金导体制作在厚膜陶瓷基板上,所述采集控制电路3包括采集电路3.1、基准电路3.2、测温电路3.3和控制电路3.4四部分,基准电路3.2与采集电路3.1相连接,测温电路3.3与控制电路3.4相连接,采集电路3.1与控制电路3.4相连接,所述采集控制电路、多层陶瓷电容和贴片薄膜电阻用耐高温环氧导电胶粘接在厚膜陶瓷基板上,将厚膜陶瓷基板在高温烘箱中固化,芯片焊盘和金导带压焊互连后进行测试,后将镀金不锈钢盖板焊接在厚膜陶瓷基板的金属化焊接环上,保证电路的密封性。
[0013]参见图5,I脚为空脚NC,2脚为正电源VDD,3脚为空脚NC,4脚为数字地DGND,5_7脚为空脚NC,8脚为模拟地AGND,9-18脚为空脚NC,19脚为编程时钟线C2CK,20脚为编程数据线C2D,21脚为串口输入线RX,22脚为串口输出线TX,23-29脚为空脚NC,30脚为基准电压输出REF, 31脚为X轴磁通门输入,32脚为Y轴磁通门输入,33脚为Z轴磁通门输入,34脚为+5V电源输入,35、36脚为空脚NC,37脚为X轴加速度计输入,38脚为Y轴加速度计输入,39脚为Z轴加速度计输入,40脚为负电源VEE。
[0014]结合附图1对本实用新型的测斜仪专用175°C采集控制电路具体点内部连接方式进行详细说明:Ul的I脚接U3的25脚;Ul的2脚接U3的24脚;Ul的3脚接U3的23脚;Ul的4脚接U3的22脚;Ul的5脚接U3的21脚;Ul的6脚接U3的20脚;Ul的7脚接U3的19脚;Ul的8接数字地DGND; Ul的9接数字电源DVCC; Ul的1接数字地DGND; Ul的18脚接U3的18脚;Ul的21、22、23脚接U3的15脚;Ul的25接数字地DGND ; Ul的26脚接数字电源DVCC和电容IuF电容C3的下端;电容C3的上端接数字地DGND; Ul的27接数字地DGND,Ul的28接数字地DGND; Ul的29脚接数字电源DVCC;U1的30脚接负电源VEE,接IuF电容Cl的上端;Ul的31脚接正电源VDD,接IuF电容C2的上端;Ul的32脚接模拟地AGND,接IuF电容Cl和C2的下端;Ul的36脚接Y轴磁通门输入MY,Ul的37、38脚接模拟地AGND; Ul的39脚接Z轴磁通门输入MZ; Ul的40、41脚接+5V电源;Ul的42脚接X轴加速度计输入GX,Ul的43、44脚接模拟地AGND; Ul的45脚接Y轴加速度计输入GY; Ul的46、47脚接+5V电源;Ul的48脚接Z轴加速度计输入GZ,Ul的49脚接模拟地AGND; Ul的50脚接+5 V电源;UI的51脚接U5的6脚,接I uF电容C4的上端,接产品的弓丨脚REF;电容C4的下端接模拟地AGND; Ul的52、53脚接模拟地AGND; Ul的54脚接IuF电容C5的上端;电容C5的下端接模拟地AGND; Ul的55脚接模拟地AGND; Ul的56脚接IuF电容C6的上端;电容C6的下端接模拟地AGND;Ul的57脚接模拟地AGND;Ul的58脚接IuF电容C7的上端;电容C7的下端接模拟地AGND;Ul的59脚接模拟地AGND ; Ul的60脚接+5V电源;Ul的61、62、63脚接数字地DGND ; Ul的64脚接U3的26脚;U3的2脚接数字地DGND,接0.1uF的电容C8的上端;U3的3脚接U2接0.1uF的电容C8的上端;U3的4脚接U2接0.1 uF的电容C8的下端,接DVCC; U3的2、3脚接DVCC,接4.7uF电容C9的上端,接0.1 u F电容C1的上端;电容C 9的下端接数字地D G N D;电容C1的下端接数字地DGND; U3的4、5接4.7uF电容C11的上端,接0.1 uF电容C12的上端;电容C11的下端接数字地DGND;电容Cl2的下端接数字地DGND; U3的6、7脚接数字地DGND; U3的6、7脚接数字地DGND ; U3的11脚接编程线引脚C2D ;U3的12脚接编程线引脚020(,接41(7电阻1?2的左端;电阻R2的右端接DVCC ; U3的29脚接U4的2脚,接4K7电阻R4的上端;电阻R4的下端接DVCC ; U3的23脚U4的I脚,接4K7电阻R3的上端;电阻R3的下端接DVCC ; U3的45脚接弓丨脚RX ; U3的46脚接弓丨脚TX ; U4的3、4、7脚接模拟地AGND ; U4的8脚接+5 V,接0.1 uF电容C15的下端;Cl 5的上端接模拟地AGND;U5的2脚接+5V,接IuF电容C13的上端,接0.1必电容(:14的上端;(:13的下端接模拟地AGND ; C14的下端接模拟地AGND ;U5的4脚接模拟地AGND ; U5的6脚接REF13O欧姆RO的左端接数字地DGND,右端接模拟地AGND; 2欧姆电阻Rl的左端接1uF电容C16的上端,接0.1uF电容C17的上端,接+5V; C16的下端接数字地DGND; Cl 7的下端接数字地DGND ; 2欧姆电阻Rl的右端接1uF电容C18的上端,接0.1沾电容(:19的上端,接数字电源0¥0:;(:18的下端接数字地06仰;Cl 9的下端接数字地DGND。
[0015]本实用新型的有益效果是:该电路采用厚膜混合集成电路工艺生产,裸芯片的使用可减小电路的体积,在高低温循环、强振动的环境下具有更高的寿命和可靠性,可满足175°C高温测斜仪的使用要求。
【主权项】
1.一种测斜仪专用175°c采集控制电路,其特征是:包括外壳,引脚和采集控制电路,所述外壳为金属外壳,所述外壳具有双列引脚,每列20个共40个引脚,引脚截面为矩形,所述采集控制电路包括采集电路、基准电路、测温电路和控制电路四部分,基准电路与采集电路相连接,测温电路与控制电路相连接,采集电路与控制电路相连接,所述采集控制电路的元器件集成在厚膜电路里并封装在外壳中,采集控制电路的元器件与外壳引脚连接。
【文档编号】G05B19/042GK205581575SQ201620193699
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】王晓伟
【申请人】青岛汉源传感技术有限公司
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