专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热模组，尤其是指一种利用焊接结合方式而结构稳固且具有良好散热效果的散热模组。
为使计算机内部的芯片(如中央处理器)能在正常工作温度下运作，须利用散热装置来排出芯片产生的热量。现有散热装置的构造如
图1所示，是由铝或铝合金一体挤出成型，大致包括基座1及延设于基座1上的若干鳍片2。该基座1底面是与芯片3顶面接触而将芯片3产生的热量传导给鳍片2，同时并通过鳍片2所提供的较大散热表面积而将热量散发出去。但是，现有此类散热装置是以挤出成型方式制得，鳍片2的高度将受模具与制造技术水平影响而有一定的极限，相应地即使散热装置的整体散热表面积受到限制，而难以符合现今高功率芯片的散热需求。有鉴于此，业界有采用基座与鳍片分开制造的散热装置，其是另外通过导热胶(Epoxy)而将弯折成波浪状的鳍片结合在基座上，此类散热装置虽可增加整体散热表面积，但因该界于基座与鳍片之间的导热胶热阻值较大(即导热性较差)，因此这类散热装置的整体散热效果仍不符合高功率芯片的散热需求。另外，为了进一步提升散热效果，产业界利用导热管的散热模组相应产生，此类散热模块是通过导热胶将导热管结合在散热装置上，在导热胶的热阻值较大的情形下，其散热效果仍不符合需求。
本实用新型的目的在于提供一种利用焊接结合方式而结构稳固且具有良好散热效果的散热模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的提供一种散热模组，包括第一装置及第二装置，其中该第一装置与第二装置两者之一是与芯片接触，来导出芯片产生的热量，且该第二装置是通过熔点较低的金属焊料焊接到第一装置上。再者，在焊接前可先在第一装置或第二装置的焊接表面处电镀一层对锡的焊接性能较佳的材料，然后加以焊接。
与现有技术相比较，本实用新型具有如下显著特点该散热模组结构稳固且具有良好的散热效果。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
图1是现有散热装置的立体视图。
图2是本实用新型散热模组第一实施例的立体分解视图。
图3是本实用新型散热模组第二实施例的立体分解视图。
图4是本实用新型散热模组第三实施例的立体分解视图。
请参阅图1，是本实用新型散热模组第一实施例的立体分解视图，其中该散热模组10包括第一装置及第二装置，其中该第一装置、第二装置分别是分开制造的基座12及鳍片18。该基座12是由铝(或铝合金)、铜或其它导热性较佳的金属材料制成，大致呈长方形体，具有底面14及顶面16，该底面14是与芯片(图未示)接触，以导出芯片产生的热量。该鳍片18是由金属(如铝、铜等)薄板一体弯折成波浪状，通过锡等熔点较低的金属焊料(图未示)焊接至基座12顶面16上。由于本实用新型是利用锡来焊接结合基座12与鳍片18，锡为金属，热阻值小，因此可提升基座12与鳍片18之间的热传导效果。再者，本实用新型的鳍片18与基座12是分开制造，因此该鳍片18的散热表面积可依据需求设计成多种形状而不受限于模具或制造技术水平。
另外，由于本实用新型是利用锡来焊接结合基座12与鳍片18，因此基座1 2与鳍片18对锡的焊接性能即必须加以考虑，若基座12或鳍片18对锡的焊接性能不佳时，可在焊接前先在基座12或鳍片18的焊接表面处电镀一层对锡的焊接性能较佳的材料(如锡、镍、或先镀镍后再镀锡)，然后再加以焊接，即可达到结构稳固且导热性佳的功效。
请参阅图3，是实用新型散热模组第二实施例的立体分解视图，其中该散热模组20包括第一装置及第二装置，其中该第一装置、第二装置分别是散热装置22及导热管29。该散热装置22具有基座24及延设于基座24上的若干鳍片26，该基座24的底部开设有两道沟槽28，用以容纳相应的导热管29。该导热管29是与芯片(图未示)接触，而将芯片产生的热量传导至散热装置22，通过散热装置22而将热量散发出去。相同于本实用新型的第一实施例，该导热管29是通过锡等熔点较低的金属焊料(图未示)焊接至散热装置22基座24底部的沟槽28内，且同样地，焊接前先在焊接表面处电镀一层对锡的焊接性能较佳的材料的方式亦可加以运用。
请参阅图4，是本实用新型散热模组第三实施例的立体分解视图，其中该散热模组30包括第一装置及第二装置，其中该第一装置、第二装置分别是散热装置32及导热板34。该导热板34是由热传导效果较佳的金属材料(如铜)制成，通过锡焊方式焊接至散热装置32底面上，且同样地，焊接前先在焊接表面处电镀一层对锡的焊接性能较佳的材料的方式亦可加以运用。
权利要求1.一种散热模组，用以供芯片散热，包括第一装置及第二装置，其中该第一装置与第二装置两者之一是与芯片接触，来导出芯片产生的热量，其特征在于该第二装置是通过熔点较低的金属焊料焊接到第一装置上。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该第一装置大致呈长方形体，具有底面及顶面，该底面是与芯片接触，该第二装置是由金属薄板一体弯折成波浪状并焊接至第一装置顶面上。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该第一装置是具有基座及若干鳍片的散热装置，而该第二装置则是与芯片接触的导热管。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于该基座的底部开设有沟槽，用以容纳相应的导热管。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该第二装置的散热效果比第一装置好，且是用来与芯片接触。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的散热模组，其特征在于该金属焊料为锡。
7.如权利要求1、2、3、4或5所述的散热模组，其特征在于该第一装置与第二装置两者中的至少一者在焊接表面处进一步电镀其它金属材料。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于该电镀的金属材料为锡。
9.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于该电镀的金属材料为镍。
10.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于该电镀的金属为双层，且内层为镍，外层为锡。
专利摘要一种散热模组,包括第一装置及第二装置。该第一装置是由导热性较佳的金属材料制成,大致呈长方形体,具有底面及顶面,该底面是与芯片接触,以导出芯片产生的热量。该第二装置是通过锡等熔点较低的金属焊料焊接至基座顶面上。
文档编号G06F1/20GK2465231SQ0022805
公开日2001年12月12日 申请日期2000年4月28日 优先权日2000年4月28日
发明者郭阿杏, 许永光, 刘义男, 江丰裕 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司