专利名称：主机板结合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于主机板与电脑机壳的组装构造，特别是涉及一种无需使用螺丝或任何组装工具的结合装置。
电脑系统当中最主要的一块电路板(Circuit board)称之为母板(Motherboard,M/B)或主机板(Main board)，在电脑系统上主机板包括了主存储器(Main memory)、中央处理器(CPU)和介面扩充设备槽等；目前可见的主机板中，一般都以多个螺丝锁固于电脑机壳内，有些是在电脑机壳内会设置一个主机板架，再以螺丝将主机板锁固于电脑机壳内。
就以目前实际组装电脑的生产线为例，生产线上包括了许多的工作站，分另负责组装或检测等工作，其中在组装主机板的工作站中是负责将主机板锁固于电脑机壳内，而通常在主机板上会锁附四～六颗螺丝，因此为了生产线的流畅，锁附四～六颗螺丝的工作会再细分为二至三个工作站，每一个工作站锁固二至三颗螺丝，其工作程序为1．取欲锁固的主机板；2．取螺丝；3．取工具(起子或电动工具)；4．进行锁附作业。
虽然目前已逐渐推动自动化生产作业，然而由于电脑机壳的体积并不大，所要组装的设备除主机板外，还有硬盘机、软盘机、各种介面、电源供应器、散热风扇等，在不大的空间中，实难设计一台自动化的组装机器来进行自动化生产，因此上述实际生产线的情况仍无法克服，而以螺丝作为组装的零件虽耗费的成本并非很大，然而一个简单的组装工作却得需要繁琐的组装程序以及多数的人力，是影响生产时间及生产成本的最重要因素。
为了解决这样问题，目前电脑制造商都朝向免用螺丝组装作为研发方向，如台湾专利公告第263105号，此专利案揭露了一种电脑主机板固定结构，此固定结构利用扣钉及卡定片来将主机板组装于电脑壳体内；又如台湾专利公告第322169号专利案，此专利案揭露了一种电脑主机板的固定构造，此固定构造利用栓体与基座来将主机板组装于电脑壳体内；但目前可见的免用螺丝的组装方式结构都较为复杂，对于组装程序或生产成本的改善效果仍然有限。
本实用新型的目的在于提供一种无需使用任何组装工具、螺丝等元件能较容易地组装及拆卸的主机板结合装置。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种主机板结合装置，用于将主机板组装固定在电脑壳体上，其中，所述主机板上设有多个贯穿的穿孔，在所述电脑壳体对应所述穿孔的位置处设有等量的结合件，所述结合件包括设置于所述电脑机壳的固定销及弹性爪头，所述弹性爪头常态外径大于所述穿孔孔径，在有压力作用下所述弹性爪头外径为缩小状态，所述主机板通过所述穿孔组装于所述结合件上。
本实用新型装置的优点在于，其设有可经受压力而微量变形的弹性爪头，从而在无需任何辅助工具下，可直接将主机板固定于电脑壳体上，从而大幅度简化组装程序。
以下结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型的结构分解示意图；图2为本实用新型的结构组合示意图；图3A为本实用新型第一组装动作示意图；图3B为本实用新型第二组装动作示意图；图3C为本实用新型第三组装动作示意图。
如图1、图2所示，根据本实用新型所揭露的主机板结合结构，主要提供主机板10结合电脑壳体20的构造，其中主机板10上设有主存储器、中央处理器和介面扩充设备槽等以构成电脑的最主要一块电路板，在主机板10的适当位置处设有多个贯穿主机板10的穿孔101。
电脑壳体20设有一容置空间，以供主机板10及其他周边介面及硬件设备组装(图中未示)，在电脑壳体20供主机板10结合的位置上，对应于主机板10穿孔101处设有数量相同的结合件21，其中结合件21大致上呈圆柱形，具有一固定在电脑机壳20上的固定销211，固定销211具有一定的高度，以撑起主机板10离电脑壳体20底部有一间隙，而且固定销211的外径大于穿孔101的孔径，又在固定销211上垂直延伸有一弹性爪头212，弹性爪头212的外径要小于固定销211的外径，以在固定销211上形成一支撑平面213；又弹性爪头212由多片间隔有间距并构成圆柱状的爪片2121所构成，弹性爪头212为其一中央外径比两端外径大的不等径圆柱状，如此使弹性爪头212头端为一导入面2122、中段为一卡制段2123、底端为一导出面2124(如图3A所示)，其中卡制段2123的外径要略大于主机板10的穿孔101的孔径；而多片爪片2121具有弹性并且利用彼此间的间隙而可因受压而靠拢缩小所构成的外径，其在释放外力时恢复常态。
如图3A、图3B、图3C所示，在电脑壳体20上要组装主机板10时，将主机板10的穿孔101对应于电脑壳体20上的结合件21，主机板10朝结合件21移动，弹性爪头212的导入面2122可顺利地利用穿孔101的孔壁迫使爪片2121间彼此靠拢而缩小外径，供穿孔101可以通过弹性爪头212的卡制段2123，使主机板10可以移至结合件21的支撑平面213，爪片2121间会向外及向下施以反作用力来固定住主机板10，且弹性爪头212的卡制段2123将使主机板10在无外力情况下，无法轻易脱离。
反之，若日后维修或更新主机板10时，可以直接将主机板10向上提起，主机板10的穿孔101利用弹性爪头212的导出面压迫爪片2121彼此靠拢而缩小外径，供穿孔101可以通过弹性爪头212的卡制段2123，而取出主机板10。
通过以上的说明，本实用新型在无需任何辅助工具的情况下，可以直接将主机板10固定在电脑壳体的结合件21上，或自结合件21上脱离，可大幅度简化组装程序；另外本实用新型所设计的结合件21除直接设置在电脑壳体20上外，也可设置在安装主机板10的主机板构架上(图中未示)。
综上所述，根据本实用新型所揭露的主机板结合结构，在主机板上设有多个穿孔，在电脑壳体或主机板机架上对应穿孔的位置处设有等量的结合件，其中结合件具有一支撑平面，并在支撑平面上垂直延伸一弹性爪头，将主机板的穿孔对应于结合件的弹性爪头压下，即可将主机板固定于电脑壳体上，使组装或拆卸都相当的容易。
权利要求1．一种主机板结合装置，用于将主机板组装固定在电脑壳体上，其特征在于，所述主机板上设有多个贯穿的穿孔，在所述电脑壳体对应所述穿孔的位置处设有等量的结合件，所述结合件包括设置于所述电脑机壳的固定销及弹性爪头，所述弹性爪头常态外径大于所述穿孔孔径，在有压力作用下所述弹性爪头外径为缩小状态，所述主机板通过所述穿孔组装于所述结合件上。
2．如权利要求1所述的主机板结合装置，其特征在于，所述固定销的外径大于所述弹性爪头以形成一支撑平面。
3．如权利要求1所述的主机板结合装置，其特征在于，所述弹性爪头是由多片间隔有间距的爪片所构成。
4．如权利要求1所述的主机板结合装置，其特征在于，所述弹性爪头的中央外径比其两端的外径大，以形成其头端为导入面、中段为卡制段、底端为导出面。
5．如权利要求4所述的主机板结合装置，其特征在于，所述导入面及导出面外径小于所述穿孔孔径，所述卡制段外径大于所述穿孔孔径。
专利摘要一种主机板结合装置,用以将主机板结合在电脑壳体上,主机板上设有多个贯穿的穿孔,在电脑壳体对应穿孔的位置处设有等量的结合件,结合件包括设置于电脑机壳的固定销及弹性爪头,弹性爪头常态外径大于穿孔孔径,在有压力作用下弹性爪头外径为缩小状态,所述主机板通过所述穿孔组装于所述结合件上,当弹性爪头穿入主机板的穿孔后,利用弹性爪头受压后,其向外及向下的反作用力来固定主机板,组装主机板时不需采用工具。
文档编号G06F1/16GK2461046SQ0026249
公开日2001年11月21日 申请日期2000年12月12日 优先权日2000年12月12日
发明者吴振发 申请人:神达电脑股份有限公司