专利名称：用于具有比标准sim微型卡格式减小的格式的芯片卡的适配器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于智能卡类型的便携式电子器件的适配器，所述便携式电子器件具有的格式小于当前标准格式，以及更具体地小于当前标准的微型卡格式。
本发明也涉及制造按照本发明的适配器的方法。
在原理上，市场上有两种标准格式的智能卡。首先是遵从ISO标准的智能卡，它们主要打算用于例如通信，识别或电子现金操作，以及另一方面，是遵从所谓的微型SIM卡标准的智能卡，它们主要打算被插入到例如遵从GSM(全球移动通信系统)标准的移动电话中。
本发明更具体地涉及用于移动电话应用的微型卡领域。
遵从当前标准格式的微型卡的俯视图示意地显示于
图1。
这样的微型卡构成带有接触点的智能卡，具有通过塑料模制或注射产生的承载体100和微电路10′，后者通过与承载体100的表面齐平的金属化区域11′附着在所述承载体100上，以便允许微电路10′的芯片与例如移动电话电子电路的工作电路进行电连接。
这些当前的微型卡遵从已建立的国际标准，该标准固定微型卡的尺寸，以便允许它们供遵从同一个标准的任何移动电话使用。具体地，微型卡具有15毫米×25毫米的长方形卡体100，厚度760微米，以及在卡承载体100的右下角处具有3毫米×3毫米的定位切削105。
微电路10′位于微型卡承载体100上的精确位置，以便允许与遵从标准的电话机的连接器进行标准的电连接。
优选地，微电路10′已被放置在先前在微型卡承载体100上形成的空腔中。空腔可以通过机械加工，或例如在卡模制的塑料注射时，或通过任何其它熟知的技术被制成。
同样地，把微电路10′插入或附着到该空腔，是例如通过热压，或通过粘接，或通过按照技术人员也熟知的技术的任何其它方法被完成。
因此，微电路10′位于由微型SIM卡标准规定的承载体100上的精确位置，该标准把这个位置固定在与定位切削相反的角，也就是说，离上部边缘1.5毫米和离左边缘4毫米的左上角。
本发明涉及用于使遵从新格式的、智能卡的便携式电子器件适配于遵从标准格式(ISO或微型SIM)的卡的适配器，这个器件的格式小于标准微型SIM格式。
这是因为在遵从GSM标准的第三代移动电话的标准化方面，提出了新的微型卡格式。遵从新格式的这些新微型卡此后被称为PLUG3G。
无论如何，使得仍在出售的老移动电话能够与新一代的卡一起工作是有利的。
因此，本发明提出一种适配器，它允许PLUG 3G卡可供那些其读卡器打算接受先前一代ISO或微型SIM卡的设备使用。
为此，本发明提出制造一个遵从微型SIM卡的标准格式的承载体，它配备有能够容纳遵从更小格式的器件的空腔。
按照优选实施例，本发明提出通过制造一种遵从ISO卡的标准格式的承载体而来制造通用适配器，该承载体具有一个预置凹槽，用来界定遵从微型卡标准格式的承载体的一个部分，这个部分配备有能够容纳遵从更小格式的器件的空腔。
本发明更具体地涉及用于具有比微型卡标准格式更小的格式的、智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器，该遵从更小格式的器件包括其上放置有确定接触区域的微电路的主体，其特征在于，它包括遵从微型卡的标准格式的承载体，后者配备有具有遵从更小格式的器件尺寸的空腔，以及用于在空腔中可拆卸地固定所述器件的装置，空腔这样位于承载体上，使得遵从更小格式的器件的微电路接触区域的位置与遵从标准格式的微型卡的微电路接触区域的标准位置一致。
按照本发明的基本特征，遵从微型卡的标准格式的承载体确定遵从ISO卡标准格式的承载体的内部部分，所述内部部分在ISO承载体上由一个预置凹槽来界定。
按照一个实施例，空腔具有一个底部。
按照一个变化例，空腔具有至少一个凹壁。
按照另一个变化例，承载体具有在空腔的每边上产生的半穿孔的刻槽。
按照另一个实施例，遵从更小格式的器件的主体具有非对称的形状，空腔穿透承载体的整个厚度，以及具有与遵从更小格式的器件的主体形状互补的非对称形状。
本发明也涉及制造用于具有比微型卡标准格式更小的格式的智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器的方法，该遵从更小格式的器件包括其上放置有确定接触区域的微电路的主体，所述器件打算插入到移动电话中，其特征在于，它包括以下步骤-制造遵从智能卡的标准格式的承载体；-产生具有遵从更小格式的卡的尺寸的空腔，所述空腔这样位于承载体上，使得遵从更小格式的器件的微电路接触区域的位置与遵从标准格式的卡的微电路接触区域的标准位置一致；-把遵从更小格式的器件固定在承载体的空腔中。
按照第一实施例，承载体是遵从微型卡的标准格式制造的。
按照第二实施例，承载体是遵从ISO卡的标准格式制造的。
按照这个第二实施例的一个特征，在遵从ISO卡的标准格式的承载体上产生一个预置凹槽，该预置凹槽界定遵从微型卡的标准格式的内部部分。
按照优选实施例，承载体是通过模制方法得到的，预置凹槽在模制时被产生。
按照一个特征，预置凹槽被产生成具有由突出部中断的非连续开槽形式。
按照第一实施例，把遵从更小格式的器件固定在承载体的空腔中是通过粘接来完成的，空腔具有底部，所述器件被粘接在该底部上。
按照第二实施例，承载体的空腔具有底部和至少一个凹壁，以便通过将遵从更小格式的器件夹持在空腔的底部和凹壁之间而固定它。
按照第三实施例，遵从更小格式的器件具有非对称形状，空腔具有与器件的形状互补的非对称形状，器件通过互补的非对称形状的夹持而被固定在空腔中。
按照第四实施例，承载体在空腔的每边具有波形的半穿孔刻槽，每个刻槽都对空腔壁施加向空腔内侧方向的压力，通过将遵从更小格式的器件夹持在空腔的壁和底部之间而将其固定在空腔中。
本发明使得有可能通过简单的方法得到一种通用适配器，它允许在打算接受当前的微型SIM或ISO卡的设备上直接使用PLUG 3G卡。
因此，标准的改变不会完结将新卡应用到老设备(诸如移动电话)上的市场。
通过参照附图阅读借助于说明性而非限制性的例子给出的以下说明，将得到本发明的其它的特征和优点，其中图1，已描述过，是遵从微型卡的当前标准格式的微型SIM卡的示意性俯视图；图2是遵从比标准格式更小的格式的便携式电子器件的示意性俯视图；图3是遵从微型卡格式的、按照本发明的适配器的俯视图；图4是装入遵从更小格式的器件的图3的视图；图5是按照本发明的通用适配器的原理的俯视图；图6是装入遵从更小格式器件的通用适配器的原理的俯视图；图7是按照本发明的适配器的第二实施例的截面图；图8是按照本发明的适配器的第三实施例的第一变化例的截面图；图9是按照本发明的适配器的第三实施例的第二变化例的截面图；图10是按照本发明的适配器的第四实施例的俯视图。
参照图2，遵从比微型卡标准格式更小的格式的器件具有长方形卡体60，其尺寸小于已知格式的尺寸。这个器件在下面称为PLUG 3G。
例如，卡体60具有15毫米长和10毫米宽，其厚度小于或等于760微米，以及在卡的右下角处具有1毫米×1毫米的定位切削65。
正如遵从标准微型SIM格式的微型卡一样，微电路10被集成在PLUG 3G卡的卡体60中提供的空腔里，这个微电路10几乎覆盖PLUG3G卡的全部表面。更精确地，它位于离卡的每个边的边缘约0.5毫米处。
微电路10也具有金属化区域11，它确定微电路10的芯片的接触区。意图用这些接触区11在微电路10的芯片和工作电路之间建立电接触。
被集成到移动电话中的工作电路例如被设计来读出由卡载送的数据以及使用它们。它配备有用户把卡插入其中的连接器。这个连接器包括一系列触头片，意图当卡正确地插入到连接器时在卡的微电路10的接触区11上形成抵接。因此，重要的是，标准精确地规定微电路10和它的接触区域11相对于卡的承载体边缘的位置，使得能够正确地建立电连接。
为了允许将这个遵从新格式的PLUG 3G微型卡用于其连接器被设计来读出遵从当前标准格式(微型SIM或ISO)的卡的电话，必须把这个PLUG 3G微型卡放置在适配器上，后者将使得有可能实现在微电路10的接触区11与连接器的触头片之间的匹配。
在图3和4上示意地显示这样的适配器的第一变化例的俯视图。图3给出适配器，图4给出将PLUG 3G微型卡装在适配器中的情况。
按照本发明的适配器包括遵从微型卡标准格式的卡体尺寸的承载体100，也就是说，25毫米×15毫米的承载体100，在右下角有3毫米×3毫米的定位切削105。这个承载体100可以按照传统的技术，例如通过模制，而被制成。
然后，在承载体100上提供一个空腔110，这个空腔110具有与要被适配的电子器件相对应的尺寸，也就是说，PLUG 3G微型卡的尺寸，即，15毫米×10毫米，在右下角有1毫米×1毫米的定位切削115。
空腔110可以在制造承载体200期间通过模制或通过注射，或通过机械加工被制成。这些技术对于智能卡的制造者是熟知的。
PLUG 3G微型卡60然后被送到这个空腔110中，以及由固定装置固定，诸如粘接或夹持。在空腔110中固定PLUG 3G微型卡60的不同的装置将在后面参照不同的实施例被描述。
优选地，固定PLUG 3G微型卡的装置是可拆卸的，以便允许直接使用遵从更小格式的器件，而不用适配器。
接受PLUG 3G微型卡60的空腔110位于承载体100中，以便服从上面公开的微型卡60的微电路10接触区域11与连接器的触头片相对的定位约束，这样，在PLUG 3G微型卡60的微电路10与诸如电话机的设备的工作电路之间可以建立电接触。
本发明的第二变化例包含制做通用适配器，通用适配器使得可能在遵从ISO卡格式的承载体上和/或在遵从微型SIM格式的卡上使用遵从更小格式的器件。
在图5和6上显示这样的通用适配器的俯视图。
按照本发明的通用适配器包括遵从ISO卡标准格式的卡体尺寸的承载体200，也就是说，尺寸为85毫米×54毫米的承载体。这个承载体200可以按照传统的技术，例如通过模制，而被制成。
在承载体200内的一个部分100上产生预置凹槽20。这个内部部分100具有遵从微型卡标准格式的卡体尺寸，也就是说，一个部分100的尺寸为25毫米×15毫米，在右下角有3毫米×3毫米的定位切削105。
这个预置凹槽20被提供，以便允许将内部部分100与承载体200容易地分开，从而得到遵从微型SIM格式的承载体。它可以有利地与承载体200同时通过模制而被制成。
按照优选实施例，预置凹槽具有被中断的非连续开槽20的形式，以便产生突出部22，24，26，它们使得内部部分100能够保持与承载体200的整体性，遵从微型SIM格式的承载体因此可通过仅压在内部部分100上来使得所述突出部断开而被得到。
在这个实施例中，空腔110被提供在按照上述传统技术的承载体200的内部部分100中。
然后PLUG 3G微型卡60可以被送进这个空腔110中并且由固定装置固定。
接受PLUG 3G微型卡60的空腔110位于承载体200中，以便服从先前描述的、卡60的微电路10的接触区域11与连接器的触头片相对的定位约束。
这样得到通用适配器，它允许直接在能够接受遵从ISO格式的卡的读卡器中，或在断开保持承载体部分100的突出部22，24，26后，间接地在能够接受遵从微型SIM格式的卡的读卡器中使用PLUG 3G卡。
图7到10显示按照本发明的适配器的几个实施例，以及更具体地，显示空腔以及在这个空腔中固定遵从更小格式的器件的几个实施例。
第一实施例，未示出，包含通过模制或机械加工制造带有底部的空腔110，然后通过使用被放置在空腔110底部的胶水或任何冷粘结剂粘接而把PLUG 3G微型卡60装到承载体100的空腔110中。
参照图7，以截面图方式显示第二实施例。按照这个实施例，空腔110穿透承载体100的整个厚度而不带有底部。这样的空腔110可以按照已知的技术被机械加工和/或注射。
空腔110具有与给予PLUG 3G微型卡60的主体的形状互补的、已知的非对称形状。在图5所示的例子中，非对称形状包含凹壁130，它是与具有非对称点140形式的一个壁相对的壁。
在微型卡60和承载体100的空腔110的形状中这样的互补非对称性使得有可能通过把所述卡60夹持在空腔110的壁之间而实现把微型卡60固定在承载体100的空腔110中。
非对称形状可以通过例如注射和/或切割，或通过任何其它适当的技术而得到。
图8和9以截面图的形式显示第三实施例的两个变化例。
按照这个实施例，承载体100的空腔110具有底部120，以及空腔110的至少一个壁是凹的。这个凹壁130使得通过把卡60夹持在底部120和所述的凹壁130之间而能够将微型卡60固定在承载体100的空腔110中。
按照变化的实施例，空腔110可以通过模制而被得到，以及具有单个凹壁130，如图5所示；或通过机械加工，可以具有至少两个凹壁130，如图6所示，图10显示按照本发明的适配器第四实施例。
按照这个实施例，具有底部120的空腔110可以通过任何方法被制造，以及在承载体100上，在空腔110的每个边产生半穿孔的刻槽150。
这些切口150有利地具有波动的形状，以便在承载体100的材料中引入间隙，以及构成阻尼器。
这些切口150被设计成每个切口向空腔110的内侧施加一个力F，因此，使得通过把所述卡压在空腔110的底部120和受到压力F的壁之间而能够将微型卡60固定在承载体100的空腔110中。
权利要求
1.一种用于具有比微型卡标准格式更小的格式的、智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器，该遵从更小格式的器件(60)包括其上放置有确定接触区域(11)的微电路(10)的主体，其特征在于，它包括遵从微型卡的标准格式的承载体(100)，后者配备有具有遵从更小格式的器件(60)尺寸的空腔(110)，和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的装置，以及空腔(110)这样位于承载体(100)上，使得遵从更小格式的器件(60)的微电路(10)接触区域(11)的位置与遵从标准格式的微型卡的微电路(10′)接触区域(11′)的标准位置一致。
2.按照权利要求1的适配器，其特征在于，遵从微型卡的标准格式的承载体(100)确定遵从ISO卡的标准格式承载体(200)的内部部分，所述内部部分(100)在承载体(200)上由一个预置凹槽(20)来界定。
3.按照权利要求1或权利要求2的适配器，其特征在于，空腔(110)具有一个底部(120)。
4.按照权利要求1到3中的任一项的适配器，其特征在于，空腔(110)具有至少一个凹壁(130)。
5.按照权利要求1到4中的任一项的适配器，其特征在于，承载体(100)具有在空腔(110)的每边上产生的半穿孔的刻槽(150)。
6.按照权利要求1或权利要求2的适配器，遵从更小格式的器件(60)的主体具有非对称的形状，其特征在于，空腔(110)穿透承载体(100)的整个厚度，以及具有与遵从更小格式的器件(60)的主体形状互补的非对称形状。
7.一种制造用于具有比微型卡标准格式更小的格式的、智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器的方法，该遵从更小格式的器件包括其上放置有确定接触区域(11)的微电路的主体(60)，所述器件打算插入到移动电话中，其特征在于，它包括以下步骤-制造遵从智能卡的标准格式的承载体；-产生具有遵从更小格式的器件(60)的尺寸的空腔(110)，所述空腔(110)这样位于承载体上，使得遵从更小格式的器件(60)的微电路(10)接触区域(11)的位置与遵从标准格式的卡的微电路(10′)接触区域(11′)的标准位置一致；-把遵从更小格式的器件(60)固定在承载体的空腔(110)中。
8.按照权利要求7的制造方法，其特征在于，承载体(100)是遵从微型卡的标准格式制造的。
9.按照权利要求7的制造方法，其特征在于，承载体(200)是遵从ISO卡的标准格式制造的。
10.按照权利要求9的制造方法，其特征在于，在遵从ISO卡的标准格式的承载体(200)上产生一个预置凹槽(20)，该预置凹槽(20)界定遵从微型卡格式的内部部分(100)。
11.按照权利要求10的制造适配器的方法，承载体是通过模制方法得到的，其特征在于，预置凹槽(20)是在模制期间产生的。
12.按照权利要求10到11的任一项的制造适配器的方法，其特征在于，预置凹槽(20)被产生为具有由突出部(22，24，26)中断的非连续开槽的形式。
13.按照权利要求7到12的任一项的制造适配器的方法，其特征在于，把遵从更小格式的器件(60)固定在承载体(100)的空腔(110)中是通过粘接来实现的，空腔(110)具有底部(120)，所述承载体(60)被粘接在该底部(120)上。
14.按照权利要求7到12的任一项的制造适配器的方法，其特征在于，承载体(100)的空腔(110)具有底部(120)和至少一个凹壁(130)，以便通过将遵从更小格式的器件(60)夹持在空腔(110)的底部(120)和凹壁(130)之间而确保它的固定。
15.按照权利要求7到12的任一项的制造适配器的方法，该遵从更小格式的器件(60)具有非对称形状，其特征在于，空腔(110)具有与器件(60)的主体形状互补的非对称形状，器件(60)通过互补的非对称形状的夹持而被固定在空腔(110)中。
16.按照权利要求7到12的任一项的制造适配器的方法，其特征在于，承载体(100)在空腔(110)的每边具有波形的半穿孔刻槽(150)，每个刻槽都对空腔(110)的壁施加一个向空腔(110)内侧方向的压力(F)，通过将遵从更小格式的卡(60)夹持在空腔(110)的壁和底部(120)之间而将其固定在空腔(110)中。
全文摘要
本发明涉及用于具有比标准微型卡格式减小的格式的芯片卡类型的便携式集成电路器件的适配器。具有减小格式的器件(60)包括其上放置有确定接触焊盘(11)的微电路(10)的主体,其特征在于,它包括具有标准微型卡格式的承载体(100),后者配备有具有遵从减小格式的器件(60)尺寸的空腔(110),和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的装置,其特征还在于,空腔(110)这样位于承载体(100)上,使得具有减小格式的器件(60)的微电路(10)接触焊盘(11)的位置与具有标准格式的微型卡的微电路(10′)接触焊盘(11′)的标准化位置一致。
文档编号G06K19/077GK1351734SQ00808030
公开日2002年5月29日 申请日期2000年5月11日 优先权日1999年5月27日
发明者H·博齐亚, O·布鲁尼特, I·利穆辛, P·帕特里斯 申请人:格姆普拉斯公司