专利名称：标识及采用该标识的标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在层压构成的内部具有进行数据发送接受的布线电路和IC电路，并且内藏有进行数据写入和读取的IC的IC标识、标签。
按照本发明所得到的IC标识、标签可以在表面进行信息记录，不用担心透过观察内部的IC电路和布线电路的所谓安全上的问题，其强度和耐水性优异，无论在室内外、大气中、水中均可使用，可以用于冷冻食品容器、工业制品、各种药品容器、物流管理、制造工程管理等用途。
本发明的目的在于，提供一种进一步扩大上述专利文献所公开的IC标识、标签的用途、能够实现适用表面上记录信息、且安全性、强度、耐水性均优异的IC标识、标签。
即是说，本发明提供一种以具有热塑性树脂薄膜层(A)、胶粘剂层(D)、IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路保护层(C)的层压构造为特征的IC标识，和以具有热塑性树脂薄膜层(A)、胶粘剂层(D)、IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路保护层(C)、胶粘剂层(G)的层压构造为特征的IC标签，以及使用标签的航空标识。
此外，其特征还为IC电路层(B)小于标识、标签，IC电路层(B)的厚度为IC电路保护层(C)的厚度以下。最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与IC电路保护层(C)之间设置胶粘剂层(D)。最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与IC电路保护层(C)之间设置光遮蔽层(E)。并且，最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与胶粘剂层(D)之间设置胶粘剂层(D)和至少在一面上设置具有光遮蔽层(E)的热塑性树脂薄膜层(F)。
这些标识、标签，其白度以85％以上为优选，而总光线透过率以15％以下为优选。
热塑性树脂薄膜层(A)，其不透明度以80％以下为优选，而白度以90％以上为优选。
热塑性树脂薄膜层(A)，由下列公式算出的孔隙率以10-60％为优选孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100 式(1)(式中，ρ0为薄膜的真密度；ρ为薄膜的密度)。
在热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜层(F)中所使用的热塑性树脂，以聚烯烃类树脂和/或聚酯类树脂为优选，聚烯烃类树脂以丙烯类树脂为优选。并且，以在热塑性树脂薄膜层(A)的表面上设置记录层为优选。
以下将详细说明本发明。
本发明中的各层如下。
(1)热塑性树脂薄膜层(A)本发明的热塑性树脂薄膜层(A)由热塑性树脂与无机微细粉末和/或有机填料构成。作为所使用的热塑性树脂可列举出高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等乙烯类树脂，或者丙烯类树脂、聚甲基-1-戊烯、乙烯-环状烯烃共聚物等的烯烃类树脂，尼龙6、尼龙66、尼龙6，10、尼龙6，12等聚酰胺类树脂，聚对苯二甲酸乙二醇酯或其共聚物、聚萘二甲酸乙二酯、脂肪族聚酯等热塑性聚酯类树脂，以及聚碳酸酯、无规聚苯乙烯、间规聚苯乙烯、聚苯硫醚等的热塑性树脂。这些热塑性树脂也可以混合两种以上使用。
在这些热塑性树脂中，以使用聚烯烃类树脂为优选，尤其，在聚烯烃类树脂中，从成本方面、耐水性、耐药品性方面出发，以丙烯类树脂、高密度聚乙烯为更优选。
作为这样的丙烯类树脂，为丙烯单独聚合物a，可使用表示无规或者间规以及各种程度的有规立构性的聚丙烯，和以丙烯为主要成分、丙烯与乙烯、丁烯-1、己烯-1、庚烯-1、4-甲基庚烯等的α-共聚物。这些共聚物也可以为二元系、三元系或四元系，而且也可以为无规共聚物或嵌段共聚物。
作为无机微细粉末可使用粒径一般为0.01-15μm，以0.02-8μm为优选，以0.03-4μm为更优选。具体说来，可使用碳酸钙、烧成粘土、二氧化硅、硅藻土、滑石、氧化钛、硫酸钡、氧化铝等粉末。
作为有机填料，优选与主要成分的热塑性树脂不同种类的树脂。例如，在热塑性树脂为聚烯烃类树脂薄膜的场合。作为有机填料可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、尼龙6、尼龙66、环状烯烃的单独聚合物或环状烯烃与乙烯的共聚物等，其熔点为120℃-300℃或玻璃化温度为120-280℃。
再有，按照需要，还可配合稳定剂、光稳定剂、分散剂和滑剂等。作为稳定剂还可配合位阻苯酚类或磷类、胺类的稳定剂0.001-1wt％；作为光稳定剂还可配合位阻胺或苯并三唑类、二苯甲酮类等的光稳定剂0.001-1wt％；作为无机微细粉末的分散剂，还可配合例如硅烷偶合剂、油酸或硬脂酸等的高级脂肪酸、金属碱、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或其盐等0.01-4wt％。
形成本发明的热塑性树脂薄膜层(A)的热塑性树脂薄膜也可是单层，也可是基层与表面层的2层构造，也可是在基层的表面的里面上有表面层的3层构造，也可是在基层与表面层间有其他树脂薄膜层的多层构造，也可至少沿一个轴向拉伸。并且，在这种多层结构拉伸的场合，其拉伸轴数为2层构造时可为1轴/1轴、1轴/2轴、2轴/1轴；为3层构造时也可为1轴/1轴/2轴、1轴/2轴/1轴、2轴/1轴/1轴、1轴/2轴/2轴、2轴/2轴/1轴、2轴/2轴/2轴；在此以上的层结构的场合，拉伸轴数可任意组合。
在热塑性树脂薄膜层(A)为单层的聚烯烃类树脂薄膜、含有无机微细粉末和/或有机填料的场合，通常由聚烯烃类树脂40-99.5wt％、无机微细粉末和/或有机填料60-0.5wt％组成，以聚烯烃类树脂50-97wt％、无机微细粉末和/或有机填料一无机填料50-3wt％组成为优选。
在热塑性树脂薄膜为多层构造、基底及表面层含有无机微细粉末和/或有机填料的场合，通常基材层由聚烯烃类树脂40-99.5wt％、无机微细粉末和/或有机填料60-0.5wt％组成，表面层由聚烯烃类树脂25-100wt％、无机微细粉末和/或有机填料75-0wt％组成；以基层由聚烯烃类树脂50-97wt％、无机微细粉末和/或有机填料50-3wt％组成，表面层由聚烯烃类树脂30-97wt％、无机微细粉末70-3wt％组成为优选。
在单层构造或多层构造的基层中所含有的无机微细粉末和/或有机填料超过60wt％时，在进行纵向拉伸后进行横向拉伸时，拉伸树脂薄膜容易破裂。而在表面层中含有的无机微细粉末和/或有机填料超过75wt％时，横向拉伸后的表面层的表面强度变低，由于使用时机械的冲击等作用而表面层容易破坏，是不理想的。
树脂薄膜的成型热塑性树脂薄膜层(A)、(F)的成型方法无特别限定，可使用已知的各种方法，但作为具体例子可列举为使用与螺杆型挤压机连接的单层或多层的T横头或I模头将熔融树脂以片状挤出的铸型成型、压光成型、压延成型、吹制成型、热塑性树脂与有机溶剂或油的混合物的铸型成型或压延成型后的溶剂或油的除去、由热塑性树脂溶液的成型与溶剂除去等。
在拉抻的场合下，可使用已知的各种方法，但作为具体例子可举出利用辊组圆周速度差的纵向拉伸和使用拉幅烘箱的横向拉伸等。
拉伸在拉伸时，可使用已知的各种方法，但是作为具体例子，可在非结晶树脂时使用热塑性树脂的玻璃化温度以上、而在结晶性树脂时使用由非结晶部分的玻璃化温度以上至结晶部分的熔点以下的各热塑性树脂树脂最佳的已知温度范围内进行拉伸，利用辊组圆周速度差的纵向拉伸和使用拉幅烘箱的横向拉伸的、通过压延、拉幅烘箱与线型马达组合同时进行的双轴拉伸等。
拉伸的放大倍数无特别限定，可根据目的与使用的热塑性树脂的特性作适宜的选择。例如，作为热塑性树脂使用丙烯单独聚合物或其共聚物时，在沿一个方向拉伸的场合，约为1.2-12倍，以2-10倍为优选；在双轴拉伸的场合，面积放大倍数为1.5-60倍，以10-50倍为优选。在使用其他热塑性树脂时，在沿一个方向拉伸的场合，为1.2-10倍，以2-5倍为优选；在双轴拉伸的场合，面积放大倍数为1.5-20倍，以4-12倍为优选。再有，可根据需要进行高温处理。
拉伸温度为比所使用的热塑性树脂熔点低2-150℃的温度，树脂为丙烯单独聚合物(熔点155-167℃)时为152-164℃；树脂为高密度聚乙烯(熔点121-134℃)时，为110-120℃；树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯(熔点246-252℃)时，为104-115℃。
还有，拉伸速度为20-350m/分。
在热塑性树脂薄膜含有无机微细粉末或有机填料的场合，薄膜表面上的微细龟裂在薄膜内部产生微细孔穴。
拉伸后的热塑性树脂薄膜的厚度为20-350μm，以35-300μm范围为优选。
拉伸后的薄膜物理性质本发明中所使用的热塑性树脂薄膜层(A)拉伸后的物理性质，其特征为按照JIS-P-8138的不透明度为80-100％，以85-100％为更优选；并且按照JIS-L-1015的白度为90-100％，以95-100％为更优选。
若不透明度偏离这个范围，则透过观察内部的IC电路层(B)，透过观察光遮蔽层(E)的着色，是不理想的。此外，若白度偏离这个范围，则不能明显地识别在IC标识、标签表面上所记录的文字或图像信息，而且外观上也不漂亮。
热塑性树脂薄膜层(A)由下列公式算出的孔隙率为10-60％，以10-35％为优选，以15-25％为更优选。在未满10％时，相当难于轻量化，而超过60％时，很容易产生难于达到标识、标签的强度。
孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100上式中的ρ0表示拉伸薄膜的真密度；ρ表示拉伸薄膜的密度(JIS-P-8118)，但只限于拉伸前材料不含有大量空气的材料)，真密度与拉伸前的密度大体上相等。
表面改性层的形成为了防止形成热塑性树脂薄膜层(A)的热塑性树脂薄膜的静电及提高各种印刷适宜性，最好是，至少在表面一侧进行表面处理而形成表面的改性层。
作为表面处理方法，是使表面氧化处理与表面处理剂组合。
作为表面氧化处理，单独或者组合使用对薄膜一般所使用的电晕放电处理、火焰处理、等离子处理、辉光放电处理和臭氧处理等。其中，以电晕放电处理、火焰处理为优选；在电晕放电处理时，处理量为600-12.000J/m2(10-200w·分/m2)，以200-9,000J/m2(20-180w·分/m2)为优选；在火焰处理时，处理量为8,000-200,000J/m2，以20,000-100,000J/m2为优选。
表面处理剂前段的表面处理剂主要由下列底涂料和防静电性聚合物选择的，为单独或者两种成分以上的混合物。从提高干式叠层时的粘接性和防止静电的观点出发，作为表面处理剂，最好是底涂料或使底涂料与防止静电性聚合物组合。
(1)底涂料作为底涂料，例如可使用聚乙烯亚胺、碳数1-12范围的烷基改性聚乙烯亚胺、聚乙烯亚胺-尿素及多胺聚酰胺的乙抱亚胺加成物，以及多胺聚酰胺的环氧氯丙烷加成物等聚乙烯亚胺类聚合物、丙烯酸酰胺-丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酰胺-丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、聚丙烯酸酰胺的衍生物、含有恶唑啉基的丙烯酸酯类聚合物及聚丙烯酸酯等的丙烯酸酯类聚合物、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇树脂等水溶性树脂，还使用聚醋酯酸乙烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚偏氯乙烯、氯化聚丙烯及丙烯腈-丁二烯共聚物等的水分散性树脂等。
在上述树脂中，以聚乙烯亚胺类聚合物、聚氨酯树脂、聚丙烯酸酯等为优选，以聚乙烯亚胺类聚合物为更优选，以聚合度20-3,000的聚乙烯亚胺、多胺聚酰胺的乙亚胺加成物，或其碳数1-24的烷基卤化物、链烯基卤化物、环烷基卤化物和由苄基卤化物改性的改性的聚乙烯亚胺为最优选。
(2)防止静电聚合物作为防止静电聚合物可举出阳离子类、阴离子类及两性类的高分子型的防止静电聚合物。作为阳离子类，可举出具有季铵盐结构或磷盐结构的聚合物、含氮的丙烯酸类聚合物、具有季胺盐结构的丙烯酸类或甲基丙烯酸类聚合物；作为阴离子类，可举出苯乙烯-马来酸酐共聚物或其碱金属盐，乙烯-丙烯酸共聚物的碱金属盐或乙烯-甲基丙烯酸共聚物的碱金属盐；作为两性类，可举出具有季铵羧酸内盐结构的氮的丙烯酸类或甲基丙烯类聚合物等，尤其，以具有季铵盐结构的氮的丙烯酸类或甲基丙烯酸类为优选。
防止静电聚合物的分子量，可根据聚合温度、聚合引发剂的种类及量、溶剂使用量和链转移剂等的聚合条件作任意水平的规定。一般所得到的聚合物分子量为1,000-1,000.000，但其中，以1,000-500,000的范围为优选。
本发明上述的表面处理剂，根据需要还可含有以下的任意成分。
(3)任意成分1交联剂通过添加交联剂，可更进一步提高涂膜强度或耐水性。作为交联剂可举出缩水甘油醚、缩水甘油酯等环氧类化合物、环氧树脂、异氰酸酯类、噁唑啉类、福尔马林类、酰肼类等的水分散型树脂。交联剂的添加量通常对于除去上述表面改性剂溶剂的有效成分100重量份，为添加100重量份以下的范围。
(4)任意成分2碱金属盐或碱土金属盐在表面改性剂中添加碱金属盐或碱土金属盐，作为这些金属盐可举出水溶性的无机盐，例如，碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钙、亚硫酸钠、其他碱性盐以及氯化钠、硫酸钠、硝酸钠、三聚磷酸钠、吡咯磷酸钠、铵矾等。任意成分的量通常对于除去上述表面改性剂的有效成分100重量份，为50重量份以下。
(5)任意成分3此外，在表面改性剂中，还可含有表面活性剂、消泡剂、水溶性或水分散性的微粉末物质等其他助剂。任意成分的量通常对于除去上述表面改性剂溶剂的有效成分100重量份，为20重量份以下。
表面处理层的形成上述表面处理层的各成分为溶解于水或甲醇、乙醇、异丙醇等亲水性溶剂之后使用，而且，其中通常使用水溶液的形态。溶液浓度通常为0.1-20wt％，以0.1-10wt％为优选。
涂布方法是通过辊筒涂机、刮涂机、棒式涂布机、气刀式涂布机、施胶压榨涂布机、凹板印刷辊涂料器、逆辊涂布机、染料涂布机、唇缘涂布机、喷涂涂布机等进行，根据需要进行精加工、经过干燥工序，除去多余的水或亲水性溶剂。
涂布量以干燥后的固形部分为0.005-5g/m2，以0.01-2g/m2为优选。
在形成热塑性树脂薄膜层(A)的热塑性树脂薄膜为拉伸薄膜的场合，表面处理层的涂布不论其纵向或横向拉伸的前后，均可进行一级涂布或多级涂布。
在所述表面处理后或在表面处理层形成之后，在热塑性树脂薄膜层(A)的表面上，可根据需要以与表面处理层形成相同的涂布方法设置赋予表面记录性层、提高印刷质量层、热敏转印接收层、热敏记录层、喷墨接收层等。
热塑性树脂薄膜层(A)可在IC电路层(B)或IC电路保护层(C)的一个面上层压，也可以在两个面上层压。并且，在两个面上层压的场合，在IC电路层(B)或IC电路保护层(C)的表里两面可使用同一热塑性树脂薄膜层(例如，A/--/B/--/A)，也可以使用表里不同的热塑性树脂薄膜层(A)、(A’)(例如，A/--/B/--/A’)。热塑性树脂薄膜层(A’)的不透明度无特别限制，透明或不透明均可。
(2)IC电路层(B)本发明的IC电路层(B)最好设置成为从IC标识、标签的表面及侧面完全观察不到。为此，最好是从表面观察，IC电路层(B)小于IC标识、标签的面积；从侧面观察，IC电路层(B)的厚度为IC电路保护层(C)的厚度以下。
并且，本发明的IC电路层(B)也可以与胶粘剂层(G)直接接触。
IC电路层(B)在电路板上形成设置IC电路和布线电路。IC电路与天线电路被电导通。
电路板用的基板材料可使用一般的纸酚醛、玻璃环氧、复合材料等的刚性型、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜的柔软型，以及两者复合型。
布线电路可举出如下方法，即利用胶粘剂将金属导线作成环形设置在所述基板上并加热加压使薄膜变形设置的方法，和将粘接铜或铝等金属的基板材料的金属部分进行蚀刻的设置方法，和将由银等导电性金属形成的金属箔转印在基板上的设置方法，以及利用导电浆液涂料通过丝网印刷进行印刷、干燥而在基板上的设置方法。
IC电路层(B)在由上述所形成的布线电路的基板上安装IC电路，使天线电路与IC电路通过电导通连接而形成。
向基板上进行IC电路安装是采用TAB(磁带自动焊接)、COB(芯片装在板片上)或倒装片封装进行的。
在IC电路安装或与天线电路连接时，可使用通常的锡焊接或导电性胶粘剂，但在加工时，则需要采用耐电路板温度条件的物料。
IC电路层(B)为了保护已安装的IC的电路或布线电路也可用环氧树脂等包封(封装)。
由环氧树脂封装后，IC电路层(B)的厚度，以150μm-1mm为优选。
(3)IC电路保护层(C)本发明中的所使用的IC电路保护层(C)除加有与热塑性树脂薄膜层(A)相同的薄膜之外，还可使用一般的拉伸和未拉伸的热塑性树脂薄膜。但是，在IC电路(B)未安装的场合，由于在IC电路层(B)与IC电路保护层(C)之间还没有发生电导通等，所以体积方向的电阻值以108Ω以上为优选，以1010Ω以上为更优选。与IC电路板层连接面的表面电阻值以108Ω以上为优选，以109Ω以上为更优选。
为了保护IC电路层(B)，可在IC电路保护层(C)上设置从平面上观察可设置收容IC电路层(B)那样大的通孔，即冲孔。在本加工中，可使用能用于纸、薄膜、金属板等冲压加工的冲压型。冲压形状与从IC电路层(B)的平面观察的形状相合一，并可任意地改变。
再有，为了保护IC电路层(B)以及除掉IC标识、标签的表里面的凹凸，最好是使IC电路保护层(C)的厚度比IC电路层(B)厚。另一方面，为了防止IC电路板层在IC标识、标签内的不必要的移动，IC电路保护层(C)的厚度与IC电路层(B)的厚度相比，为0-100μm，以0-50μm为优选。
(4)热塑性树脂薄膜层(F)本发明中所使用的热塑性树脂薄膜层(F)，除加有与热塑性树脂薄膜层(A)相同的薄膜外，也可使用一般的拉伸和未拉伸的热塑性树脂薄膜。但是，由于IC电路层(B)未发生电导通等，所以体积方向上的电阻值以108Ω以上为优选，以1010Ω以上为更优选。与IC电路层连接的面的表面电阻值以108Ω/口以上为优选，以109Ω/口以上为更优选。厚度为5-300μm，以10-150μm为更优选。
(5)光遮蔽层(E)在所谓热塑性树脂薄膜层(A)与IC电路层(B)之间、或在热塑性树脂薄膜层(A)与热塑性树脂薄膜层(F)之间所形成的光遮蔽层(E)，为构成本发明的全部层中相当于单位厚度的可见光线透过率最小的层，光的波长380-780nm的总光线透过率(参考JIS K-7105)为0.5％以下。
这样的光遮蔽层(E)是通过下列方法形成的，即，在所述热塑性树脂薄膜层(A)或(F)的一面上通过平板印刷或凸板印刷进行黑色全印刷而形成的方法，和使用通过铝等金属蒸镀箔的压箔的复印、复印蒸镀而形成的方法，或者在使用胶粘剂将热塑性树脂薄膜(A)及(F)之间进行胶合时，使胶粘剂中大量含有碳黑等的黑色填料或氧化钛金属须和氧化钛微粒子等的白色填料。
(6)胶粘剂层(D)胶粘剂层(D)可用于在标识、标签制造工序中层压胶合时保持有粘接力的。通常可在常温或加热状态下进行加压粘接。与后述的胶粘剂层(G)是相同的，可使用强粘接型或一般的热熔接。
作为胶粘剂，可使用例如液状的增粘涂层剂，例如，作为聚氨酯类增粘涂层剂，可使用东洋maoton株式会社制的EL-150(商品名)或ELS-2080A和BLS-2080B的混合物，作为聚酯系增粘涂层剂可使用该株式会社制的AD-503(商品名)。增粘涂层剂以秤量0.5-25g/m2进行涂布。
(7)胶粘剂层(G)胶粘剂层(G)的种类或厚度(涂布量)可根据被粘接物的种类或使用的环境、粘接强度等来进行各种选择。对一般所使用的水类或溶剂类的胶粘剂进行涂布、干燥后，即可形成，可使用天然橡胶、合成橡胶和丙烯酸类橡胶等，这些高分子胶粘剂可以分散在有机溶剂、悬浮液或乳液的水的形态使用。
为了提高标签的遮散性，也可以使用含有钛白颜料的胶粘剂。
胶粘剂层的形成胶粘剂层(G)是在溶液状态下在脱膜纸的硅处理表面上涂布形成的。涂布通过辊筒涂布机、刮涂布机、棒式涂布机、气刀式涂布机、凸板印刷机、逆辊涂布机、塑膜涂布机、唇缘涂布机、喷涂涂机等进行，根据需要进行精加工，并经过干燥工序而形成胶粘剂(G)。
根据不同情况，也可以在热塑性树脂薄膜层(A)、IC电路层(B)或IC电路保护层(C)上直接涂布胶粘剂层(G)。
并且，胶粘剂层(G)的厚度可按照标签的使用目的进行各种选择，但是通常为2-30μm，以5-20μm为优选。
(8)脱膜纸在热塑性树脂薄膜层(A)、IC电路层(B)或IC电路保护层(C)中夹持设置的胶粘剂层(G)的脱膜纸用于粘着标签用纸时，为使与胶粘剂层(G)的脱膜性良好，通常在与胶粘剂层(G)接触的面上进行硅处理。
脱膜纸可使用一般的纸，也可直接使用高级纸或牛皮纸，或者使用已压延处理的涂布树脂而被作成薄膜层压板的材料、玻璃纸、涂料纸、塑料薄膜等经过硅处理过的材料。
(9)印刷所得到的标识、标签，通过设置记录层可使用电子照相方式、升华热复印、熔融热复印、直接热、复印可重写入记号标识以及喷墨印刷等，也可以用于凸板印刷、凹板印刷、苯胺印刷、溶剂型平板印刷、紫外线固化型平板印刷、以及薄片形态下辊筒形态转轮方式的印刷。
(10)航空标识如此得到的IC标签，通过从脱膜纸剥下标签后、使胶粘剂层之间粘合，即可作航空标识使用。
IC标识、标签的物理性质本发明的IC标识、标签需满足下列物理性质。
·白度本发明的IC标识、标签在无脱膜纸的状态下，印刷面一侧的白度(参考JIS-L-1015)为85％以上，以90-100％为优选。若未满85％，就不能明显地识别IC标识、标签的表面上所记录的文字或图像信息，而且外观上也不漂亮。
·总光线透过率本发明的IC标识、标签在无脱膜纸的状态下，来自印刷面一侧光的波长380-780nm的总光线透过率(参考JIS-K-7105)为15％以下，以0-13％为优选。若超过15％，则透过观察到内部的IC电路层(B)，并透过观察到根据需要所设置的遮蔽层(E)的着色，是不理想的。
·厚度本发明的IC标识、标签在无脱膜纸的状态下，厚度为150μm-1mm，以200μm-1mm为优选，以250-800μm为更优选。在未满150μm时，强度不充分，内部的IC电路层(B)容易被破坏，若超过1mm，则标识、标签粘度过大而难于处理。
实施例以下列举实施例更加具体地说明本发明。但本发明不受这些实施例的任何限定。本发明中所使用的热塑性树脂、无机微细粉末示于表1。
表1
I.热塑性树脂薄膜层(A)的制造制造例1通过设定为270℃温度的挤压机将丙烯单独聚合物a 81wt％和高密度聚乙烯3wt％以及碳酸钙16wt％混合的组合物(A1)混炼之后，以薄片状挤压出，然后通过冷却装置冷却而得到无拉伸的薄片。此后，将该薄片再次加热至150℃的温度之后，进行纵向5倍的拉伸而得到5倍的纵向拉伸薄膜。
通过另一挤压机将丙烯单独聚合物b 54wt％和碳酸钙46wt％混合的组合物(A2)在210℃下混炼之后，将其以薄片状挤压出，并将其在由上述工序中所得到的5倍纵向拉伸薄膜的两面层压而得到3层结构的层压薄膜。
接着，将该3层结构的层压薄膜冷却至60℃温度之后，再次加热到155℃的温度，用拉幅器沿纵向拉伸7.5倍，在165℃的温度下进行韧化处理，再冷却到60℃的温度，将边部纵切，制成3层结构(单轴拉伸/双轴拉伸/单轴拉伸)的厚度60μm(A2/A1/A2＝10μm/40μm/10μm)的层压薄膜，得到白度96％、不透明度87％、孔隙率32％、密度0.79g/cm2的热塑性树脂薄膜。
制造例2将丙烯单独聚合物a 65wt％、高密度聚乙烯10wt％及碳酸钙25wt％混合的组合物(A1)与丙烯单独聚合物b 99wt％、二氧化钛1wt％混合的组合物(A2)和丙烯单独聚合物b 100wt％分别用3台挤压机在250℃下熔融混炼。
此后，向一台共挤压薄膜供给并在薄膜内层压之后(A2/A1/A3)，以薄片状挤压出，由冷却辊冷却至约60℃，得到了层压薄膜。
在将该薄膜再加热至145℃后，利用多数辊组的圆周速度差沿纵向拉伸5倍，再加热到约150℃，利用拉幅器沿横向进行了8.5倍的拉伸。此后，在160℃进行韧化处理后，冷却到60℃，将边部纵切而制成3层结构(双轴拉伸/双轴拉伸/双轴拉伸)的厚度100μm(A2/A1/A3＝3μm/94μm/3μm)的层压薄膜，得到了白度96％、不透明率90％、孔隙率40％、密度0.66g/cm3的热塑性树脂薄膜。
制造例3进行了与制造例1同样的操作，制成3层结构(单轴拉伸/双轴拉伸/单轴拉伸)的厚度130μm(A2/A1/A3＝25μm/80μm/25μm)的层压薄膜，得到了白度96％、不透明率92％、孔隙率30％、密度0.77g/cm3的热塑性树脂薄膜。
II.IC电路保护层(C)的制造制造例4调整制造例1中摸的唇开度和组合物的挤出量而制成厚度300μm(A2/A1/A2＝60μm/180μm/60μm)的层压薄膜，得到了白度96％、不透明率99％、孔隙率36％、密度0.78g/cm3的热塑性树脂薄膜。
制造例5将在丙烯单独聚合物b 97wt％中配合了碳酸钙3wt％的组合物(A2)、和在丙烯单独聚合物c 98wt％中配合了二氧化钛2wt％的组合物(A1)分别用各挤压机在220℃温度下熔融混炼之后，向一台模内供给，在模内进行(A2)/(A1)/A2)层压之后挤出，得到了三层结构[(a2)/(a1)/(a2’)]的白色未拉伸的树脂层压薄膜(a)(厚度60μm/160μm/60μm)。
用由上述制造例1所得到的热塑性树脂薄膜，通过上述挤出得到的白色未拉伸的树脂层压薄膜(a)仍保持软化状态中，将该未拉伸的树脂层压薄膜(a)作成热压片，得到了热塑性树脂薄膜(厚度60μm)/未拉伸层压薄膜(a)(厚度280μm)/热塑性树脂薄膜(厚度60μm)的复合层压树脂薄膜(厚度400μm)。该薄膜为白度94％、不透明度90％、孔隙率11％、密度0.86g/cm3。
制造例6调整制造例5中模的唇状口开度和组合物的挤出量，得到了3层结构[(a2)/(a1)/(a2’)]的白色未拉伸的树脂层压薄膜(a)(厚度60μm/280μm/60μm)。所得到的厚度400μm的无胶合品为白度25％、不透明度25％、孔隙率0％、密度0.92g/cm3。
III.IC电路层(B)的制造制造例7在厚度50μm的聚酰亚胺薄膜的一个面上由焊片粘接厚度35μm的电解铜箔，通过蚀刻形成了天线电路。在表面研磨、水洗和干燥后，在本天线面上安装IC电路(厚度200μm)，由环氧树脂包封表面，得到IC电路层(B)(厚度300μm)。
制造例8在厚度125μm的聚酯薄膜的一个面上使用异氰酸酯类溶剂类银浆液通过丝网印刷法印刷了天线电路，经过热风干燥后，放置在80℃的恒温槽3小时后取出。
此后，在本天线面上安装IC电路(厚度200μm)，由环氧树脂包封表面，得到IC电路层(B)(厚度375μm)。
实施例1作为热塑性树脂薄膜(A)及热塑性树脂薄膜(A’)使用由制造例1所得到的热塑性树脂薄膜层，在这些薄膜的表面上通过凹板印刷辊涂布器涂布由丙烯酸聚氨酯类树脂以及碳酸钙组成的溶剂类涂料，使其干燥后的涂布量为1g/m2，制成了印刷层。在印刷层上由凹板印刷辊印刷文字及图像信息，在印刷层的对面进行黑全凹板印刷辊印刷(厚度2μm)使黑浓度为1.65，制成了光遮蔽层(E)。
在热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜层(A’)的光遮蔽层(E)上作为胶粘剂层(D)涂布聚酯类增粘涂层剂(东洋moton株式会社制AD-503商品名)4g/m2(固型部分的比例)，在制造例8的IC电路层(B)面及对面同时压接，得到了印刷/A/E/D/B/D/E/A’印刷的结构的IC标识。
所得到的IC标识的物理性质为厚度510μm、白度90％。
·总光线透过率的测定使用分光光度计(日立制作所制U-3310型)测定了IC标识的光波长380-780nm的总光线透过率(参考JIS K-7105)。
总光线透过率为5.5％。
·印刷面的可透过观察性对于从印刷后的IC标识的热塑性树脂薄膜层(A)侧观察时的可透过观察性进行了如下评价，其结果与上述物理性质示于表2。
○对于IC标识的表面上所记录的文字或图像信息的识别是明显的，而且不能透过观察内部的IC电路层(B)；△对于IC标识的表面上所记录的文字或图像信息的识别是不明显的，或者能透过观察到内部的IC电路层(B)；×对于IC标识的表面上所记录的文字或图像信息的识别是不明显的，而且能透过观察到内部的IC电路层(B)。
实施例2作为热塑性树脂薄膜(A)及热塑性树脂(A’)使用由制造例1所得到的热塑性树脂薄膜，制成与实施例1相同的印刷层。此外，将厚度3μm的东菱株式会社制透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)(商品名LumiLa#25)制成热塑性树脂薄膜层(F)，在其一个面上涂布聚氨酯类的增粘涂层剂(东洋moton株式会社制EL-150商品名)，使干燥后的涂布量为1g/m2，在半干燥后，设置厚度100nm的铝蒸镀层而制成了光遮蔽层(E)。并且，作为胶粘剂层(D)使用聚酯类增粘涂层剂(东洋moton株式会社制AD503商品名))4g/m2(固型部分的比例)，得到了印刷/A/D/E/F/D/B/D/F/E/D/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度560μm、白度92％、总光线透过率5.5％。所得到的IC标识的可透过观察性评价与上述物理性质一起示于表2。
实施例3除了将在实施例1中所用的热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜(A’)变更为制造例2中所得到的100μm的薄膜之外，与实施例1相同，制作了印刷/A/E/D/B/D/E/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度590μm、白度94％、总光线透过率5.5％。所得到的IC标识的可透过观察性的评价结果与上述物理性质一起示于表2。
实施例4将实施例1中热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜层(A’)变更为制造例3所得到的130μm的薄膜。并且，通过Comma涂布机使用含有氧化钛金属须30wt％的聚氨酯类二液固化型胶粘剂，进行涂布而制成含光遮蔽层(E)的胶粘剂层(D)，使其干燥后的重量为100g/m2。制成了印刷/A/D+E/B/D+E/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度790μm、白度88％、总光线透过率8.5％。所得到的IC标识的可透过观察性的评价结果与上述物理性质一起示于表2。
比较例1在实施例4中除了在胶粘剂层(D)不含有氧化钛金属须之外，与实施例4相同，制作了印刷/A/D/B/D/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度835μm、白度88％、总光线透过率16.5％。
实施例5作为热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂层(A’)使用由制造例1所得到热塑性树脂膜，在热塑性树脂膜薄的表面上用凹板印刷辊涂布器涂布由丙烯聚氨酯类树脂与碳酸钙组成的溶剂类涂料，使干燥后的涂料量为1g/m2，制成印刷层。在印刷层上用凹板印刷文字及图像信息，在印刷层的对面进行黑全凹板印刷(厚度2μm)，使黑浓度为1.65，制成光遮蔽层(E)。
在热塑性树脂薄膜层(A)的光遮蔽层(E)及热塑性树脂薄膜层(A’)上作为胶粘剂层(D)涂布聚酯类增粘涂层剂(东洋moton株式会社制AD-503商品名)4g/m2(固型部分比例)，使制选例8的IC电路层(B)与对面同时粘接。
其次，在以玻璃纸为底层材料的脱膜纸的硅处理表面上，用Comma涂布机涂布溶剂类丙烯酸类胶粘剂并使干燥，使干燥后的涂布量为8g/m2，制成胶粘剂层(G)。
使热塑性树脂薄膜层(A’)的IC电路层(B)与对面压粘所述胶粘剂层(G)，得到了印刷/A/E/D/F/B/D/A’/G/脱膜纸结构的带脱膜纸的IC标签。
所得到的带脱膜纸的IC标签，剥掉脱膜纸后使用。
剥去脱膜纸后测定的物理性质为薄膜厚度510μm、白度90％、总光线透过率6.0％。
实施例6作为热塑性树脂薄膜(A)及热塑性树脂薄膜(A’)使用由制造例1得到的热塑性树脂薄膜，制成了与实施例5相同的印刷层。此外，将厚度25μm的东菱株式会社制的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)商品名LumiLa#25)作成热塑性树脂薄膜层(F)，在其一个面上涂布聚氨酯类增粘涂层剂(东洋moton株式会社制EL-150商品名)，使干燥后的涂布量为1g/m2，半干燥后，制成厚度100nm的铝蒸镀层而作成光遮蔽层(E)。此外，作为胶粘剂层(D)使用了聚酯类增粘涂层剂(东洋moton株式会社制AD-530商品名)4g/m2(固形部分比例)。
另一方面，与实施例5相同，制成了胶粘剂层(G)。
还有，与实施例5相同，得到了印刷/A/D/E/F/D/B/D/A’/G/脱膜纸结构的带脱膜纸的IC标签。制作了带脱膜纸的IC标签。剥去脱膜纸后测定的物理性质为薄膜厚度540μm、白度92％、总光线透过率6.0％。
实施例7除了将在实施例5中由实施例5所使用的热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜层(A’)改变为由制造例2所得到的100μm的薄膜之外，与实施例5相同，制作了印刷/A/E/D/B/D/A’/G/脱膜纸结构的带脱膜纸的IC标签。
剥去脱膜纸后测定的物理性质为薄膜厚度590μm、白度94％、总光线透过率6.0％。
实施例8除从实施例7中除去热塑性树脂薄膜层(A’)之外，与实施例7相同，作成了印刷/A/E/D/B/D/A’/G/脱膜纸结构的带脱膜纸的IC标签。
剥去脱膜纸后测定的物理性质为薄膜厚度490μm、白度92％、总光线透过率6.5％。
此外，在剥掉脱膜纸之后，进行胶粘剂之间粘合，得到航空标识。
表2(之1)
表2(之2)
实施例9与实施例1相同作成了印刷层、光遮蔽层(E)。然后将实施例7的IC电路(B)的IC电路及天线电路部分加工成35mm方形冲孔。
在热塑性树脂薄膜层(A)的光遮蔽层(E)上作为胶粘剂层(D)涂布聚酯类增粘涂层剂4g/m2(固型部分比例)，并与冲压加工的IC电路保护层(C)的一个面压粘。
接着，在与热塑性树脂薄膜层(A)粘合的IC电路保护层(C)的热塑性树脂薄膜层(A)与对面的冲孔部分插入冲压加工的IC电路层(B)，通过胶粘剂层(D)压粘设有光遮蔽层(E)的热塑性树脂薄膜层(A’)，以55mm×85mm的尺寸冲孔，在印刷层上利用卡片打印机在两面胶平板印刷文字及图像信息，得到了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的结构的IC标识。
所得到的IC标识的物理性质为厚度435μm、白度90％、总光线透过率5.5％。
实施例10除了将实施例9中使用的热塑性树脂薄膜层(A)及(A’)改变为制造例2所得到的100μm的薄膜之外，与实施例9相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度515μm、白度94％、总光线透过率5.5％。
所制作的标识的物理性质、评价结果示于表3。
实施例11除了将在实施例9中所使用的IC电路保护层(C)改变为由制造例5所得到的400μm的复合层压树脂薄膜，和将实施例9中的所使用的IC电路层(B)改变为由制造例8所得到的聚酯薄膜基底材料之外，与实施例9相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的结构的IC标识。所得到的IC标识的物理性质为厚度535μm、白度90％、总光线透过率5.5％。
所制作的标识的物理性质、评价结果示于表3。
实施例12除了将在实施例11中所使用的IC电路保护层(C)改变为由制造例6所得到的400μm无拉伸树脂层压薄膜之外，与实施例11相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的结构的IC标识。所得测定到的IC标识的物理性质为厚度535μm、白度90％、总光线透过率5.5％。
所制作的标识的物理性质、评价结果如表3所示。
实施例13实施例12中，作为光遮蔽层(E)制成在胶粘剂层(D)中含有氧化钛金属须30wt％的钛类二液固化型的胶粘剂，使其干燥的重量为50g/m2，制作了印刷/A/E+D/B+C/E+D/A’/印刷的结构的IC标识。所制作的IC标识的物理性质为厚度600μm、白度90％、总光线透过率9.0％。
所制作的标识的物理性质、评价结果如表3所示。
比较例2除在实施例13中在胶粘剂层(D)中不含氧化钛金属须之外，与实施例13相同，制作了印刷/A/D/B+C/D/A’/印刷的结构的IC标识。所制作的IC标识的物理性质为厚度620μm、白度94％、总光线透过率16.8％。
所制作的标识的物理性质、评价结果如表3所示。
实施例14在由制造例1所得到的热塑性树脂薄膜层(A)的表面上用凹板印刷辊涂料器涂布由丙烯酸聚氨酯类树脂及碳酸钙组成的溶剂型涂料，使其干燥后的涂布量为1g/m2，作成印刷层。此外，将厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)(东菱株式会社制LumiLa-#25)作成热塑性树脂薄膜层(F)及(A’)，并在其两面上进行黑全凹板印刷辊印刷(厚度2μm)，作成光遮蔽层(E)。
另外，在由制造例7所得到的IC电路层(B)及天线电路部分上形成了35mm方形的冲孔，并且，在制造例4所得到的IC电路保护层(C)上形成了35mm方形冲孔。
接着，在热塑性树脂薄膜层(F)及(A’)的一个面的光遮蔽层(E)上涂布作为胶粘剂层(D)的聚酯类增粘涂层剂4g/m2(固形部分比例)，并与冲压加工的制造例4所得到的IC电路保护层(C)的单面压粘而作成A/D/E/F/E/D/C。
此后，在IC电路保护层(C)的热塑性树脂薄膜层(A)与对面的冲孔部分插入制造例7的IC电路层(B)，压粘设置有光遮蔽层(E)、胶粘剂层(D)的热塑性树脂薄膜层(A’)的胶粘剂层(D)，制成A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E。
此后，在以玻璃纸为基层材料的脱膜纸的硅处理表面上，用Comma涂布机涂布溶剂类丙烯酸类胶粘剂，并进行干燥，使干燥后的涂布量为20g/m2，作成胶粘剂层(G)，并在热塑性树脂薄膜层(A’)的IC电路层(B)侧与对面压粘所述胶粘剂层(G)。
此后，以55mm×85mm的尺寸冲压印，在印刷层上用卡片打印机平板印刷文字及图像信息，得到了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脱膜纸的结构的IC标签。
所得到的带脱膜纸的非接触IC标签，剥掉脱薄膜纸后使用。剥去胶薄膜纸后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
所得到的标签为厚度445μm、白度90％、总光线透过率5.0％。
实施例15
除了将在实施例14中由实施例14所使用的热塑性树脂薄膜层(A)改变为由制造例2所得到的100μm薄膜之外，与实施例14相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脱膜纸的结构的IC标签。剥掉脱膜纸之后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
实施例16除了将在实施例14中由实施例14所使用的IC电路保护层(C)改变为由制造例5所得到的400μm的复合层压树脂薄膜，和将实施例14所使用的IC电路层(B)改变为制造例8所得到的聚酯薄膜基层材料之外，与实施例14相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脱膜纸的结构的IC标签。剥掉脱膜纸之后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
实施例17除了将在实施例16中由实施例16所使用的IC电路保护层(C)改变为由制造例6所得到的400μm的无拉伸树脂层压薄膜之外，与实施例16相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脱膜纸的结构的IC标签。剥掉脱膜纸之后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
实施例18在实施例17中，不使用热塑性树脂薄膜层(F)及(A’)，在热塑性树脂薄膜层(A)的一个面上用Comma涂布机涂布作为光遮蔽层(E)在胶粘剂层(D)中含有氧化钛金属须30wt％的聚氨酯类二液固化型胶粘剂，使其干燥后的重量为50g/m2，然后在半干燥状态下压粘层压IC电路层(B)的两面。放置8小时后，结束固化粘接，制作了印刷/A/E+D/B+C/C/剥离纸的结构的IC标签。剥掉脱膜纸后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
实施例19在实施例18中，在胶粘剂层(D)中不含有氧化钛金属须，在热塑性树脂薄膜层(A)的印刷层与对面进行黑全凹板印刷辊印刷(厚度2μm)，使其黑浓度为1.65，设置光遮蔽层(E)，得到了印刷/A/E/D/B+C/G/脱膜纸的结构的IC标签。
剥掉脱膜纸之后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
此外，剥掉脱膜纸之后，胶粘剂间粘接，得到了航空标识。
比较例3在实施例18中，除胶粘剂层(D)中不含有氧化钛金属须之外，与实施例18相同，制作了印刷/A/D/B+C/G/脱膜纸的结构的IC标签。剥掉脱膜纸之后，对各种物理性质及可透过观察性进行了评价。
评价结果示于表3。
表3(之1)
表3(之2)
上述虽然详细地而且参照特定实施例说明了本发明，但是在不脱离本发明的精神与范围可作各种变更或加以修改，这对本专业人员来说是不言而喻的。
本申请案是根据2000年12月4日申请的日本专利号No.2000-368110和2000年12月21日申请的日本专利申请号No.2000-389052提出的，其内容可参照这两份申请专利案。
根据本发明所得到的标识与标签，可以在表面进行信息记录，不必担心透过观察内部的IC电路和布线电路等所谓安全上的问题，其强度和耐水性优异，无论在室内外、大气中、水中均可使用，可以用于冷冻食品容器、工业制品、各种药品容器、物流管理和制造工程管理等用途。
权利要求
1.一种标识，其特征在于，在IC电路层(B)或包括IC电路层(B)的IC电路保护层(C)的至少一面上通过胶粘剂层(D)设置并层压胶合而形成热塑性树脂薄膜层(A)。
2.根据权利要求1所述的标识，在IC电路层(B)的至少一面上设置有光遮蔽层(E)。
3.根据权利要求1所述的标识，在光遮蔽层(E)、IC电路层(B)之间设置有热塑性树脂薄膜层(F)、胶粘剂层(D)。
4.根据权利要求1所述的标识，白度为85％以上。
5.根据权利要求1所述的标识，总光线透过率为15％以下。
6.根据权利要求1所述的标识，其特征在于，热塑性树脂薄膜层(A)，其不透明度为80％以上，而白度为90％以上。
7.根据权利要求1所述的标识，热塑性树脂薄膜层(A)由下列公式所算出的孔隙率为10-60％孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100 式(1)(上式中，ρ0为薄膜的真密度；ρ为薄膜的密度)。
8.根据权利要求1所述的标识，在热塑性树脂薄膜层(A)中所使用的热塑性树脂为聚烯烃类树脂和/或聚酯类树脂。
9.根据权利要求8所述的标识，聚烯烃类树脂为丙烯类树脂。
10.根据权利要求1所述的标识，在热塑性树脂薄膜层(A)的表面上设置有记录层。
11.根据权利要求1所述的标识，其特征在于，IC电路层(B)小于权利要求1所述的标识，IC电路层(B)的厚度为IC电路保护层(C)的厚度以下。
12.根据权利要求11所述的标识，其特征在于，在IC电路保护层(C)的至少一面上设置有光遮蔽层(E)。
13.根据权利要求11所述的标识，白度为85％以上。
14.根据权利要求11所述的标识，总光线透过率为15％以下。
15.根据权利要求11所述的标识，热塑性树脂薄膜层(A)，其不透明度为80％以上，而白度为90％以上。
16.根据权利要求11所述的标识，热塑性树脂薄膜层(A)由下列公式所算出的孔隙率为10-60％孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100式(1)(上式中，ρ0为薄膜的真密度；ρ为薄膜的密度)。
17.根据权利要求11所述的标识，在热塑性树脂薄膜层(A)及IC电路保护层(C)中所使用的热塑性树脂为聚烯烃类树脂和/或聚酯类树脂。
18.根据权利要求17所述的标识，聚烯烃类树脂为丙烯类树脂。
19.根据权利要求11所述的标识，在热塑性树脂薄膜层(A)的表面上设置有记录层。
20.一种标签，其特征在于，具有在权利要求1所述的标识中的热塑性树脂薄膜层(A)或IC保护电路层(C)或IC电路层(B)一面上层压胶粘剂层(G)的结构。
21.根据权利要求11所述的标识中的热塑性树脂薄膜层(A)或IC保护电路层(C)或IC电路层(B)一面上层压胶粘剂层(G)的结构。
22.一种航空标识，用于权利要求20所述的标签。
23.一种航空标识，用于权利要求21所述的标签。
全文摘要
本发明的课题提供一种标识及采用该标识的标签,可以在表面进行信息记录,不用担心透过观察内部的IC电路和布线电路所谓的安全上的问题,其强度和耐水性优异,无论在室内外、大气中、水中均可使用,可用于冷冻食品容器、工业制品、各种药品容器、物流管理、制造工程管理等用途。所述的标识,其特征为:在IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路保护层(C)的至少一面上通过胶粘剂层(D)设置并层压胶合热塑性树脂薄膜层(A);所述标签在热塑性树脂薄膜层(A)、IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路层(C)的一方具有胶粘剂层(G)。
文档编号G06K19/077GK1357861SQ01139659
公开日2002年7月10日 申请日期2001年12月4日 优先权日2000年12月4日
发明者高桥友嗣, 鹿野民雄 申请人:王子油化合成纸株式会社