专利名称：弹性散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是指一种应用于笔记型计算机上芯片的散热结构，具有较佳的弹性散热空间。
(2)背景技术在一般笔记型计算机中，CPU的散热功能算是要求较严谨的一环，一般现有的笔记型计算机的散热方式不外乎利用传统式的风扇或是导热管来进行散热的目的，这些散热方式的导热管必须贴合于大面积的散热片上，再压贴于CPU的表面上以达到散热的效果，这种结构往往会因为各主要组件间的机械公差而使散热片在制作上预留的空间太小，从而容易过度紧压CPU，因而导致CPU或焊点破损，但预留空间太大，则无法紧贴CPU，导致散热效果不佳，所以，始终会有缺点存在。针对现有结构配合附图作一完整的说明，现有技术的一种笔记型计算机散热结构如图1所示，其相关结构作如下说明。
所述的散热结构，包括有一机壳1；若干支撑柱2、基板3、一散热片4及若干热管42，其中，该机壳1为笔记型计算机的主机底板；该支撑柱2有数支，设于机壳1上；该基板3底部乃焊合有芯片31，并设置于各支撑柱2上方，利用螺丝21予以锁固；该散热片4设于芯片31下方与机壳1之间，并与芯片31相互接触以吸收运算中芯片所产生的热能；该热管42为可导引散热片4散发出的热能于适当处予以向外排除。这些结构的主要缺点在于本身机壳1为一冲压制成的板金组件，因此其表面会存在有一定程度的翘曲度。同样的，基板3亦会有翘曲的问题存在。以数根支撑柱2将基板3支撑架持于机壳1的上方，外加芯片31利用焊合方式焊接于基板3上，而散热片4仅为充塞于芯片31与机壳1的空间内，由上述可知该散热结构组装后产生的组合公差范围将会相当大，因此散热片4与芯片31的接触程度会呈现时松时紧的现象，当较紧的时将会直接压迫到芯片31而造成芯片31的焊脚容易损坏；当较松的时将造成芯片31与散热片4的接触不够密合，无法直接传导散热，形成散热效率不佳的情况。
(3)实用新型内容本实用新型的目的是针对上述现有笔记型计算机所具有的散热缺点，不断研究改良创新，期望能有效改善上述缺点，从而设计了一种较佳的弹性散热结构，其主要包括有一机壳，数个支撑柱、基板、一散热片、数个热管及弹性物。其中所述的支撑柱设于机壳上适当位置处；所述的基板的底部位于适当位置焊合有芯片，该基板架置于数个支撑柱上，并由螺丝予以锁固；所述的散热片设于芯片下方并与其接触，以吸收运算中的芯片所产生的热能；所述的热管导引散热片的热能可于适当处予以排出。其主要特征为所述的弹性物是设于散热片与机壳之间，用以抵住散热片并给予一向上预力，促使芯片与散热片的间能够确实接触，利用该弹性物可消除芯片与散热片间因相关组件的制造及各组件组装时所产生的机械公差间距，使得两者间可呈紧密且确实接触以提高散热片的散热效率。
本实用新型的主要优点是在于利用一弹性物以消除芯片与散热片因相关组件的制造及各组件组装时所产生的机械公差，使得两者间可紧密且确实地接触以提高散热片的散热效率，达到最佳的散热目的。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
(4)
图1为现有的芯片散热结构示意图。
图2为本实用新型芯片弹性散热结构示意图。
(5)具体实施方式
本实用新型为一种应用于笔记型计算机上的散热结构，通过以下一较佳实施例说明本实用新型的详细结构及动作本实用新型的一种弹性散热结构，其包括有一机壳1；若干支撑柱2、基板3、一散热片4、若干热管42及弹性物5所组成。其中，所述的支撑柱2为数个设于机壳1上方的适当位置处，所述的基板3的底部于适当位置处焊合有芯片31，并架置于各支撑柱2的上方，并利用螺丝21予以锁固定位。
最好在螺丝21下方设置有一垫片22得以保护基板3于螺丝21锁合时不会伤及基板3的表面。
所述的散热片4是设于芯片31的下方并与芯片31呈微微接触，得以吸收运算中芯片31所产生的热能。
较佳实施例中所述的芯片31与散热片4之间设有一导热垫片41，通过该导热垫片41可使芯片31散出的热能均匀地传递至散热片4上，再由热管42导引散热片4的热能于适当处予以排除于外。
上述结构中其最大的特点在于上述各组件诸如机壳1产生的翘曲以及基板3产生的翘曲与支撑柱2长度的加工公差及散热片4的加工公差，于组装后所累积而成的组合公差等，均可利用设于散热片4与机壳1之间的弹性物资5予以消除，并提供用以抵住散热片4并给予一向上预力，使得芯片31与散热片4呈确实接触状态。以促使散热片4充分的接触且呈定额微小力量轻压芯片31，可确保两者间的接触，给予散热片4的散热效率发挥达到最大的功效。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种弹性散热结构，其包括有一机壳；数个支撑柱，该支撑柱设于机壳上适当位置处；一基板，该基板底部于适当位置处焊合芯片，并置于各支撑柱上方，利用螺丝予以锁固；一散热片，该散热片设于芯片下方并与芯片呈微微接触，以吸收运算中芯片所产生的热能；数个热管，该热管导引散热片散发出的热能于适当处予以排除；其特征在于弹性散热结构还包括在所述的散热片与机壳之间设有一弹性物，用以抵住散热片并给予一向上预力，使得芯片与散热片间呈确实接触，以提高散热效率。
专利摘要本实用新型提供了一种弹性散热结构，其主要包括一机壳，数个支撑柱、基板、一散热片、数个热管及弹性物。其中该支撑柱设于机壳上适当位置处；该基板的底部位于适当位置焊合有芯片，基板架置于数个支撑柱上，并由螺丝予以锁固；该散热片设于芯片下方并与其接触，以吸收运算中的芯片所产生的热能；该热管导引散热片的热能可于适当处予以排出；其主要特征为该弹性物是设于散热片与机壳之间，用以抵住散热片并给予一向上预力，促使芯片与散热片之间能够确实接触，利用该弹性物可消除芯片与散热片间因相关组件的制造及各组件组装时所产生的机械公差间距，使得两者间可呈紧密且确实接触以提高散热片的散热效率。
文档编号G06F1/20GK2552066SQ0223160
公开日2003年5月21日 申请日期2002年4月19日 优先权日2002年4月19日
发明者黄文良 申请人:神基科技股份有限公司