专利名称：低噪声硬盘热插拔装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低噪声硬盘热插拔装置。
背景技术：
随着网络的普及，服务器市场高速增长，对大容量高速存储技术和产品的需求越来越大，其中热插拔磁盘是存储产品中的磁盘阵列的首选。热插拔模组作为硬盘热插拔装置的一种解决方案，在服务器和存储产品上得到普遍应用。如中国实用新型专利第00200913和99253481所提及的模组占用5时光驱位的宽度，前面板超出硬盘宽度的区域采用塑料面板封住，在面板上有指示灯显示硬盘的状态。由于在中、低端服务器的机箱内提供大容量的热插拔模组性能价格比高，无论对于用户还是服务器供应商都是有利的，导致在机箱前部有限的空间硬盘布置的密度越来越高。然而，硬盘布置密度的增加带来的必然结果便是硬盘间的间隙减少，风阻增大。为了获得可靠的散热效果不得不增加硬盘模组的散热风扇转速或者增加风扇的数目，这样必然导致系统噪音增加。因此，降低系统噪声已成为迫切需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种低噪声硬盘热插拔装置，可通过增加通风面积、降低高密度设置的热插拔硬盘模组的风阻降低散热风扇所需的转速，进而降低系统整体的噪声。
本实用新型提供一种低噪声硬盘热插拔装置，包括机壳，于机壳前部设有前面板，于机壳两侧设有侧面板，于机壳内设有多层式硬盘架及与该硬盘架滑动配合的插拔轨道，机壳后部与安装有热插拔硬盘插座的电路板固定连接，其特征在于该前面板自机壳向两侧延伸形成前侧板，于该前侧板上设有多个散热孔，于机壳的侧面板上对应硬盘间隙处也设有多个散热孔。
所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于该侧面板上的各散热孔处还可固定设有导风片，该导风片穿过侧面板上的该散热孔弯向机壳内部的硬盘之间。
所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于于机壳的侧面板外侧还可设置有外侧面板，该外侧面板与该侧面板之间具有一间隙。
所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于该机壳的侧面板上的各散热孔处还可固定设有导风片，该导风片穿过侧面板上的该散热孔弯向机壳内部的硬盘之间。
本实用新型的低噪声硬盘热插拔装置，可通过增加前面板的散热孔将冷风从侧面导入硬盘间隙的方式增加通风面积、降低高密度设置的热插拔硬盘模组的风阻，从而可降低散热风扇所需的转速，进而有利于降低系统整体的噪声。
图1A是本实用新型的较佳实施例的主视结构示意图。
图1B是图1A的侧视图。图1C是图1A的俯视图。
图2A是本实用新型的另一较佳实施例的主视结构示意图图2B是图2A的侧视图。图2C是图2A的俯视图。
图3A是本实用新型的又一较佳实施例的主视结构示意图图3B是图3A的侧视图。图3C是图3A的俯视图。
图4A是本实用新型的再一较佳实施例的主视结构示意图图4B是图4A的侧视图。图4C是图4A的俯视图。
具体实施方式参照图1A、1B、1C，本实用新型的低噪声硬盘热插拔装置的第一个实施例，其中箭头所示为该装置的前部，其包括机壳1，于机壳1前部设有前面板8，于机壳1两侧设有侧面板11，于机壳1内设有多层式硬盘架3，硬盘架3上安装有硬盘4，于机壳1内设有与该硬盘架3滑动配合的插拔轨道2，硬盘架3沿插拔轨道2可插入机壳1。机壳1后部与安装有热插拔硬盘插座5的电路板6通过螺钉7固定连接，机壳1内部还设有散热风扇(图未示)，该前面板8自机壳1向两侧延伸形成前侧板9，于该前侧板9上设有多个散热孔10，于机壳1的侧面板11上对应硬盘间隙处也设有多个散热孔111。
通过前侧板9上设的散热孔10及侧面板11上的散热孔111增加了通风面积，可有效降低硬盘模组的风阻，有利于降低风扇所需的转速及降低该装置的整体噪声。
如图2A、2B、2C所示，本实用新型的低噪声硬盘热插拔装置的第二实施例，其中箭头所示为该装置的前部，其包括机壳1，于机壳1前部设有前面板8，于机壳1两侧设有侧面板11，与前述第一实施例不同之处是于机壳1的侧面板11外侧还设置有外侧面板12，该外侧面板12与该侧面板11之间具有一间隙。于机壳1内也设有多层式硬盘架3，硬盘架3上安装有硬盘4，于机壳1内设有与该硬盘架3滑动配合的插拔轨道2，机壳1后部与安装有热插拔硬盘插座5的电路板6通过螺钉7固定连接，机壳1内部还设有散热风扇(图未示)，该前面板8自机壳1也向两侧延伸形成前侧板9，于该前侧板9上设有多个散热孔10，于机壳1的侧面板11上对应硬盘间隙处也设有多个散热孔111。
如图3A、3B、3C所示，本实用新型的低噪声硬盘热插拔装置的第三实施例，其中箭头所示为该装置的前部，与前述第一实施例不同之处是于侧面板11上的各散热孔111处固定设有导风片13，该导风片13穿过侧面板11上的该散热孔111弯向机壳1内部的硬盘4之间。通过调整导风片的形状和长度匹配从热插拔硬盘装置前面和侧面的进风量，可进一步保证硬盘散热的均匀，有利于降低风扇所需的转速及降低该装置的整体噪声。
如图4A、4B、4C所示，本实用新型的低噪声硬盘热插拔装置的第四实施例，其中箭头所示为该装置的前部，与前述第二实施例不同之处是于侧面板11上的各散热孔111处固定设有导风片13，该导风片13穿过侧面板11上的该散热孔111弯向机壳1内部的硬盘4之间。通过调整导风片的形状和长度匹配从热插拔硬盘装置前面和侧面的进风量，可进一步保证硬盘散热的均匀，有利于降低风扇所需的转速及降低该装置的整体噪声。
权利要求1.一种低噪声硬盘热插拔装置，包括机壳，于机壳前部设有前面板，于机壳两侧设有侧面板，于机壳内设有多层式硬盘架及与该硬盘架滑动配合的插拔轨道，机壳后部与安装有热插拔硬盘插座的电路板固定连接，其特征在于该前面板自机壳向两侧延伸形成前侧板，于该前侧板上设有多个散热孔，于机壳的侧面板上对应硬盘间隙处也设有多个散热孔。
2.如权利要求1所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于该侧面板上的各散热孔处还固定设有导风片，该导风片穿过侧面板上的该散热孔弯向机壳内部的硬盘之间。
3.如权利要求1所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于于机壳的侧面板外侧还设置有外侧面板，该外侧面板与该侧面板之间具有一间隙。
4.如权利要求3所述的低噪声硬盘热插拔装置，其特征在于该机壳的侧面板上的各散热孔处还固定设有导风片，该导风片穿过侧面板上的该散热孔弯向机壳内部的硬盘之间。
专利摘要一种低噪声硬盘热插拔装置，包括机壳，于机壳前部设有前面板，于机壳两侧设有侧面板，于机壳内设有多层式硬盘架及与该硬盘架滑动配合的插拔轨道，机壳后部与安装有热插拔硬盘插座的电路板固定连接，该前面板自机壳向两侧延伸形成前侧板，于该前侧板上设有多个散热孔，于机壳的侧面板上对应硬盘间隙处也设有多个散热孔。本实用新型可通过增加通风面积、降低高密度设置的热插拔硬盘模组的风阻降低散热风扇所需的转速，进而降低系统整体的噪声。
文档编号G06F1/16GK2559037SQ0224111
公开日2003年7月2日 申请日期2002年6月28日 优先权日2002年6月28日
发明者刘旭东 申请人:联想(北京)有限公司