专利名称：纤薄型智能卡读写器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子电路板模块及数据卡读写装置。
背景技术：
已经知道，诸如智能卡或SIM卡(用户识别模块卡)的数据卡(储存数据的卡)的连接器尤其应用在轻巧的电子产品，例如移动电话、卡阅读/书写装置等上。
图3示出了以往常用的电子电路板模块11的透视图。传统的制造工艺一般是将SIM卡或智能卡的电连接器12安装在印刷电路板13的表面14上。图4中示出了上述这种电子电路板模块的局部放大的侧视图。一般的卡连接器的高度是约为2至3mm。整个模块的高度至少还要增加印刷电路板本身的厚度。
由于SIM卡和智能卡读写器对于小型化的要求日益增长，卡连接器自身的厚度就成了减小整个产品的厚度的主要障碍。
特别是，要进一步减小现有的连接器的厚度一般是不切实际的，因为连接器变得越薄，其接点就变得越容易损坏。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够显著减小厚度的其内装有数据卡连接器的电子电路板模块。
本发明的另一目的在于提供一种能够实现小型化的数据卡读写装置。
根据本发明，提供一种电子电路板模块，其包括一用于与数据卡接口的电连接器；一印刷电路板，其具有一厚度减小的区域，用于将所述电连接器埋置在所述区域内；以及一单片机或微控制器。
在上述的电子电路板组件中，所述印刷电路板上的厚度减小的区域是所述印刷电路板上的一凹穴。
在上述的电子电路板组件中，数据卡是一种智能卡、SIM卡或记忆卡。
根据本发明的另一方面，还提供一种包括上述电子电路板模块的数据卡读写装置。
根据本发明，由于电连接器是埋置在印刷电路板内而不是安置在印刷电路板表面，因此可显著减小电子电路板模块的厚度，并且特别适用于安装有上述电子电路板模块的数据卡读写装置，使电子装置实现小型化。
图1是本发明的电子电路板模块一种实施例的透视图；图2是本发明的电子电路板模块一种实施例局部放大侧剖视图；图3是以往常用的电子电路板模块的透视图；图4是以往常用的电子电路板模块的局部放大侧剖视图。
具体实施例方式
下面参照图1和2说明本发明的一种实施例。在本发明的电子电路板模块1中，包括有用于与智能卡、SIM卡(用户识别模块卡)或记忆卡等接口的电连接器2，其安装在印刷电路板3上。在印刷电路板3的上表面4上安装电连接器2的相应位置处设置有凹下的区域或孔5形成的厚度减小的区域，再将电连接器2埋置在该凹下的区域5内，使之基本上与印刷电路板3的上表面4平齐，通过螺丝、螺栓、胶水、粘接剂或其它固定装置将电连接器牢固保持在印刷电路板3上。然后，对针连接件及电线等进行连接和适当的调整。
从图2中可以看出，由于电连接器2是埋置在印刷电路板3的厚度减小的区域5中，而不是象现有技术那样是安置在印刷电路板表面4上，从而可显著减小电子电路板模块的整体厚度。本发明的上述电子电路板模块特别适用于安装在智能卡、集成电路卡或SIM卡读写装置中，可以实现电子装置的小型化。
权利要求
1.一种电子电路板模块，其包括一用于与数据卡接口的电连接器；一印刷电路板，其具有一厚度减小的区域，用于将所述电连接器埋置在所述区域内；以及一单片机或微控制器。
2.根据权利要求1所述的电子电路板模块，其特征在于，所述印刷电路板上的厚度减小的区域是所述印刷电路板上的一凹穴。
3.根据权利要求1所述的电子电路板模块，其特征在于，所述数据卡是一种智能卡。
4.根据权利要求1所述的电子电路板模块，其特征在于，所述数据卡是一种SIM卡。
5.根据权利要求1所述的电子电路板模块，其特征在于，所述数据卡是一种记忆卡。
6.根据权利要求1所述的电子电路板模块，其特征在于，所述电连接器是简单接触型电连接器。
7.一种数据卡读写装置，其包括权利要求1记载的电子电路板模块。
全文摘要
本发明提供一种电子电路板模块，其包括一用于与数据卡接口的电连接器；一印刷电路板，其具有一厚度减小的区域，用于将所述电连接器埋置在所述区域内；以及一单片机或微控制器。由于电连接器是埋置在印刷电路板内而不是安置在印刷电路板表面，因此可显著减小电子电路板模块的厚度，并且特别适用于安装有上述电子电路板模块的数据卡读写装置，使电子装置实现小型化。
文档编号G06K7/00GK1553402SQ0314065
公开日2004年12月8日 申请日期2003年5月31日 优先权日2003年5月31日
发明者谢伟星 申请人:龙杰智能卡有限公司