专利名称：均温热传导散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种均温热传导散热装置，尤指一种将导热管埋设在导热块的周缘面上，可使发热组件的热量均匀传导到各导热管上，以得到一均温传导的散热效果。
背景技术：
随着计算机信息科技的蓬勃发展，个人计算机相关领域的设计也随之日新月异。以往计算机中央处理器(CPU)运行速度缓慢，用铝挤型或鳍片型散热器加散热风扇所构成的散热装置作为中央处理器(CPU)散热的设备已经足够，但是近年来CPU的时钟频率已突破1GHz，有的更超过3GHz，由于CPU的时钟频率与发热量为成正比关系，因此，上述的散热装置受到机壳的空间限制，已越来越难以随着CPU运行速度的提高而有效地解决散热的问题，因此用与导热管组成的散热装置，再度成为散热课题的另一解决方案。
图1为公知散热装置的结构剖视图。如图1所示，包括一导热板10a、多个导热管20a及一散热器30a，其中导热板10a具有一平板状的本体，该本体底面平贴在发热组件(如CPU)上，其顶面开设有多个相互平行的槽沟11a，多个热管20a分别埋设在槽沟11a中。导热管20a内部具有毛细组织及工作流体。导热管20a的下端为一吸热部，上端为一散热部。该吸热部与导热板10a紧密接触并相互配合，该散热部与散热器30a连接，由此形成一散热装置。该发热组件运行时所产生的高热量按照热传导方式传导至导热板10a上，再由导热管20a经散热器30a将热量散发出去，以达到散热的作用。
然而，公知的散热装置结构，仍然具有以下的缺陷由于中央处理器的发展趋势为体积越来越小并且运行速度越来越快，其产生的热量热源集中且快速，因此由于中间两支导热管20a与发热组件的距离最短，导热管20a的吸热部能快速吸收热量并使内部的工作流体蒸发，可以将热量迅速带离热源并传导至散热部，但散热部上方的散热器30a来不及将热量散发出去，使得工作流体无法产生冷却凝结再回流至吸热部，使导热管20a丧失汽液两相相互变化的热传导机制。位于两侧的导热管20a由于与发热组件相距有一段距离，且热源的热量传导路径为直线，所以热量不易传导至位于两侧的导热管20a上，因而极易发生计算机死机或处理器烧毁的现象。
本设计人鉴于上述缺陷，凭借从事该行业多年的经验，针对可进行改建的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改建上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种均温热传导散热装置，其利用该等导热管埋设在导热块上，且依热量传导的行走路径，可使各该导热管同时承受相同的热量，从而得到均温热传导的散热效果。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种均温热传导散热装置，包括一导热块及多个导热管。其中，该导热块具有一凸出状的本体，在该本体上开设有多个相互平行连接部，该导热管分别埋设在该连接部中。该导热管内部具有毛细组织及工作流体，外部形成有吸热部及散热部。该吸热部与导热块紧密接触并相互配合，该散热部可将热量传导并带离，从而达到上述目的。
本实用新型的均温热传导散热装置，具有以下优点1.通过本实用新型的导热块的凸出状本体的设计，可以按照热量传导的行走路径，使各导热管同时承受相同的热量，从而得到均温热传导的散热效果。
2.由于该导热管具有反应迅速且热阻小的高热传导性，可以将热源所产生的热量以最快速的传导方式传导并带离大部分的热量，避免出现瞬间温度升高而使计算机死机或处理器烧毁的现象。
3.本实用新型的导热管均匀凸设在导热块上，可以使固定安装在上方的散热器利于跨设及定位，进而提高散热装置整体的散热效果。
附图的简要说明图1为公知散热装置的结构剖视图。
图2为本实用新型第一实施例的均温热传导散热装置的立体分解图。
图3为本实用新型第一实施例的均温热传导散热装置的组合示意图。
图4为本实用新型第一实施例的均温热传导散热装置的组合剖视图。
图5为本实用新型第二实施例的均温热传导散热装置的组合剖视图。
图6为本实用新型第三实施例的均温热传导散热装置的组合示意图。
图7为本实用新型第四实施例的均温热传导散热装置的组合示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-导热板 11a-槽沟20a-导热管30a-散热器10-导热块11-本体 12-连接部20-导热管21-吸热部22-散热部30-散热器31-散热鳍片 32-容置口33-承接部具体实施方式
为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型提供一种均温热传导散热装置，图2、图3及图4分别为本实用新型第一实施例的均温热传导散热装置的立体分解图、组合示意图及组合剖视图。如图2、图3及图4所示，包括一导热块10及多个导热管20，其中导热块10用铜等导热性能良好的材料制成，具有一凸出状的本体11，本体11可为一半圆柱体、梯状体(如图5所示)或其它的几何形状，在本实施例中为一半圆柱体，在其上方的圆周面上开设有多个相互平行的连接部12，连接部12可为一槽沟或圆孔，本实施例为一槽沟。
导热管20可为一长条形或“U”字形的圆形管体，在其内部具有毛细组织及工作流体，可利用该毛细组织及工作流体的汽液两相相互转换的热传导机制，将发热源所产生的热量迅速带离。导热管20的外部形成有一吸热部21及一散热部22，吸热部21与导热块10的连接部12的形状相配合，从而形成紧密地接触。
利用导热管20均匀埋设在导热块10的圆周面上且按照热量传导的行走路径，可以使各导热管20同时承受相同的热量，从而得到均温热传导的散热效果。
本实用新型可以进一步包括一散热器30，散热器30固定安装在导热管20上，由多个的散热鳍片31连续排列组成。散热鳍片31可由铝或铜等导热性能良好的材料制成，在其底部中间处开设有一容置口32，容置口32的形状与导热块10的本体11的形状相配合，在容置口32的圆周上设有多个承接部33，承接部33可为一半圆槽并与导热管20的散热部22对应设置并相互配合。
图6及图7分别为本实用新型第三实施例及第四实施例的均温热传导散热装置的组合示意图。如图6及图7所示，导热块10的连接部12为圆孔形状，散热器30的承接部33也为圆孔形状，导热管20的吸热部21及散热部22分别插入导热块10的连接部12和散热器30的承接部33的圆孔中。由此，可以增加导热管20与导热块10及散热器30的接触表面积(如图6所示)，还可以增加散热器30的散热表面积(如图7所示)，用来提高散热装置整体的散热效率。
综上所述，本实用新型的均温热传导散热装置具有实用性、新颖性及创造性，且本实用新型的结构也不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未见于任何刊物上，完全符合实用新型专利的申请要件。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型所涵盖的专利范围内。
权利要求1.一种均温热传导散热装置，包括导热块及多个导热管，其特征在于，所述导热块具有凸出状的本体，在所述本体上开设有多个连接部，所述导热管分别埋设在所述连接部中，所述导热管具有吸热部及散热部，所述吸热部与导热块接触并相互配合，所述散热部可将热量传导并带离。
2.如权利要求1所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述导热块由铜材料制成。
3.如权利要求1所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述导热块本体为半圆柱体或梯形体。
4.如权利要求1所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述导热块的连接部为一槽沟或圆孔。
5.如权利要求1所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述导热管为一长条形或U形管体。
6.如权利要求1所述的均温热传导散热装置，其特征在于进一步包括一散热器，所述散热器安装在所述导热管上。
7.如权利要求6所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述散热器底部开设有一容置口，在所述容置口的圆周上设有承接部，所述承接部与所述导热管的散热部对应设置并相互配合，所述容置口的形状与导热块本体的形状相配合。
8.如权利要求7所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述散热器的承接部为一半圆槽。
9.如权利要求7所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述散热器设有承接部，所述承接部与所述导热管的散热部对应设置并相互配合。
10.如权利要求9所述的均温热传导散热装置，其特征在于所述散热器的承接部为一圆孔。
专利摘要一种均温热传导散热装置，包括一导热块及多个导热管。其中，该导热块具有一凸出状的本体，在该本体上开设有多个相互平行连接部，所述多个导热管分别埋设在该连接部中。该导热管内部具有毛细组织及工作流体，外部形成有吸热部及散热部，该吸热部与导热块紧密接触并相互配合，该散热部可将热量传导并带离。由此，通过该导热管埋设在导热块上，按照热量传导的行走路径，可以使各导热管同时承受相同的热量，从而得到均温热传导的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2679740SQ20032012791
公开日2005年2月16日 申请日期2003年12月12日 优先权日2003年12月12日
发明者黄孟正, 曾文海, 康建锵 申请人:超众科技股份有限公司