专利名称：可扩充式散热元件的制作方法
技术领域：
本发明关于一种散热元件，特别关于一种可扩充式散热元件。
背景技术：
随着半导体工艺的进步，微处理器以及各类型芯片功能日益强大，然而功能强大的芯片也带来许多问题，这些问题之中以散热问题最为棘手；过去因中央处理单元的散热问题较其它组件的散热问题严重，所以在计算机之中，中央处理单元上会安置一个散热元件，避免系统因中央处理单元散热不良而导致关机，然而现今各类型芯片如主机板的系统芯片以及显示卡的图形处理单元，其运算能力也与中央处理单元不相上下，所以计算机内部组件的散热不能仅单一考虑中央处理单元，而必须考虑到更多组件的散热问题。
如图1所示，以一中央处理单元12的散热方法来说，常见方法以一散热片11传导中央处理单元12的多余热量。其中中央处理单元12安装于一中央处理单元插座13之上，散热片11以一扣具111固定于中央处理单元插座13之上，使得散热片11与中央处理单元12紧密接触，并在散热片11与中央处理单元12的接触面112加上导热材料。
由于散热片的热交换量和散热片的表面积有关，所以较大表面积的散热片有较好的散热量。然而以往设计的散热元件并不具备扩充性，无法以扩充散热片方式增加散热片的表面积，因此欲以增加散热片的表面积达成强化散热效率必须更换散热元件，所以不具备扩充性的散热元件其安装弹性较差。
有鉴于此，如何提供一种散热元件，以期能够具备扩充特性以弹性地增加散热片的表面积，并装置于主机板上，正是当前的重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能够以扩充方式弹性地增加散热片的表面积的可扩充式散热元件。
因此，为达上述目的，按照本发明的可扩充式散热元件，其用于主机板的热源的散热，包含散热主体以及扩充体。在本发明中，散热主体具有一个主体热源接触面以及多个第一散热鳍片，并以主体热源接触面与热源接触，另外散热主体具有由至少两片第一散热鳍片所构成的一个主体扩充连接部；其次，扩充体具有多个第二散热鳍片，并具有由至少两片第二散热鳍片所构成的一个扩充体连接部，且扩充体连接部可拆除地与主体扩充连接部相接。
综上所述，因为按照本发明的可扩充式散热元件的散热主体具有主体扩充连接部可与扩充体相接，所以本发明的可扩充式散热元件具备可扩充性，并可按据不同散热环境弹性地添增或拆除扩充部，组合为适当的型态以达到适应各类型主机板所提供的空间以及强化散热效率的功效。
图1为一示意图，显示已知技术的散热装置；图2A为一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件；图2B为另一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件，其中主体扩充连接部提供一沟槽；图3A为一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件装置于主机板，其中散热主体与第一热源相接触；图3B为另一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件装置于主机板，其中散热主体与第一热源相接触，扩充体与第二热源相接触；图3C为另一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件装置于主机板，其中散热主体与第一热源相接触，扩充体与第二热源相接触，扩充体不与热源接触；以及图4为一示意图，显示按本发明优选实施例的可扩充式散热元件装置于主机内。
组件符号说明11散热片111扣具112接触面12中央处理单元13中央处理单元插座21散热主体211主体热源接触面212第一散热鳍片213主体扩充连接部22扩充体221扩充体热源接触面222第二散热鳍片223扩充体连接部23扩充体31主机板311第一热源312第二热源32电源具体实施方式
以下将参照相关附图，说明按本发明优选实施例的可扩充式散热元件，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
请参阅图2A所示，按本发明优选实施例的可扩充式散热元件包含一散热主体21以及一扩充体22。在本实施例中，散热主体21具有一主体热源接触面211以及多个第一散热鳍片212，并以主体热源接触面211与热源接触，另外散热主体21具有至少两片第一散热鳍片212构成一主体扩充连接部213以便与扩充体22相接；其次，扩充体22具有一扩充体热源接触面221以及多个第二散热鳍片222，并具有至少两片第二散热鳍片222构成一扩充体连接部223以便与散热主体21相接，且扩充体连接部223可拆除地与主体扩充连接部213相接。
如图2B所示，在本实施例中，主体扩充连接部213提供一沟槽，以将扩充体连接部223滑动地嵌入安装于沟槽，使得散热主体21能够与扩充体22连接。另一方面，也可由扩充体连接部223提供一沟槽，以提供主体扩充连接部213滑动地嵌入安装于沟槽，使得散热主体21能够与扩充体22连接。此外，主体扩充连接部213与扩充体连接部223除了以沟槽方式连接外，也可以螺丝固定或卡接等方式相连接。
散热主体21以及扩充体22可以是由铝以及铜等金属材料所构成，由于散热主体21与扩充体22连接时接触面会有一些间隙，因此在主体扩充连接部213与扩充体连接部223二者的接触面上加上第一导热材料，以强化散热主体21与扩充体22间的导热效率。
为使本发明之内容更容易理解，以下将举一实例，以说明使用本发明优选实施例之可扩充式散热元件的流程。
请参阅图3A所示，按本发明优选实施例的可扩充式散热元件包含一散热主体21以及一扩充体22。其中，散热主体21螺丝固定于一主机板31并安置于主机板31的一个第一热源311上，并将第二导热材料涂布于一主体热源接触面211上以提高散热主体21与第一热源311间的导热效率，而第一热源311可为一集成电路。另一方面，主体扩充连接部213提供一沟槽，以提供扩充体连接部223滑动地嵌入安装于沟槽，使得散热主体21能够与扩充体22连接，并于主体扩充连接部213与扩充体连接部223二者的接触面上涂上第一导热材料，以强化散热主体21与扩充体22间的导热效率。
请参阅图3B所示，按本发明优选实施例的可扩充式散热元件包含散热主体21以及扩充体22。与图3A所示不同的是扩充体连接部223提供一沟槽，以供将主体扩充连接部213滑动地嵌入安装于沟槽，使得散热主体21能够与扩充体22连接。另一方面，扩充体22螺丝固定于一主机板31并安置于主机板31的一个第二热源312上，并将第三导热材料涂布于扩充体热源接触面221上以提高扩充体22与第二热源312间的导热效率，而第二热源312可为一块集成电路。
请参阅图3C所示，按本发明优选实施例的可扩充式散热元件包含散热主体21、扩充体22以及扩充体23。与图3B所示不同的是散热主体21与两个扩充体(扩充体22以及扩充体23)相接，其中扩充体23更可以视日后主机内部其它组件的扩充因素而弹性地拆除，此安装弹性可避免因主机内部空间变更而需特地换置一散热元件，也可以因应主机内部安装空间限制而更换大小不同的散热元件。
请参阅图4所示，按本发明优选实施例的可扩充式散热元件装置于主机内，为了避免与电源供应器32卡住，可通过适当地组合散热主体21与扩充体22为L型，使得主机板31上的第一热源311以及第二热源312能够通过与散热主体21相接而适当地传导热能。因此本发明的可扩充式散热元件可因应主机内部安装空间限制，适当地安排散热主体21与扩充体22的组合型态使得系统得以有优选的散热效能。
综上所述，由于按本发明的可扩充式散热元件的散热主体具有主体扩充连接部可与扩充体相接，故本发明的可扩充式散热元件具备可扩充性，并可根据不同散热环境弹性地添增或拆除扩充部，组合为适当的型态以达到适应各类型主机板所提供的空间以及强化散热效率的功效。
以上所述仅为举例性，而并非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附权利要求范围中。
权利要求
1.一种可扩充式散热元件，其用于主机板的热源的散热，包含一个散热主体，其具有一个主体热源接触面以及多个第一散热鳍片，其中该主体热源接触面与该热源接触，而所述第一散热鳍片的至少两片构成主体扩充连接部；以及一个扩充体，其具有多个第二散热鳍片，其中所述第二散热鳍片的至少两片构成扩充体连接部，该扩充体连接部可拆除地与该主体扩充连接部相接。
2.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该散热主体及该扩充体由金属材料构成。
3.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该主体扩充连接部提供一沟槽，以提供该扩充体连接部滑动地嵌入安装于该沟槽。
4.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该扩充体连接部提供一沟槽，以提供该主体扩充连接部滑动地嵌入安装于该沟槽。
5.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该主体扩充连接部与该扩充体连接部以螺丝固定。
6.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该主体扩充连接部与该扩充体连接部卡接。
7.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，还包含第一导热材料，其涂布于该主体扩充连接部与该扩充体连接部之间。
8.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，还包含第二导热材料，其涂布于该主体热源接触面上、并介于该主体热源接触面与该热源之间。
9.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其特征为该扩充体还具有一个扩充体热源接触面，其与该热源接触。
10.如权利要求9所述的可扩充式散热元件，还包含第三导热材料，其涂布于该扩充体热源接触面上、并介于该扩充体热源接触面与该热源之间。
11.如权利要求1所述的可扩充式散热元件，其中该热源为至少一块集成电路，而该可扩充式散热元件固定于该主机板上。
全文摘要
本发明涉及一种可扩充式散热元件，其用于主机板的热源的散热，包含散热主体以及扩充体。其中，散热主体具有一个主体热源接触面以及多个第一散热鳍片，并以主体热源接触面与热源接触。另外散热主体具有至少两片第一散热鳍片构成主体扩充连接部。其次，扩充体具有多个第二散热鳍片，并具有至少两片第二散热鳍片构成扩充体连接部，且该扩充体连接部可拆除地与该主体扩充连接部相接。
文档编号G06F1/20GK1734395SQ20041005518
公开日2006年2月15日 申请日期2004年8月12日 优先权日2004年8月12日
发明者郭益成, 徐振民, 张启昌, 郭能安 申请人:威盛电子股份有限公司