专利名称：计算机机壳的隔板结构的制作方法
技术领域：
本发明有关一种计算机机壳的隔板结构，其主要涉及设于计算机主机机壳内的隔板结构，尤指设有一个以上的导轨、并借由该导轨使设有卡接部的接合体能与该隔板相组合设置的隔板结构。
背景技术：
请参阅图1，如图所示其主要包含有计算机机壳11、隔板12及接合体13，其中该计算机机壳11上设有固定部111，该固定部111设有切口111a及固接孔111b；该隔板12上设有透孔121，且该透孔121可供固定组件121a穿透而与固接孔111b相接设，以使隔板12经由固定组件121a固设于计算机机壳11上。
该隔板12上设有第一导轨122及第二导轨123，其中第一导轨122上设有开口122a及定位部122b，该第二导轨123上设有开口123a及定位部123b；借由第一导轨122的开口122a及第二导轨123的开口123a，使设有卡接部(131、132)的接合体13与该隔板12的定位部(122b、123b)相组合设置。
请继续参阅图2、图3及图4，如图所示，于组装时，先将接合体13倾斜一角度，以使接合体13的卡接部132经由第二导轨123的开口123a进入，再使接合体13的卡接部131经由第一导轨122的开口122a进入(如图2所示)，该等卡接部(131、132)沿着第一导轨122、第二导轨123的内部滑动(如图3所示)，直至卡接部131、卡接部132滑动至第一导轨122、第二导轨123的定位部122b、定位部123b上(如图4所示)。
请配合参阅图5，如图所示，将相互组合设置完成的隔板12及接合体13组合设置于计算机机壳11上，且同时使隔板12上所设的凸部124组合设置于计算机机壳11的切口111a上，并使隔板12的透孔121与计算机机壳11的固接孔111b相对应，再将固定组件121a穿透隔板12的透孔121而接设于固接孔111b上，以使隔板12经由固定组件121a固设于计算机机壳11上。
承上所述，为本发明的组装形式，继而于拆解时，必须先将固定组件121a予以拆除；此时，因无法针对隔板12或接合体13进行单独拆离，故仅能将相互组合设置的隔板12及接合体13从计算机机壳11上分离后，再将相互组合设置的隔板12及接合体13依着图4至图3至图2的顺序进行拆解。
该计算机机壳11的隔板12结构其主要是在于支撑计算机机壳11，使该计算机机壳11于承置重物时，不易因重物的压迫而使得该计算机机壳11产生变形；但该计算机机壳11上组合设置隔板12虽补强了计算机机壳11的结构强度，却导致维修者或使用者常于维修该计算机机壳11内的零件或增设零件至计算机机壳11内时，须先同时拆解隔板12及装设有储存装置14(如第六图所示)的接合体13，才可进行计算机机壳11内的维修工作或组装工作；详言之，欲拆解相互组合设置的隔板12及接合体13，仅能于计算机机壳11外进行，而无法于计算机机壳11上进行；于是，该现有技术计算机机壳11的隔板12结构其不仅使隔板12及接合体13之间不易组装或不易拆解，亦造成维修工作或组装工作时的不便。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种组合设置于计算机机壳中、且设有一个以上导轨的隔板结构。
更具体来说，本发明的目的是提供一种组合设置于计算机机壳中，设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口的隔板结构。
本发明的另一目的是提供一种便于单独装卸的隔板结构。
本发明的总方案是，提供一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口，使设有卡接部的接合体得与该隔板的定位部相组合设置。
本发明的优选方案是，提供一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口、第二开口及第二导轨的第一开口、第二开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
本发明的另一优选方案是，一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口及第二导轨的第一开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
本发明的再一优选方案是，一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第二开口及第二导轨的第二开口，以使具设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
所述计算机机壳的该隔板结构中，其隔板设有凸部。
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图的较佳实施例予以说明。
图1为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图2为现有技术隔板及接合体开始组装的运作示意图；图3为现有技术隔板及接合体组装中的运作示意图；图4为现有技术隔板及接合体组装完成的示意图；图5为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图6为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图；图7为本发明第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图8为本发明第一较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图9为本发明第一较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图10为本发明第一较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；
图11为本发明第一较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图12为本发明第一较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图13为本发明第一较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图14为本发明第一较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图15为本发明第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图16为本发明第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图；图17为本发明第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图18为本发明第二较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图19为本发明第二较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图20为本发明第二较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图21为本发明第二较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图22为本发明第二较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图23为本发明第二较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图24为本发明第二较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装中的示意图；图25为本发明第二较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；
图26为本发明第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图27为本发明第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图。
附图标号如下11计算机机壳；111固定部；111a切口；111b固接孔；12隔板；121透孔；121a固定组件；122第一导轨；122a开口；122b定位部；123第二导轨；123a开口；123b定位部；124凸部；13接合体；131卡接部；132卡接部；14储存装置；21计算机机壳；211第一固定部；211a切口；211b固接孔；212第二固定部；212a切口；22隔板；221透孔；221a固定组件；222第一导轨；222a第一开口；222b定位部；222c第二开口；223第二导轨；223a第一开口；223b定位部；223c第二开口；224a凸部；224b凸部；23接合体；231卡接部；232卡接部；24储存装置；31计算机机壳；311第一固定部；311a切口；311b固接孔；312第二固定部；312a切口；32隔板；321透孔；321a固定组件；322第一导轨；322a第一开口；322b定位部；322c第二开口；323第二导轨；323a第一开口；323b定位部；323c第二开口；324a凸部；324b凸部；33接合体；331卡接部；332卡接部；34储存装置。
具体实施例方式
本发明提供一种计算机机壳的隔板结构，请参阅图7，为本发明的第一较佳实施例，如图所示，其主要包含有计算机机壳21、隔板22及接合体23，其中该计算机机壳21上设有第一固定部211及第二固定部212，其中第一固定部211设有切口211a及固接孔211b，第二固定部212设有切口212a；该隔板22上设有透孔221，且该透孔221可供固定组件221a穿透而与固接孔211b相接设，以使隔板22经由固定组件221a固设于计算机机壳21上。
依本发明，所采取的较佳实施例是于该隔板22上设有第一导轨222及第二导轨223，其中第一导轨222上设有第一开口222a、定位部222b及第二开口222c，该第二导轨223上设有第一开口223a、定位部223b及第二开口223c；借由第一导轨222的第一开口222a或第二开口222c及第二导轨223的第一开口223a或第二开口223c，使设有卡接部(231、232)的接合体23与该隔板22的定位部(222b、223b)相组合设置。
请继续参阅图8、图9及图15，是本较佳实施例的第一种组装示意图，如图所示，于组装时，先将接合体23组合设置于计算机机壳21上，再使第一导轨222的第二开口222c、第二导轨223的第二开口223c从接合体23的卡接部231、卡接部232上方向下移动，并使接合体23的卡接部231、卡接部232由第一导轨222的第二开口222c、第二导轨223的第二开口223c进入至第一导轨222、第二导轨223内，再将第一导轨222、第二导轨223的定位部222b、定位部223b与接合体23的卡接部231、卡接部232相接设，且同时使隔板22上所设的凸部224a、224b组合设置于计算机机壳21的切口212a、211a上，然后将固定组件221a穿透隔板22的透孔221而接设于固接孔211b上，使隔板22经由固定组件221a固设于计算机机壳21上；继而于拆解隔板22时，是先将固定组件221a拆除，再将相互组合设置的隔板22及接合体23依着图9至图8的(与组装相反)顺序即可针对隔板22进行单独拆解。
另，本较佳实施例的第二种组装方式，是先将隔板22上所设的凸部224a、224b组合设置于计算机机壳21的切口212a、211a上，再将固定组件221a穿透隔板22的透孔221而接设于固接孔211b上，以使隔板22经由固定组件221a固设于计算机机壳21上，再使接合体23的卡接部231、卡接部232经由第一导轨222的第二开口222c、第二导轨223的第二开口223c进入，再使该等卡接部(231、232)沿着第一导轨222、第二导轨223的内部而滑动至第一导轨222、第二导轨223的定位部222b、定位部223b；继而于拆解接合体23时，是将相互组合设置的隔板22及接合体23依着图9至图8的(与组装相反)顺序即可针对接合体23进行单独拆解。
请继续参阅图10、图11、图14及图15，是本较佳实施例的第三种组装示意图，如图所示，于组装时，先将接合体23组合设置于计算机机壳21上，再将隔板22倾斜一角度，并使第一导轨222的第一开口222a、第二导轨223的第一开口223a从接合体23的卡接部231、卡接部232下方向上移动，并使接合体23的卡接部231、卡接部232由第一导轨222的第一开口222a、第二导轨223的第一开口223a进入至第一导轨222、第二导轨223内，再将第一导轨222、第二导轨223的定位部222b、定位部223b与接合体23的卡接部231、卡接部232相接设，且同时使隔板22上所设的凸部224a、224b组合设置于计算机机壳21的切口212a、211a上，然后将固定组件221a穿透隔板22的透孔221而接设于固接孔211b上，使隔板22经由固定组件221a固设于计算机机壳21上；继而于拆解隔板22时，是先将固定组件221a拆除，再将相互组合设置的隔板22及接合体23依着图14至图11至图10的(与组装相反)顺序即可针对隔板22进行单独拆解。
请继续参阅图12、图13、图14及图15，是本较佳实施例的第四种组装示意图，如图所示，于组装时，是先将隔板22上所设的凸部224a、224b组合设置于计算机机壳21的切口212a、211a上，再将固定组件221a穿透隔板22的透孔221而接设于固接孔211b上，以使隔板22经由固定组件221a固设于计算机机壳21上，再使接合体23的卡接部231、卡接部232经由第一导轨222的第一开口222a、第二导轨223的第一开口223a进入，继以该等卡接部(231、232)沿着第一导轨222、第二导轨223的内部而滑动至第一导轨222、第二导轨223的定位部222b、定位部223b；继而于拆解接合体23时，是将相互组合设置的隔板22及接合体23依着图14至图13至图12的(与组装相反)顺序即可针对接合体23进行单独拆解。
请参阅图17，为本发明的第二较佳实施例，如图所示，其主要包含有计算机机壳31、隔板32及接合体33，其中该计算机机壳31上设有第一固定部311及第二固定部312，其中第一固定部311设有切口311a及固接孔311b，第二固定部312设有切口312a；该隔板32上设有透孔321，且该透孔321可供固定组件321a穿透而与固接孔311b相接设，以使隔板32经由固定组件321a固设于计算机机壳31上。
该隔板32上设有第一导轨322及第二导轨323，其中第一导轨322上设有第一开口322a、定位部322b及第二开口322c，该第二导轨323上设有第一开口323a、定位部323b及第二开口323c；借由第一导轨322的第一开口322a或第二开口322c及第二导轨323的第一开口323a或第二开口323c，使具设有卡接部(331、332)的接合体33与该隔板32的定位部(322b、323b)相组合设置。
请继续参阅图18、图19及图26，是本较佳实施例的第一种组装示意图，如图所示，于组装时，先将接合体33组合设置于计算机机壳31上，再使第一导轨322的第二开口322c、第二导轨323的第二开口323c从接合体33的卡接部331、卡接部332上方向下移动，并使接合体33的卡接部331、卡接部332由第一导轨322的第二开口322c、第二导轨323的第二开口323c进入至第一导轨322、第二导轨323内，再将第一导轨322、第二导轨323的定位部322b、定位部323b与接合体33的卡接部331、卡接部332相接设，且同时使隔板32上所设的凸部324a、324b组合设置于计算机机壳31的切口312a、311a上，然后将固定组件321a穿透隔板32的透孔321而接设于固接孔311b上，使隔板32经由固定组件321a固设于计算机机壳31上；继而于拆解隔板32时，是先将固定组件321a拆除，再将相互组合设置的隔板32及接合体33依着图19至图18的(与组装相反)顺序即可针对隔板32进行单独拆解。
另，本较佳实施例的第二种组装方式，是先将隔板32上所设的凸部324a、324b组合设置于计算机机壳31的切口312a、311a上，再将固定组件321a穿透隔板32的透孔321而接设于固接孔311b上，以使隔板32经由固定组件321a固设于计算机机壳31上，再使接合体33的卡接部331、卡接部332经由第一导轨322的第二开口322c、第二导轨323的第二开口323c进入，再使该等卡接部(331、332)沿着第一导轨322、第二导轨323的内部而滑动至第一导轨322、第二导轨323的定位部322b、定位部323b；继而于拆解接合体33时，是将相互组合设置的隔板32及接合体33依着图19至图18的(与组装相反)顺序即可针对接合体33进行单独拆解。
请继续参阅图20、图21、图24、图25及图26，是本较佳实施例的第三种组装示意图，如图所示，于组装时，先将接合体33组合设置于计算机机壳31上，再将隔板32倾斜一角度，并使第一导轨322的第一开口322a、第二导轨323的第一开口323a从接合体33的卡接部331、卡接部332下方向上移动，并使接合体33的卡接部331、卡接部332由第一导轨322的第一开口322a、第二导轨323的第一开口323a进入至第一导轨322、第二导轨323内，再将第一导轨322、第二导轨323的定位部322b、定位部323b与接合体33的卡接部331、卡接部332相接设，且同时使隔板32上所设的凸部324a、324b组合设置于计算机机壳31的切口312a、311a上，嗣，将固定组件321a穿透隔板32的透孔321而接设于固接孔311b上，俾使隔板32经由固定组件321a固设于计算机机壳31上；继而于拆解隔板32时，是先将固定组件321a拆除，再将相互组合设置的隔板32及接合体33依着图25至图24至图21至图20的(与组装相反)顺序即可针对隔板32进行单独拆解。
请继续参阅图22、图23、图24、图25及图26，是本较佳实施例的第四种组装示意图，如图所示，于组装时，是先将隔板32上所设的凸部324a、324b组合设置于计算机机壳31的切口312a、311a上，再将固定组件321a穿透隔板32的透孔321而接设于固接孔311b上，以使隔板32经由固定组件321a固设于计算机机壳31上，再使接合体33的卡接部331、卡接部332经由第一导轨322的第一开口322a、第二导轨323的第一开口323a进入，并沿着第一导轨322、第二导轨323的内部而滑动至第一导轨322、第二导轨323的定位部322b、定位部323b；继而于拆解接合体33时，是将相互组合设置的隔板32及接合体33依着图25至图24至图23至图22的(与组装相反)顺序即可针对接合体33进行单独拆解。
由上述的说明，再将本发明与先前技术作一比较，可得知本发明具有下列所述的优点及功效(1)该计算机机壳(21、31)的隔板(22、32)结构其具有支撑计算机机壳(21、31)，使该计算机机壳(21、31)于承置重物时，不易因重物的压迫而使得该计算机机壳(21、31)产生变形；(2)该计算机机壳(21、31)上组合设置隔板(22、32)不仅补强了计算机机壳(21、31)的结构强度，亦同时使维修者或使用者于维修该计算机机壳(21、31)内的零件或增设零件至计算机机壳(21、31)内时，不须同时拆解隔板(22、32)及装设有储存装置(如第16图所示)的接合体(23、33)，即可进行计算机机壳(21、31)内的维修工作或组装工作；于是本发明计算机机壳(21、31)的隔板(22、32)结构其不仅使维修工作或组装工作更为方便，且同时使隔板(22、32)及接合体(23、33)之间的组装更为容易。
以上所述，仅是本发明的较佳可行的实施例而已，举凡利用本发明上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本发明的权利范围内。
权利要求
1.一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口，使设有卡接部的接合体得与该隔板的定位部相组合设置。
2.根据权利要求1的一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口、第二开口及第二导轨的第一开口、第二开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
3.如权利要求1或2所述的计算机机壳的隔板结构，其中该隔板设有凸部。
4.一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口及第二导轨的第一开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
5.如权利要求4所述的计算机机壳的隔板结构，其中该隔板设有凸部。
6.一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第二开口及第二导轨的第二开口，以使具设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
7.如权利要求6所述的计算机机壳的隔板结构，其中该隔板设有凸部。
全文摘要
本发明有关一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。
文档编号G06F1/18GK1763691SQ20041008380
公开日2006年4月26日 申请日期2004年10月18日 优先权日2004年10月18日
发明者朱彦霖 申请人:奇鋐科技股份有限公司