中央处理器的遮蔽结构的制作方法

文档序号:6465077阅读:336来源:国知局
专利名称:中央处理器的遮蔽结构的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种中央处理器的遮蔽结构,特别是有关于一种可有效遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波的中央处理器遮蔽结构。
背景技术
电脑的中央处理器(CPU)在过去几年间,由486→Pentium→PentiumII→PentiumIII依序演进,世代交替极为快速,其core speed(75MHz→500MHz以上)与散热功率(10W→28W以上)均不断增加,CPU的散热问题因而愈趋严重,因此降低CPU的工作温度,是一极为重要且关键的问题。
降低中央处理器温度的方法是在其上设置一散热装置,如图1A、1B所示;其中中央处理器组件11是设置于一主机板10上,其包括一中央处理器111、一基座113,中央处理器111通过封胶层112而被固定在基座113上,中央处理器111通过基座113与主机板10电性连接。
散热装置可如图1A所示,为一散热片12,或如图1B所示,为一散热片和风扇的组件13。
将散热装置12、13设置于中央处理器组件11上后,从侧面观之,将会如图1C所示,由于中央处理器111是通过封胶层112固定于基座113上,因此使中央处理器111突出于主机板10上,而使散热装置12、13与主机板10之间产生了一间隙G。
由于此间隙G的产生,使得中央处理器组件11所发出的电磁波无法完全遮蔽,而对中央处理器111外围的组件(图中未标示)产生了电磁波干扰(EMI)。

发明内容
本实用新型目的在于提供一种中央处理器的遮蔽结构,其中所述中央处理器的遮蔽结构可有效遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波。
实施本实用新型的中央处理器的遮蔽结构,适用于主机板上,包括设置于主机板上的中央处理器组件、设置于中央处理器组件上的散热装置以及遮蔽构件,其中所述遮蔽构件设置于散热装置与中央处理器组件之间,该遮蔽构件通过设于散热装置侧边上的扣具与中央处理器组件扣合而被压置于散热装置与中央处理器组件之间。
本实用新型通过遮蔽构件的设置,可有效地遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波,使中央处理器的周边组件不至于遭受中央处理器的电磁波干扰。


图1A是现有中央处理器与散热装置的示意图;图1B是现有中央处理器与另一种散热装置的示意图;图1C是将散热装置设置于中央处理器组件上后的侧视图;图2是本实用新型的中央处理器的遮蔽结构的立体分解图;图3是本实用新型的中央处理器的遮蔽构件的立体图;图4是本实用新型的中央处理器的遮蔽结构组合后的剖视图;图5是本实用新型另一实施例的中央处理器的遮蔽构件的立体图;图6是本实用新型另一实施例的中央处理器的遮蔽结构组合后的剖视图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型的中央处理器的遮蔽结构,适用于一主机板20上,包括一中央处理器组件21、散热装置23和遮蔽构件22。
中央处理器组件21设置于主机板20上,包括一中央处理器211及承载中央处理器211的基座212。另,基座212的侧边设有一凸块213。
主机板20在中央处理器组件21周围设有一接地片201,该接地片201两侧边缘设有插槽202。
散热装置23被设置于中央处理器组件21上,包括一吸热底座231及设于吸热底座231上的风扇232。又,吸热底座231相对于中央处理器组件21上凸块213的侧边凸出设有一扣具233,而扣具233末端设有与凸块213配合的扣孔2331。
如图3所示,遮蔽构件22在其中央部位设有一开孔221,而与中央处理器组件21凸块213对应的两相对侧边设有供凸块213穿出的缺口226,遮蔽构件22的另外两相对侧边则向主机板20凸出设有接脚222。又,所述开孔221周围设有第一密封弹性元件223,且遮蔽构件22四条侧边底端除设置缺口226与接脚222的部位向内延伸设有底板224,该底板224下侧亦设有第二密封弹性元件225。
如图2、4所示,组合时,将遮蔽构件22套罩于中央处理器组件21上,两侧的接脚222分别插置于主机板20的插槽202内,密封弹性元件225置于遮蔽构件22及主机板20的接地片201之间,以将中央处理器组件21产生的电磁波导入主机板20的接地片201中,而后再将散热装置23压置于遮蔽构件22上,遮蔽构件22的开孔221可使中央处理器组件21的中央处理器211与散热装置23的吸热底座231接触,而所述第一密封弹性元件223置于遮蔽构件22及散热装置23之间,然后施力于散热装置23侧边上的扣具233,令扣孔2331与凸出遮蔽构件22侧边缺口224的中央处理器组件21侧边上的凸块213扣合,藉此迫使第一、第二密封弹性组件223、225产生弹性变形,接地片201与遮蔽构件22以及散热装置23得以紧密贴合,从而消除间隙,防止电磁波外泄。
如图5所示,是本实用新型另一实施例,与第一实施例不同之处在于遮蔽构件32在其中央部位设有一开孔321,而与中央处理器组件21凸块213对应的两相对侧边设有供凸块213穿出的缺口326,遮蔽构件32的另外两相对侧边则向主机板20凸出设有接脚322。又,所述开孔321周围设有第一密封弹性元件323,且遮蔽构件32四条侧边底端除设置缺口326与接脚322的部位向下延伸数个弹性弯脚327。
如图6所示,组合时,这些弹性弯脚327压置于主机板20的接地片201上,以将中央处理器组件21产生的电磁波导入主机板20的接地片201中,且,这些弹性弯脚327产生弹性变形,使接地片201与遮蔽构件32紧密配合,另,装置于遮蔽构件32及散热装置23之间的密封弹性元件323亦受力产生弹性变形,使遮蔽构件32及散热装置23紧密配合,以防止电磁波外泄。
因此,通过遮蔽构件22、32的设置,可有效地遮蔽中央处理器组件21所发出的电磁波,使中央处理器211的周边组件(图中未标号)不至于遭受中央处理器211的电磁波干扰。
权利要求1.一种中央处理器的遮蔽结构,适用于一主机板上,包括设于主机板上的中央处理器组件及设置在中央处理器组件上的散热装置,其特征在于在散热装置与该中央处理器组件之间设有一遮蔽构件,该遮蔽构件通过设于散热装置侧边上的扣具与中央处理器组件扣合而被压置于散热装置与中央处理器组件之间。
2.如权利要求1所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于该遮蔽构件具有一开孔,该中央处理器组件通过该开孔与该散热装置接触。
3.如权利要求1或2所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于该遮蔽构件侧边具有至少一与主机板连结的接脚。
4.如权利要求2所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于该遮蔽构件开孔周围设有第一密封弹性元件。
5.如权利要求1或2所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于该遮蔽构件侧边向内延伸一底板,该底板下侧设有第二密封弹性元件,而主机板在中央处理器组件周围设有与密封弹性元件配合的接地片。
6.如权利要求1或2所述的中央处理器的遮蔽结构,其特征在于该遮蔽构件各侧边向下延伸弹性弯脚,而主机板在中央处理器组件周围设有与弹性弯脚配合的接地片。
专利摘要本实用新型提供一种中央处理器的遮蔽结构,适用于主机板上,包括中央处理器组件、散热装置和遮蔽构件;中央处理器组件设置于主机板上,散热装置设置于中央处理器组件上,而遮蔽构件则设置于散热装置与中央处理器组件之间;通过遮蔽构件的设置,可有效地遮蔽中央处理器组件所发出的电磁波。
文档编号G06F1/16GK2760630SQ200420081149
公开日2006年2月22日 申请日期2004年7月27日 优先权日2004年7月27日
发明者谢锦盛 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司
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